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Fターム[3C081BA76]の内容

マイクロマシン (28,028) | 形状、構成 (11,743) | 検知対象 (295) | 位置、角度、変位 (146)

Fターム[3C081BA76]に分類される特許

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【課題】信頼性の向上を図るMEMS素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるMEMS素子は、基板10上に固定された平板形状の第1電極11と、前記第1電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第2電極15と、前記基板上において、前記第1電極および前記第2電極を収納するキャビティ20を有する膜26と、を具備する。前記第2電極は、ばね部16を介して前記基板上に接続されたアンカー部14に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 (もっと読む)


【課題】センサ配線のノイズを低減し、ミラーの傾きを高精度に検出することが可能な光走査装置及び光走査制御装置を提供することを目的としている。
【解決手段】ミラー及び前記ミラー支持部を挟むように対をなして設けられた第1の駆動梁と、第1の駆動梁の片側を前記捻れ梁と連結する連結梁と、連結梁上に形成されており、第1の駆動梁に駆動電圧が印加されて前記ミラーが揺動しているとき、捻れ梁の軸周りの揺動による連結梁の変位を検出する第1の圧電センサを有し、第1の圧電センサ手段は、上部電極配線がミラー及びミラー支持部を挟む一方の第1の駆動梁に向かって引き出され、下部電極配線がミラー及びミラー支持部を挟む他方の第1の駆動梁に向かって引き出される。 (もっと読む)


【課題】ミラーアレイの構成を簡略化する。
【解決手段】ミラーアレイ100は、ベース部2と、ベース部2に支持された複数のミラー110と、ミラー110に連結されてミラー110を駆動する複数のアクチュエータ1,1とを備え、ミラー110を互いに直交する主軸X及び副軸Y回りに回動させる。アクチュエータ1は、副軸Y方向に延びるアクチュエータ本体3と、アクチュエータ本体3の表面31に積層された圧電素子4とを有し、圧電素子4を伸縮させることによってアクチュエータ本体3を傾動させるように構成されている。各ミラー110には、副軸Yを挟んで並ぶ2つのアクチュエータ1,1が主軸Xに対して一方の側だけに設けられている。 (もっと読む)


【課題】慣性センサを提供する。
【解決手段】慣性センサは、クロスした4個の構成の4つの相互接続されたセンサ素子50A、50B、50C、50Dを含んでいる。各センサ素子は、フレーム、52A,52B、52C、52Dおよびフレーム内にサスペンドされている共振器54A、54B、54C、54Dを含んでいる。隣接するセンサ素子のフレームが、互いに逆位相で動くことを可能にするが、互いに同位相で動くことを実質的に防止するように、センサ素子は配置されている。センサ素子は、横方向に連結された配置、縦方向に連結された配置、または完全に連結された配置で構成されている。一組の対のセンサ素子は、縦方向に連結され得る。 (もっと読む)


【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも1つを実現した物理量センサー素子、物理量センサー素子を備える物理量センサー、および、物理量センサー素子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の物理量センサー素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2の上方に設けられている可動部33と、可動部33に設けられている可動電極指361〜365、371〜375と、絶縁基板2上に設けられ、且つ可動電極指361〜365、371〜375に対向して配置された固定電極指381〜388、391〜398と、を含み、絶縁基板2には、配線41、42、43を有する凹部22、23、24が設けられ、平面視で配線41、42、43と重なる位置の素子片3に凸部471、472、481、482、50が設けられ、配線41、42、43と凸部471、472、481、482、50とが接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板45の上面にバンプ接合パッド61を設け、回路素子43のバンプ70をバンプ接合パッド61に接続する。バンプ接合パッド61は、パターン配線64によってカバー44との対向面に設けられた基板側接合部69に接続されている。カバー44の下面にはマイクチップ42が実装される。カバー44の、基板45と対向する面には第1の接合用パッド(ボンディング用パッド48、カバー側接合部49)が設けられ、マイクチップ42はボンディングワイヤ50によって第1の接合用パッドに接続される。カバー44の第1の接合用パッドと基板45の基板側接合部69は導電性材料65によって接合されており、その結果マイクチップ42と回路素子43が電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】梁部の損傷が抑制されたMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】支持基板(11)と、該支持基板(11)から高さ方向に浮いた浮遊部(15)と、該浮遊部(15)と支持基板(11)とを連結するアンカー(30)と、を有するMEMSデバイスであって、浮遊部(15)は、錘部(17)、及び、該錘部(17)とアンカー(30)とを連結する梁部(20)を有し、梁部(20)は、錘部(17)の端部と連結される第1部位(21)、アンカー(30)と連結される第2部位(22)、及び、第1部位(21)と第2部位(22)とを連結する2つの連結部(23)を有し、平面形状が環状を成しており、連結部(23)は、平面形状が弧状を成し、2つの端部の内の一方が、第1部位(21)の端部と連結され、残りもう一つの端部が、第2部位(22)の端部と連結されている。 (もっと読む)


【課題】構造設計が容易であり、体格の増大と、熱応力による検出精度の低下とが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】母基板(10)と、母基板(10)に連結された複数の子基板(30)と、子基板(30)に形成された素子と、を有する半導体装置であって、母基板(10)と子基板(30)とを連結する連結部(50)を有し、複数の子基板(30)の内、ある子基板(30)に形成された素子は、互いに対向する可動電極と固定電極から成るコンデンサを有し、該コンデンサの静電容量変化に基づいて物理量を検出するセンサ部(40)であり、任意の子基板(30)と母基板(10)とを連結する連結部(50)と、任意の子基板(30)とは異なる子基板(30)と母基板(10)とを連結する連結部(50)とは、高さ方向の長さが異なり、複数の子基板(30)は、高さ方向に並んでいる。 (もっと読む)


【課題】導電性が皆無又はほとんど無い活性層を必要とする構造を低コストで製造可能なMEMS構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロシステム又はナノシステム型デバイスは、可動部分120を有する第1基板100と、第2基板200と、第1基板及び第2基板の間に配置されている第1電極102及び誘電層101とを備えている。第1基板100が、第1電極102に対して当接している導電性材料により充填されている貫通状態の縦導電経路111を有する。 (もっと読む)


【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。
【解決手段】第2の基板3は、その厚さ方向での位置が異なる2つの面を可動部21側に有し、2つの面のうち、一方に駆動電極33が設けられ、他方に検出電極40が設けられており、検出電極40と可動部21との間の静電容量に基づいて、駆動電極33と可動部21の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部21を変位させるとともに、固定反射膜35と可動反射膜25との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜35と可動反射膜25との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板と絶縁基板とを接合した時に形成される密閉空間部の圧力を調整することの可能なMEMSセンサを得る。
【解決手段】シリコン基板4と、シリコン基板4の上下両面4a、4bに接合される一対の絶縁基板2、3と、シリコン基板4と絶縁基板2、3とを接合した時に形成される密閉空間部6とを備えたMEMSセンサ1において、絶縁基板2、3またはシリコン基板4の露出した外表面3bに、密閉空間部6と連通する貫通孔7を設ける。 (もっと読む)


【課題】全体の大形化を抑えながらも、外部応力に起因する可動電極部の変形を効果的に防止する。
【解決手段】支持基板2上に絶縁層3を介して設けられた単結晶シリコン層4に溝を形成することにより、可動電極部6及び固定電極部7,8からなるセンサエレメント5を設ける。可動電極部6は、錘部6aから櫛歯状に延びる可動電極6dを有し、錘部6aの前後両端部に梁部6bを有すると共に、前端側に第1のアンカ部6cを有している。アンカ部6cの上面に、アルミ製の電極パッド9を設ける。アンカ部6cに、応力遮断用の2本のスリット12を単結晶シリコン層4全体が除去される深さで形成する。各スリット12は、アンカ部6cの左右の両側縁部から、電極パッド9の左右両端縁部を延ばした仮想延長線を横切る位置まで内側に延びている。スリット幅寸法cを5μm以上とする。 (もっと読む)


【課題】マイクロシステムおよび/またはナノシステムタイプの新規作製方法、ならびに新規構造体を提供すること。
【解決手段】下部電極と呼ばれる少なくとも1つの電極(102)、および少なくとも1つの誘電体層(103)を含む第1の基板(100)と、
可動部分(210)を含めた、デバイスのメイン平面と呼ばれる平面全体に延在する中間基板(200’)と、
中間基板(200’)に付着された上部基板(300)であって、前記可動部分が下部電極と上部基板との間を移動することができる、上部基板と
を含む、マイクロシステムおよび/またはナノシステムタイプのデバイスについて記載されている。 (もっと読む)


【課題】最適化された感度を有するMEMSおよび/またはNEMS圧力測定デバイスを提供する。
【解決手段】基板2上で懸架された変形可能な膜4であって、膜の面の1つが測定される圧力を受けるように意図された膜と、歪みゲージを備え、膜4の変形を検出する手段であって、基板2上に形成される検出手段6と、膜4の変形を増幅された形で検出手段6に伝達する変形不能なアーム14とを備え、アーム14が、膜4の面にほぼ平行な軸線Yの周りで回転可能に基板2にヒンジ留めされ、膜4の変形を増幅された形で検出手段6に伝達するように膜と一体である。 (もっと読む)


【課題】 小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプの提供。
【解決手段】 第一のチャンバ及び第二のチャンバを含むマイクロポンプであって、可撓性膜が第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列され、可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 (もっと読む)


【課題】 従来に比べて、小型で且つ、高い感度を得ることが可能なMEMSセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 可動電極部は、X1−X2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部50と、各可動支持部50の側部から延出し、各可動支持部50にてY1−Y2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動電極子60と、を有する。固定電極部は、X1−X2方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部50と、各固定支持部51の側部から延出し、各固定支持部51にてY1−Y2方向に間隔を空けて配置された複数本の固定電極子62と、を有する。複数本の可動支持部と複数本の固定支持部とがX1−X2方向に交互に配列されており、隣り合う可動支持部と固定支持部とが組66にされて、各組の可動支持部と固定支持部の間にて可動電極子60と固定電極子62とが交互に配列されている。 (もっと読む)


【課題】変位量が温度変動に影響されない静電アクチュエータを提供する。
【解決手段】静電アクチュエータ130は基本駆動素子111a1を備えている。基本駆動素子111a1は、櫛歯電極105aと、櫛歯電極106aと、櫛歯電極105aを保持している電極ポスト107aと、櫛歯電極106aを保持している電極ポスト108aと、電極ポスト107aを保持しているたわみばね102,104と、電極ポスト108aを保持しているたわみばね103から構成されている。櫛歯電極105aと櫛歯電極106aは、それらの櫛歯部が互いに対向するように配置されている。櫛歯電極105aは電極ポスト107aを介してたわみばね102,104と電気的に接続され、櫛歯電極106aは電極ポスト108aを介してたわみばね103と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるMEMSデバイスを得る。
【解決手段】MEMSデバイスDは、支持基板2aの側面2eに露出させた貫通電極22a〜22eの断面部を、可動電極4、5および固定電極20a〜21bの電位取出口として利用可能とした加速度センサ(第1のセンサ)S1と、この加速度センサS1に支持基板2aを介して積層されるセンサ基板1Aを有した圧力センサ(第2のセンサ)S2とを備える。 (もっと読む)


【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。
【解決手段】第2の基板3は、その厚さ方向での位置が異なる2つの面を可動部21側に有し、2つの面のうち、一方に駆動電極33が設けられ、他方に検出電極40が設けられており、検出電極40と可動部21との間の静電容量に基づいて、駆動電極33と可動部21の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部21を変位させるとともに、固定反射膜35と可動反射膜25との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜35と可動反射膜25との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】固定電極に備えたシリコン接触部と可動電極とが、それらの接触する部分において、固着を低減させるMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】シリコン接触部14は、Rを有する凸状に形成され、可動電極5は、シリコン接触部14との対向面にR形状を有する凸部13を備える。これら、可動電極5と絶縁基板20は、シリコン接触部14および凸部13を介して接触し、シリコン接触部14と凸部13とは、それらが接触する点における法線の向きと点における離れる力の向きとが異なる。 (もっと読む)


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