本発明は、機械ベース（１２）と、機械ベース（１２）に対して変位できる機械加工装置（１４）と、機械ベース（１２）に対して変位できる工作物位置決め装置（１６）とを備える、切れ刃（Ｓ）が設けられる平板状または円筒形の工作物（７０）を機械加工するための装置（１０）に関し、機械加工装置（１４）は、第１空間軸（Ｙ１）上において直線状に機械ベース（１２）に対して変位できる機械加工ブリッジ（１８）と、第２空間軸（Ｘ１）上において直線状に機械加工ブリッジ（１８）に対して変位できる機械加工アーム（２０）とを含み、機械加工ツール（２８）を備える機械加工ユニット（２６）は、旋回軸（Ｅ１）を中心として旋回できるように機械加工アーム（２０）に支持され、旋回軸（Ｅ１）は、第１および第２空間軸（Ｙ１，Ｘ１）により画定される平面にほぼ直交し、工作物位置決め装置（１６）は、第３空間軸（Ｚ１）上において直線状に機械ベース（１２）に対して変位できるベアリングスライド（３２）をも有し、傾斜軸（Ｂ１）を中心として傾斜できるように工作物保持機構（４４）が支持される傾斜ベアリング機構が、ベアリングスライド（３２）に設けられる。
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【課題】ワーク加工面の形状に応じて、高精度に研磨仕上げすることが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】圧力容器１内を常圧より加圧して、加圧雰囲気下で研磨液３に浸漬されたワーク加工面に砥粒Ｐを強固に着床させたまま加工具９を押し当て、該加工具９とワーク支持部６を相対的に移動させてワーク加工面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのノッチとベベルの研磨を一つの装置内で効率よく行うことのできる半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置１０は、半導体ウエハＷを保持するためのウエハステージ２３を有するウエハステージユニット２０、ウエハステージユニット２０を、ウエハステージ２３の表面と平行な方向に移動させるためのステージ移動手段３０、３２、ウエハステージ２３に保持した半導体ウエハＷのノッチを研磨するノッチ研磨部４０、及びウエハステージ２３に保持した半導体ウエハＷのベベルを研磨するベベル研磨部５０から構成される。ハウジング１１内に搬入された半導体ウエハＷをウエハステージ２３に載置し、またウエハステージ２３に保持した半導体ウエハＷをウエハステージ２３から取り上げるためのウエハチャック手段８０からさらに構成される。 （もっと読む）

【課題】 極薄ウェハーを製造する場合であってもこれを支持してウェハーの破損を低減でき、研磨面が平滑であるウェハーを得るのに用いられるプラスチック製支持プレートであって、透明度が高く、剛性もあり、加えて線膨張係数の小さい支持プレートを提供する。
【解決手段】 本発明による支持プレートは、合成樹脂１５〜９５重量％と、これと実質上同じ屈折率および／またはアッベ数を有する繊維状強化材５〜８５重量％とよりなる成形材料を成形してなり、紫外線透過率が３０％以上であるものである。ここで屈折率が実質上同じであるとは、光線透過率５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で屈折率が一致することを意味する。両者の屈折率は±０．０１５の範囲で一致することが好ましい。アッベ数が実質上同じであるとは、光線透過率が５０％以上、紫外線透過率５０％以上を確認できる範囲で一致することを意味する。両者のアッベ数は±１０の範囲で一致することが好ましい。紫外線は３２０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長領域の光をいう。 （もっと読む）

基板処理装置（１）は基板の周縁部を研磨する第１研磨ユニット（４００Ａ）および第２研磨ユニット（４００Ｂ）を備えている。２台の研磨ユニット（４００Ａ，４００Ｂ）はそれぞれ基板の周縁部を研磨するベベル研磨部（４５０Ａ，４５０Ｂ）と基板のノッチ部を研磨するノッチ研磨部（４８０Ａ，４８０Ｂ）を具備し、基板処理装置（１）は２台の研磨ユニット（４００Ａ，４００Ｂ）の間に配設されたメンテナンス用のスペース（７）を具備する。２台の研磨ユニット（４００Ａ，４００Ｂ）のベベル研磨部（４５０Ａ，４５０Ｂ）はメンテナンス用のスペース（７）に面した位置に設置され、該メンテナンス用のスペース（７）からアクセスできるようになっている。
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【課題】本願発明は、クランクシャフトの側面及びフランジが、支持ピンに移行する部分に位置する凹部や丸みを、ローラバニシング加工機のハサミ式ローラバニシング装置（１）でローラバニシング加工する方法を提供すること。
【解決手段】ローラバニシング装置（１）は、回転ジョイント(２４)を通じて回転自在に結合されている２つのアーム（２，３）から構成され、それぞれ向かい合っているアーム（２，３）の端部（４，５，９，１０）には、ローラバニシングツール（６）、又は、バニシング力を生成する加圧装置（１１）が取り付けられている。回転ジョイント(２４)に設けられる測定器（１８）とセンサー(１９)を使って、バニシング力によるバニシングローラ（１２）の侵入深度を測定し、アーム（２）の外側(２１)に設けられる測定器（２２）を使って、バニシング力によるアーム（２）の撓みが測定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを磨くための改良された装置及び方法を提供する。
【解決手段】
半導体ウェーハをポリッシングする（磨く）装置は、ハウジング、該ハウジング内にあってポリッシングブロックの第１表面に対向する半導体ウェーハの第１表面にワックスを施すマウント装置（５６）、ハウジング内にあって半導体ウェーハの第２表面を磨く第１半導体ウェーハポリッシャ（５８）を有する。半導体ウェーハの第２表面は半導体ウェーハの第１表面に対向する。第１搬送機構（６２）はハウジング内にあってポリッシングブロックと半導体ウェーハをマウント装置から近傍の第１半導体ウェーハポリッシャに搬送する。コントローラはマウント装置、第１半導体ウェーハポリッシャ、及び第１搬送機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを破損させることなくスループットを向上させることができるウェーハの平面加工装置を提供する。
【解決手段】本発明の平面加工装置１０によれば、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２０が設置された本体１２に、研磨ステージ２２が設置され、ウェーハ２８の粗研削、精研削、及び研磨を同一の平面加工装置１０内で実施する。また、研磨ステージ２２の研磨布５６を洗浄する洗浄ステージ２３を平面加工装置１０に設置し、研磨布５６が汚れた時に、研磨布５６を同一装置１０内で洗浄する。また、エッチング装置１５０を平面加工装置１０に設置したので、ウェーハ２８の粗研削からエッチングまでの一連の平面加工を一つの装置で実施することができる。 （もっと読む）

【課題】回転精度が高く、かつ回転速度が大きい回転工具を持つ超音波加工機を提供すること。
【解決手段】軸心に穴を持つステンレス製の回転軸２を回転させるためのモータ１が備えられ、このモータ１の軸に第１のプーリー１１が接続されている。回転軸２には第２のプーリー１２があり、モータ１の回転を伝達するためのベルト１３がある。回転軸２を回転自在に支持するための軸受７があり、さらにこの軸受７を固定するためのステンレスのケース１４がある。回転軸２には突起１５があり、第１のフランジ１６、圧電セラミック１８を接合したブレード６そして第２のフランジ１７が嵌め込まれ、そしてナット１９で締め付けられ、さらに緩み止めナット２０によりさらに締め付けられる。圧電セラミック１８の駆動配線は、超音波発振機８からリード線２２が回転軸２の穴２１を通り接続される。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の表面処理において、鏡面研磨が行えるとともに酸化膜のコーチングも同一作業により行える鏡面研磨コーチング方法を提供すること
【解決手段】 研磨対象（試料１）を一方の鉄芯４の先端部に支持して研磨パッド２を他方の鉄芯５の先端部に支持し、試料１と研磨パッド２とを対面させた間に磁気研磨液３を存在させる。鉄心４，５にはコイル８，９を設けて電磁石とし、外側の他端に駆動モータ６，７を連結して回転させる。磁気研磨液３には増粘剤，非磁性の砥粒を混合しておき、駆動モータ６，７により互いを逆回転させ、コイル８，９により磁気研磨液３に所定に磁場を加える。磁気研磨液中では強磁性粒子（鉄粒子）に砥粒，マグネタイト粒子が付着し、当該付着粒体が自転して動くので研削作用し、研磨面に酸素が直ちに結合し、コーチングされる。 （もっと読む）

【課題】 部材の表面処理において、同心状の削り加工が行えるとともに鏡面研磨も同一作業により行える削り加工と鏡面研磨の方法を提供すること
【解決手段】 研磨対象（試料１）を支持台４の上に固定し、その試料１に対して研磨バイト２を非接触に対面させて隙間には磁気研磨液３を存在させる。磁気研磨液３には非磁性の砥粒を混合し、増粘剤としてαセルロースなどを混合する。研磨バイト２は、永久磁石１１を円柱体１０の中心に埋め込んでバイト面は中心が奥底になる窪み形状とし、駆動モータ５により回転させる。永久磁石１１の磁場により研磨液中に生成した磁気クラスタが、液中の砥粒を試料１の表面に押さえつけ作用し、研磨液の流動に伴って砥粒が動き回る。試料１は定位置に支持した状態とするので周速が速い外周側で研削が進む。 （もっと読む）

【課題】
再生可能な半導体ウエハの再生方法及びそれらに用いる再生のための装置は化学エッチング、機械的加工、鏡面研磨、研磨材の噴射により薄膜層を除去等の工程を夫々の装置で行われており、一つの作業工程が終了すると次の作業工程の装置に移動させなければ成らず効率の悪いものであった。
【解決手段】
ケーシング１と、送出側カセット２と、送出側ロボット３と、エッチングユニット４と、搬送ユニット５と、４つのチャック機構６ａを備えると共に１／４回転宛の回動停止を繰り返すターンテーブル６と、粗研削加工ユニット７と、鏡面研削加工ユニット８と、ポリシングユニット９と、収納側ロボット１０と、収納側カセット１１とを備えた全自動再生装置において、コロイダルシリカをアルカリ性水溶液に希釈させたスラリーを供給しながらカップホイル砥石を用いて鏡面研削加工する。 （もっと読む）

【課題】サンギヤと内歯歯車に噛み合わされ、ワークを一体的に保持して回転する複数の回転体と、これらの回転体に保持されたワークの被研磨面に接しつつ回転させられる定盤を具備している平面研磨機において、極薄のワークを保持して複数のワークを同時加工可能な平面研磨機を提供すること。
【解決手段】回転体４には負圧領域が設けられ、かつ、この負圧領域を覆うようにしてセラミックからなる微細多孔質保持プレート１７が設けられ、負圧領域１６には当該負圧領域を減圧することができる変圧手段に連なるパイプ１６を連通管させた。 （もっと読む）

表面に研磨クロス２５を貼付した定盤２４と、ウェーハ３０の一面を保持して研磨クロス２５に当接させるチャック１９と、チャック１９の外周に同心状に配置された円環状のリテーナリング２３を有する。リテーナリング２３はチャック１９に対して揺動及び上下動可能であり、粗研磨工程ではリテーナリング２３により研磨クロス２５を押圧し、仕上げ研磨工程ではリテーナリング２３を上方に退避させ、粗砥粒の仕上げ研磨ステージへの持込を防止して、粗研磨と仕上げ研磨を同じ研磨ヘッドで連続して行う。これにより、粗研磨における粗砥粒を仕上げ研磨ステージに持ち込ませず、粗研磨と仕上げ研磨を同じ研磨ヘッドで連続して行うことにより装置のコストダウンが可能になる。
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【課題】 加工時間を短縮できると共に、スペースを最小限に抑えることができるカムシャフトの加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 軸状のシャフト上に、外周形状が非円形形状のカムと外周形状が円形形状のジャーナルとを複数有するカムシャフトの加工方法において、予めジャーナルに研削加工を施したカムシャフトを準備し、カムシャフトのカムに対し、相対的に粗い面粗度の研削部材により研削加工を施すと同時に、ジャーナルに対し、相対的に細かい面粗度の研磨部材によりラッピング加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 ワーク両面の十分なバリ取りを可能とし、更に面取りをも可能とする面取り装置を提供する。
【解決手段】 円柱面を有するワークの端縁を面取りする面取り装置１は、溝１１が形成された基台３を備えている。溝１１の底部には、溝の深さ方向にそれぞれ傾斜する一対の傾斜面が形成されており、一対の傾斜面には研磨部が設けられている。溝１１中のワークの両端縁は研磨部に当接し研磨される。 （もっと読む）

【課題】 新たに生じるパッド表面までも確実に加工・調整して、効率的に精度良くパッド表面の加工・調整を行うことができる軟質材加工用切削工具を提供する。
【解決手段】 基材１０の表面１１に、主台座２０を上方に突出させて形成するとともに、この主台座２０の上面２１に、主切刃稜線２５を有する主切刃凸部２３を上方に突出させて形成する。基材１０の表面１１に、補助台座３０を上方に突出させて形成するとともに、この補助台座３０の上面３１に、補助切刃稜線３５を有する補助切刃凸部３３を上方に突出させて形成する。 （もっと読む）

導電性材料層が配置された基板を処理する方法であって、基板を処理装置に位置させるステップと、基板に第１の研磨組成物を供給するステップとを備えた方法が提供される。研磨組成物は、燐酸、少なくとも１つのキレート化剤、腐食防止剤、塩、酸化剤、磨き剤粒状物、約４から約７のｐＨを与えるための少なくとも１つのｐＨ調整剤、及び溶媒を含む。この方法は、更に、導電性材料層に不動態化層を形成するステップと、この不動態化層を除去して、導電性材料層の一部分を露出させるステップと、基板に第１バイアスを印加するステップと、導電性材料層の少なくとも約５０％を除去するステップとを備えている。この方法は、更に、第１研磨組成物から基板を分離するステップと、基板を第２研磨組成物及び第２バイアスに露出させるステップと、導電性材料層を除去し続けるステップとを備えている。 （もっと読む）