【課題】平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面ディスプレイ用の面取り機は、基板ローディングユニットと基板アンローディングユニットとの間に設けられて、基板のコーナー及び辺に対する面取り加工を進行する面取り加工ユニットを含み、面取り加工ユニットは、上面に基板が載置支持される少なくとも一つのステージと、基板の第１辺エッジに対する面取り加工を進行する第１面取り加工用のホイールと、第１面取り加工用のホイールに対して相互離隔配されて基板の第１面両側コーナーに対する面取り加工を進行する第２面取り加工用のホイールとを備えたグラインダーと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、面取り加工作業時にかかるタクトタイムを従来よりさらに減少させることができて生産性を向上させうる。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム環境下において、低コストで迅速かつ確実にガラス板のエッジを自動で研磨する。
【解決手段】本発明は、クリーンルーム環境下においてガラス板のエッジを自動で研磨する装置及び方法に関し、以下の構成を含む。ａ）ガラス板（１１）を受け取るために、複数の吸引ユニット（１０）を有する吸引フレーム（９）を保持したグリッパアームを備えた多軸ロボット（２）、ｂ）ロボット（２）のグリッパアームの回転範囲内に導入され、少なくとも１つの回転可能な研磨輪（１３）を備え、固定された様式で設置された研磨ユニット（１）、ｃ）研磨ユニット（１）の操作により生じた研磨塵を排出する排出システム、ｄ）検知機器に連結され、研磨輪（１３）の摩耗の程度及び状態を監視する較正機器（１８）、並びに本方法を実行するためのコンピュータプログラム。 （もっと読む）

ウェハ研磨装置は、ベース（２３）と、上に研磨パッド（２９）を有するターンテーブル（２７）と、を備える。上記ターンテーブル（２７）は、上記ターンテーブル（２７）及び研磨パッド（２９）に垂直な軸を中心として上記ベース（２３）に対してターンテーブル（２７）及び研磨パッド（２９）を回転させるため、上記ベース（２３）上に取り付けられている。上記研磨パッド（２９）は、ウェハのフロント表面を研磨するため、ウェハのフロント表面と係合可能なワーク表面を含む。ターンテーブルの軸に実質的に平行な軸を中心とする回転運動を付与するため、上記ベースに駆動機構（４５）が取り付けられている。研磨ヘッドの回転を駆動するため、研磨ヘッド（６３）が駆動機構（４５）に接続されている。研磨ヘッド（４５）は、研磨パッド（２９）のワーク表面にウェハのフロント表面を係合させるため、ウェハを保持するように構成されたプレッシャープレート（１１５）を有する。当該プレッシャープレート（１１５）は、略平面ポジションにあり、平面ポジションから凸状ポジション及び凹状ポジションへ選択的に変位可能である。
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【課題】スラリーを含まない水を用いて研磨できる研磨装置と研磨方法を提供する。研磨面をドレッシングすることなく、研磨面を容易に交換できる研磨装置を提供する。短時間で鏡面まで研磨加工することができる研磨装置と研磨方法を提供する。
【解決手段】被加工物(14)を研磨加工する研磨装置は、第１の回転軸(A1)の周りに回転する上定盤(7)と、上定盤を回転させる回転駆動機構と、第２の回転軸(B1)の周りに回転する下定盤(6)と、下定盤を回転させる回転駆動機構と、被加工物を挟んで保持するため、上定盤の下面と下定盤の上面の少なくとも一方に貼り付けられた研磨フィルム(12)とを備える。更に、被加工物を研磨する加工空間に水を供給するための水供給装置を備える。下定盤の第２の回転軸は、第１の回転軸の周りに公転するとともに、下定盤は、第２の回転軸の周りに回転する。 （もっと読む）

ボウリングボール表面処理装置は、ボウリングボールを均一に研磨及び艶出しするように構成されている。ボウリングボール表面処理装置は、ハウジングと、ボウリングボールの運動を誘導し、ボウリングボールを限定された表面処理領域内にとどめるためにハウジング内部に設けられたボール運動ガイドと、ボウリングボールを支持し、かつ自転及び公転させるためにボール運動ガイドの下に配置された表面処理ディスクとを含む。表面処理ディスクは、ディスクシャフトと、ボウリングボールを研磨又は艶出しするための表面処理要素とを有している。ボウリングボール表面処理装置は、表面処理ディスクをディスク中心軸を中心に自転させるためのディスク自転デバイスと、表面処理ディスクのディスクシャフトを回転可能に保持し、表面処理ディスクをディスク中心軸から離隔した太陽軸の周りで公転運動させるためのディスク公転デバイスとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】大型の玉軸受の玉の軌道及びリニアガイドのレールにおける玉転動溝等を精度良く超仕上げ加工する研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置は、２つの横ロッド５，６、２つの縦ロッド１４ａ，１４ｂ、砥石３０保持用ホルダ１５、及び縦ロッド、ホルダを横ロッドに揺動可能に連結する揺動軸３１ａ，…による平行リンク機構７を有し、１の縦ロッドは一端が外部で揺動伝達軸３９に固定され、他の縦ロッドは一端が揺動伝達軸側で揺動可能に従動軸３８に支持され、ホルダは、揺動伝達軸の側に砥石を保持可能で、そのときの砥石の揺動中心軸とホルダを各横ロッドに連結する各揺動軸との位置関係の全てが、揺動伝達軸と１の縦ロッドを各横ロッドに連結する各揺動軸との対応する各位置関係、及び従動軸と他の縦ロッドを各横ロッドに連結する各揺動軸との対応する各位置関係のいずれにも同一となっている。 （もっと読む）

【課題】基板のデバイス領域に研磨屑が付着することを防止して、歩留まりを向上させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、基板Ｗをその表面（デバイスが形成されている面）が下を向くように真空吸着などにより保持し、基板Ｗを回転させる基板保持機構３と、基板保持機構３に保持された基板Ｗの周縁部に研磨具２３を押圧する研磨機構３０とを備える。基板Ｗを回転させることにより基板Ｗの周縁部と研磨具２３とが摺接し、これにより基板Ｗの周縁部が研磨具２３によって研磨される。使用される研磨具としては、研磨テープや固定砥粒が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】帯状の研磨体を用いて被研磨物であるウエハの外周端縁に対する研磨処理を行う場合に、当該研磨処理の高精度化や高効率化等を実現できるようにする。
【解決手段】研磨砥粒部分２ａの両側に非研磨部分２ｂが配されてなる帯状の研磨体２を被研磨物であるウエハ１の外周端縁に接触させながら当該外周端縁との交差方向に走行させる研磨体走行手段と、前記ウエハ１の外周端縁に対応した形状の２つのガイド面４ａ，４ｂを有して前記研磨体走行手段が走行させる前記研磨体２における各非研磨部分２ｂに対して前記２つのガイド面４ａ，４ｂのそれぞれが当該各非研磨部分２ｂの背面側から加圧するガイド部材４と、を備えてウエハ研磨装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状のダイスを研磨する機械を提供する。
【解決手段】 本発明のダイスを研磨する機械は、補間的な動きをする４本の軸（ＢＯ軸、ＣＯ軸、Ｘ軸、Ｚ軸）を有し、ダイス（１）を留める固定装置（３）を有するプレート（２．１）の作業軸（ＣＯ軸）が、その角度移動の全ての点で、制御される。これにより、前記作業軸（ＣＯ軸）の動きを前記回転プレート（２．１）の軸の動きの補間的な動きが、回転軸（ＢＯ軸）に対して、かつそれぞれの軸（Ｘ軸、Ｚ軸）に対する研磨軸（Ｓ１軸）の動きの補間的な動きが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができる研削研磨機を提供する。
【解決手段】シリコンブロック２の表面を研削／研磨する際に、シリコンブロック２の長手方向の前後を機械的にチャッキングするチャッキング部１２ａ，１２ｂで保持し、この状態でシリコンブロック２の側面５及びこれらを結ぶ角部６を研削研磨する。これにより、シリコンブロック２を非接触で宙に浮かせたような状態で保持することができるので、その側面５及び角部６に傷が付いてしまうことを防止でき、さらにシリコンブロック２の側面５だけではなく角部６も研削研磨して面取りすることができることから、シリコンブロック２をスライス加工してシリコンウエハを製造する際、その周縁部が欠けたりすることを回避でき歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークのコンベックス加工時間が長くなるのを抑えるとともに、一定形状のコンベックス加工を加工対象のワーク全てに施す。
【解決手段】コンベックス研磨装置１には、曲面成形された研磨面３１を有する研磨部３と、ワークである水晶素板２を取り付ける取付治具４と、取付治具４を支持する支持部５と、取付治具４を挿脱可能な孔部６３を有し、研磨面３１の曲面補修をする補修治具６と、が設けられている。このコンベックス研磨装置１では、研磨面３１に補修治具６が配され、かつ、補修治具６の孔部６３に取付治具４が挿通されて取付治具４に取り付けられた水晶素板２が研磨面３１に配された状態で、補修治具６および取付治具４に取り付けられた水晶素板２は研磨面３１上を摺動する。 （もっと読む）

【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れや欠けを低減し、かつデバイスの特性を向上させること。
【解決手段】半導体ウェハ１のおもて面側の中央部に、デバイスの表面構造を形成する。このデバイスの表面構造の形成された領域が能動領域２である。そして、半導体ウェハ１の裏面側の中央部を、砥石を用いて研削する。このとき、半導体ウェハ１の裏面側の外周端部を、元の半導体ウェハ１の厚さのままにしておくことで、半導体ウェハ１の外周端部にリブ４を形成する。ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 （もっと読む）

【課題】さらに多くの偏光板や樹脂板を重ねることが可能でかつ重ねても安定性が良い状態で研削加工が可能で、加工コストを低減することのできる板材の加工装置を提供する。
【解決手段】板材の加工措置として、押さえビーム（７）の上部端部に設置した材料押さえ用駆動手段（１０）と、該材料押さえる上用治具（１３）と、回転テーブル（２０）と、被加工材を複数枚設置する下用治具（１４）と、上下にプーリとタイミングベルトを巻装してなる回転テーブル駆動装置と、ラックを設けた２つのリニアガイドブロックと該リニアガイドブロックに固定したＬ字形の２つのセンタークランプ（４４）とからなり、前記ラックをピニオン（４５）と噛合させかつ対称に配置し、被加工材を挟持する二組のクランプ装置と、を移動台（２）に載置すると共に、前記移動台（２）を二つの主軸カッタ６を備えたクロスビーム（３）の二つのカッタ方向に往復移動可能として構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周部分を高精度に外周研削することができるウェーハエッジ研削方法、ウェーハエッジ研削ユニット及びウェーハ裏面研削装置を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成された表面にＢＧテープ１３が貼り付けられているウェーハのエッジを研削するウェーハエッジ研削方法であって、表面が上向きになるようにウェーハ１０をテーブル５に保持することと、鉛直方向ないしこの鉛直方向に対して所定角度傾けた方向に回転軸Ｇを有するカップ砥石８をウェーハ１０の周囲に配置することと、ＢＧテープ１３から露出しているウェーハ１０の外周部分に沿って段部１４を形成するように、カップ砥石８を回転させながらウェーハ１０の外周部分に接触させてウェーハ１０の外周部分を外周研削することと、を備える。 （もっと読む）

【課題】円柱状の被加工物の端面を、凹型曲面形状面を有する研磨プレートを使用せず、常に一定の曲率で、極めて表面粗さが細かい凸型曲面形状に加工することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１は、研磨プレート２４と、筒状治具５５と、押圧機構６０と、を備えている。研磨プレート２４は、平坦な研磨面２４ａを有し、回転する。筒状治具５５は、研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して軸方向が略垂直に配置され、被加工物１０が遊貫される貫通孔５６が形成されている。押圧機構６０は、被加工物１０を研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して所定圧力で押圧する。 （もっと読む）

【課題】付加加工を行わず、除去加工のみでロープ溝の成形を行い、ロープを外すことなくロープ溝の加工及び修正加工を短時間で実施することができる溝車のロープ溝加工装置及びロープ溝加工方法を提供する。
【解決手段】溝車１のロープ溝内で研削砥石１１を回転させてロープ溝を加工する加工装置と、前記加工装置を前記溝車の半径方向に移動し得るように支持する半径方向可動器３４と、前記研削砥石の温度を測定する温度測定装置２０と、前記温度測定装置の測定値から温度勾配を算出する温度勾配演算器２３と、前記加工装置の研削負荷を測定する負荷測定装置２２と、前記研削砥石の温度及び前記温度勾配並びに前記研削負荷にもとづいて前記加工装置の切り込み量を設定する演算装置２５とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】ピンの端面形状の自由度を高くできる動力伝達チェーンのピンの製造装置および動力伝達チェーンのピンの製造方法を提供すること。
【解決手段】研削装置３５は、ツールホルダ３７とワークホルダ３８とを備えている。ツールホルダ３７は、中心軸線εｔを有しており、ピンの製造用中間体３３の一対の端面３４のそれぞれを研削するための研削部材３６を保持している。ワークホルダ３８は、製造用中間体３３の長手方向をツールホルダ３８の中心軸線εｔに沿わせた状態で、この製造用中間体３３を保持する。ワークホルダ３８およびツールホルダ３７がツールホルダ３７の中心軸線εｔの回りに相対回転することにより、各製造用中間体３３の一対の端面３４が研削される。 （もっと読む）

【課題】簡易的且つ正確に加工を行うことが可能な光コネクタ端面加工装置を提供する。
【解決手段】保持部７の形状は、保持部７の回転中心とフェルールの中心とが異なるように定められている。このため、光コネクタ１（フェルール３）の研磨定盤９上における軌跡は、図３（ｃ）に示すとおりとなる。光ファイバ２は上記のような軌跡をとりながら研磨定盤９により加工されるため、最終的には光ファイバ２がフェルール３から突出していない状態となる。 （もっと読む）

【課題】加工時間を短縮でき、技能者でなくとも接合端面の加工精度を高くすることができる分割碍管の端面切削方法および分割碍管の端面切削用の総型砥石を目的とする。
【解決手段】分割碍管１０を内径チャックによりクランプしてその軸線の回りに回転させ、回転する分割碍管１０の上側端面を、その回転方向と直交する方向に回転するＶ字凸状の総型砥石１により切削加工して、上側端面の全周に断面Ｖ字状の凹部を形成する。同様に分割碍管１０の下側端面をＶ字凹状の総型砥石１により切削加工して、下側端面の全周に断面Ｖ字状の凸部を形成する。総型砥石１は、多数の砥石片を周方向の側縁延長線が相互に重なり合うように外周面に千鳥状に配設した外径の異なる複数枚の金属円板を積層して一体化したものである。 （もっと読む）