【課題】ベースプレート上を上下に摺動するスライダとホルダジョイントを保持するホルダブラケットとの間を確実に連結できるようにすること。
【解決手段】ベースプレート１１上に設けられるスライダ１８にホルダブラケット２０を取り付ける。ホルダブラケット２０はボトムプレート１３の貫通孔１３ｂに挿入され、ボトムプレート１３の下面でホルダフランジ２１に連結される。こうすればスライダ１８を上下動することでホルダブラケット２０とホルダフランジ２１を連動させ、ホルダジョイント２４を上下動させることができる。 （もっと読む）

【課題】ホルダジョイントにおいてベアリングにカレットが混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】キングピン１１を回動自在に保持する一対のベアリング１２，１３を設ける。下方のベアリング１３の下方には、ベアリング１３の内輪に当接するベアリングカバー１６と、ベアリング１３の外輪部を保持するキングピン押さえ１５を設ける。ベアリングカバー１６の下端をフランジ部１６ｂとし、その上部外周には環状突起１６ｃを形成する。又キングピン押さえ１５の下端には環状溝１５ｃを設けてラビリンス構造とする。この構造によってスクライブ時にカレット等の異物がベアリング１３に混入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フッ化金属単結晶のアズグロウン単結晶体について、引き上げ後の冷却を短時間とした場合においても、割れを生じることなく切断加工可能な切断方法を提供する。
【解決手段】アズグロウン単結晶体１の一方側の軸端部を含む部分５，７をセメント硬化体１０で被覆し、セメント硬化体１０で被覆されている部分を回転可能に保持し、単結晶体１をセメント硬化体１０と一体的に且つ単結晶体１の軸Ｌを中心として回転させながら、単結晶体１のセメント硬化体１０で被覆されていない部分に切断刃３０を単結晶体１の軸方向に対して直角方向且つ単結晶体１の内部に向かって移動させて第一刃の切断を行うと共に、切断刃３０による切断に際しては、切断刃３０と単結晶体１との当接位置を、当接位置とセメント硬化体１０で被覆されていない単結晶体の端部からの距離Ｄが、単結晶体１の全長Ｌの２０乃至６０％となるように設定し、且つ切断刃３０の移動を間欠的に行う。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
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【課題】基板にスクライブラインを形成するカッターホイールの向きをスクライブラインの進行方向に適合するように変更させる旋回機構付きスクライブヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のスクライブヘッドは、駆動手段によって回転するボールネジと、ボールネジの回転によって昇降するスライダと、スライダーに装着されボールネジの終端部と結合時に回転する回転子と、回転子の一方向の回転力のみを外筒部材に伝達するワンウェイクラッチとを備え、外筒部材にはカッターホイールを保持するホルダが接続されている。この構成により、ボールネジがスライダを上昇させる方向に回転するときの回転力をホルダに伝達し、カッターホイールの向きを変更することができる。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
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【課題】高浸透可能で寿命の長いセラミックス基板（特に低温焼成セラミックス基板）にスクライブラインを形成するために好適なスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクラブ方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板のスクライブラインに、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃が形成され、Ｖ字型の刃の収束角９０〜１６０°、刃先に溝が規則的に形成され、溝の深さ３〜５０μｍ、溝の幅１５〜１００μｍ、直径１〜１０ｍｍ、ピッチ（溝１個の長さと、前記溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値）３０〜１８０μｍ、突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長く、材質が焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）であるスクライビングホイールを使用する。 （もっと読む）

【課題】反射膜が形成されたサファイアウェーハを適切に分割加工できる分割方法を提供すること。
【解決手段】サファイアウェーハ１の裏面側から分割予定ライン１１に沿って切削ブレードによって、反射膜３０の厚みよりも深い溝３３を形成し、その後、溝３３によってサファイア面が露出した分割予定ライン１１に沿ってサファイアを透過する波長のパルスレーザーＬをサファイアウェーハ１の内部に集光して照射し、内部に改質層３４を形成し、改質層３４に外力を加えることによってサファイアウェーハ１を分割予定ライン１１に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、並びにこのスクライビングホイールを有するスクライブ装置、およびこのスクライビングホイールを用いたスクライブ方法を提供する。
【解決手段】スクライビングホイール５０の成形に用いられる焼結ダイヤモンドは、ダイヤモンド粒子と、残部の結合相（添加剤および結合材が含まれる）と、を有しており、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は、好ましくは０．６〜１．５（μｍ）の範囲である。焼結ダイヤモンド中におけるダイヤモンドの含有量は、好ましくは６５．０〜７５．０（重量％）の範囲である。また、焼結ダイヤモンド中における超微粒子炭化物の含有量は、好ましくは３．０〜１０．０（重量％）の範囲である。さらに、焼結ダイヤモンド中における結合材の含有量は、好ましくはダイヤモンドおよび超微粒子炭化物の残部である。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、夫々の乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにそのスクライブヘッドについてスクライブ荷重を大きくすると共に、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成するディンプル形成手段と、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成するカッター３１とを備え、
割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成し、その後、該ディンプルＤの形成された割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料とカッター３１とを相対移動させて、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成する。
【効果】 カレットや水平クラックの発生を抑えるとともに、スクライブ線Ｓからの亀裂を深く進展させることができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】ベースプレート１１の上下にトッププレート１２とボトムプレート１３を有し、トッププレート１２の上部にサーボモータ１４、トッププレートとボトムプレートの間に昇降機構部を設ける。トッププレート１２、ボトムプレート１３の側面にはＬ字形カバー３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを設け、Ｌ字形カバーと共に段差部を形成する。この段差部に沿ってコ字形のメインカバー３５を挿入して固定する。これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン加工時に、傷痕に起因するひび割れや亀裂などの発生を低減することができる溝付きカッターホイールを提供する。
【解決手段】 左右対称形の刃先稜線３に沿って複数の溝を設けた溝付きカッターホイールＣＷであって、各溝４は、それぞれが中央分割面Ｌを中心にした２回回転対称性を有し、中央分割面Ｌの方向が溝４の長軸方向または短軸方向となる溝面４ａが形成され、各溝４の中央分割面Ｌは、それぞれの溝の中央を横断し、稜線断面Ｈを回転軸Ｊ側に斜めに傾斜させた傾斜面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】刃部に設けられたダイヤモンド被膜の表面を研磨して刃先幅Φが１００ｎｍ以下になるまで尖らせ、優れた切れ味が得られるようにする。
【解決手段】工具母材１２の表面にダイヤモンド被膜１４がコーティングされた刃部１６を有するスクライビングホイール（ダイヤモンド被覆工具）１０において、イオンビームの照射によりダイヤモンド被膜１４が研磨されることにより、刃部１６の先端部分に元の刃先角θａよりも大きな刃先角θ₁ で且つ刃先幅Φが１０〜１００ｎｍの範囲内となるように尖らされた先端研磨部２４が設けられているため、所定の刃先強度を確保しつつダイヤモンドコーティングに拘らず優れた切れ味が得られるようになる。すなわち、イオンビームの照射による研磨は非接触であるため、刃先２０に研磨荷重が作用せず、刃先幅Φが１００ｎｍ以下になるまで鋭利に研磨することができるのである。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。
【解決手段】回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５および突起１６とからなり、前記外周縁部１４は、二つの前記円錐台１３の斜面を含んで形成され、前記斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下であり、前記突起１６は、前記円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線１１の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイール１０であって、前記切り欠き１５は、その円周方向の長さが、前記突起１６の円周方向の長さよりも短いようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールを備えたホルダをホルダジョイントに正確に位置決めすると共に、ホルダの取り外しを容易にすること。
【解決手段】ホルダジョイント２０の開口２３の側方より貫通孔２２ａを設け、貫通孔にピン２５を所定角度範囲で回動自在に保持する。ピン２５は軸に平行な第１の平面部２５ａ及びこれと異なる角度の第２の平面部２５ｃを有する。開口２３にホルダ１０を挿入し、その傾斜部１６ａをピン２５の平面部２５ａに接触させてホルダユニット３０とする。これによりホルダを正確に位置決めすることができ、着脱自在のホルダユニット及びスクライブヘッドを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料基板にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、脆性材料基板を外切りすることなく、内切りで加工することのできる脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の表面上で基板の一端縁より内側に入り込んだ箇所にスクライブの起点となるトリガ（初期亀裂）を形成し、次いで、トリガを形成した位置から前記カッターホイールをスクライブ予定ラインに沿って転動させることにより、スクライブラインを形成する。 （もっと読む）