【課題】超音波加工で、被加工物に微細溝あるいは微細な窪み形状を、高能率で安価に加工することができ、しかも凹形加工部の加工精度を維持しつつ工具寿命の延長を可能にする超音波加工用工具の提供。
【解決手段】強度及び剛性が互いに異なるように形成された硬質部１ａ及び軟質部１ｂが一定断面形状で延在されてなり、延在方向片端が前記超音波ホーン２に固定される固定端とされている超音波加工用工具１を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのシーズニング方法、シーズニングプレート、半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド２６上に載せ、前記研磨パッド２６を回転させて生じる摩擦により前記研磨パッド２６を研削して前記研磨パッド２６のシーズニングを行うシーズニングプレート１０であって、前記研磨パッド２６を研削する複数のコンディショナ１４と、前記複数のコンディショナ１４を下面に取り付けた円形の可撓性基板１２と、前記可撓性基板１２の上面で前記可撓性基板１２と同心円を形成するように配置されたＯリング１６と、前記Ｏリング１６上に配置され、前記可撓性基板１２を変形させる荷重を加える錘となる錘板１８と、を備えてなる。 （もっと読む）

研磨パッドコンディショニングディスクを化学機械研磨システム内で交換する方法及び装置が提供される。前記装置は、使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外し、未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着するディスクロード／アンロードステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を収容する１つ以上のディスク収納ステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を前記ディスクロード／アンロードステーションと前記１つ以上のディスク収納ステーションとの間で搬送するために十分な移動範囲を持つ中央ロボットとを備える。本明細書において記載される実施形態によって、システムの中断時間を、安全装置を作動させてシステムにロックを掛けて研磨パッドコンディショニングディスクを交換するという必要を無くすことにより短くすることができる。
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研磨パッドをコンディショニングするための方法および装置が提供される。本装置は、プラテンの上側表面に結合された研磨パッドであって、研磨面を有する研磨パッドと、研磨パッドの周辺端に隣接してプラテンの基底部に連結された支持部材と、支持部材の上側表面に結合された受け材料であって、研磨パッドの研磨面と同一平面内にある上側表面を有する受け材料とを含む。本方法は、研磨パッドの研磨面に対してコンディショニングディスクを押し付けるステップと、コンディショニングディスクの少なくとも一部が研磨面の周辺端を越えて延びることを含むスイープパターンで研磨面全体にわたりコンディショニングディスクを動かすステップと、スイープパターン全体にわたってコンディショニングディスクから研磨面への実質的に均一な圧力を維持するステップとを含む。
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【課題】従来よりも精度の高いシミュレーションを用いてドレッシング条件を決定することにより、予測した削れ量に十分に近い削れ量で研磨部材をドレッシングすることができる方法を提供する。
【解決手段】本発明のドレッシング方法は、研磨部材１０の表面でのダイヤモンドドレッサ５の摺動距離分布をシミュレーションすることにより決定されるドレッシング条件で研磨部材１０をドレッシングする。前記シミュレーションは、ダイヤモンドドレッサ５の表面に配置されたダイヤモンド粒子の研磨部材１０への食い込みを考慮するシミュレーションである。 （もっと読む）

【課題】切刃の研削性能が充分に確保されるとともに、工具寿命が長期に亘り安定して確保される半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】基板２，１２の表面から突出した切刃４を用いて、基板２，１２に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、切刃４は、半導体研磨布側を向く頂面５と、頂面５に交差して基板２，１２の表面側に延びる壁面６と、を備え、頂面５には、該頂面５と壁面６との交差稜線部に縁部７ｂを有する第１ダイヤモンド膜７が被覆されるとともに、第１ダイヤモンド膜７の表面７ａから少なくとも壁面６にかけては第２ダイヤモンド膜８が被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの研磨面をドレッシングすることができるとともに、ドレッシングされた研磨パッドの研磨面を確実に洗浄することができる研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッドを回転し、研磨パッドの研磨面にドレッシング砥石を接触させて研磨パッドの研磨面をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、研磨パッドの研磨面をドレッシングしつつ研磨パッドの研磨面に洗浄流体を噴射して研磨パッドの研磨面を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】使用済みのソーワイヤをソーワイヤとして再使用可能に再生するソーワイヤ再生方法を提供する。
【解決手段】ワイヤソーによる半導体インゴットのスライス加工に使用された後の使用済みのワイヤ３に、洗浄（Ｅ）および表面研磨（Ｆ）の少なくとも一方の処理を施した後、伸線処理（Ｇ）を施して、偏磨耗したワイヤ３の線径を小さくしつつ、偏磨耗した部分の断面形状を調整して、ソーワイヤを再生する。また、伸線したワイヤを熱処理した後、更に捻回処理（Ｉ）を施すようにしてもよい。そうすることで、偏磨耗部がワイヤ長手方向に螺旋状に延びてポケットとなり、砥粒スラリの持込および送りが良好で、切り粉が効率よく排出される。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板等の矩形の大型基板を高い平坦度で均一に研磨することができ、装置全体がコンパクト（小型）で、かつメンテナンス性が良好な基板研磨装置を提供する。
【解決手段】矩形の基板Ｇを被研磨面が上向きの状態で保持して回転する基板回転ステージ３１を有した基板保持機構部３と、基板Ｇの被研磨面より小さい研磨面を有する研磨工具１０を保持して回転する研磨ヘッド４１を有し、研磨工具１０を基板Ｇの被研磨面に押圧する研磨ヘッド機構部４と、研磨ヘッド４を支持して研磨ヘッド４１を水平方向に往復運動させる移動機構部５とを備え、基板Ｇを回転させるとともに研磨工具１０を回転させ、研磨工具１０を基板Ｇに押圧しながら、研磨工具１０を基板Ｇの中心部と基板Ｇの外周端との間で往復運動させることにより基板Ｇを研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上でき、また上定盤の傾倒を防止して精度のよい研磨を行える両面研磨装置を提供する。
【解決手段】下定盤１２は、隣接する２つの下定盤１２、１２を含み、下定盤１２の中央部に中央ギア２０が配置されると共に、下定盤１２の外側に外側ギア１８が配置され、キャリア１６は、外側ギア１８と各中央ギア２０との間に噛合されて各下定盤１２上で回転する２つのキャリア１６、１６を含み、上定盤１４は、隣接する２つの下定盤１２の上方に位置して該２つの下定盤１２に跨って配置され、下定盤１２上の２つのキャリア１６に保持されたワークＷを挟む１つの上定盤１４を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨加工方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２０はポリウレタン樹脂を主成分とし被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有する研磨シート１を備えている。研磨シート１の内部には多数の発泡２が形成されている。発泡２を除く研磨シート１にはアセチルセルロースが含有されている。研磨加工時には、研磨パッド２０を研磨機の研磨定盤に装着し、アセチルセルロースを脱アセチル化可能なアルカリ性のスラリを供給しながら、被研磨物を研磨加工する。研磨加工中に、研磨シート１に含有されたアセチルセルロースのうち少なくとも研磨面Ｐ側のアセチルセルロースの一部がスラリにより脱アセチル化され表面層１ａが形成される。表面層１ａでは研磨シート１の内部層１ｂに比べて親水性および膨潤性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】ブレードのドレッシングを自動で精度良く行い、生産性を向上することができるインゴット切断装置、及び切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】切断テーブルにインゴットが水平に載置され、前記切断テーブルはインゴットを切断するためのブレードが前記切断テーブルに接触しないようにするための隙間を有し、前記ブレードを前記切断テーブルの隙間の位置で相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、少なくとも、前記インゴットを前記ブレードで切断する位置にて前記インゴットの切り終わり部分を下方から支持するためのドレッシング材から成るインゴット支え部材を具備し、前記インゴットの切断時に前記インゴット支え部材の上部を切断して溝を形成し前記ブレードのドレッシングを行うものであることを特徴とするインゴット切断装置。 （もっと読む）

【課題】研磨クロスに含まれる重金属成分の量（すなわち金属汚染の程度）を簡便な手段で評価できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、シリコンウェーハの研磨工程で使用される研磨クロスの金属汚染評価方法であって、前記研磨クロスを前記シリコンウェーハに付着させるクロス付着工程Ｓ１と、クロス付着工程Ｓ１を経た前記シリコンウェーハを判定することにより研磨クロスの金属汚染の程度を判定する判定工程Ｓ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】定盤の修正作業性を向上させることが可能な両面ラップ装置を提供する。
【解決手段】この両面ラップ装置１は、中心軸部材６のギヤ部６ａと、このギヤ部６ａと同心の円筒部材７のギヤ部７ａと、それらのギヤ部６ａ，７ａ間に設けられる下定盤４と、この下定盤４の上に載せられるとともに両ギヤ部６ａ，７ａに噛合し、かつワーク１２を保持するワーク保持部材１１と、下定盤４に対向する上定盤３とを備えており、上下定盤３，４にワーク１２を接触させ、ギヤ部６ａとギヤ部７ａとの相対回転でワーク保持部材１１を転動させることで、ワーク１２の両面を上下定盤３，４でラップするものである。そして、両面ラップ装置１は、ワーク保持部材１１と同一外形状で、少なくとも一方面に砥石２３を有し、定盤３，４の修正作業時に、ワーク保持部材１１に代えて下定盤４の上に載せられる修正リング２０をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】回転体の回転軸に沿った方向の変位および回転の有無の双方を併せて検出できる軸動作検出機構、並びに研磨ディスクの回転軸に沿った方向の変位および回転の有無の双方を併せて検出できるコンディショナーヘッドを提供する。
【解決手段】コンディショナーヘッド１０は、回転軸Ｃ周りに回転する軸体１８と、回転軸Ｃに沿って変位するように軸体１８に取り付けられた円柱状の軸体１９と、軸体１９を回転可能に支持する枠体１６と、軸体１８の表面に円周方向に並んで形成された複数の凸部１８ｃと、軸体１８の表面に全周にわたって形成された凸部１８ｄと、軸体１８に向けて回転軸Ｃ周りに並んで配置された近接センサ３０ａ〜３０ｃとを備える。近接センサ３０ａ，３０ｃが回転軸Ｃ周りに成す角度は、凸部１８ｃの周方向の幅が回転軸Ｃ周りに成す角度、および凸部１８ｃの間隔が回転軸Ｃ周りに成す角度より大きい。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの切刃が摩耗しても、より長く使用することを可能にすると共に、切刃を損傷させないようにする。
【解決手段】切削ブレード３０が把持部３０１と把持部３０１の外周側の切刃３００とから構成され、装着軸３２に装着された切削ブレード３０が固定フランジ３３と着脱フランジ３４とによって挟持され、固定フランジ３３及び着脱フランジ３４の外周側から切刃３００が突出した構成の切削手段３を有する切削装置において、固定フランジ３３及び着脱フランジ３４を外径の異なるものに交換することにより、固定フランジ３３及び着脱フランジ３４の外周側からの切刃３００の突出量を調整可能とし、切削ブレード３０の寿命を長くすると共に切削対象のウェーハの厚さに対応して切刃３００の適切な突出量を確保する。 （もっと読む）

【課題】研削パッドの寿命及びブラシドレッサーの寿命を延長する研削パッドのコンディショニング装置及びコンディショニング方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面の各々にドレッサーの取付け面を備える平板状の台座と、研削パッド６のコンディショニング時は台座１を載置して水平回転し、ドレッサーの交換時は昇降を行うベース４と、台座１の外部に設けられたフリップユニット５とを備え、ドレッサーの交換時に、フリップユニット５にて台座１を保持し、ベース４を降下させ、台座１の表裏を反転させることで表裏面に各々取り付けられたブラシドレッサー２及びダイヤモンドドレッサー３を交換することを特徴とする研削パッド６のコンディショニング装置を用い、コンディショニングを行う際、ブラシドレッサー２とダイヤモンドドレッサー３を所定の割合で交換する。 （もっと読む）

化学的機械研磨装置は、半導体ウェーハが処理されて研磨パッドの厚さが低減するにつれて研磨パッドの厚さを検出する計量システムを含む。この化学的機械研磨装置は、研磨表面のうち研磨パッドの隣接する領域より高い領域または低い領域が検出されたときに調節ディスクの材料除去速度を調整する制御装置を含む。
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ポリシングパッドをコンディショニングする方法および装置が提供される。コンディショニング要素は、ベースに対し枢動点で回転可能に装着されたコンディショニングアームにより保持される。アクチュエータは、アームを枢動点の周りに枢動させる。コンディショニング要素は、ポリシングパッドの表面に押し付けられて、ポリシングパッドに対して並進させられ、これにより、ポリシングパッドから材料が除去され、その表面が粗面化される。研磨コンディショニング面のポリシングパッド面との相互作用により、摩擦力が発生する。この摩擦力は、枢動点に付加されるトルク、およびそれにより制御される材料の除去をモニタすることにより、モニタすることができる。コンディショニング時間、ダウンフォース、並進レート、またはコンディショニングパッドの回転は、測定されたトルクに基づいて調整することができる。
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【課題】 修正ツールの加工や検査をポリッシング盤の近くで容易に行うことのできるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るポリッシング装置２０は、被加工物をポリッシングするポリッシング盤２２と、ポリッシング盤２２の表面形状を修正する円盤状の修正ツール２６と、修正ツール２６の外周面に回転力を与えて修正ツール２６を回転させる駆動ローラー６０とを有するポリッシング装置において、修正ツール２６を上下反転させる反転手段が設けられている。 （もっと読む）