【課題】射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であって、電極部を有するマイクロ流路デバイスの製造方法、及びそれを用いて製造したマイクロ流路チップを提供する。
【解決手段】第１基板２が流路を有し、第２基板３が電極部４を有する基板同士の接着が熱圧着であって、その熱圧着が、低温および高温の二温度の二段階で行い、二温度間の温度差が２０度以上、５０度未満であることを特徴として得られる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡便で、製造コストを小さくでき、解像度の低下を抑制する光走査素子を提供する。
【解決手段】アーム部１３ａ，１３ｂは、光を反射する平板状のミラー部１１と同じ水平位置に設けられ、梁部１２ａ，１２ｂを支持し、駆動されることによりミラー部１１を第１の方向に揺動させる。フレーム部１５は、ミラー部１１と異なる水平位置に設けられたそれぞれ一対のワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆを有し、アーム部１１を支持する。サスペンションワイヤ１８ａ〜１８ｆは、ワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆにおいて、フレーム部１５が第１の方向と直交する第２の方向の揺動可能なように、フレーム部１５を支持する。圧電膜１４ａ〜１４ｄは、アーム部１３ａ，１３ｂに設けられ、変位することによりアーム部１３ａ，１３ｂを駆動して、ミラー部１１を第１の方向に揺動させる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止後に電子デバイス内に残留する脱ガスの量を低減すること。
【解決手段】基板２０の上に下地膜２１を形成する工程と、下地膜２１の上に、感光性樹脂を露光及び現像してなる封止体２５ｂを形成する工程と、封止体２５ｂを加熱することにより、該封止体２５ｂをキュアする工程と、基板１に形成されたスイッチ素子１９に封止体２５ｂを貼付することにより、封止体２５ｂでスイッチ素子１９を封止する工程と、封止の後、下地膜２１を境にして封止体２５ｂから基板１を剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】保護カバーウェーハを破損させることなく、容易に保護カバー付きデバイスを製造する。
【解決手段】ボンディングパッド１３に隣接したデバイス中央側に対応する保護カバーウェーハ上の領域に溝２２を形成するとともに、その裏面の中央を研削して凹部を形成して環状凸部に囲繞された状態とし、ボンディングパッド１３のデバイス中央側に溝２２を対応させてデバイス形成面１０と溝２２が形成された面２０とを貼り合わせ、保護カバーウェーハ１を溝２２に沿って切削してボンディングパッド１３を露出させ、分割予定ライン１１に沿ってデバイスウェーハ１を分割し、保護カバー付きデバイスを製造する。エッチングをすることがないためエッチャントの管理などの煩わしさが解消される。また、保護カバーウェーハ２に環状凸部を形成して強度を高めることにより、保護カバーウェーハ２の破損を防止して保護カバーウェーハ２を薄化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電子機械システムを提供すること。
【解決手段】圧電アクチュエータ（１０４）を有する構造体を備えたマイクロ電子機械システムについて説明する。複数の圧電アイランドは、複数のチャネル（２０５）を有するボディ（２００）に支持される。圧電アイランドは、工程の一部として、圧電材料の厚いレイヤにカット（１４５）を形成し、それを取り扱い基板に一時的に結合し、カットされた圧電レイヤ（１０７）をエッチング形成構造を持つ前記ボディ（２００）に取り付け、圧電レイヤをカット（１４０）の深さより薄い厚さに研磨することによって形成することができる。導電材料（１５８、２１０）を圧電レイヤ上に形成して電極（１０６、１１２）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な流路パターンを有し、小型化、集積化したマイクロチップにおいて、未接合を防止する脱気孔を配置制限やスペース制限を受けることなく簡易に配置することができ、また流路パターンに適合するように簡易に配置することができるマイクロチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】カバー用基材２２をフィルム状とすることにより、相対的に厚いカバー部材を用いる場合に比べて加工性がよく、直径が小さい脱気孔２３を容易に形成することができる。また、脱気孔２３を成形以外の方法で形成することにより、脱気孔２３の形成が比較的容易になる。さらに、フィルム状のカバー用基材２２の厚み方向に、接合の際に閉塞可能な０．３ｍｍ以下の直径を持つ脱気孔２３を設けることにより、配置制限やスペース制限を受けることなく簡易に所望の位置に脱気孔２３を配置することができる。これにより、接合の際の位置合わせを容易にしつつ、効率的に未接合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】加速度センサの体格の増大が抑制され、加速度センサにおける電気的な接続部材の配置やその形状が変更されない加速度センサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】加速度を電気信号に変換するセンシング部が形成されたセンサ基板と、センシング部を気密封止するための凹部が形成されたパッケージ基板と、が接合されて成るセンサ部を有し、センサ基板におけるパッケージ基板との対向面側に、配線パターンを介してセンシング部と電気的に接続された内部電極が複数形成され、パッケージ基板の内部に、内部電極と同数の貫通電極が形成され、パッケージ基板におけるセンサ基板との対向面の裏面に、外部電極と補助配線が複数形成されている。そして、外部電極は、内部電極と同数の電極が一方向に並んで成る第１外部電極群及び第２外部電極群を有し、これら電極群の並ぶ方向が直交している。 （もっと読む）

【課題】２つの基板が貼り合わされて構成された半導体力学量センサにおいて、製造工程の短縮化を図ると共に積層構造の簡素化を図る。
【解決手段】第１半導体基板１２０に配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を含んだパターン部１３０を形成したものを用意し、第２半導体基板１４２上に第１絶縁層１４４を形成した支持基板１４０を用意する。そして、配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を第１絶縁層１４４に直接接合することにより、第１半導体基板１２０と支持基板１４０とを貼り合わせる。この後、第１半導体基板１２０にセンサ構造体１１０を形成し、周辺部１５０にキャップ２００を接合する。そして、キャップ２００に第１〜第４貫通電極部３００〜３３０を形成することにより半導体力学量センサが完成する。 （もっと読む）

【課題】所望する光反射面を有するマイクロミラーアレイを製造すること。
【解決手段】基板３に支持部４を介して傾動可能に支持される可動板５の上面側に、光反射面２が設けられる金属柱２０を形成する際、可動板５の上面側を露出させる開口４０ａを有する保護膜４０を形成し、その開口４０ａ内に銀メッキを施して銀製の金属柱２０を形成した後、その金属柱２０の上端面２０ａに鏡面加工を施して光反射面２を形成することとした。 （もっと読む）

【課題】マイクロプレートデバイスの使用可能性・操作性を広げること。
【解決手段】本発明では、窪みが設けられたマイクロプレートデバイスであって、窪みの周方向に沿ってみた場合、窪みを形成する側壁面につき、その少なくとも一部の側壁部分が他の側壁部分と異なる傾斜角度を成していることを特徴とするマイクロプレートデバイスが提供される。本発明のマイクロプレートデバイスでは、各窪みの側壁面の傾斜角度が窪みの周方向において一定していないので、デバイスを傾ける方向によって“窪み収容物の排出”や“窪みにおける通過物の流れ・移動”などを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触によるボンディングワイヤの破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。表面側保護基板２は、デバイス本体１の各パッド１３それぞれを全周に亘って露出させる複数の貫通孔２０２が形成され、且つ、各貫通孔２０２それぞれに各別に連通するととともに貫通孔２０２側とは反対側が開放されデバイス本体１のパッド１３と実装基板５の導体パターン５０２とを電気的に接続するボンディングワイヤを通す複数の溝部２０３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト、且つ、高い機能を有するＭＥＭＳ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】微細構造体からなるデバイス層６１と、基材９１とにより構成されるＭＥＭＳ１０１の製造方法であって、成形可能な材料を型５１により成形することにより、デバイス層６１、及び基材９１を成形する成形工程Ｓ４２と、成形工程により成形されたデバイス層６１と、基材９１とを接合する接合工程Ｓ４４と、成形工程で生じた残膜６１ａを、デバイス層６１より除去する除去工程Ｓ４５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化、静音化が図られた光走査装置を提供する。
【解決手段】光ビーム走査装置は、基板本体と、基板本体の一側の両側部から突出した２つの片持ち梁部と、これら片持ち梁部間に捻れ梁部により両側を支持されるミラー部と、基板本体を振動させる駆動源と、ミラー部に光を投射する光源とを備え、基板本体のミラー部側と反対側の固定端部を支持部材に固定し、基板本体の一部に駆動源を設けるように構成する。そして基板本体に複数の穴を設けることにより、基板本体の支持部材から突出長さを小さくし、ミラー部の捻れ振動により発生する騒音を低減して静音化する。 （もっと読む）

本発明は、複数の金属微小構造体を製造する方法であって、
ａ）導電基板、または導電シード層で被覆された絶縁基板を用意する工程と、
ｂ）基板表面の導電部分の上に感光性樹脂の層を塗布する工程と、
ｃ）感光性樹脂層の表面を平坦化して、望みの厚さおよび／または表面状態にする工程と、
ｄ）望みの微小構造体の外形に合ったマスクを通して樹脂層にＵＶ照射する工程と、
ｅ）感光性樹脂層の重合されていない領域を溶解して、基板の導電面が所々見えるようにする工程と、
ｆ）上記導電層の上に少なくとも１層の金属層をガルバニック堆積して、ほぼ感光性樹脂の上面の高さまで達するユニットを形成する工程と、
ｇ）樹脂と電鋳ユニットが同じ高さになるように樹脂および電鋳金属を平坦化し、それにより電鋳部品または微小構造体を形成する工程と、
ｈ）樹脂層および電気めっき部品を基板から分離する工程と、
ｉ）工程ｇ）の最後に出来上がった構造から感光性樹脂の層を除去して、上記のようにして形成された微小構造体を取り出す工程と
を含むことを特徴とする方法に関する。 （もっと読む）

【課題】転写加工成型において、好適に、針状体材料を転写版から剥離することの出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法は、側壁に傾斜を有する台座部に微細凹部が形成された転写版を用いることから、針状体材料の硬化収縮にあたり、針状体材料の収縮に伴う応力が、転写版と充填された針状体材料とを剥離する方向に働く。このため、転写版と針状体材料を剥離する工程にあたり、好適に転写版と針状体材料とを剥離することが出来る。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上とリードタイム及びコストの低減が可能なＭＥＭＳ接続ピンの製造方法、並びにＭＥＭＳ接続ピン構造を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）接続ピン５１は、導電層１２及び基板上１１に形成される犠牲層２３上に作られる。該ＭＥＭＳ接続ピンは、該導電層に直接接触しているフレーム３８に付着されたピンベース５８を有する。そして、該犠牲層は、少なくとも部分的に除去されて、該ＭＥＭＳ接続ピンが該基板から分離される。一実施形態において、該ＭＥＭＳ接続ピンは、ピンベースと、該ピンベースの２つの異なる面から伸びる２つのスプリングと、各スプリングに付着された先端部とを有する。該先端部は、導電性の対象物と接触する１つ以上のコンタクト先端部４５を含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳチップを半導体チップ上にフェースダウン実装した場合においても、半導体チップを経由することなくＭＥＭＳチップからパッケージの外部に結線できるようにする。
【解決手段】可動部１６が半導体ウェハ３１に対向するようにして、ＭＥＭＳチップを半導体ウェハ３１上にフェースダウン実装し、ＭＥＭＳチップと半導体ウェハ３１間の段差が解消されるように、ＭＥＭＳチップの周囲の半導体ウェハ３１上に樹脂層３７を形成し、樹脂層３７の表面および半導体基板の裏面の研削を行った後、半導体基板をウエットエッチングすることで、半導体基板を絶縁膜１２から除去し、パッド電極３３ａに接続されたランド電極４０ａおよび電極１５ｂの裏面に接続されたランド電極４０ｂを樹脂層３８上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて、簡単な構造にて、センサの薄型化と電気的安定性等とともに質量部の質量を効果的に大きくすることが可能なＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 シリコンで形成され高さ方向にて対向配置された第１の基板１及び第２の基板２を有し、前記第１の基板１には、質量部４及び、前記質量部４と接続されるアンカ部５が形成されており、前記アンカ部５は、前記第２の基板２に固定支持されており、前記質量部４と前記第２の基板２の間には空間６が設けられており、前記質量部４の内部には、前記シリコンよりも比重が大きい金属７が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の微小機械構成部品（３１，４１，５１）の製造方法は、（ａ）プレート（１１，１３）を形成するステップと、前記プレート（１１，１３）は、フレーム（１５，１７）を有し、前記フレーム（１５，１７）は、ブリッジ（１２，１４）で、前記微小機械構成部品のパーツ（１９，２１）に接続され、前記パーツ（１９，２１）は、貫通孔（１６，１８）を有し、（ｂ）前記プレート（１１，１３）を、支持部材（２３）上に重ねるステップと、（ｃ）ピン（２９）を、前記積層されたプレート（１１，１３）の貫通孔（１６，１８）内に把持手段を用いて固定し、微小機械構成部品（３１，４１，５１）を形成するステップと、（ｄ）前記プレート（１１，１３）から、前記微小機械構成部品（３１，４１，５１）を切り離すステップと、を有する。 （もっと読む）