【課題】キャリアを小径化せずにピンの端面の曲率半径（Ｒ２）をさらに小さくすることができる動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】中心軸３ｚ周りに回転する回転体であって、外周近傍にピン１の両端面１ａを研削する一対の砥面３ｂを有する砥石３と、中心軸３ｚと平行な中心軸２ｚ周りに回転する回転体であって、ピン１を、中心軸３ｚに平行な姿勢で保持するキャリア２とを有する研削装置を用いてピンの研削を行う場合において、一対の砥面３ｂ間にキャリア２によりピン１を挿入して通過させるとき、最深位置の前位置ではキャリア２の中心軸２ｚを砥石３の中心軸３ｚに変位量Δｘだけ近づけ、最深位置では中心軸２ｚを元に戻して中心軸３ｚから遠ざけ、そして、最深位置の後位置では再び中心軸２ｚを中心軸３ｚにΔｘだけ近づける、という進退動作をキャリア２が実行する。 （もっと読む）

【課題】平面研磨機と円筒研磨を一つの機械に集約した研磨機を製作し、印刷状態と同じ状態で研磨する方法の研磨機械を提供する。
【解決手段】平面研磨はドクターアーム６がＢの位置にあり、ドクターブレード１の研磨面が真上を向いた状態で研磨する。ドクターシャフト７には角度計がついており刃先研磨角度を見る事ができる。研磨砥石１２はボールジョイント１３で保持角パイプ１４に取付られているので左右に揺動できる。保持角パイプ１４はスライドレール１５に取付られており、上下に自由にスライドできる。したがってドクターブレード１の研磨面には砥石１２、保持角パイプ１４、とスライドレール１５の合計重量が作用する事になる。 （もっと読む）

【課題】金属リングの研削加工に際し、研削ブラシの偏磨耗が発生するのを防止する。
【解決手段】ワーク保持部１００により金属リングＷを保持して円周方向に沿って回転させ、加工ヘッド２００により研削ブラシ２１１を、金属リングを横切るような周回軌道に沿って移動させることにより金属リングの端縁の研削加工を行うに際し、研削加工が行われていないときに、次の研削加工に先立って、ブラシ回転手段２１０ａ、２１０ｂ、２７０、２８０により、研削ブラシを長さ方向の軸の周りに所定角度だけ回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄板状の被加工物の端面を的確且つ安全に研削加工を行うことができる研削装置を提供する。
【解決手段】外周に被加工物Ｗの端面を研削可能な研削面を有し回転する砥石６１と、この研削面で被加工物Ｗの端面を研削するよう砥石６１及び被加工物Ｗを相対的に移動する移動手段と、砥石６１の周囲に略等角度間隔に配設され研削面に液体を微粒子化して噴射する複数の噴射ノズル１１２と、被加工物Ｗに接触する砥石６１の研削加工位置を基準として砥石６１の回転方向後方に液体が噴射されるよう複数の噴射ノズル１１２の噴射を制御する制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】受止部材の構成に改良を加えると共に、位置決めの基準となる要素を適切なものとし、もってガラス基板の位置決め精度の向上を図る。
【解決手段】ガラス基板２の一辺２ａ（２ｃ）に当接可能な受止部材３と、その一辺２ａ（２ｃ）と平行な他辺２ｂ（２ｄ）に当接可能とされ且つガラス基板２を受止部材３の側に押動させる押付部材４とを備え、受止部材３を、押付部材４によるガラス基板２の押動に追従してその押動方向に移動可能となるように弾性支持すると共に、受止部材３に、その弾性支持による移動可能な状態を維持してガラス基板２の一辺２ａ（２ｃ）を当接させた状態で、押付部材４による押動時におけるガラス基板２の他辺２ｂ（２ｄ）から一辺２ａ（２ｃ）に向かう方向の変位量を基準として、ガラス基板２の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）回路形成面および回路非形成面を有するウエハを、ポリイミドシリコーン樹脂を含む接着層を介して、該回路形成面が該接着層と接するように、支持基板と接合する工程、（Ｂ）支持基板と接合したウエハの回路非形成面を研削する工程、（Ｃ）回路非形成面を研削したウエハに加工を施す工程、（Ｄ）加工を施したウエハを支持基板から剥離する工程、ならびに（Ｅ）剥離したウエハの回路形成面に残存する接着層を除去する工程、を含む薄型ウエハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、できるだけ生産設備や設置スペース等を少なくしつつも、ガラス板の生産のタクトタイムを短くして、製品一つ当たりの生産コストを削減し、さらにガラス板の取扱いも簡略化することができるガラス板の加工方法及びその加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一枚の大判のガラス板Ｇａを切断、研削研磨して、複数の小片のガラス板Ｇｄを生産するガラス板の加工方法において、初めに、一枚の大判のガラス板Ｇａを第一スクライブヘッド１４ａと第一折り曲げ機構１４ｂ等で、複数の小片のガラス板Ｇｃに切断して、その切断した複数の小片のガラス板Ｇｃを、マガジンラック４で同時に搬送して、さらに、その搬送した複数の小片のガラス板Ｇｃを、第一スクライブヘッド１４ａ等よりも数多くの加工ステージ３１…を備えた研削装置３で、同時に研削研磨するようにしている。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度ｔｐ１と外周端側で測定した表面温度ｔｐ２との差Δｔｐ（ｔｐ１−ｔｐ２）の絶対値が３℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙の装丁が比較的に軟らかい、いわゆるソフトカバー本における小口部、天部、地部等を研磨し、体裁を整えるにつき、これを連続的に大量処理する。
【解決手段】投入口２と排出口５との間で隣接配置した研磨機構３０の前方位置で間欠進退する搬送機構２０によって平積み状の１処理群の書籍Ｂを間欠搬送する。搬送機構２０の間欠停止時に搬送機構２０上の書籍Ｂを、その未研磨部を研磨機構３０側に向けて、搬送機構２０の搬送方向に直交する方向に沿って順次に送り込み、研磨帯３７にて擦過させ、その間、搬送機構２０を後退させる。後退位置で待機している搬送機構２０上の次段側位置に研磨後の書籍Ｂを戻し、搬送機構２０を再び前進させる搬送中に書籍Ｂを転回させ、その転回後に書籍Ｂを次段側の研磨機構３０に送り込むことを繰り返して、書籍Ｂの小口部、天部、地部を順次に研磨させる。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とを一体に結合させたホルダ本体５０を有する。下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部２０及び／又は上枠部３０の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体５０の上部には、上側保持部６０と、位置決め部７０とが設けられている。上側保持部６０は、ホルダ本体５０の上枠部３０に取付けられ、ホルダ本体５０内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部７０は、上側保持部６０に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙等の装丁が書籍本体に比しやや大きく、肉厚で硬度がある、いわゆるハードカバー本における書籍本体の小口部、天地部等を研磨し、体裁を整える。
【解決手段】９０度毎に間欠旋回する平面でほぼ正方形状の旋回テーブル１２を備えた旋回搬送装置１０と、研磨すべき書籍Ｂを各別にチャック保持し、解除するチャック部２９を備えて旋回テーブル１２の各辺に配装したチャック装置２０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの小口部を研磨する小口部研磨ブラシ９１を備えた小口部研磨装置６０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの天地部を研磨する天部研磨ブラシ１２２、地部研磨ブラシ１４２それぞれを備えた天地部研磨装置１００と、研磨終了後の書籍Ｂのチャック保持を解除し、排出する排出装置１５０とを備えて成る。 （もっと読む）

【課題】ワークを変形させること無く、ワークの周面を短時間に一定の加工精度で研削することが可能な低コストの研削処理技術を提供する。
【解決手段】単一の回転軸Ｒ１を中心に回転可能に構成され、ワークの周面（外輪２の内周面２ｍ）に研削処理を施す一対の砥石（第１及び第２の砥石６,８）と、双方の砥石を回転軸に沿って互いに接近又は離間させる方向に相対移動させると共に、各砥石を同時に回転させる回転制御機構とを具備し、ワークを回転させた状態において、回転させた一対の砥石を、当該ワークの周面を横断する方向に沿って互いに接近又は離間させながら当該周面に接触させることで、ワークの周面に対する研削処理を行う。 （もっと読む）

【課題】積層デバイスが形成されたウエーハの裏面を研削してもマザーウエーハの所定位置に積層デバイスを対応させて積層できる生産性のよい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体デバイス２２が形成されたマザーウエーハ２の表面に、積層デバイス３２の裏面を接合して構成する半導体装置の製造方法。マザーボードに形成された複数の半導体デバイス２２に対応する積層ウエーハ３の表面にサブストレート４の表面をボンド剤で接合し、サブストレート４が接合された積層ウエーハ３の裏面を研削して積層ウエーハ３を所定の厚みとし、積層ウエーハ３の裏面をマザーウエーハ２の表面に対面させて積層し、積層デバイス３２の裏面に露出する電極２２１をマザーウエーハ２の表面に形成された半導体デバイス２２に設けられた電極２２１に接合し、積層ウエーハ３の表面に接合されているサブストレート４を研削し、積層ウエーハ３の表面から除去する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに設けられた複数の電極と積層デバイスの表面に設けられた複数の電極とを確実に接合できる生産性のよい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マザーボードに設けられた複数の電極と積層デバイスの表面に設けられた複数の電極を接合して構成する半導体装置の製造方法。表面に複数の積層デバイスが形成された積層ウエーハの表面に保護部材を貼着し、積層ウエーハの裏面を研削して所定の厚みにし、積層ウエーハの裏面に補強ウエーハの表面をボンド剤で接合し、積層ウエーハを補強ウエーハとともに分割する。裏面に補強ウエーハが接合された個々の積層デバイスを形成する積層ウエーハ分割工程と、積層デバイスの表面に設けられた複数の電極をマザーボードに設けられた複数の電極に接合する積層デバイス接合工程と、積層デバイスの裏面に接合されている補強ウエーハを研削し、積層デバイスの裏面からの補強ウエーハ除去工程とを含む。 （もっと読む）