【課題】 ガラス基板等の脆性材料基板で互いに交差するＸ−Ｙ方向にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、交点飛びの現象を防止できるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることにより、互いに交差するＸ方向のスクライブラインおよびＹ方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記カッターホイールを転動させて、前記基板上にＸ方向のスクライブラインを形成し、次いでＸ方向のスクライブラインとＹ方向のスクライブ予定ラインとが交差する部分にＹ方向に延びるトリガを形成した後に、Ｙ方向のスクライブ予定ラインに沿って前記カッターホイールを転動させてＹ方向のスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインの形成位置を安定させ、所望の位置からのずれが生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】スクライビングホイール１２Ａの側面に貫通孔を形成し、かつ外周に沿って稜線をなす刃先を形成する。ホルダ１１Ａに、スクライビングホイール１２Ａを挿入するホルダ溝１４を形成し、ホルダ溝１４を直線状に貫通するピン孔１５Ａを形成する。表面にスパイラル溝が設けられた円柱部材であるピン１３Ａを、ピン孔１５Ａ及びスクライビングホイール１２Ａの貫通孔に挿入し、ホルダ溝１４内でカッターホイール１２Ａを回転自在に保持してチップホルダ１０Ａを構成する。これによってスクライブ中のスクライビングホイール１２Ａは、ピン１３Ａに沿ってホルダ溝１４の側面と接するところまで移動する。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料基板にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、脆性材料基板を外切りすることなく、内切りで加工することのできる脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の表面上で基板の一端縁より内側に入り込んだ箇所にスクライブの起点となるトリガ（初期亀裂）を形成し、次いで、トリガを形成した位置から前記カッターホイールをスクライブ予定ラインに沿って転動させることにより、スクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って破損させることなく１００μm以下の厚みに形成して分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとサファイア基板を相対的に加工送りし、サファイア基板の一方の面に分割予定ラインに沿って破断起点となる切削溝を形成する切削溝形成工程と、切削溝形成工程が実施されたサファイア基板の他方の面を研削して所定の厚みに形成する研削工程と、研削工程が実施されたサファイア基板に外力を付与し、切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】欠けを発生させることなく所定深さの切削溝を形成してサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板２０を分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した第１の厚みを有する第１の切削ブレードを回転しつつ、サファイア基板に分割予定ラインに沿って第１の切削溝２０１を形成する第１の切削溝形成工程と、前記第１の厚みより小さい第２の厚みを有する第２の切削ブレードを前記第１の切削溝に位置付け、第２の切削ブレードを回転しつつ、サファイア基板に形成された第１の切削溝の底に第２の切削溝２０２を形成する第２の切削溝形成工程と、サファイア基板に外力を付与し、第１切削溝および第２の切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】短時間でチップを交換できるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６ａ，１６ｂを設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの磨耗を少なくしてサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した切刃を備えた切削ブレードをサファイア基板の分割予定ラインに位置付け、切削ブレードを回転しつつ切削ブレードとサファイア基板を相対的に加工送りし、サファイア基板に分割予定ラインに沿って破断起点となる切削溝を形成する切削溝形成工程と、切削溝形成工程が実施されたサファイア基板に外力を付与し、切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程とを含み、切削溝形成工程は切削ブレードの回転速度が２００００〜３５０００rpm、切削ブレードの切り込み深さが５〜１５μm、加工送り速度が５０〜１５０mm／秒に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法を提供する。
【解決手段】分離槽１内では、微粒子Ｐを含んだ分離液が循環しているため、切断されたウェーハ間に存在している冷却剤や切り屑等のスラッジはウェーハ間の隙間から除去され、分離槽１の底面からスラリーとして排出され、また、ウェーハ間からはスラッジが除かれるとともに微粒子Ｐが侵入して留まり、ウェーハ同士の張り付きを防止するとともに間隔を一定に維持する。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネル等に使用される脆性材料基板を割断するに際し、脆性材料基板の表面での掛かりが良好な脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールおよびこれを用いた手動スクライブ工具、スクライブ装置およびスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 超硬合金または焼結ダイヤモンドからなるカッターホイールであって、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に少なくとも１つの切り欠きが刻設され、前記切り欠きが前記稜線部の全周に２００μｍを超えるピッチで形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部を設ける。ホルダジョイントに開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コードとして記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】交点飛びを防止し、分断面の品質が良好なスクライブ性能を発揮するスクライビングホイールおよびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５および突起１６とからなり、前記突起１６は、前記円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線１１の部分で構成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイール１０であって、前記切り欠き１５は、その円周方向の長さが、前記突起１６の円周方向の長さよりも短いようにして、高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきをよくする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化してコストの低減化をはかることができるものでありながら、カッターホイールの高い回転精度を保持して使用寿命を延ばすことのできるホイールホルダ並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】
下部にカッターホイールＡを収めるための下向きに開口した溝１を備え、溝１を隔てて相対する左右の支持部２を備えたホルダ部材３に、超硬材料からなる円柱体４を左右の支持部２に貫通して取り付ける円柱体取付工程と、ワイヤ放電加工により、円柱体４の下面側から軸芯に向かうスリットを加工し、スリットに続けて円柱体４の軸芯部を貫通するピン挿入孔９を加工するワイヤ放電加工工程と、溝１の間で、溝１を横断する円柱体４の中間部位を切除してカッターホイールＡを収めるための隙間を加工する隙間形成工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】 手持式作業機のハンドルの撓みを抑制する。
【解決手段】 手持式作業機は、原動機を有する本体と、本体に固定されているとともに、ユーザによって把持されるハンドル１８を備える。ハンドル１８は、パイプ材で形成されているとともに、その一部の長さ範囲１８ｅに、少なくとも一つの補強部材４０が設けられている。補強部材４０は、例えばパイプ材で形成することができ、ハンドル１８の内部に配置することができる。補強部材４０を設ける長さ範囲１８ｅは、ハンドル１８の本体への固定部分１８ｃを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきのよいスクライビングホイールの製造方法を提供する。
【解決手段】 回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記Ｖ字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定する。 （もっと読む）

【課題】強化層が形成されたガラス板を品質を低下させることなく設定された分割予定ラインに沿って分割することができるガラス板の分割方法を提供する。
【解決手段】表面に強化層２１が形成されたガラス板２を、設定された分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３により切断するガラス板２の分割方法であって、ガラス板２の表面に形成された強化層２１に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３の厚みを超えた領域の強化層２１を除去する強化層除去工程と、強化層除去工程が実施されたガラス板２の強化層２１が除去された領域２３に切削ブレード６２３を位置着け、切削ブレード６２３を回転しつつ切削ブレード６２３とガラス板２を相対移動し、強化層２１が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板２を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い回転精度を保持して使用寿命を延ばすことのできるホイールホルダ並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】
溝１を隔てて相対するように配置された左右の支持部２と、この左右の支持部２を貫通して形成された円柱体取付孔５と、この円柱体取付孔５と平行して貫通して設けられたカバー取付孔６とを備えた金属製のホルダボディ３を加工する工程と、このホルダボディ３の円柱体取付孔５に超硬材料からなる円柱体４を取り付ける工程と、ワイヤ放電加工機８のワイヤ８ａをカバー取付孔６に通してカバー取付孔６から円柱体４まで移動させることにより円柱体４の軸芯部にピン挿入孔９をワイヤ放電加工で加工する工程と、溝１の間で、円柱体４の中間部位を切除してカッターホイールＡを収めるための隙間１０を加工する工程とによってホイールホルダＷを製造する。 （もっと読む）

【課題】 航空機の機体となる炭素繊維強化プラスチック積層板やジュラルミン板、金属薄板、石材、アスファルト道路等々を任意形状の高精度製品として容易に直線及び任意曲線切断できる新規な丸鋸による直線及び任意曲線切断装置を提供する。
【解決手段】 工具回転軸２に丸鋸６の中心孔６Ａを嵌着させ、上記丸鋸の両面外周縁６Ｂ，６Ｃに一対のコーン体８，９の突外周縁８Ａ，９Ａを対接すべく工具回転軸に軸方向に進退可能に押圧させ、上記コーン体の一方を弾発部材１０で丸鋸の片側に押圧Ｆさせ、他方側のコーン体を押圧駆動部材２０により可調的に押圧させ、上記押圧駆動部材の押圧力Ｆ０の制御によりコーン体が丸鋸を直伸姿勢と弾発部材側への撓み姿勢と押圧駆動部材への撓み姿勢とする丸鋸による直線及び任意曲線切断装置１００である。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。
【解決手段】 回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠きおよび突起とからなり、前記円周稜線は、その中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下であり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールであって、前記切り欠きは、その円周方向の長さが、前記突起の円周方向の長さよりも短いようにする。 （もっと読む）