【課題】 ハブブレードの砥石部の消耗に応じて刃先出しを行うことが可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するハブブレードが回転可能に装着された切削手段とを備えた切削装置であって、該ハブブレードは円形ハブが一体的に形成されたハブ基台と、該ハブ基台の前記円形ハブと反対側の側面外周部に形成された砥石部とから構成され、該砥石部は該ハブ基台の外周から突き出た突き出し部と、該ハブ基台の外周から内周方向に所定の幅を持って該ハブ基台に密着する密着部とを有し、該ハブ基台の外周にエッチング液を供給するエッチング液供給手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 修正ツールに中ぐり加工を施すことなく、それがポリッシング盤に及ぼす圧力を調整することのできるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るポリッシング装置２０は、被加工物をポリッシングするポリッシング盤２２と、ポリッシング盤２２の表面形状を修正する円盤状の修正ツール２６と、修正ツール２６の外周面に回転力を与えて修正ツール２６を回転させる駆動ローラー６０とを有するポリッシング装置において、修正ツール２６の上面を底面とする液槽１０３が設けられ、液槽１０３に入れられる液体の量により修正ツール２６のポリッシング盤２２に及ぼす圧力が調整される。 （もっと読む）

【課題】 修正ツールを容易に移動させることができ、ひいては、その加工等を別途駆動装置を設けることなく行うことができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るポリッシング装置２０は、被加工物をポリッシングするポリッシング盤２２と、ポリッシング盤２２の表面形状を修正する円盤状の修正ツール２６と、修正ツール２６の外周面に回転力を与えて修正ツールを回転させる駆動ローラー６０とを有するポリッシング装置において、修正ツール２６を一時的に担持する補助装置２５が設けられ、ポリッシング盤２２上と補助装置２５との間で修正ツール２６及び駆動ローラー６０を移動させる移動手段が設けられている。 （もっと読む）

一実施形態では、基板処理表面を維持するための方法が提供される。本方法は、一般に、基板処理表面に対して測定の第１のセットを実行する工程と、ここでは、測定のセットが処理表面コンディショニングアームに結合された変位センサを使用して行われ、測定のセットに基づいて処理表面プロファイルを決定する工程と、処理表面プロファイルを最小プロファイルしきい値と比較する工程と、プロファイル比較の結果を伝達する工程とを含む。
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【課題】 研磨パッドにおけるドレッシングの面内均一性を確保できる研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【解決手段】 研磨装置ＰＭにおいて、シミュレーションにより、研磨パッド２２０の研磨面２２０ｓ上に形成されるドレッシング工具２３０の削り軌跡の密度分布がほぼ均一となるように、研磨パッド２２０とドレッシング工具２３０との最適回転速度比ρ_Tを予め設定し、この設定された前記最適回転速度比ρ_Tを満足するように、研磨パッド２２０の研磨面２２０ｓのドレッシングを行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で矩形角柱体の多数個を一回の切断工程で安定的に切り出し可能なワイヤソーマシンの切断部機構を提供する。
【解決手段】ワイヤによりワークを切断する切断部機構と、これの前後に配置するアキュムレータと、アキュムレータに対してワイヤの供給及び回収を行うワイヤ供給部及びワイヤ回収部と、から成るワイヤソーマシンにおいて、切断部機構を同一平面上の直交方向にワークを挟む間隔で対向配置されると共に駆動軸回転する２対の回転体と、この回転体間を往復させて繰り返して張り渡し、かつ所定間隔の平行複数条となるように配設した一連のワイヤと、ワイヤの複数条の条毎に配置して、ワイヤを対向側に戻すために巻回させた多数個のアイドラプーリと、から構成する。各アイドラプーリは、その回転面をワイヤの走行方向に沿わせるように別個独立に調整可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】目詰まりを防ぐとともに切刃に鋭い切れ味を確保しつつ、その摩耗を抑えて刃先単圧の変化を抑制し、パッド研磨性能を安定させることによりコンディショニングの初期と終了時とでパッドやウェハの研磨量、研磨レートが著しく相違するのを防ぐ。
【解決手段】ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、複数の凸部３がコンディショニング面に対して突出するように設けられ、それぞれの凸部３の突出方向を向く突端面４には、この突端面４を横切る境界線Ｌを挟んで一方の側に、境界線Ｌから離間するに従い突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面５が形成されて、この傾斜面５の突出方向側の辺稜部が切刃７とされるとともに、境界線Ｌを挟んだ他方の側には、傾斜面５よりも突出方向に対する傾斜が緩やかな受面６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】残留粒子の堆積を防止して研磨パッドの寿命を延長できる研磨パッド調節器を提供する。
【解決手段】本発明の研磨パッド調節器は、基層と、少なくとも１つの表面調節ユニットと、少なくとも１つの溝清掃ユニットとを含む。表面調節ユニットおよび溝清掃ユニットがいずれも基層の表面に配置される。また、表面調節ユニットが溝清掃ユニットと一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面を基準にドレッシングするための適度な弾性を有しつつ、長期に亘って交換することなく使用することができるパッドドレッサーを提供する。
【解決手段】支持部３２の下端には、束線バンド３５で束ねられた弾性部材３１が取り付けられている。弾性部材３１は、線径が０．１５ｍｍで長さ２５ｍｍのタングステン線が３０本ずつ１束に束ねられて構成されている。また、弾性部材３１の各素線の先端部は丸切りのまま研磨パッド２０に接触して研磨パッド２０のドレッシングを行うようになっている。弾性部材３１の各素線の先端部の線径を細くして研磨パッド２０の切削幅を小さくすると共に、弾性部材３１の各素線を束線バンド３５で束ねることによって弾性部材３１の剛性を高め、各素線の細い先端部に大きな圧力がかかるようにしている。従って、弾性部材３１の先端部は研磨パッド２０に有効な切り込み深さを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、メンテナンス性の良い加工中にワイヤに付着したスラリを洗浄、除去するワイヤソー用ワイヤ洗浄装置を得る。
【解決手段】洗浄液を供給する供給部と、ワイヤを通過させ、前記洗浄液を排出し、側壁の上部に設けられた切欠き部とを有する洗浄槽を備え、洗浄槽の上部切欠き部から溢れ出す洗浄液中にワイヤを走行させて加工中に付着したスラリを洗浄し、砥粒を除去するようにワイヤソー用ワイヤ洗浄装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨装置の装置寸法を縮小できるリテーナリングを提供する。
【解決手段】研磨パッドを保持する回転定盤と、前記研磨パッドの表面に研磨材を滴下する研磨材滴下ノズルと、被処理基板を保持し、保持した前記被処理基板を回転させながら前記研磨パッドに付勢する研磨ヘッドとを備えた化学機械研磨装置において使われ、前記被処理基板外周に当接し前記被処理基板を前記研磨ヘッドに保持するリテーナリングであって、前記リテーナリングの前記研磨パッドに当接する当接面の少なくとも一部には、前記研磨パッドをドレスするドレス部が形成されており、さらに前記当接面の一部には、凹部が形成されていることを特徴。 （もっと読む）

本発明は、セラミック材料と好ましくは未反応の炭化物形成材料から形成された、種々の構造のおよび多様な用途のための複合基材に施されたＣＶＤダイヤモンド被覆を含む、非平面幾何学形状およびエッジシェービング表面を有する複合材料に関する。
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【課題】安定した研磨効率を長時間維持することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは、発泡構造を有するポリウレタンシートを有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物を主成分としており、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面を有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物と、鎖伸長剤と、熱可塑性樹脂製の外殻３ａが形成された球状微粒子３とを混合した混合液から成形されたポリウレタン成形体に表面研削処理をすることで形成されている。球状微粒子３は、外殻３ａに、研磨加工に寄与する研磨成分５ａが含有されている。研磨面では球状微粒子３が切断されて開孔が形成され、外殻３ａの断面が露出している。外殻３ａに含有された研磨成分５ａが徐々に溶出ないし放出される。 （もっと読む）

【課題】パッドコンディショナーの砥粒の磨耗量に偏りが生じることを抑制する。
【解決手段】このパッドコンディショナーは、表面に複数の砥粒１１２が固定されているコンディショナー本体１１０と、最外周に位置する砥粒１１２より外周側に位置し、研磨パッド１０の反発力が最外周に位置する砥粒１１２に加わることを抑制するパッド押圧部材１２０とを備える。パッド押圧部材１２０と最外周に位置する砥粒１１２までの距離は、例えば１．５ｍｍ以内である。このようにすると、最外周に位置する砥粒１１２が他の砥粒１１２より磨耗することを抑制できる。このため、砥粒１１２の磨耗量に偏りが生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】種々の形状のダイヤモンド砥石のドレッシングが可能で、ドレッシング効果が安定し、ダイヤモンド砥石の寿命が向上するダイヤモンド砥石のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】本ダイヤモンド砥石のドレッシング方法は、磁性粒子と硬度の高い研磨粒子とが一体化した磁気砥粒を磁性流体に混ぜて調製した磁気研磨液に磁界を与えて、磁気研磨液中の磁気砥粒を磁気研磨液の流れと同一方向に磁気研磨液の流速と同じ速度で移動させ、ダイヤモンド砥石の表面に流すとともに、ダイヤモンド砥石の砥石結合剤の磨耗を促し、ダイヤモンド砥石の加工能力を再生させる。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの表層部を研削加工する際の研削効率を高めることのできる研磨パッド研削用リングを提供する。
【解決手段】 ウエハ研磨装置に用いられて、研磨パッドの表層部を研削加工する研磨パッド研削用リング１６０である。円環状のリング本体１６１と、リング本体１６１の外周縁部に設けられて遊星歯車機構に歯合するギア部１６２と、リング本体１６１の内部に形成された研削用の内部孔１６３と、内部孔１６３からギア部１６２にかけて形成された研削溝１６４とを有している。内部孔１６３は、リング本体１６１の外周円Ｒの中心Ｏ４とは異なる位置に中心Ｏ３を有する、円形の開口を有している。 （もっと読む）

【目的】基板への金属汚染を低減させる研磨装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の研磨装置５００は、基板３００を研磨する研磨パッド５２５が配置される研磨テーブル５２０と、研磨パッド５２５と相対的に移動可能に配置され、研磨パッド５２５の表面と相対的に摺動する、イオン交換樹脂とキレート樹脂とのうち少なくとも１つの樹脂を用いた樹脂部材５５４，５５６と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、基板への金属汚染を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面状態を効率的に修正することで、研磨効率を向上させることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１０とガラス基板１１０の主表面を研磨するナップ層を有する研磨パッド２００との間に遊離砥粒を含有する研磨液を供給し、ガラス基板１１０と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨する研磨工程と、修正面に研磨砥粒を固定した修正部材を、研磨パッド２００のガラス基板１１０を研磨した面と接触させて、修正部材と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨パッド２００を修正する修正工程とを含み、研磨工程時と修正工程時とで、研磨パッド２００に対するガラス基板１１０と修正部材の移動方向が異なることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 交換時期を容易に確認することができる研磨パッドおよびこの研磨パッドを備える研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨パッド１の表層に形成された溝３１の深さを、作業者が目視で確認できるように、表面状態検出部３０を設ける。この表面状態検出部３０は、凹部３０ａと突起物３０ｂとからなり、凹部３０ａの幅Ｗ１は溝３１の幅Ｗ２より広く形成する。また、凹部３０ａの初期深さＤ１は、溝３１の初期深さＤ２から溝３１の使用限界深さＤ３だけ浅く形成する。 （もっと読む）

【課題】スクラッチが生じるなどの研磨処理における問題の発生を回避しつつ、研磨パッドの交換周期を従来よりも長くすることができる研磨パッド及びその製造方法、研磨装置、並びに研磨方法を提供すること。
【解決手段】ベース層１１１と、ベース層１１１の上に設けられ、研磨液が供給される研磨層１１２とを有し、研磨層１１２が、ベース層１１１とは反対側の第１面（上側の面）に形成された第１溝１１２ａと、ベース層１１１側の第２面（下側の面）に形成され、第１面が一定量摩耗したときに現れる第２溝１１２ｂとを備える研磨パッド１１０ａを用いる。 （もっと読む）