【課題】デバイス層にダメージを与えることなく所定の厚みを有する光デバイスを得ることができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハをストリートに沿って個々の光デバイスに分割する光デバイスの製造方法であって、裏面側から基板２０の内部に集光Ｐ点を位置付けてストリートに対応する領域に照射し、基板２０の内部に変質層２１０を形成する変質層形成工程と、基板２０の表面に光デバイス層を積層し格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に光デバイスを形成することにより光デバイスウエーハを構成する光デバイスウエーハ形成工程と、光デバイスウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、光デバイスウエーハの基板の裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程と、光デバイスウエーハに外力を付与して光デバイスウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。 （もっと読む）

長尺状あるいは平板状の金属製ワークピースを加工するための装置であって、該装置は少なくとも１つの加工ユニットを有し、該加工ユニットによって、回転駆動される加工ベルトが、ワークピースの供給方向に対して斜状にあるいは横断方向に、少なくとも略直線的に案内されて、加工されるべきワークピースの領域を通過することが可能であり、このようにして、ワークピースは加工ベルトの加工面（３ａ）によって加工可能であり、可動担持要素（７）が、加工動作に必要な、加工ベルトの加工面（３ａ）とワークピースとの間の接触に影響を与えるために、加圧手段（８）を用いて加工ベルトの裏面に作用する装置が提案される。本発明によれば、駆動機構が設けられ、該駆動機構によって、担持要素（７）は、担持要素（７）が少なくとも加工ベルトの加工領域において加工ベルトの移動方向と実質的に平行に移動するように、モータ駆動されることができる。
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【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぐこと。また、複数の半導体ウェハの端面に連続して面取り加工処理を行う際に、砥石の寿命を延ばし、スループットを向上すること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３に形成されている酸化膜６を研削する。ついで、端面研削用砥石１０と同様に、端面研削用砥石１１を回転させて、半導体ウェハ１の端面３を所望の端面形状になるように研削する。 （もっと読む）

【課題】パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供する。
【解決手段】パネルを第１のピッカーで吸着し、前記第１のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺（又は長辺）を研磨し、前記テーブルを９０゜回転させ、前記パネルの両側長辺（又は短辺）を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む平板ディスプレイパネルの研磨方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便で、精度の高いＭＴ型フェルールを提供する。
【解決手段】フェルール保持治具にラッピングフィルム５７の研磨面及び穴６０，６１を有する研磨機６２で、突き合せ面及び位置合わせピン５３，５４を有するフェルール５１を含む光ファイバコネクタを研磨する方法であって、前記研磨機６２に前記フェルール５１を載置すること、位置合わせピン５３，５４を適正な位置合わせのための基準として用い、前記位置合わせピン５３，５４を前記フェルール保持治具の穴６０，６１に押し込むこと、前記フェルール５１を前記フェルール保持治具に締結固定すること、制御された力により前記研磨面に前記フェルール５１を押し当てる。 （もっと読む）

【課題】 固定盤体の硬さを硬くしても、被加工球体を効率良く研磨することができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】 球体研磨装置１は、磁性体からなる固定盤体２と、固定盤体２に対して回転可能な回転盤体３とを備える。固定盤体２には、固定盤体２と回転盤体３との間に磁性体からなる被加工球体５を挟持して研磨加工する際に、被加工球体５を磁力によって固定盤体２に吸着させて、固定盤体２と被加工球体５との摩擦力を高める摩擦力付加手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを背面でキャリアに固定する場合に半導体ウェハが研磨の間にキャリアから浮動すること
【解決手段】０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する固定結合された砥粒を有する研磨パッドの使用下での前記半導体ウェハの第１の面のＦＡＰ（固定砥粒研磨）、前記半導体ウェハのＦＡＰ研磨された第１の面上に厚くても３μｍの厚さの接合層の設置、前記半導体ウェハの、ＦＡＰ研磨された第１の面での研磨装置のキャリアプレートとの接合、並びに前記半導体ウェハの第２の面の片面化学機械研磨を有する、半導体ウェハの研磨方法 （もっと読む）

【課題】汎用性の高いワークの支持機構を提供する。
【解決手段】鉛直面内で回転可能に設けられ、ワーク（1）を保持して所定角度に支持する支持部（28）と、前記支持部（28）の回転に連動して鉛直面内で回転可能に設けられ、支持するワーク（1）の外面に沿って前記支持部（28）側からワーク（1）側に出没可能となされた支持補助部材（30）（31）とを備え、前記支持部（28）におけるワーク（1）の保持および保持解除が、前記支持補助部材（30）（31）を突出させて該ワーク（1）を下方から支えた状態で行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを製造するための新規のプロセスシーケンスを提供する。
【解決手段】
（ａ）２０．０〜６０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによって半導体ウェハのエッジを丸味づけ、（ｂ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｃ）ウェハの同時両面材料除去プロセシングを行い、ウェハは２つの加工ディスクの間において処理され、（ｄ）１．０〜２０．０μｍの平均粒度を有する研磨材を含む研削ディスクによってエッジの丸味づけを行い、（ｅ）ウェハの面ごとに、エッチング媒体を用いてウェハの両面を処理し、（ｆ）０．１〜１．０μｍの粒度を有する研磨材を含むポリシングパッドを使用してウェハの少なくとも一方の面をポリシングし、（ｇ）ウェハのエッジのポリシングを行い、（ｈ）少なくとも前面の化学機械的ポリシングを行う。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料や難削材料の精密加工に適用可能な工具及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドを切れ刃とする切削工具を製造する方法であって、ダイヤモンド単相の多結晶ダイヤモンドの切れ刃の外形をレーザ加工により形状作製した後、前記切れ刃を形成するすくい面及び逃げ面の仕上げ加工を金属バインダを含むダイヤモンド焼結体を研削盤として用いる研削加工により行なう工程を含み、前記ダイヤモンド焼結体からなる研削盤は、工具を作成する加工機上で回転軸との垂直度と平坦度を出す成形加工をダイヤモンド電鋳工具を電極として用いる放電加工により行った後、更に当該ダイヤモンド電鋳工具を用いて、ダイヤモンドスラリを研削液として用いる湿式研削と乾式研削とを併せて行い面粗さを調節した研削盤であることを特徴とする多結晶ダイヤモンド切削工具の加工方法。 （もっと読む）

【課題】 治具セッティングの工数を削減し、研削時間を短縮することができる動力伝達チェーン用ピンの製造方法を提供する。
【解決手段】 動力伝達チェーン用ピンの製造方法は、圧入を容易とするための第１ガイド面L1,L2をピン14の両端部の一側に、圧入を容易とするための第２ガイド面U1,U2をピン14の両端部の他側に連続して形成するガイド面研削工程を有している。ガイド面研削工程は、第１ガイド面を研削する第１砥石32と第２ガイド面を同時に研削する第２砥石32とを使用し、まず、第１および第２砥石の回転軸同士をつなぐ線に対してピン軸方向が直交するように未研削ピン14Aを保持して、その両端部に第１ガイド面を同時に研削し、次いで、第１ガイド面研削済みピン14Bをこの状態のまま第２砥石側に移動させ、次いで、第１ガイド面研削済みピンを第２砥石に対向させてその両端部に第２ガイド面を同時に研削するものである。 （もっと読む）

【課題】加工歪がない窒化物半導体基板を、反り量を制御しながら再現性よく高効率で製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに表裏の関係にあるＡ面とＢ面を有する窒化物半導体結晶のＢ面を湾曲させ、湾曲したままの状態でＢ面を平坦化し、その後にＡ面側から荷重をかけてプレート上にＢ面を接面固定したうえでＡ面を平坦化し、基板を取り外す。 （もっと読む）

【課題】研磨効率の低下を抑制し、効率よくグリーンボールの研磨を実施することが可能なグリーンボールの研磨装置を提供する。
【解決手段】
研磨装置１は、第１の面１１を有する第１定盤１０と、第１の面１１に対向し、第２の面２１を有するとともに、第２の面２１に交差する方向に突出する保持部２２を有する第２定盤２０とを備えている。第１の面１１は、グリーンボール９１を研磨する研磨面となっている。また、グリーンボールの研磨装置１は、研磨により生じた研磨粉を上記研磨面から除去する吸引部材４０をさらに備えている。グリーンボール９１は第１の面１１と第２の面２１との間において挟持される。そして、第１定盤１０および第２定盤２０は、それぞれ軸αおよび軸β周りに回転することによってグリーンボール９１を公転および自転させる。 （もっと読む）

【課題】ワークに発傷等を誘発することなく、加工バリ除去効率に優れた加工バリ取り装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送経路Ｌに沿って搬送されるワークＷの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに、回転すると共に周期的に回転軸方向に往復動するバフローラ７２、４６が摺接する。ワークＷの表面ａ側に突出する加工バリに対してバフローラ７２の摺接方向が変化し、裏面Ｗｂ側に突出する加工バリに対してバフローラ４６の摺接方向が変化し、ワークＷに突出する加工バリがワークＷから効率的に除去される。また、ワークＷから分断された加工バリは下方に落下してワークＷへの付着が抑制され、ワークＷから分離し加工バリによってワークを傷付ける不具合が防止或いは抑制される。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハ１１を加工する方法であって、ウエーハ１１のデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部５６を形成するとともに円形凹部５６を囲繞する環状凸部５８を形成するウエーハ研削ステップと、回転軸８６に対して直交する第１面と第２面とを有し、第１面の外周に、傾斜するテーパ面８９が形成された切削ブレード８８を回転させつつ環状凸部の内周縁にテーパ面８９を位置づけるとともに、切削ブレード８８と保持手段とを相対移動させて切削ブレード８８を環状凸部に切り込ませることにより、環状凸部の内周縁に切削ブレードのテーパ面８９に倣った傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するウエーハ研削ステップと、環状凸部の内周壁に対して所定角度傾斜した回転軸を有し、該回転軸に直交する研削面を有する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転させつつ該研削面を該環状凸部の内周側角部に当接させるとともにウエーハを保持した保持手段を回転させ、回転軸上において研削ホイールを環状凸部に接近する方向へ移動させて環状凸部の内周壁に傾斜面を形成する環状凸部研削ステップとを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともに、エッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハの加工方法であって、研削砥石をウエハ１１の裏面に当接させて裏面を研削し、裏面に円形凹部２８を形成するとともに、円形凹部を囲繞する環状凸部３０を形成する研削ステップを具備し、研削ステップは研削砥石をウエハに接近する方向へ研削送りする鉛直方向研削ステップと、研削砥石をウエハの中心方向へ所定距離移動させる水平方向移動ステップとを含み、鉛直方向と水平方向移動ステップとを複数回繰り返すことにより、環状凸部の上面内周側から円形凹部の中心方向に向かって階段状に傾斜する環状傾斜面３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域に相当する領域を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するウエーハ研削ステップと、保持面と平行な回転軸を備えた切削ブレードを回転させつつウエーハを保持する保持手段を回転させるとともに、該保持手段と切削ブレードとを相対移動させて環状凸部を切削し、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエーハ中心方向に向かって傾斜する傾斜面を形成する環状凸部切削ステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】環状凸部に発生する欠けを減少させるとともに、エッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハ１１の加工方法であって、ホイール基台２４に環状に配設された研削砥石２５を、回転させつつウエハの裏面に当接させて、裏面に円形凹部５６を形成するとともに、円形凹部を囲繞する環状凸部５８を形成する研削ステップを具備し、研削砥石はウエハを研削する研削面と、研削面に対して垂直な回転軸を有するホイール基台に装着される装着面と、装着面から回転軸方向に向かって傾斜する外周側面２５ｃとを有しており、研削ステップでは、環状凸部の上面内周側から円形凹部のウエハ中心方向に向かって、研削砥石の傾斜する外周側面に倣って、傾斜する環状傾斜面が形成される。 （もっと読む）

針の先端近傍に孔、スロット、及び／又は窪みを形成する方法及び研削器装置であって、前記研削器装置は、複数のカテーテル針チューブを平行な位置合わせ状態に固定して針の先端を露出させるストリップと、その間に前記ストリップをクランプする少なくとも２つの保持板を備える前記ストリップのための保持手段アセンブリと、前記保持手段アセンブリに隣接して位置する研削表面を有する研削円盤を有する研削器円盤アセンブリと、前記保持手段アセンブリをそれに沿って動かして、前記保持手段アセンブリによって前記ストリップに支持されている針チューブの位置を変えるように構成された、研削器装置に動作可能に搭載された可動テーブルと、を備える。
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