【課題】分断線に沿って適切に基材を分断することができる分断装置。
【解決方法】この分断装置１００は、基材１を支持するステージ１０１と、円板状のカッター５０、６０をそれぞれ回転自在に支持する複数の支持部３０、４０を有するヘッド１０２と、複数の支持部３０、４０のうち一の支持部３０に支持された主カッター５０と、複数の支持部３０、４０のうち他の支持部４０に支持された補助カッター５０と、ステージ１０１に支持された基材１に対してヘッド１０２を相対的に移動させる移動機構１０３とを備えている。また、主カッター５０の刃５０ａと補助カッター６０の刃６０ａとが一直線に沿って配置され、補助カッター６０は、ステージ１０１に支持された基材１に食い込む食い込み量が主カッター５０に比べて小さくなるように設けられている。移動機構１０３は、主カッター５０の刃５０ａと補助カッター６０の刃６０ａとが配置された一直線の方向に沿って、主カッター５０を前にしてヘッド１０２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】円盤状の基盤の周縁に刃先部を取付けたブレードと、該ブレードに被さるカバーを有するコンクリートカッターを用い、被削材への切削時には切口にエアを吹付けるか、或いは切口よりエアを吸引しながら切削し、前記刃先部の空冷と切口からの切り粉の排出を行う切削方法において、切削時、加熱されたブレード基盤の剛性が低下して、基盤が変形するのを防止する。
【解決手段】ブレード９の中心部からブレード表面に刃先部を濡らさない程度の微量の冷却水を供給し、ブレード基盤を冷却する。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、耐摩耗性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１が、ダイヤモンドで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キズ不良の発生を低減させる長尺脆性材の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、長尺脆性材Ｌを整列させて供給する整列トレー部２と、回転軸３に複数枚のホイール砥石４がスペーサー４ａで等間隔に固定された切断ローラー５と、切断ローラー５に対向配置され、切断ローラー５に対して長尺脆性材Ｌを順次支持して回転する回転支持ローラー６と、機体部に固定され、回転支持ローラー６の周面６ａ上の複数の並列する長尺脆性材Ｌと互いに線接触して回転支持ローラー６に対して個々の長尺脆性材Ｌを押圧しつつ複数枚のホイール砥石４がスロット７ｂから切り込んだ長尺脆性材Ｌを回転させる押さえシート７ａを有する押さえ機構部７と、ホイール砥石４と長尺脆性材Ｌとの接触部分Ｃに切削液Ｆを供給するノズル８とを備え、整列トレー部２に、長尺脆性材Ｌから落下する異物を回収する回収溝１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、絶縁膜１８、ウェハ１２、及び、接着層１６を貫通してガラス基板１４の厚さ方向の一部まで延びる切り込み３２をダイシングブレード２４によって形成し、その後、ウェハ部材２２に対して機械的応力２８を作用させて、上述の切り込み３２を起点として破断されるようにウェハ部材２２を破断複数の半導体装置１０に個片化させる。従って、ウェハ１２よりもガラス基板１４の方がダイシングブレード２４に対する抵抗が大きい場合でも、ダイシングブレード２４の回転速度及び送り速度をガラス基板１４に合わせて遅くする必要が無く、ウェハ１２に合わせて速くすることができる。この結果、ダイシング工程に要する時間を短縮することができるので、半導体装置１０の製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来まで考慮されることのなかったサイズの微細なガラス粉がガラス板の表面に付着するのを防止して、高品質のガラス板を低コストに量産する。
【解決手段】所定の保護液４をガラス板１表面の全面にわたって噴霧供給し、然る後、ガラス板１表面に噴霧供給した保護液４を液状に維持した状態で、ガラス板１の機械加工を行う。 （もっと読む）

【課題】回転する切削ブレードに超音波振動を与えながら被加工物の切削を行う場合において、切削ブレードのスラスト方向の振動をなくすことにより、切削品質を向上させる。
【解決手段】回転及び超音波振動する切削ブレード３０を有する超音波振動切削装置を使用して被加工物Ｗを切削する場合において、切削ブレード３０がリング状の基台３０１ｂ、３０２、基台３０１ｂ、３０２から外周側に突出して形成された環状の切刃３００ａとを有し、２つの基台は、切刃３００ａを基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃３００ａの基台からの突出量を切刃３００ａの厚さの２０倍以下とし、超音波振動切削装置に備えた切削水供給手段３１０ａ、３１１ａから切刃３００ａの表面及び裏面の全面に向けてそれぞれ切削水を噴出し、切削水の圧力により切刃のスラスト方向の超音波振動を打ち消す。 （もっと読む）

【課題】壁際での切断作業を好適に行える保護カバー及び保護カバーを備えた動力工具の提供。
【解決手段】床と当接して床上を摺動するガイド面１１Ａを有するベース部１１と、ベース部１１上に担持され、本体２に取り付けられると共に、本体２から延出される回転軸部に装着された回転刃９を収容するカバー部１２と、を有し、ベース部１１は、回転刃９がガイド面１１Ａより突出するようにカバー部１２を担持すると共に、回転刃９よりも本体２側のみに配置され、カバー部１２は、回転刃９の外周を覆う周壁部１４及び本体２側の側面を覆う側壁部１３から構成されると共に、周壁部１４の反本体２側の端部１４Ａは、回転刃９の反本体２側と略同一平面上若しくは端縁１４Ａが回転刃９の反本体２側に向けて突出している保護カバー１０及び保護カバー１０を備えた動力工具１を提供する。 （もっと読む）

【課題】サイズの小さい脆性材料基板を作業性よくスクライブできるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に複数の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉを夫々位置決めピン１０９によって位置決めして配置する。あらかじめ脆性材料基板毎にレシピデータテーブルを保持しておく。このレシピデータテーブルに基づいて脆性材料基板とスクライブヘッドとを相対的に移動させ、各基板毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行う。こうすれば自動運転で複数枚のスクライブ作業を一括して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板を分断する際に、分断された基板同士が競り合うことによって基板に欠けが生ずることを防ぐことの出来る基板分断装置及び基板分断方法を提供する。
【解決手段】基板にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段と、前記基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク手段とを備え、前記スクライブライン形成手段が、ディスク状のスクライブカッターであり、前記スクライブカッター２１の外周面には、前記基板の表面を転接する刃先が形成され、前記刃先には、所定のピッチで複数の突起２１ａが形成され、前記ブレイク手段は、前記基板に形成された前記スクライブラインに蒸気を吹きつける手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス板等の脆性材料基板を分断するための装置を、小型かつ安価に実現する。
【解決手段】このブレイク装置は、分断溝が形成された脆性材料基板を分断溝に沿って分断するための装置であって、ベース台１と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。１対のプライヤヘッド３２は、ベース台１に支持され、分断溝が形成された脆性材料基板の分断溝の両端部を把持して分断溝の両端に分断荷重を作用させて脆性材料基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を分断するためのシステム構成を、小型化し、システム構築のためのコストを抑える。
【解決手段】この装置は、スクライブテーブル２と、スクライブヘッド３と、ブレイクテーブル４と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。スクライブヘッド３は、Ｘ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブル２に載置されたガラス板に分断溝を形成する。ブレイクテーブル４は、スクライブヘッド３を挟んでスクライブテーブル２と逆側に配置され、分断溝が形成されたガラス板が載置される。１対のプライヤヘッド３２は、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、ガラス板のＸ軸方向の両端を把持してスクライブテーブル２とブレイクテーブル４との間でガラス板を搬送可能であり、かつブレイクテーブル４に載置されたガラス板の分断溝の両端に分断荷重を作用させてガラス板を分断する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動切削用の回転スピンドルに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができる切削装置を提供する。
【解決手段】回転スピンドル４２の工具装着部４２２は超音波振動切削工具と異なる切削工具である切削ブレード１５２を装着可能なマウンター１０が着脱可能に構成されており、マウンター１０はボス部１１０とボス部から径方向に突出して形成され切削工具を支持するフランジ部１２０とからなり、ボス部が締結ボルト１３０によって工具装着部に着脱可能に装着される。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂等を切断するカッター装置において、カッターホイールの交換を容易にすること。
【解決手段】カッターホイール３４Ａをカッターホルダ３０Ａの下端に保持する。ホルダジョイント４０Ａにはカッターホルダ３０Ａを保持する保持孔部４３を設ける。カッターホルダ３０Ａの上部には取付部３６を設け、ホルダジョイント４０Ａに装着する。これによってカッター装置にカッターホルダを着脱自在とすることができ、カッターホイールの交換を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 加工水を節約可能な加工装置のアイドリング方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工手段とを備えた加工装置のアイドリング方法であって、加工水を間欠的に供給しながらアイドリングを遂行する。好ましくは、間欠的に供給される加工水は１０秒の間に１〜２秒供給される。 （もっと読む）

【課題】カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法において、コジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく円滑に貫通孔を形成できるようにする。
【解決手段】貫通孔形成予定領域の外縁をカッターホイール２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラック４１からなる第１スクライブライン３１を形成する。次いで、第１スクライブライン３１の内側を第１スクライブライン３１に沿ってカッター２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラック４１に合流する第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。そして、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に下方に力を加えて、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とし、ガラス基板１に貫通孔１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材の切断時における基材の欠けやバリの発生と基材の切断面への切削屑の擦りつけとを同時に防ぐことができ、特に中空部を有する窯業系の基材の切断に好適に使用される加工刃物を提供する。
【解決手段】円盤状の刃物本体１と、この刃物本体１の外縁に設けられた複数の刃部２とを備える。前記刃部２として主刃部２ａと副刃部２ｂとが設けられている。前記主刃部２ａの、刃物本体１の周方向からみた形状は、中央側ほど刃物本体１の径に沿った外方へ向けて突出する山形状である。前記副刃部２ｂの、刃物本体１の周方向からみた形状は、刃物本体１の一面側ほど刃物本体１の径に沿った外方へ向けて突出する形状である。 （もっと読む）

【課題】発生した塵埃に接触することなく、しかも周囲に散乱することなく確実に吸引することができる塵埃吸引方法及び塵埃吸引装置を提供する。
【解決手段】両端に開口部を形成し、一定の断面形状で軸線１１４ａがほぼ直線状に延びた直管部１１４を有し、直管部１１４の内部に気流を生じさせて負圧を発生させる。両端の開口部の間で直管部１１４の外部に開口する吸引開口部１１１から外側の周辺気体を塵埃とともに吸引する。吸引開口部１１１の下方に支持される基板Ｂの表面に対して、直管部１１４の軸線１１４ａをほぼ平行に、しかも略一定の距離を維持しつつ相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スクライブホイール及びこれを有するスクライビングユニット、そしてスクライビングユニットを利用したスクライブライン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のスクライブホイールは、円周上に複数の溝を有し、前記溝は、底面と、前記円周に沿って互いに離隔された前方面と後方面と、によって構成され、前記前方面は互いに異なる平面上に設けられる第１前面と第２前面とを含む。スクライビングユニットは、スクライブホイールと、前記スクライブホイールを支持する支持体と、前記スクライブホイールに振動を提供する振動子とを含み、スクライブライン形成方法は、スクライブラインに沿って順次に第１部分と、第２部分と、第３部分とを形成し、前記第１部分と前記第３部分は三角形状に、前記第２部分は四角形状に形成された歯形を発生させる。 （もっと読む）