第１の主面、第１の主面に対向する第２の主面、および第１の主面と第２の主面との間に延在する側面を含む基板を有するＣＭＰパッドコンディショナを含む研磨工具であって、第１の砥粒層が第１の主面に取り付けられ、第２の砥粒層が第２の主面に取り付けられる、研磨工具。コンディショナは、基板の側面の一部分に沿って周囲方向に延在する第１のシール部材をさらに含む。
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【課題】すくい面や逃げ面が所定の傾斜角度によって交互に傾斜して周設された回転刃を、非常に簡単に、しかも精確に研磨することのできる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１を、回転刃４を締着する載置台２０と、研磨面が、回転刃４の一方の傾斜角度に沿って傾斜して支持されているとともに、他方の傾斜角度にも沿うように揺動可能となされた砥石２１と、砥石２１を往復移動させる移動手段２２と、砥石２１を回転させる第１駆動手段２３と、第２駆動手段１０１と、を備え、移動手段２２によって、砥石２１を、回転刃４へ接触させるごとに、第２駆動手段が、上記研磨面の傾斜姿勢を交替して、回転刃４のすくい面または逃げ面を、周方向に連続して研磨できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】炭素膜と基材との界面における残留応力を抑制し、炭素膜のクラックや剥離を防止し、性能が安定して確保される炭素膜、炭素膜の製造方法及びＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】基材１を被覆する炭素膜２であって、ＤＬＣからなる第１炭素膜１１と、平均粒径が２００ｎｍ以下のダイヤモンド粒子からなる第２炭素膜１２と、平均粒径が２００ｎｍを超えるダイヤモンド粒子からなる第３炭素膜１３と、を備え、前記第１、第２、第３炭素膜１１、１２、１３が、前記基材１側からこの順に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程におけるウェハの研磨レートの低下を防止し、且つウェハの表面に発生するスクラッチを低減させるコンディショニング方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＰ装置１がウェハ３０を研磨している間に、ＣＭＰ装置１が具備して回転している研磨パッド１１の表面を研削するステップと、研削において研磨パッド１１の表面に現れる、研磨パッド１１の研削屑と、研磨バッド１１の孔部１１ｄ、１１ｅから掻き出されたウェハ３０の研磨の研磨屑とを研磨パッド１１に押し込むステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】素材から歯切りされた被削歯車の歯面成形を行うシェービングカッタをその使用条件に応じて効率よく再研磨することができる再研磨方法及び該再研磨方法により再研磨されたシェービングカッタで歯面成形された歯車を提供する。
【解決手段】この再研磨方法は、素材から歯切りされた被削歯車１４の歯面成形を行う第１及び第２シェービングカッタ２０ａ、２０ｂの再研磨方法であって、被削歯車１４の歯面２８の粗仕上げ切削を行う第１シェービング工程に使用する第１シェービングカッタ２０ａを再研磨する第１再研磨と、被削歯車１４の歯面２８の精密仕上げ切削を行う第２シェービング工程に使用する第２シェービングカッタ２０ｂを再研磨する第２再研磨とを実施する。この場合、第１シェービングカッタ２０ａに対する前記第１再研磨を第２シェービングカッタ２０ｂに対する前記第２再研磨より少ない工程数とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの被研削面へのスクラッチを防止することで安定したＣＭＰ加工を実施することができるＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナー１は、台金２１に砥粒２２ａがボンド層２２ｂによって固着されることで砥粒層２２が形成され、砥粒層２２上に保護層２３が形成されたコンディショナーディスク２を備えている。この保護層２３は、フッ素を含有したダイヤモンドライクカーボンで形成されたフッ素ＤＬＣコート層であり、砥粒２２ａ上の層厚（Ｔ₁）が１．０μｍ以下に形成され、ボンド層２２ｂ上の層厚（Ｔ₂）が３．０μｍ以上５．０μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドをあまり偏摩耗させることなくドレッシングし、かつドレッシング荷重を軽荷重とすることができるドレッシング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るドレッシング装置は、研磨パッド１０に摺接されるドレッシング面を有するドレッシング部材４２と、回転可能かつ上下動可能なドレッサ駆動軸３２と、ドレッサ駆動軸３２に連結され、ドレッシング部材４２が固定されるドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂと、ドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂ内に配置され、ドレッシング部材４２をドレッサ駆動軸３２に対して傾動可能とする球面軸受４５と、ドレッシング部材４２の傾動に抗する力を発生するばね機構４９とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドを長期に渡って使用することができる研磨パッドの処理方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドの処理方法は、研摩パッドの研摩面を旋削する旋削バイトを備えた旋削工具をチャックテーブルに保持し、研摩送り手段を作動して研摩パッドの研摩面にチャックテーブルに保持された旋削工具の旋削バイトが作用する処理位置に位置付、研摩手段の研摩パッドを回転しつつチャックテーブルと研摩手段とを相対移動することにより旋削工具の旋削バイトによって研摩パッドの研摩面を旋削する。 （もっと読む）

【課題】部品の組み付け／分解の機能を有すると共に、部品を組み付けた状態で加工できる工作機械を提供する。
【解決手段】第１主軸２３及び第２主軸２６を有する工作機械１０において、シリンダーブロックＷ１に開口部を有するダミーヘッドＷ２をボルトにより組み付けると共にボルトを取り外すボルト用工具を、第１主軸２３に取り付け、シリンダーブロックＷ１を研磨するホーニング用工具Ｔ２を、第２主軸２７に取り付け、ボルト用工具を用いて、シリンダーブロックＷ１にダミーヘッドＷ２を組み付け、その後、第１主軸２３に取り付ける工具を、シリンダーブロックＷ１を切削する切削用工具Ｔ１に交換し、切削用工具Ｔ１、ホーニング用工具Ｔ２を用いて、ダミーヘッドＷ２の開口部を通して、シリンダーブロックＷ１を加工する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する被研磨膜が形成された基板を、高速に研磨することができ、更に被研磨膜に与える研磨傷を低減することができる基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸を有する被研磨膜を有する基板を研磨する方法であって、
該方法は、研磨剤を前記被研磨膜と研磨パッドとの間に供給しながら、前記研磨パッドによって前記被研磨膜を研磨する工程を備えてなり、
前記被研磨膜表面の凹凸の段差が、１００ｎｍ以上であり、
前記研磨剤が、少なくとも砥粒及び水を含み、
前記砥粒は、４価の酸化セリウム粒子及び４価の水酸化セリウム粒子の少なくとも１成分を含有してなり、
前記砥粒の１次粒径が、１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、
前記砥粒の２次粒径が、１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であり、
前記研磨パッドのショアＤ硬度が、４１以上、５９以下である基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、しかも、ドレス性が良好な研磨パッドを提供する。
【解決手段】発泡ポリウレタンの研磨層を有する研磨パッドであって、前記発泡ポリウレタンが、エポキシ樹脂を添加して、イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物とを発泡硬化させてなるものであり、硬く、しかも、引っ張り破断しやすく、伸びが小さいという特性を有するエポキシ樹脂を添加しているので、高硬度を維持しながら、ドレス性を高めている。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された被研磨膜を高速かつ高平坦に研磨することができ、さらに被研磨膜に与える研磨傷を低減することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】表面に被研磨膜を有する基板を研磨する方法であって、
該方法は、研磨剤を前記被研磨膜と研磨パッドとの間に供給しながら、前記研磨パッドによって前記被研磨膜の研磨を行う工程を備えてなり、
前記研磨剤は少なくとも砥粒と水とを含有してなり、前記砥粒は４価の酸化セリウム粒子及び４価の水酸化セリウム粒子の少なくとも１成分を含有してなり、前記砥粒の１次粒径は１ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、前記研磨パッドのショアＤ硬度は７０以上であることを特徴とする基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】半導体研磨布を精度よく安定して研削加工でき、製造費用を削減することができる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】基板１の表面１Ａを半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー１０であって、前記基板１は、該基板１の前記表面１Ａに形成された多孔質状のポーラス膜２を有し、前記ポーラス膜２の前記半導体研磨布側を向く表面２Ｂが、この表面２Ｂに露出する前記ポーラス膜２の気孔２Ａの部分に孔３Ａを有するようにしてダイヤモンド膜３で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板を製造するに当たり、円形ガラス板の主表面の研磨工程において、主表面の平坦性を維持しつつ、ダブオフ値の増加を抑える。
【解決手段】研磨面を形成し、かつ、空孔径が２０μｍ超の空孔を有する発泡樹脂からなり、厚さが４００μｍ以下である第１の発泡樹脂層と、研磨パッドを固定するための定盤と前記第１の発泡樹脂層との間に設けられ、かつ、空孔径が２０μｍ以下の発泡樹脂からなり、厚さが５０〜２５０μｍである第２の発泡樹脂層とを備えるともに、第１の発泡樹脂層と第２の発泡樹脂層との合計厚が５５０μｍ以下で、ＪＩＳＫ６２５３で規定されるＭ法で測定された国際ゴム硬さが４０ＩＲＨＤ−Ｍ以上である研磨パッドを用い、研磨面をドレッシング処理した後、研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】切刃の研削効率が高められるとともに、工具寿命が長期に亘り安定して確保される半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１に形成された複数の切刃を用いて、前記基板１１に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記基板１１には、前記半導体研磨布側へ突出する台座部１１Ａが複数形成され、前記切刃は、前記台座部１１Ａの表面から突出して形成された第１切刃１と、前記基板１１の表面から突出して形成された第２切刃２とを有し、前記基板１１の表面、前記台座部１１Ａの表面及び前記第１、第２切刃１，２がダイヤモンド膜で被覆されており、前記第２切刃２の前記基板１１の表面からの高さＨ２が、前記第１切刃１の前記基板１１の表面からの高さＨ１よりも高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切刃の研削効率が高められるとともに、工具寿命が長期に亘り安定して確保される半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板に形成された複数の切刃を用いて、前記基板に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記切刃は、前記基板から前記半導体研磨布側へ突出する台座部１１Ａの表面に形成されており、前記台座部１１Ａの表面及び前記切刃が、ダイヤモンド膜で被覆されており、前記切刃は、前記台座部１１Ａの表面から突出する第１切刃１と、前記台座部１１Ａの表面から突出する高さが前記第１切刃１よりも高く形成された第２切刃２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切刃の研削効率が高められるとともに、工具寿命が長期に亘り安定して確保される半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１に形成された複数の切刃を用いて、前記基板１１に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記基板１１には、前記半導体研磨布側へ突出する台座部１１Ａが複数形成され、前記切刃は、前記基板１１の表面から突出して形成された第１切刃１と、前記台座部１１Ａの表面から突出して形成された第２切刃２とを有し、前記基板１１の表面、前記台座部１１Ａの表面及び前記第１、第２切刃１，２がダイヤモンド膜で被覆されており、前記第２切刃２の前記基板１１の表面からの高さＨ２が、前記第１切刃１の前記基板１１の表面からの高さＨ１よりも高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板製造における穴明けコスト低減に寄与できる実用性に秀れた穴明け加工装置及び穴明け工具の再研磨方法の提供。
【解決手段】穴明け工具２を保持するスピンドル部３と、ワーク１が設置されるワーク設置部４と、スピンドル部３をワーク設置部４に対して相対的に移動させる駆動機構とを備え、再研磨が必要となるか若しくは使用不能となった穴明け工具２を、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に設けた工具収納部５に収納された他の穴明け工具２と交換し得るように構成した穴明け加工装置において、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に穴明け工具２を再研磨する再研磨部６を設ける。 （もっと読む）

研磨パッドをコンディショニングするための方法及び装置が記載される。前記装置は、研磨台に接続されるベースと、前記ベースに接続される第１端部を有する第１アーム部材と、前記第１アーム部材の第２端部に回動可能に接続される第１端部を有する第２アーム部材と、前記第１端部とは反対側の第２端部に接続されるコンディショニングディスクと、を含む。前記方法は、研磨パッドを回転させる工程と、回転しているコンディショニングディスクを前記研磨パッドの研磨表面に押し付ける工程と、前記コンディショニングディスクを、回転している前記研磨パッドに対して直線方向に移動させて、コンディショニングプロセスを実行する工程と、を含む。
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【課題】研磨パッドのシーズニング方法、シーズニングプレート、半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド２６上に載せ、前記研磨パッド２６を回転させて生じる摩擦により前記研磨パッド２６を研削して前記研磨パッド２６のシーズニングを行うシーズニングプレート１０であって、前記研磨パッド２６を研削する複数のコンディショナ１４と、前記複数のコンディショナ１４を下面に取り付けた円形の可撓性基板１２と、前記可撓性基板１２の上面で前記可撓性基板１２と同心円を形成するように配置されたＯリング１６と、前記Ｏリング１６上に配置され、前記可撓性基板１２を変形させる荷重を加える錘となる錘板１８と、を備えてなる。 （もっと読む）