【課題】樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具は、セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する。
【解決手段】これらの高度に多孔質の研摩工具は中空フィラー材料および樹脂結合剤とともに、ダイヤモンド砥粒のような微細グリット砥粒を含み、基材、ならびに最大約２〜１５ｖｏｌ％の砥粒を含む研摩リムからなり、砥粒は最大１２０μｍの粒径を有し、そこでは研摩リムは５から２０ｖｏｌ％の樹脂結合剤および少なくとも４０ｖｏｌ％の中空フィラー材料からなる。 （もっと読む）

研磨材物品、及び同物品の製造方法が提供される。該物品は、第１及び第２の対向する主面を有する一体式弾力部材を含み、前記部材は中央に配置された、実質的に研磨粒子のないコアと、研磨粒子を含む複数の研磨ゾーンを含む周辺環と、を含む。粒子は、一体式部材の少なくとも１つの主面を貫通して突出する。 （もっと読む）

製造が容易であり切削性能が改善された切削／研磨工具及びその製造方法が開示される。少なくともひとつの切削／研磨本体を含む切削／研磨工具を製造するための方法は、工具本体を準備すること及び、工具本体の表面に金属粉末が溶着されるように、工具本体の表面の下側に設けられた加熱装置を用いて工具本体の表面に熱を加えながら切削材粒子及び、切削材粒子より大きい比重を有する金属粉末を工具本体の表面に噴射することにより、切削材粒子を含むクラッディング層を形成することを含み、クラッディング層は少なくともひとつの切削／研磨本体を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤３０の研磨面３０Ａに固着され、下定盤３０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート４０と、上定盤８０の研磨面８０Ａに固着され、上定盤８０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電着砥石の製造工程において、マスキング工程を自動化、無人化できるだけでなく、微細で複雑なパターンのマスキングでも高能率に形成でき、しかも量産に十分に対応可能なものを提供する。
【解決手段】台金にインクジェット装置２を用いてマスキング部を形成する。マスキング部を形成するには、インクによる電気絶縁膜を台金４ａ表面に印刷する方法で実施する。マスキング部と非マスキング部は、一定のパターンにより形成することができる。インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷するに際して、台金の砥粒固着面の表面粗さは２０μｍＲｚ以内とすることが好ましい。特に微細なマスキング部のパターンを必要とするときには、１０μｍＲｚ以内であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】台金を繰り返して使用することが可能な回転工具であって、台金の厚みが抑制可能であり、かつ加工精度が高い回転工具を提供する。
【解決手段】回転工具１は、円盤状の第一台金２と、第一台金２の外周面に沿う円環状の第二台金３と、第二台金３の外周面に設けられた砥粒層５と、から構成されている。第二台金３は、第一台金２の周方向に配列された複数のセグメントから構成され、径方向に螺合するボルト６により第一台金２に着脱可能に固定されている。砥粒層５は、第二台金３の周方向に配列された複数のセグメントから構成されており、ボルト６の頭部を覆って、接着剤層４により固定されている。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドをコンディショニングするための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法が開示される。研磨工具は、金属結合剤によって低熱膨張係数（ＣＴＥ）の基材に結合された研磨粒子を含む。約０．１μｍ／ｍ−℃〜約５．０μｍ／ｍ−℃の範囲の全体的なＣＴＥミスマッチがある。全体的なＣＴＥミスマッチは、研磨粒子及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチと、低ＣＴＥの基材及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチとの差である。
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【課題】デバイスの抗折強度を低下させることなく、ゲッタリング効果を維持することができるとともに、ウエーハの厚みが薄くなっても破損させることなく研削することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物の被研削面を研削する研削ホイール５であって、中心部に研削水供給穴４４０を備えた円形状のホイール基台５１と、ホイール基台の下面に装着され中心部に該研削水供給穴と連通する連通穴５２１を備えた円形状の研削砥石５２とからなり、研削砥石は粒径が５μm以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して焼成し円形状に形成され、連通穴の内周から外周までの径方向長さがチャックテーブルに保持される被加工物の半径より長い値に設定されている。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドコンディショニング用の研摩工具は、金属接合材によって基板に結合された砥粒と、被膜、例えばフッ素ドープナノコンポジット被膜とを含む。砥粒は、自己回避型ランダム分布において配置することが可能である。一実施態様において、研摩工具は、被膜処理プレートと、２つの研削表面を有する被膜処理研摩物品とを含む。他の実施態様は、その１つ以上の表面における被膜を含む研摩工具の製造プロセスに関する。ＣＭＰパッドのドレッシング方法についても記載される。
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【課題】
簡単な構造で外周面の初期偏芯を抑制できる超砥粒ホイールを提供する。
【解決手段】
中心穴が形成されたストレート状又はカップ状の基板１ａの外周に超砥粒を含む砥粒層１ｂを接合した超砥粒ホイール１であって、基板１ａに複数の偏芯調整機構（６、７、９）を設けた。偏芯調整機構は中心穴１ｄに通じた放射状に伸びる複数のキー溝１ｆと、キー溝１ｆに嵌め込むスライド手段６から構成される。キー溝１ｆの外周側には、ネジ７がスライド部材６の一端に当接するように配置され、ネジ７の締め付け具合を調整する事によって基板の中心穴１ｄの位置を移動させることができ、超砥粒ホイール１の外周面の初期偏芯を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、耐摩耗性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１が、ダイヤモンドで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間でダイヤモンド粒を均一に突出させることができるダイヤモンドドレッサの製造方法を提供する。
【解決手段】母型２１の内周壁２１ａに接着剤２２を塗布し、母型の内周壁にダイヤモンド粒１３を円周方向および軸方向に間隔を有して配置するとともに、これらダイヤモンド粒の各間にダイヤモンド粒よりも粒径の小さなビーズ２３を配置し、母型の内周壁と芯金２４との空間部に金属粉末２５を充填するとともに、溶浸材２６をセットし、しかる後、金属粉末および溶浸材を加熱して溶浸材を金属粉末の間隙内に溶融浸透させて溶浸材と金属粉末とからなる焼結金属を含むダイヤモンド焼結体１１を製作し、次いで、ダイヤモンド焼結体を母型より取り出し、その後、ダイヤモンド焼結体の外周にショットブラスト処理を施すことにより、ビーズを削り取ってダイヤモンド焼結体の外周上にダイヤモンド粒を所定量突出させた。 （もっと読む）

第１の主面、第１の主面に対向する第２の主面、および第１の主面と第２の主面との間に延在する側面を含む基板を有するＣＭＰパッドコンディショナを含む研磨工具であって、第１の砥粒層が第１の主面に取り付けられ、第２の砥粒層が第２の主面に取り付けられる、研磨工具。コンディショナは、基板の側面の一部分に沿って周囲方向に延在する第１のシール部材をさらに含む。
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研磨要素または建築用要素は、少なくとも部分的に失透しているガラス材料から本質的になる。研磨要素または建築要素を形成する方法は、複数のガラス材料の破片を設けるステップと、複数のガラス材料の破片を熱処理し、これによって、失透材料を含む少なくとも一部を有する固形成型部材を形成するステップと、を含む。
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【課題】研削砥石に超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】ホイールマウント２０に装着されるマウント装着プレート６８と、マウント装着プレートに連結する第１の厚みを有する円柱状連結部４８と、第１の厚みよりも薄い第２の厚みを有する環状共振部４９と、第２の厚みよりも薄い第３の厚みを有する環状振動伝達部５３と、研削砥石が環状に固定される環状研削砥石固定部５７とを有するホイールベースと、ホイールベースの該環状研削砥石固定部に固定された複数の研削砥石６０と、ホイールベースの前記環状共振部に配設された超音波振動子５６と、マウント装着プレートの全周とホイールベースの全周とを囲繞するようにマウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板７６とを具備した。 （もっと読む）

【課題】切粉付着に起因する砥石車の回転バランスの崩れという新たな課題に対し、生産を停止せずかつ高価なオートバランサを導入しなくても回転する砥石車の回転バランスの崩れおよびビビリを防止する。
【解決手段】台金３２に砥石部３５を形成した砥石車１１において、台金３２の異物が触れる部分に異物付着を防止するすべり性のよいフッ素樹脂コーティングの被膜２５、２６、２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】取付けが容易でチッピングの生じ難い超薄型のダイシングブレードを提供する。さらに、よりダイシングブレードが均等に挟み付けられ、取付け時に応力集中が生じて破損してしまう確率を低減し得る超薄型のダイシングブレードを提供する。
【解決手段】ダイシングブレード１は、ホルダーに挟持される内周部上に、軟質材層３が設けられている。これにより、ホルダーにおけるブレード１との当たり面の平面度が低かったり、ホルダーとブレード１との間に異物が噛み込まれたりした場合であっても、軟質材層３が馴染むことによって、ブレード１は常に均等に挟み付けられる。又本発明によれば、軟質材層の働きによってブレード１が均等に挟み付けられることにより、取付け時に応力集中が生じてブレード１自体が破損してしまう確率を低減することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】研磨効率が高く、かつ、作業者の作業負担の小さい回転砥石を得ることのできる円板基体の製造方法及び円板基体を得る。
【解決手段】グラスファイバー製のシートに樹脂を含浸させる工程１と、前記樹脂を含浸させたグラスファイバー製のシートを熱乾燥する工程２と、前記熱乾燥されたグラスファイバー製のシートから、略中央に砥石軸挿通孔を有する大円板を形成する工程３と、前記大円板を複数枚重ね合わせ、熱間でプレス成形する工程４と、前記大円板の砥石軸連通孔を連通するフランジを取り付ける工程５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】研磨コストを低減することが可能な球状体の研磨装置、球状体の研磨方法および球状部材の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、回転盤研磨面１０Ａを有する回転盤１０と、回転盤研磨面１０Ａに対向する固定盤研磨面を有する固定盤とを備えている。回転盤研磨面１０Ａは固定盤研磨面に対して対向する状態を維持しつつ、相対的な回転が可能となっている。回転盤研磨面１０Ａには、上記回転に沿った周方向に延在する溝部１１が形成されている。溝部１１が形成された回転盤１０は、球状体である素球よりも高い硬度を有するダイヤモンド粒子からなる砥粒を含む砥粒層１８と、砥粒層１８上に形成され、砥粒層１８よりも低い硬度を有する保持層１９とを含んでいる。そして、溝部１１は深さ方向において保持層１９を貫通し、砥粒層１８に至るように形成されている。 （もっと読む）

【課題】クラック発生時の進展を抑制できる薄肉のチップを開発し、高速穿孔、高精度切断可能な、消費電力の少ないカッタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、時効硬化材をチップ４に内包した金属シート９或いは基板２に用いることにより達成できる。 （もっと読む）