【課題】Ｃｕ等より成る配線等の腐食を抑制し得る研磨装置及びその研磨装置を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回転する研磨テーブル１０２と、回転する研磨ヘッド１０８とを有し、被研磨膜が形成された半導体基板１０を研磨ヘッドにより支持し、研磨テーブル上に設けられた研磨パッド１０４上にスラリーを供給しながら、被研磨膜を研磨パッドに押しつけることにより、被研磨膜を研磨する研磨装置であって、研磨ヘッドの周囲に設けられ、半導体基板を洗浄する洗浄液を噴射する複数のノズル１２０を更に有している。 （もっと読む）

【課題】光ディスクの仕上げ精度を従来よりも向上させ、研磨装置の自動化、及び光ディスクの大量研磨を可能とする光ディスク研磨装置を提供する。
【解決手段】水平状態に配置されて回転駆動され、上部に光ディスク１４を載せる光ディスクターンテーブル１５と、これに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置された研磨材ターンテーブル３１、３２及びバフターンテーブル３７、３８とを有し、光ディスクターンテーブル１５に載った光ディスク１４のデータ記録部を覆う表面層の疵を、研磨材ターンテーブル３１、３２に取付けられた研磨材４４、４５によって除去し、疵が除去されたデータ記録部を覆う表面層をバフターンテーブル３７、３８に取付けられたバフ４６、４７によって表面仕上げする光ディスク研磨装置１０において、バフターンテーブル３７、３８の外径を、研磨材ターンテーブル３１、３２の外径より大きくした。 （もっと読む）

【課題】カッター具（包丁）の研磨時に生ずる研ぎ屑が除外されやすく、カッター具の研ぎ操作の自在性が得られるカッター台（まな板）を提供する。
【解決手段】カッター具（包丁）の研ぎ器５を少なくとも１つ備えたカッター台（まな板）。まな板１の少なくとも１つの第１部材２は研ぎ器５を介してまな板１の少なくとも１つの第２部材３と連結されている。 （もっと読む）

【課題】研磨時のスクラッチを低減できる導電性研磨パッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド用の基材（Ａ）に、スルホン酸基および／またはカルボキシ基を有する導電性ポリマー（Ｂ）が付着してなる導電性部材（Ｃ）を有する導電性研磨パッド。研磨パッド用の基材（Ａ）にアミノ基を２以上有する化合物（Ｄ）が付着してなる基材（Ａ’）に、スルホン酸基および／またはカルボキシ基を有する導電性ポリマー（Ｂ）が付着してなる導電性部材（Ｃ）を有する導電性研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】Ｗ膜を適切に除去することができる半導体装置の製造方法及び化学機械的研磨装置を提供する。
【解決手段】リテーナリング１２の内径は、研磨対象である半導体基板１０の直径よりも大きく、また、研磨パッド１４に囲まれた領域の直径も半導体基板１０の直径よりも大きい。つまり、リテーナリング１２と半導体基板１０との間に、スラリーが通流する空間が確保されている。このため、半導体基板１０はリテーナリング１２の内側で遊動することができる。研磨の際には、ステージ２１及び研磨ヘッド１を回転させながら研磨パッド２２の表面に研磨剤を含有するスラリーを供給し、研磨ヘッド１を下降させて半導体基板１０の研磨面（被処理膜の表面）を研磨パッド２２に接触させる。この結果、半導体基板１０が、研磨ヘッド１の回転に伴って自転すると共に、研磨パッド２２に対して公転する。また、研磨ヘッド１を研磨パッド２２の半径方向に往復移動させる。 （もっと読む）

本発明は、好ましくは水中ペレタイザの形の、ペレタイザに関する。特に、本発明は、工具キャリヤ回転軸（４）のまわりに回転的に駆動されることができる工具キャリヤ（３）、および工具キャリヤに取り付けられて、工具キャリヤ回転軸から間隔を置いて配置され、ペレタイザダイプレートから出てくるプラスチック溶融物をノックオフするためのおよび／または前記ペレタイザダイプレートを研磨するための、少なくとも一つの切断および／または研磨工具（６）を備えたこの種のペレタイザ用のカッタおよび／または研磨ヘッド（２）に関する。本発明に従って、切断および／または研磨工具が工具キャリヤ回転軸から間隔を置いて配置される回転軸のまわりに工具キャリヤに回転可能に取り付けられる。これは、切断および／または研磨工具に動きの第２の構成成分を与える。一方では、切断および／または研磨工具はその工具キャリヤ回転軸のまわりに工具キャリヤと共に回転し、および、他方、切断および／または研磨工具は工具キャリヤに対してそれ自体の回転軸のまわりに回転することができる。工具キャリヤは、切断および／または研磨工具のためのピボット軸受（８）を有し、それを用いて切断および／または研磨工具がそれ自体のまわりに回転することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的非圧縮性の研磨材被覆フイルムを用いたフイルムラップ加工方法において、１台の機械で被加工物の必要精度に応じて粗仕上げ加工と超仕上げ加工とを同時に加工でき研磨材被覆フイルムを交換する必要がないフイルムラップ加工方法を提供。
【解決手段】シューホルダー 2に前記シュー 1を複数個周方向に一定ピッチ幅Ａでかつ一定ピッチ幅Ａの空間をおいて配置し、研磨材被覆フイルム 3の研磨材被覆面13を前記一定ピッチ幅Ａで粗仕上げ用砥粒と超仕上げ用砥粒とを縞状に交互に塗布された縞状の粗仕上げ用砥粒面3aと超仕上げ用砥粒面3bとし、フイルムラップ加工時に、シュー 1,1を粗仕上げ用砥粒面3aに合致させて粗仕上げ加工を行い、その後に研磨材被覆フイルム 3を交換せず、研磨材被覆フイルム 3を前記一定ピッチ幅Ａだけ巻き取り、シュー 1,1を超仕上げ用砥粒面3bに合致させてそのまま超仕上げ加工を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】洗浄工数を増加させることなく、弾性シートのポア内に付着している異物を確実に洗浄除去する。
【解決手段】研磨ヘッド６の下面部に設けたリテーナリング５及び弾性シート４を洗浄する洗浄装置１は、洗浄時に弾性シート４はエアーブロー等で下方に湾曲させて保持し、ヘッド洗浄部６内の空気を排出しながら減圧させる排水ポンプ２２等の減圧機構を備える。弾性シート４は湾曲状態、即ち、保護シート部４Ｂのポア２７の開口部を拡大させた状態でヘッド洗浄部６内を減圧させて洗浄する。更に、研磨ヘッド３下面部をヘッド洗浄部６内の洗浄液に水没させて、超音波振動子１９の駆動によりポア２７内に固着残存しているパーティクル２９を超音波洗浄する。 （もっと読む）

【課題】洗浄工数を増加させることなく、弾性シートのポア内に付着している異物を確実に洗浄除去する。
【解決手段】研磨ヘッド６の下面部に設けたリテーナリング５及び弾性シート４を洗浄する洗浄装置であって、弾性シート４をエアーブロー等で湾曲させて保持し、該弾性シート４の保護シート部４Ｂ等に洗浄液又はエアを供給する洗浄ノズル１７と、ヘッド洗浄部６内の密閉空間部の圧力を低下させる吸水ポンプ２２等の減圧機構とを備える。前記弾性シート４を湾曲させた状態でヘッド洗浄部６内を減圧させて洗浄する。この場合、保護シート部４Ｂのポア２７の開口部を拡大させることにより、ポア２７内の異物２９を排除しやすい状態で洗浄するので、該異物２９を確実に洗浄除去できる。 （もっと読む）

【課題】装置の省スペース化を図ることができ、また研磨対象物の処理及び搬送を効率的に行ってスループットを向上することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル３００Ａ〜３００Ｄと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリング３０１Ａ〜３０１Ｄとを有する研磨ユニット３０Ａ〜３０Ｄを備えたポリッシング装置であて、研磨ユニット３０Ａ〜３０Ｄには、該研磨ユニットのトップリング３０１Ａ〜３０１Ｄを研磨面上の研磨位置と研磨対象物の受け渡し位置との間で移動させる移動機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】一台の機械でワークの切断と研摩の２種類の加工を同時に実行できるようにする。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の丸鋸切断機１は丸鋸刃１１を回転自在に保持する保持手段１３として、動力伝達部１５の出力部１５ａに接続されて回転するスピンドル４７と、該スピンドル４７の先端部に取り付けられて丸鋸刃１１を挟持する外フランジ部４９及び内フランジ部５１とを備え、外フランジ部４９の前面に円板状の研摩体７３を着脱自在に取り付けられるようにした。また丸鋸刃１１を覆う安全カバー８５に対して研摩粉塵等の飛散を防止する防塵フード８７を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】軽合金製品に対し、部分的に機械的性質を高め得る手段を提供すること。
【解決手段】袋状の容器２１と、その容器２１に収容された加工材２５と、取付手段と、を有する軽合金製品加工用治具１を使用し、その軽合金製品加工用治具１の開口が、車両用ホイール２２のディスク９４（スポーク）の表面で閉じられるように、容器２１を車両用ホイール２２に固定し、その容器２１を固定した車両用ホイール２２の揺動をさせて、加工材２５を車両用ホイール２２のディスク９４（スポーク）の表面に衝突をさせる。 （もっと読む）

【課題】 経験と熟練のない者であっても、簡易にドリル刃の研磨を行うことができるドリル刃研磨器を提供する。
【解決手段】 ドリル刃の軸方向に対して所定の角度をなして配設され、駆動手段に接続される回転軸（１０）を挿通して回転自在となされ、一方の切刃とそれに続く逃げ面とを当接して研磨可能とする砥石（３）と、他方の切刃を下方から安定支持するガイド定規（４）と、それぞれ平面視略櫛形状をなすとともに、ドリル刃の軸部を載置する谷部の深さを調節自在とできるように、互いに咬合して配設される一対のドリル刃受台（５ａ）（５ｂ）と、を備え、ドリル刃受台（５ａ）（５ｂ）が、ばね（３９）を介して弾設されており、ドリル刃受台（３９）を、ばね（３９）の弾性力に抗して、ドリル刃の軸方向且つ砥石（３）に近接する方向にスライドさせて、ドリル刃を研磨するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板、層間絶縁膜などの半導体部品や、記録媒体部品および光学用部品などの化学的機械研磨（ＣＭＰ）に適し、被研磨物の表面を平坦にし、かつ研磨速度を高くできる研磨用組成物および研磨方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも研磨材、ならびに
（ａ）カルボン酸（塩）基を有する（共）重合体、
（ｂ）スルホン酸（塩）基を有する（共）重合体、および
（ｃ）ホスホン酸（塩）基を有する（共）重合体、のうち、少なくとも２種の（共）重合体を含有する半導体部品用洗浄剤からなる研磨助剤
を含有する研磨用組成物。 （もっと読む）

【課題】 高品質な両面研摩を能率的、経済的に行う。
【解決手段】 研摩装置本体１１０の近傍にブラシ収納部１８０及びドレッサ収納部１９０を設ける。ブラシ収納部１８０は、複数のブラシを収納しており、ドレッサ収納部１９０は、複数のドレッサを収納している。ブラシ及びドレッサは、研摩装置本体１１０の上下の回転定盤間でキャリアと同様に運動して、研摩装置本体１１０の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布の清掃及び面ならしをそれぞれ行う。研摩装置本体１１０に対してワーク４００及びキャリア５００の授受を行うワーク搬送部１７０は、研摩装置本体１１０に対するブラシ及びドレッサの授受も行う。研摩布に対してブラシ及びドレッサによる頻繁な処理が能率的、経済的に行われ、研摩品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】機械部品等の摺動面に形成する潤滑油の油溜まりを形成する加工工程と洗浄工程とからなるトータルの製造所要時間の短縮と、製造コストの削減ができた加工方法を提供する。
【解決手段】マスＭ中のワーク表面に凹凸を形成する第一研磨工程と、前記マスＭの洗浄工程と、前記第一研磨工程で形成されたワーク表面の凹部の谷部を残し凸部の上端方部を研磨して平面部を形成する第二研磨工程、の各工程を固定槽２と回転盤４の摺接隙間３および回転盤４の回転中心部に形成した孔８が通じる通路６に開閉弁付きの排水管７を接続した流動バレル研磨装置により行う。 （もっと読む）

【課題】切削が終了したウエーハの切削状態の検査を行っても生産性が低下することのないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】第１，第２のチャックテーブルによりチャックテーブルが２個あることを利用して、切削が終了したウエーハの切削溝の幅の状態や欠けの状態等の切削状態を検査する検査工程を他のチャックテーブルに保持されたウエーハが切削されている切削工程の最中に実行させることで、スループットを犠牲にすることなくウエーハの切削状態を検査でき、切削加工されるウエーハの生産性を向上させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板等の基板を高い平坦度で研磨し、洗浄・乾燥処理できる基板研磨装置、基板研磨方法、基板受取方法を提供すること。
【解決手段】研磨基板Ｇを保持するヘッド４０を備えた基板保持機構部４と、研磨パッド６１を取付けたターンテーブル６０を備えた研磨機構部３とを備え、ヘッド４０が吸着保持する基板Ｇを回転するターンテーブル６０の研磨パッド上に押し付け基板Ｇと研磨パッド６１の相対運動で基板Ｇを研磨する基板研磨装置において、研磨前の基板Ｇをヘッド４０へ渡すと共に、研磨後の基板Ｇを受け取るプッシャー機構部２と、研磨後の基板Ｇを洗浄及び乾燥する洗浄・乾燥部と、研磨パッド６１を研磨に適する状態にするドレッサーユニット８を備えた。 （もっと読む）

【課題】研磨処理だけで、デバイスに使用するために十分な性能を示すことができるIII−Ｖ族窒化物半導体基板を得ることができるIII−Ｖ族窒化物半導体基板の研磨方法及びそれにより得られたIII−Ｖ族窒化物半導体基板を提供すること。
【解決手段】スラリーを用いてIII−Ｖ族窒化物半導体基板を研磨する研磨方法であって、前記スラリーは、前記III−Ｖ族窒化物半導体基板を構成する分子のイオン性結合を切断するために十分な化学ポテンシャルを有する物質を含む。 （もっと読む）

【課題】１台でテープマウント、直置加工のデバイスのいずれの加工にも適正に対応できる切削装置を提供する。
【解決手段】吸着部２２１ａが多孔質材料で形成されたテープマウント方式用の第１のテーブル２２１と、被加工物の形状に対応する吸着領域にのみ第２の負圧生成源に連通する吸引孔が形成されて直置加工方式用の金属製の第２の吸着テーブルとを吸着ベース２１に対して交換自在に備え、これら第１の吸着テーブル２２１と第２の吸着テーブルに対応して、吸着機構２０をエジェクタ５１ａと水封式真空ポンプ５２ａとにそれぞれ選択的に連通させる第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを備え、使用する吸着テーブルの種類に対応して第１の配管経路６１と第２の配管経路６２とを制御手段７０で排他的に切換え選択するようにした。 （もっと読む）