【課題】少なくともパラジウム層の研磨速度を、従来のＣＭＰ研磨液を用いた場合よりも向上させることができるパラジウム研磨用ＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、パラジウム層を有する基板の該パラジウム層側に研磨パッドを対向配置し、パラジウム層と研磨パッドの間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板をパラジウム層と反対の側から研磨パッドに向けて加圧し、パラジウム層の少なくとも一部を研磨パッドで研磨する研磨工程を備え、上記ＣＭＰ研磨液は、１，２，４−トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有するＣＭＰ研磨液であり、上記研磨工程は、研磨パッドによる研磨開始から研磨終了までの時間Ｔの間に、Ｔの１０％以上の時間、研磨パッドについて目立てを行うドレス工程を含むことを特徴とするＣＭＰ研磨方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性を損なうことなく、研磨パッドの研磨面を所定の平坦度と表面粗さに調整する研磨パッドのドレス処理と、該ドレス処理で調整した研磨パッドを用いてガラス基板の主平面を研磨するガラス基板の研磨方法及び該研磨方法を用いたガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドの研磨面を所定の平坦度と表面粗さに調整するドレス治具として、ドレス処理を行う表面の算術平均粗さＲａが０．１０μｍ〜２．５μｍのドレス治具を用いる。該ドレス治具を用いてドレス処理した研磨パッドの研磨面でガラス基板の主平面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ドレッシングによる切断ブレードの摩耗を抑制してブレード寿命が短縮されるのを防ぐとともに、切断後のチップの後処理作業も容易とすることができ、しかしながら切断ブレードの切れ味は維持して高精度の切断加工が可能な切断ブレードのドレッシング方法を提供する。
【解決手段】結合相に砥粒を分散してなる薄肉円板状の砥粒層を有する切断ブレード１を切断装置の回転軸２に取り付けて回転させつつ、この切断装置に設置された被切断物Ｗに対して相対的に送りと切り込みとを与えて被切断物Ｗを切断するとともに、この被切断物Ｗを切断した切断ブレード１を回転軸２に取り付けたまま、切断装置において被切断物Ｗと間隔をあけて設置されたドレッサ５に対して相対的に送りと切り込みとを与えて切断ブレード１をドレッシングする。 （もっと読む）

【課題】 包丁置き器は、包丁研ぎ器に包丁置器、滑り止め、交換シートをくみ合わせることで、衛生的にも安全面でも安心して使用することができる包丁置器。
【解決手段】 包丁置器は、包丁研ぎ器の湾曲部背中中央縦方向に切り込みを入れて、包丁を交換シートに挟み包丁置器に入れる。
包丁置器の底に滑り止めを付け安定性を高め、交換シートを付けることで運搬時や使用前、使用後の安全を確保し、シートを交換することで衛生面においても確保した事を特徴とする 交換シート付き包丁置器。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ処理後に、被研磨体の研磨面が高い平坦性を有するとともに、被研磨体の研磨面におけるスクラッチなどの欠陥密度を従来に比して低減させることができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨テーブル２１上に配置された無発泡性の研磨パッド２２の表面に、液体を含むコンディショニング剤を所定の圧力で噴射するコンディショニング工程と、研磨パッド２２に酸化セリウム粒子と界面活性剤とを含有する研磨スラリーを供給し、被研磨体２０と研磨パッド２２とを相対的に摺動させて被研磨体２０の表面を研磨する研磨工程と、を含み、コンディショニング工程後の研磨パッド２２の断面について、研磨パッド２２の表面を含む２００μｍ□の測定領域を複数ポイント測定したときの残留セリウム量の平均値が０．３５ａｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】短時間で研磨パッドの研磨能力を安定化することができる研磨パッドのドレッシング方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨パッドを備えた研磨手段と、研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給手段とを具備する研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法であって、硬質基板の表面に複数の溝が形成されたドレッシングボードをチャックテーブル上に表面を上側にして保持するドレッシングボード保持工程と、チャックテーブルを回転し研磨パッドを回転するとともに研磨パッドに研磨液を供給しつつ研磨パッドによってドレッシングボードの表面を研磨するドレッシング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等をスライスする際の加工ダメージを低減させる手法を提供すること。
【解決手段】先ず、マルチワイヤーソー（１）で結晶をスライスするため、ＧａＮ結晶（１００）とツルーイング用砥石（２０）を接着させたカーボン台座（２００）が固定されている金属台座（４００）を切削装置内にセットする。続いて、ワイヤー（１０）を揺動させ、板状のＧａＮ結晶（１００）の切削時の揺動角度を決定し、ワイヤー（１０）の揺動を繰り返しながら該ワイヤー（１０）をＧａＮ結晶（１００）の端部から中心部に向かう方向に走行させ、かつ、金属台座（４００）を昇降モータで上昇させることにより、切削が進行する。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡単にウェーハの厚さむらを抑制でき、ドレッシングによる生産性の低下を抑制することができるワークの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされ、表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤを軸方向に往復走行させ、ワークを前記往復走行する固定砥粒ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウエーハ状に切断するワイヤソーによるワークの切断方法であって、前記切断するワークの切断開始位置に砥粒を含有した当て板を接着し、前記往復走行する固定砥粒ワイヤに前記当て板を押し当てて切り込み送りし、前記当て板を切断することによって前記固定砥粒ワイヤをドレッシングした後、前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドをコンディショニングするための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法が開示される。研磨工具は、金属結合剤によって低熱膨張係数（ＣＴＥ）の基材に結合された研磨粒子を含む。約０．１μｍ／ｍ−℃〜約５．０μｍ／ｍ−℃の範囲の全体的なＣＴＥミスマッチがある。全体的なＣＴＥミスマッチは、研磨粒子及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチと、低ＣＴＥの基材及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチとの差である。
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【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒方式のソーワイヤーの砥粒の固定力にバラツキがあっても安定した切削特性を発揮できるソーワイヤーを製造できる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤーの製造方法であって、金属線に砥粒を付着させて結合材により固定して固定砥粒付ワイヤー素材を作る工程と、前記固定砥粒付ワイヤー素材を目立てする工程を含み、該目立てする工程では、ルーズ砥粒を除去することを特徴とする固定砥粒付ワイヤーの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
定盤の研磨レートを均一化する技術を提供する。
【解決手段】
磁気ヘッドの製造工程の最終浮上面研磨加工に用いる研磨定盤の作成において、研磨定盤の研磨面内の研磨レート分布を事前に測定し、測定した研磨レートの分布に従って研磨レートの修正を行う研磨レート修正システムを提供する。研磨レート修正システム７００は、研磨レートが所定の値よりも大きな位置の研磨レートを下降させるコンディショニング装置２０と、研磨レートが所定の値よりも小さな位置の研磨レートを上昇させるドレッシング装置３０と、研磨レートの分布を検出して、前記両装置を制御する研磨レート修正装置７００と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、研磨パッドの表面細孔の目詰まりや研磨パッド表面の摩耗などによる研磨性能の低下を回避するとともに、研磨パッドの表面が半導体基板を高精密研磨するための所望の表面粗さを有するように研削加工することができるコンディショナーを提供する。
【解決手段】 コンディショナー１０は、研磨パッドの表面に接触して研削加工するコンディショニング部１１と、コンディショニング部１１を支持する支持部１２とを有する。そして、支持部１２は、弾性を有するクッション層１２２を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、パッドの表面を削ることによりパッドの平坦性を維持するとともに、コンディショナの砥粒がパッドの変形に追従しつつ、長い製品寿命を有するパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】本発明に記載のパッドコンディショナは、パッドに当接して研磨するための砥粒面を有する砥粒基盤と、砥粒基盤を支持する円盤状の台金と、円盤状の台金と砥粒基盤との間の外周部に配置され、且つ環状に形成された外側弾性部材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの研磨面に形成された凹み内に位置する研磨屑などの異物を十分に取り除く手段を備えた半導体装置製造方法及びＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】研磨パッドの研磨面に向かって、前記研磨面に対して略垂直方向に洗浄液を噴射しながら一定時間前記研磨パッドを低速回転する低速回転ステップＳ２１の後、前記研磨パッドの研磨面に向かって洗浄液を噴射しながら一定時間前記研磨パッドを高速回転する高速回転ステップＳ２２を行う洗浄工程Ｓ２０を実行する半導体装置製造方法及びＣＭＰ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供する。
【解決手段】ハードセグメントとソフトセグメントとを含む発泡ポリウレタンからなる研磨層を有する研磨パッドにおいて、ハードセグメントの量を高めており、具体的には、パルスＮＭＲ測定による前記発泡ポリウレタン中の前記ハードセグメントの存在比を、５５％以上７０％以下とし、これによって、硬く、しかも、引っ張り破断しやすく、伸びが小さいという特性を発現させ、高硬度を維持しながら、ドレス性を高めている。 （もっと読む）

【課題】
研磨パッドをドレッシングし、研磨中のワークが認識する研磨パッドの厚みむらを簡易にかつ精度高く評価する方法、およびそのための研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】
表面が内部と異なる色に着色されている研磨パッドの製造方法であって、着色材料が固体粉末のまま塗布する工程を含むことを特徴とする着色研磨パッドの製造方法、およびワークを研磨する、表面が内部と異なる色に着色されている研磨パッドを用い、ドレッサーでドレッシングを行い、ドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色むらを評価する、研磨パッド表面形状評価方法において、前記ドレッサーのサイズが前記ワークと同じサイズであることを特徴とする研磨パッド表面形状評価方法。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドとの接触部において面接触となるようにして使用時の摩耗を軽減すると共に、研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分から外部に排出し易くする。
【解決手段】回転する円形平盤状のベース部材２９の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げた凸形の円弧状曲面の表面に研磨グリッド３４を略均一に分布させて固着した研磨面３１を、研磨盤の研磨パッドの表面に上方から押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において面接触の状態として研磨し、上記円周方向に盛り上げられた研磨面に等間隔で形成され、上記ベース部材の中心Ｏから外方に延びる半径方向に対して該ベース部材の回転方向Ｒと反対側に傾斜して延びる複数の凹溝３３により、上記研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分２９ａから外部に排出し易くしたものである。 （もっと読む）

【課題】装置状態のデータを用いてドレッサの消耗度もしくは残余寿命の予測や、慣らし運転の要否判定を行い、その判定結果に基づいて研磨工程を制御することで、前膜厚と後膜厚の差分などの研磨結果の品質管理と消耗材延命を両立することができる化学的機械的研磨工程制御方法を提供する。
【解決手段】コンピュータシステムによる化学的機械的研磨工程において、研磨パッドの温度の測定値を計測する計測ステップと、測定値もしくは測定値から計算した１つ以上の特徴量を用いてドレッサの消耗度を予測するドレッサ消耗度算出ステップと、消耗度の予測値を用いて、研磨装置のエージングのために行う慣らし運転の要否、およびドレッサの交換の要否の少なくとも１つを判定するメンテナンス要否判定ステップを有する。 （もっと読む）

【課題】構成部品の一部をリサイクル可能な構造として、製作コストおよび製品コストの低減化が可能で、高い製作精度を得ることが可能なホーニングツールを提供する。
【解決手段】回転主軸先端に着脱可能に取り付けられるシャンク部１１と、外周に砥石部を有する中空円筒棒状のツール本体１０とが、接合解除可能な接合手段３０により同軸状に接合組立てされてなる。ツール本体１０のシャンク部１１に対する接合を解除することにより、ツール本体１０のみの交換が可能となり、シャンク部１１のリサイクル化が可能となる。 （もっと読む）