【課題】 短時間で加工レートを上昇させて、加工時間を短縮できる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】 準備工程Ｓ１は、被加工物Ｗの被加工面Ｗａの表面粗さＲａ０．５μｍ以上にする表面処理工程Ｓ１２を有し、加工工程Ｓ２では、加工部１０と被加工面Ｗａとを対向させて、被加工面Ｗａを加工する。 （もっと読む）

【課題】工作物を超音波補助回転機械加工するための工具ユニットを提供する。
【解決手段】工具ユニットは、超音波振動を生成し、伝達するために少なくとも１つの電気音響変換部（２２）を含む変換器（２３）と、変換器に結合された工具（３０）と、内部に変換部を含む変換器が配置構成され、工具スピンドル（１０）の保持部（１１）に少なくとも部分的に挿入可能であり、着脱式接続部（２７）によって工具スピンドルに接続可能であるホルダ（２１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 円筒状永久磁石などの円筒体を面取りする際に用いられる砥石の寿命を延ばし、加工費を低減することのできる円筒体の面取り装置及び面取り方法を提供すること。
【解決手段】 円筒状永久磁石１１の面取りをする面取り装置１０であって、円筒状永久磁石１１の一方端面１２が台座面１３に接するように円筒状永久磁石１１を載置する台座１４と、円筒状永久磁石１１を台座１４の所定位置に固定する凹部１５と、所定位置に固定された円筒状永久磁石１１の中心軸Ｘ１と同一軸上にその回転軸Ｘ２が位置している状態で、円筒状永久磁石１１の他方端面１６の周縁１７を面取りする円板状砥石１８と、円筒状永久磁石１１と台座１４により形成される円筒状永久磁石１１の内部空間１９に研削液２０を供給する供給管２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】デバイス作製時における裏面研削後のウェハ端面が理想的なＲ面取形状を成し、欠けや割れが発生しにくくなり、デバイス製造歩留を大幅に向上させることができる半導体ウェハを提供する。
【解決手段】外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工コストを抑制して、安定した加工精度を得る。
【解決手段】孔の開口部に形成された末広がり面を仕上げ加工するための仕上げ加工装置であって、孔の壁面を仕上げ加工するための研磨部１と、該研磨部１を孔の軸線に沿った回転軸線Ｐを中心として回転させながら該回転軸線Ｐに沿って移動させる駆動部３とを備える。研磨部１は、回転軸線Ｐに対する拡がり角度の大きい状態と拡がり角度の小さい状態との間で姿勢変化可能に設けられている。孔への進入量が小さいときには、末広がり面における手前側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の大きい状態となる。孔への進入量が大きいときには、末広がり面における奥側の部分に研磨部１が当接するように、研磨部１は拡がり角度の小さい状態となる。 （もっと読む）

【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。
【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アクセスするのが非常に困難であった工作物上の表面を研削できるようにする。
【解決手段】作動シャフト１６は、可撓性が比較的低く、ゴム（または他の変形可能な材料）製の可撓性連結部材１４の遠位端から延びている。カラー２０が取り付けられた研磨機構１８が、作動シャフト１６の遠位端にしっかりと取り付けられている。可撓性連結部材１４のために、作動シャフト１６は、工作物３０の側壁３０Ａによってカラー２０に横方向の力が加えられた時に、図６Ａに示されているように、向きをそらすことができる。作動シャフト１６の向きをそらすことによって、研磨機構１８が、工作物３０の、ばりを除去すべき角部３０Ｂに接触するのを促す追加の力をかけることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は被研磨体の平面の表面うねりを抑制することを課題とする。
【解決手段】研磨装置を用いて台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工する。台座１０の上平面１４に微細なダイヤモンド砥粒を電着し、上平面１４上に砥粒層１８を所定パターンで形成し、本発明の研磨パッド用ドレッサー２０が完成する。台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工しているため、ダイヤモンド砥粒が電着される平面精度が極めて高く、電着量を均一に制御することで砥粒層１８の平面精度が高められる。台座１０の上・下平面１４、１５の表面粗さは、Ｒａが０．２３μｍ以下であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で研削砥石に圧電振動子が生成する超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着される中央部に開口を有するマウント基台と、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、複数の研削砥石が該第２面の外周部に固着された円板状基台と、該マウント基台の外周部及び該円板状基台の外周部を連結する環状側壁と、該円板状基台の該第１面の中央部に配設された圧電振動子と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの先端部が精度良く曲面加工できる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、頂上１４ａに向かって凸である曲面を有するとともに、少なくとも頂上１４ａおよびその周囲にダイヤモンド砥石の被覆層１４ｃを有する研磨部１４と、頂上１４ａを通過する回転軸Ａで研磨部１４を回転させる回転部と、光ファイバー１２の先端部１２ａを頂上１４ａに誘導するガイド部１６とを備える。ガイド部１６は、研磨部１４と対向するように設けられ、光ファイバー１２の外径の大きさとほぼ同じ大きさの内径を有する孔２４ａが形成された管部２４を備える。さらに、ガイド部１６は、研磨部１４とは反対側で管部２４に接続された光ファイバー１２の導入部２６を有し、導入部２６はその中心に孔２６ａを備え、孔２６ａの内径の大きさは、管部２４から離れるにつれて同じままであるか、大きくなっていく。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業熟練度にかかわらず、容易に座面を修復することができる、ガスケット座面の補修器具および補修方法を提供する。
【解決手段】軸受け部１は、補修対象のガスケット座面１１１を備える開口部に着脱可能に固定される。回転軸３は、ガスケット座面１１１の中心軸と同軸の状態で軸受け部１に支持される。回転軸３には、アーム部材４が、ガスケット座面１１１と対向する状態で着脱可能に連結される。アーム部材４には、ガスケット座面１１１に当接する定盤５１等の研磨加工部材が支持される。回転軸３の回転によりアーム部材４を回転させることで、ガスケット座面１１１の研磨が実施される。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板１の表面２と端面３とが交差する端縁に二段の面取り面６，７を形成し、ガラス基板１の表面２と一段目の面取り面６との交差角θ１を５〜４０°とし、ガラス基板１の表面２と二段目の面取り面７との交差角θ２を３０〜７０°とし、θ１＜θ２の関係を満足させる。ガラス基板１を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）