【課題】複数本の光ファイバの端面を容易かつ迅速に斜め研磨を行うことが可能な光ファイバ端面の研磨治具を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ１の端部を保持して研磨するための治具に於て、複数本の光ファイバ１を挟圧保持する押圧プレート32と、受けブロック31と、を備え、押圧プレート32及び受けブロック31は、複数本のＶ字溝31ａ，32ａを有し、Ｖ字溝31ａ，32ａは、研磨状態で研磨面Ｋに接近する対向平面に対して所定の傾斜角度をもって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 バラつきのない安定した面取りを行うことが可能な板材の面取り装置及びその面取り方法を提供する。
【解決手段】 砥石２と、砥石２を回転させる回転駆動手段３と、砥石２で面取する板材４を保持する保持手段５と、板材４を砥石２に向けて移動する移動手段７と、を備えた板材の面取り装置１において、保持手段５を移動可能に保持するベース部材６と、保持手段５を砥石２側に付勢する弾性手段８と、移動手段７によって板材４を基準位置に移動させて板材４を砥石２に接触させたことによって変位した保持手段５の変位量を検出する検出手段９と、保持手段５の変位を防止する固定手段１０と、を設け、変位量を考慮して板材４を砥石２に向けて移動させたものである。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬入出装置の構成を簡素化でき、ワークの搬入出時間及び加工時間を短縮して作業能率を向上できる加工システムにおけるワーク搬入出装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置切換機構２１のインデックステーブル２５を旋回することによって、クランプ機構３１を搬入位置Ｐ１、加工位置Ｐ２及び搬出位置Ｐ３に順次移動する。ワーク位置切換機構２１及びワーク搬送装置４１の上方にワーク搬入出装置５１を設ける。ワーク搬入出装置５１のアーム６３の先端部に搬入用クランプ機構６４及び搬出用クランプ機構６５を設ける。アーム６３を昇降動作又は旋回動作させ、搬入ステーションＳ１にあるパレット４７に保持された未加工ワークＷを搬入位置Ｐ１に搬入する動作と、搬出位置Ｐ３にあるクランプ機構３１に保持された加工済みワークを搬出ステーションＳ２の搬出用パレット４７に搬出する動作を同期して行う。 （もっと読む）

【課題】棒状ワークに二筋の溝部を迅速に切削することができるとともに、切削精度を向上することができる棒状ワークの切削装置を提供する。
【解決手段】床面にコラム２２を介して軸受２３を設け、該軸受２３に回転支持軸２４を介してインデックステーブル２５を、鉛直軸線の周りで旋回可能に装着する。前記インデックステーブル２５にワークＷとしてのニードルバルブ１０をクランプするクランプ機構３１を設ける。前記インデックステーブル２５の上下方向から切削機構部１１の回転工具１４，１５を接近させて前記ニードルバルブ１０の小径部１０ｄ及び鍔部１０ｅの外周面に接触させ、ニードルバルブ１０に二筋の溝部１０ｆを同時に切削する。 （もっと読む）

【課題】より小さな曲率半径も、容易に実現可能な、動力伝達チェーン用ピンの研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】外周近傍に動力伝達チェーン用ピンの両端面を研削する一対の砥面を有する砥石３と、ピンを、砥石３の中心軸に平行な姿勢で保持して一対の砥面間に挿入するキャリア２と、キャリア２により研削上の最深位置までピンが挿入された状態において、当該ピンが砥石３の径方向に直交する仮想平面上で揺動するようにキャリア２ごとピンを揺動させる揺動機構１０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】常に均一な濃度の砥粒を加工材料の加工部位に供給することで加工速度の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】加工材料５８の上面に砥粒液６０を供給する砥粒供給手段６２と、工具４６と加工材料５８との相対位置を保った状態で工具４６と加工材料５８を傾斜させる傾斜手段２０を有し、その傾斜手段２０により工具４６と加工材料５８を傾斜させた状態で加工材料５８を加工する。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性材料からなる円盤状ワークの外周角の面取装置に関し、面取面と表裏面との間の角に生ずるチッピングの発生を可及的に防止することにより、面取加工後の２次研削加工を省略できるようにする。
【解決手段】
鉛直方向の回転ワーク軸で保持された円盤状ワークの上面側及び下面側の外周角を摺擦するカップ状の上下の砥石と、上下の砥石を装着する上下の面取砥石軸と、砥石軸を回転駆動する砥石モータとを備えている。上下の砥石軸は、これに装着した上下の砥石の周縁が円盤状ワークの上下の面取面にそれぞれ一箇所で接触するように、ワーク軸の軸心と斜めに立体交差する方向で設けられている。砥石モータは、砥石と円盤状ワークとの接触箇所における上下の砥石の摺擦方向が共に円盤状ワークの内側から外側へと向かう方向となる回転方向にこれらの砥石を回転駆動している。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ精度良く、ウエハの外周面を加工できるウエハ加工装置及びウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】積層体Ｓにおけるウエハの積層方向両側を保持した状態で、積層体Ｓを回転させる回転機構１６と、回転する積層体Ｓの外周面に接触可能に設けられ、積層体Ｓの外周面を円柱形状に研削する研削回転砥石１４と、積層体Ｓの外周面に沿って設けられ、回転する積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを介在させた状態で、積層体Ｓの外周面を研磨する研磨手段１５とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 スプライン溝を形成するに際しての加工コストおよび材料コストを低減することができる溝加工方法および溝加工装置を提供する。
【解決手段】 溝加工装置1は、研削砥石11と、ロッド12と、ロッド12の各突出部に嵌め入れられる軸2の外径よりも小さい外径の円筒状挟持治具13と、ロッド12のおねじ部12aにねじ合わされる締付けナット14と、締付けナット14を所定量締め付ける締付け手段とを備えている。軸2の外径よりも小さい外径の円筒状挟持治具13によって軸2を挟持した状態でスプライン溝3を加工する。 （もっと読む）

【課題】研削砥石による研削加工や砥石ブレードによる切削加工を効率良く実施することができる砥石工具による加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持部材の保持面に保持された被加工物に砥石工具を作用せしめて被加工物に加工を施す砥石工具による加工方法であって、被加工物保持部材は透明体によって形成されており、被加工物保持部材の保持面の反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部に照射することによる砥石工具を加熱し、加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を施す。 （もっと読む）

【課題】円形板材の外径寸法の精度出しを行うことができ、かつ加工単価を安くすることのできる円形板材の端面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の端面加工方法は、複数の板材を厚み方向に積層することにより、円筒状部材を形成し、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記一対の定盤間に研磨剤を供給して前記円筒状部材の外周研磨を行うことで、前記板材の円形状の加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】設備に掛かるコストを抑えるだけでなく高精度な研削加工を短時間で効率良く行うことができる金属リングの研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削ブラシ２の毛足方向に沿った第１の所定位置Ｌを拘束し、ブラシホルダ３により回転される研削ブラシ２の下端側を金属リングＷの側端縁に当接して研削加工を施す第１の研削工程を行う。次いで、研削ブラシ２の拘束位置１０を第１の所定位置Ｌと異なる第２の所定位置Ｈに変更する拘束位置変更工程を行う。次いで、研削ブラシ２の第２の所定位置Ｈを拘束した状態で金属リングＷの側端縁に研削加工を施す第２の研削工程を行う。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】角柱状インゴットの４隅Ｒコーナ部の円筒研削加工を１個の研削車９ｇで、角柱状インゴットの４側平面の面取りを一対の粗研削砥石１０ｇ，１０ｇで同期制御研削加工行ったのち、その面取り面４面を一対の精密仕上げ研削砥石１１ｇ，１１ｇで同期制御研削加工して面取りを完成させるインゴットの面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】治具盤の溝部とフェルール押え板との間に光コネクタプラグを差し込んだ際に、当該光コネクタプラグを常時安定した状態で保持しておくことができるようにする。
【解決手段】フェルールＦを支持する内面略Ｕ字形状の溝部２ａ、２ｂを側端面に形成し、フェルールＦを研磨する研磨板Ｑと対向するように配置する治具盤１と、前記溝部２ａ、２ｂに差し込んだフェルールＦを治具盤１との間で挟持するよう当該溝部２ａ、２ｂに係合してフェルールＦの他の箇所を支持可能とする係合突起５ａ、５ｂを前端面に設けて成るフェルール押え板５とを備える。また、略Ｕ字形状の溝部２ａ、２ｂとして少なくとも３点箇所でフェルールＦを支持する内面多角形状の溝部２ａ、２ｂを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。
【解決手段】軸受の構成部品をチャック装置１０にてチャックしてこの構成部品の仕上げ加工を行う。チャック装置１０によるチャックを解除することなく、構成部品をチャックしたまま焼入鋼切削と研削加工とを行う。 （もっと読む）