【課題】電解ドレッシングを行うホーニング装置の稼働コストを抑制する。
【解決手段】ホーニング装置の回転工具１３には、シリンダボアを研削するホーニング砥石１１，１２が設けられるとともに、工具ガイドのガイド穴に摺接するガイド部材４０が設けられる。ガイド部材４０は、工具本体２１に固定される基礎部材４１と、基礎部材４１に固定される摺接部材４２とによって構成される。基礎部材４１の材料としてはセラミックス材料が用いられ、摺接部材４２の材料としては超硬合金材料が用いられる。このようにガイド部材４０を構成することにより、ガイド部材４０に絶縁性および耐摩耗性を向上させることが可能となる。これにより、ホーニング砥石１１，１２に対する電解ドレッシングを可能とした上で、ガイド部材４０の摩耗を抑制することができるため、ガイド部材４０の交換サイクルを延ばして稼働コストを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フロート法によって製造されたガラス板を、ＦＰＤ用ガラス基板として最適なガラス板に研磨するガラス板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フロート法により製造されたガラス板Ｇであって、厚さが０．７ｍｍ以下であり、１辺の長さが１０００ｍｍ以上、ヤング率が６５ＧＰａ以上のガラス板Ｇを研磨対象とする。このガラス板Ｇの非研磨面をガラス保持部材１６によって保持し、ガラス板Ｇの研磨面にある高さ０．３μｍ以下のうねりを研磨具２６によって研磨することにより０．０５μｍ以下に低減させてフラットパネルディスプレイ用ガラス基板を製造する。研磨具２６は、Ａ硬度が２０以上、Ｄ硬度が９９以下、厚さが１．０〜２．５ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。また、ガラス保持部材１６は、圧縮率が１０〜７０％、圧縮弾性率が７０〜９８、Ａ硬度が２〜２０、厚さが０．３〜２．０ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨中のドレッシングによる研磨部材表面が削り取られる現象を考慮することのできる変形解析方法および変形解析装置を提供する。
【解決手段】多数の微小要素で表現されるモデルを用いてコンピュータによりあるスカラー値の拡散と、前記スカラー値に依存する膨張による変形とを解く解析手法であって、予め所定の時間における各節点の変形量を解析し、前記各節点の変形量を元の形状における節点から差し引いた形状を初期形状として変形解析することを特徴とする変形解析手法。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面を基準にドレッシングするための適度な弾性を有しつつ、長期に亘って交換することなく使用することができるようにする。
【解決手段】支持部３２の下端には、束線バンド３５で束ねられた弾性部材３１が取り付けられている。弾性部材３１は、線径が０．１５ｍｍで長さ２５ｍｍのタングステン線が３０本ずつ１束に束ねられて構成されている。また、弾性部材３１の各素線の先端部は丸切りのまま研磨パッド２０に接触して研磨パッド２０のドレッシングを行うようになっている。弾性部材３１の各素線の先端部の線径を細くして研磨パッド２０の切削幅を小さくすると共に、弾性部材３１の各素線を束線バンド３５で束ねることによって弾性部材３１の剛性を高め、各素線の細い先端部に大きな圧力がかかるようにしている。従って、弾性部材３１の先端部は研磨パッド２０に有効な切り込み深さを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを削減できる研磨パッド及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド４０は、第１のパッド部４０ａと、その周囲に配置される第２のパッド部４０ｂとを有し、第１のパッド部４０ａ及び第２のパッド部４０ｂはそれぞれ個別に交換することができる。ＣＭＰ装置に研磨パッド４０（第１のパッド部４０ａ及び第２のパッド部４０ｂ）を取り付けて半導体ウェハの研磨を実施し、総研磨時間が所定の時間に到達したら、第２のパッド部４０ｂを交換用の第２のパッド部４０ｃに交換する。 （もっと読む）

【課題】加工層のトリミングによって著しい量の材料を除去することなく、平坦性および平面平行度をさらに向上させる。
【解決手段】両面処理装置は、上部加工ディスク１３、下部加工ディスク２６、転動装置を含み、対称軸２８を中心として回転可能に取り付けられ、下部介在層２９を下部加工ディスク２６の表面上に、上部介在層１６を上部加工ディスク１３の表面上に取り付けるステップと、３つのトリミング装置によって両方の介在層１６、２９を同時に平坦にするステップとを備え、各トリミング装置はトリミングディスクと、研削物質を含む１つのトリミング本体と、外側歯部とを含み、コロイド経路上で、圧力を受けて研削作用を有する物質を含まない冷却潤滑材の添加により、転動装置と外側歯部によって動かされ、介在層１６、２９から材料除去をもたらし、下部加工層３２と上部加工層３９を下部介在層２９と上部介在層１６に取り付けるステップを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面粗さを、より細かく調整できるドレッサを提供する。
【解決手段】ドレッサ１の円盤状のベース基材２の表面には、扇状領域に区分された第１，第２砥粒配置部５ａ，５ｂが円周方向に交互に設けられ、第１砥粒配置部５ａには、粒径の大きな多数のダイヤモンド砥粒３ａが保持され、第２砥粒配置部５ｂには、粒径の小さな多数のダイヤモンド砥粒３ｂが保持されている。かかるドレッサ１では、粒径の大きなダイヤモンド砥粒３ａによって研磨パッドの表面を深く荒らしてスラリー保持性を高めると共に、粒径の小さなダイヤモンド砥粒３ｂによって研磨パッド表面を安定した表面粗さにドレッシング処理することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は被研磨体の平面の表面うねりを抑制することを課題とする。
【解決手段】研磨装置を用いて台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工する。台座１０の上平面１４に微細なダイヤモンド砥粒を電着し、上平面１４上に砥粒層１８を所定パターンで形成し、本発明の研磨パッド用ドレッサー２０が完成する。台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工しているため、ダイヤモンド砥粒が電着される平面精度が極めて高く、電着量を均一に制御することで砥粒層１８の平面精度が高められる。台座１０の上・下平面１４、１５の表面粗さは、Ｒａが０．２３μｍ以下であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの立ち上げ時間の短縮を図れるドレッサを提供する。
【解決手段】ドレッサ１のダイヤモンド砥粒を保持する保持材２の表面を、ドーム状に膨出させることによって、ドレッサ１の表面に凸部を形成し、新規な研磨パッドのドレッシング処理を行なう場合に、凸部の先端を構成する一部のダイヤモンド砥粒５が、研磨パッドの表面に高い接触圧で接触し、研磨パッドの表面に容易に切り込むことができ、これによって、ドレッシング処理に要する時間、したがって、研磨パッドの立ち上げ時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に熱硬化性樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド用スプレーを提供する。
【解決手段】 ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に分散させた２０℃における粘度が１０００ｃＰ（センチポイズ）以下である分散液３からなる研磨パッド用表面処理剤を噴霧可能な容器２に高圧ガスと共に充填してなる研磨パッド用スプレー１。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上に設けられた膜の表面を、研磨パッドによって化学機械的に研磨するプロセス（ＣＭＰプロセス）における研磨速度のバラツキを低減し、プロセス制御が容易な半導体基板の研磨方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＭＰプロセス時に、研磨パッド洗浄プロセスを追加し、洗浄された研磨パッドを用いて研磨を実施する。研磨パッド洗浄プロセスは、半導体基板の研磨前に実施する。研磨パッド洗浄プロセスにおいて、有機酸濃度が０．５〜１０．０質量％のパッド洗浄液を用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの寿命を正確に決定することができ、研磨パッドの交換頻度を少なくすることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本研磨装置は、研磨テーブル１２を回転させるテーブル回転モータ７０と、トップリング２０を回転させるトップリング回転モータ７１と、研磨パッド２２をドレッシングするドレッサ５０と、研磨パッド２２の高さを測定するパッド高さ測定器６０と、研磨パッド２２の高さから研磨パッド２２の減耗量を算出し、研磨パッド２２の減耗量と、テーブル回転モータ７０のトルクまたは電流と、トップリング回転モータ７１のトルクまたは電流とに基づいて研磨パッド２２の寿命を決定する診断部４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】結合砥粒を含むとともに、平坦なワークピースの同時両面処理のための研削装置の上側および下側加工板の相互に面する側上に適用される２つの加工層を、少なくとも１つのトリミング装置によってトリミングするための方法およびトリミング装置を提供する。
【解決手段】トリミング体８は、トリミング板９上にて、規定された幅を有する輪形の領域内に配され、トリミング板９の外歯部１０は、トリミング板９に対して高さ調節可能であり、研削装置のすべての駆動部の回転方向が、トリミングまたは目立ての間に少なくとも２回変更され、２つの加工層の以前に測定した形状プロファイルに依って、下側および上側加工層からの材料除去が互いから独立して変動され得る。 （もっと読む）

【課題】耐久性のある定盤修正用砥石を提供する。
【解決手段】定盤修正用砥石材に使用するＪＩＳＫ６２５３に規定されるＤ硬度が６０〜９０度のポリウレタン樹脂を得るためのイソシアヌレート含有ポリウレタン形成性組成物であって、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）系有機イソシアネート（Ａ）、ポリオール（Ｂ）、三量化触媒（Ｃ）からなり、ポリオール（Ｂ）が、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（Ｂ１）とポリブタジエンポリオール（Ｂ２）とを９７．０/３．０〜９９．８/０．２の重量比で配合するものであり、ＭＤＩ系有機イソシアネート（Ａ）とポリオール（Ｂ）との配合比おいてイソシアネート基を２．３〜３．６ｍｍｏｌ／ｇ過剰で配合する、定盤修正用砥石材用イソシアヌレート含有ポリウレタン形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属リングの研削加工に際し、研削ブラシの偏磨耗が発生するのを防止する。
【解決手段】ワーク保持部１００により金属リングＷを保持して円周方向に沿って回転させ、加工ヘッド２００により研削ブラシ２１１を、金属リングを横切るような周回軌道に沿って移動させることにより金属リングの端縁の研削加工を行うに際し、研削加工が行われていないときに、次の研削加工に先立って、ブラシ回転手段２１０ａ、２１０ｂ、２７０、２８０により、研削ブラシを長さ方向の軸の周りに所定角度だけ回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】ドレッサの片削れが防止され、研磨パッドの研磨特性を良好に維持できると共に、ドレッサの長寿命化を実現されたＣＭＰ装置及びドレッサ固定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨パッド上に載置されて該研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッサと、該ドレッサを保持するドレッサ支持部とを備えたＣＭＰ装置において、互いに平行でかつ研磨パッドの研磨面に対して平行な少なくとも２本のレーザー光がドレッサの下方でかつ前記研磨面の上方の位置を進行するように、平面視して前記ドレッサから離間した位置に配置する第１のレーザー光発光器と、前記第１のレーザー光発光器から発光されたレーザー光を平面視して該レーザー光が前記ドレッサを通過した後に受光し、その光量を検出する第１の受光器と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングＷを保持する複数のリング保持手段５を回転させて金属リングＷをその周方向に回転させ、研磨ブラシ２を回転している金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させて金属リングＷの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段５に、金属リングＷと同径の周壁部７ａと板面部７ｂとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材７を金属リングＷに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材７により研磨ブラシ２の毛先を整える。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面を正確に平坦化するドレス方法を提供すること。
【解決手段】ドレス方法が、ドレスステップを含んでいる。ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。そして、前記パッド表面状態情報は、前記パッドに所定の部材を押し付けた際の、前記部材にかかる圧力に基づいて測定される。 （もっと読む）

【目的】 研磨ベルトをロール交換する際の作業性を向上することができる研磨ベルト移動制御システムを提供する。
【解決手段】 研磨ベルト２０をロール交換するときには、研磨ベルト２０の巻き取りを開始してから使用済の研磨ベルト２０と未使用の研磨ベルト２０とを結合するベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動するまで、自動的に研磨ベルト２０の巻き取りを行わせ、ベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動した時点で研磨ベルト２０の巻き取りを停止する。これにより、従業員は、研磨ベルト２０の巻き取りが開始されてから結合部分（ベルト結合部材９１）が巻取装置６０の位置に移動するまでの間、その場に居合わせる必要がなくなり、結果として、研磨ベルト２０をロール交換する際の作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】バッチごとにほぼ一定した研磨速度が得られ、精度よくワークの研磨が行え、また修正砥石を用いるドレッシングの回数を減らせることから、作業性よく、また研磨布の寿命も長くできる研磨布のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】回転する定盤１４、１５の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング方法において、ワーク研磨後、研磨布上に高圧洗浄水を供給して研磨布を洗浄する洗浄工程中で、目立て砥石２６を研磨布の径方向に研磨布の凹凸面に追従させて移動させて研磨布の目立てドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）