【課題】簡便な工程で耐溶剤性、耐熱性及び耐湿性の弱い有機半導体層を保護することができる有機薄膜トランジスタを備えた有機ＥＬ表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と有機ＥＬ層１２と、基板２上に形成された有機薄膜トランジスタ１と、有機ＥＬ層１２の陽極として基板上に形成された陽極電極２１と、有機薄膜トランジスタ１及び陽極電極２１を覆うように形成された保護層２２とを備え、有機ＥＬ層１２は、保護層２２上であって陽極電極２１と対向する領域に配設され、保護層２２は、金属酸化物からなる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイス等の表示装置において、鮮明な画像を表示可能にする表示素子用材料であり、更に、低公害系有機溶剤に溶解するポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分として、下記式（１）で表されるポリイミドと、（Ｂ）成分として、光により酸を発生する化合物とを含有し、それらが（Ｃ）溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘは、４価の脂肪族基又は芳香族基を表し、Ｙは、少なくとも１つのＯＨ基で置換された芳香族基を含む２価の有機基を表し、Ｚ¹及びＺ²は、夫々互いに独立してポリイミドをアルカリ性溶液に可溶にするアルカリ可溶化基を含む有機基を表し、Ｑ¹は水素原
子を表すか、又は、隣接するＺ¹と一緒になって環構造を形成し、Ｑ²は水素原子を表すか、又は、隣接するＺ²と一緒になって環構造を形成し、ｍは１以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】低電圧で駆動し発光輝度が高く、寿命が長い発光素子を提供する。
【解決手段】この発光素子は、一対の第１電極及び第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光部と、を備え、前記発光部は、第１伝導型の半導体の部分と第２伝導型の半導体の部分とを有する発光粒子が前記第１電極及び第２電極の間に配置されて構成されており、前記発光粒子は、粒子表面に露出した前記第１伝導型の半導体の一部が前記第１電極と接していると共に、粒子表面に露出した前記第２伝導型の半導体の一部が前記第２電極に接しており、前記第１電極は、前記発光粒子の前記第１伝導型の半導体と接する部分以外の部分が絶縁体で覆われている。 （もっと読む）

【課題】画素内における透過率にばらつきのない、良好な光学特性の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、複数の発光領域１６を有する電気光学装置であって、基板３２と、基板３２上に形成され、複数の発光領域１６を互いに区画する隔壁５４と、基板３２及び隔壁５４が形作る凹部の底部に配置され、表面の少なくとも一部が基板３２に並行な平面に対して傾斜して形成されている光透過性を有する樹脂層４６と、樹脂層４６上に配置され、樹脂層４６の表面に略並行な表面を有する発光層４２とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、工程数を増やすことなく、第１電極層上に配線抵抗を低減するための補助電極を形成することが可能な、新規な有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、基板上にストライプ状に形成された第１電極層と、基板上に発光領域内および補助電極形成領域内の第１電極層が露出するように形成された絶縁層と、絶縁層上に第１電極層の長手方向に垂直にストライプ状に形成された第２電極層分断用隔壁と、絶縁層上に補助電極形成領域を囲むように形成され、所定の幅の開口部を有する補助電極形成用隔壁と、補助電極形成用隔壁の開口部を除く少なくとも発光領域内の第１電極層上に形成された有機ＥＬ層と、有機ＥＬ層上に形成された第２電極層と、補助電極形成領域内の第１電極層上に形成され、第２電極層と同一の材料からなる補助電極とを有することを特徴とする有機ＥＬ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極における電圧降下が抑制され、基板の大型化にも好ましく適用可能な有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ装置は、対向する電極３，５間に有機機能層６が形成されてなり、一方の電極５を帯状にセパレートするための複数のセパレータ４を有する。その一方の電極５を形成する工程は、複数のセパレータ４同士間に液滴吐出法により電極材料を配置する工程と、複数のセパレータ４同士間に配置された電極材料を乾燥する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光特性の低下を抑制しつつ、第一電極上の異物による電界集中や上下電極間の短絡が生じにくい有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０の上に、陽極２０、
発光層５０を含む有機材料からなる有機材料層が積層された有機層、陰極８０を積層してなる有機ＥＬ素子１００において、有機層は、基板１０の表面に形成される陽極２０の表面に形成されるものであり、その陽極２０上の凹凸を平坦化するために所定の温度で加熱される平坦化処理がなされた平坦化層３０を含む。そして、陽極２０は、その平坦化層３０と接する表面の表面粗さが０．５ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】ダークスポットの発生を抑制し、歩留まり率を向上させることができるエレクトロルミネッセンスパネルを提供する。
【解決手段】上面に画素電極２０ａが配列されたトランジスタアレイパネル５０と、画素電極２０ａの間に形成された絶縁膜５と、絶縁膜５の上部に設けられた隔壁６と、画素電極２０ａ及び隔壁６の上部に形成された正孔注入層２０ｂと、正孔注入層２０ｂの上部に形成された発光層２０ｃと、発光層２０ｃの上部に形成された対向電極２０ｄと、を備え、絶縁膜５の上端は下端よりも画素電極２０ａ側へ突出しているエレクトロルミネッセンス素子２０である。 （もっと読む）

【課題】従来の電気光学装置では、製造工程を効率化することが困難である。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板の間に挟持された電気光学物質と、複数の画素と、前記画素に対応して前記第１基板及び前記電気光学物質の間に設けられた、前記電気光学物質から前記第１基板側に向かう光１５１を前記第２基板側に反射させる画素電極９５と、前記画素に対応して前記第１基板及び画素電極９５の間に設けられたトランジスタ素子と、互いに隣り合う画素電極９５同士間に設けられた絶縁膜９７と、を有しており、光１５１の波長をλとし、絶縁膜９７の屈折率をｎとし、互いに隣り合う画素電極９５同士間の間隙の幅をｄとしたときに、ｄ＜０．６１×λ／ｎ（式１）を満たすことを特徴とする電気光学装置。 （もっと読む）

【課題】照明装置を大面積化した際に、発光領域内での輝度のばらつきを抑制することが
できる照明装置を提供する。
【解決手段】透光性を有する基板上に透明導電膜からなる第１の電極を形成し、前記第１
の電極上に発光物質を含む層を形成し、前記発光物質を含む層上に第２の電極を形成し、
前記発光物質を含む層及び前記第２の電極に第１の開口部を形成して、前記第１の電極の
一部を露出させ、前記第２の電極及び前記第１の開口部を覆うように絶縁膜を形成し、前
記第１の開口部に形成された絶縁膜に第２の開口部を形成して、前記第１の電極の一部を
露出させ、前記第２の開口部において前記第１の電極と電気的に接続される第３の電極を
形成する。 （もっと読む）

【課題】ダークスポットの発生を抑制し、歩留まり率を向上させることができるエレクトロルミネッセンスパネルを提供する。
【解決手段】上面にマトリクス状に形成された画素電極２０ａを有するトランジスタアレイパネル５０と、画素電極２０ａの行方向または列方向のいずれかの間に縞状に形成された隔壁６と、画素電極２０ａ及び隔壁６の上部に形成された正孔注入層２０ｂと、正孔注入層２０ｂの上部に形成された発光層２０ｃと、発光層２０ｃの上部に形成された対向電極２０ｄと、を備えるエレクトロルミネッセンスパネル１０である。画素電極２０ａの上部に形成された正孔注入層２０ｂと隔壁６の上部に形成された正孔注入層２０ａとは分離されている。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による利点を有しつつ、エッチングによる絶縁層の欠損を防止し、素子の短絡の欠陥が防止された長寿命で安定な発光が得られる素子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも第１電極とエレクトロルミネッセント層と第２電極を有し、該エレクトロルミネッセント層の少なくとも1層をフォトリソグラフィー法によりパターニングしてなるエレクトロルミネッセント素子であって、特定の珪素化合物の１種または２種以上の加水分解縮合物もしくは共加水分解縮合物であるオルガノポリシロキサンを含む絶縁層を有することを特徴とする、エレクトロルミネッセント素子、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高信頼性の有機ＥＬ素子製造の為の、簡便な層形成方法を提供する。
【解決手段】第１電極２０が形成された基板１０を用意する工程、第１電極の表面を露出させる開口が画素領域に相当する領域に穿設されて成る隔壁３１を第１電極が形成された基板上に配置する工程、第１電極および隔壁の表面を親液化処理する工程、第１電極および隔壁の表面上に撥液層を形成する工程、撥液層のうちの第１電極の表面上に形成された部位を親液化処理する工程、隔壁に囲まれた画素領域に有機層を形成する工程、隔壁と有機層との境界領域に第１及び第２電極７０の間に設けられる全有機層の電気抵抗以上の電気抵抗を有するリーク電流ブロック層６０を設ける工程、第１電極と隔壁とを異なる材料により形成し、撥液層を隔壁の表面上に形成された部位よりも第１電極の表面上に形成された部位の方が、より親液化される材料により形成し、有機ＥＬ素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来の基板の処理方法では、積み重ねられた複数の層における電気的な特性を向上させることが困難である。
【解決手段】撥液性を有する絶縁膜６１と、絶縁膜６１に積層された正孔注入層６５と、を有する基板４１ｂの処理方法であって、絶縁膜６１から前記撥液性を有する成分の少なくとも一部を正孔注入層６５に拡散させる拡散工程を有することを特徴とする基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】容易に形成でき、且つ発光特性などの品質が高い有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板と、基板の主面の少なくとも一部の領域上に設けられた第１電極層と、第１電極層の面の少なくとも一部の領域上に設けられ、水に不溶性の有機材料で形成された有機下地層と、有機下地層上に設けられ、有機下地層がその上に複数の画素領域を有するように配置された隔壁と、有機下地層上であって画素領域内に設けられた有機発光層と、有機発光層上に設けられた第２電極層と、第１電極層と第２電極層の間であり、かつ、隔壁の側壁部と、第１電極層および有機下地層の間に介在する層とが隣り合う境界領域の全部または一部に設けられ、少なくとも前記有機発光層より電気抵抗の高い、リーク電流ブロック層と、を有する有機エレクトロルミネッセンス素子とする。 （もっと読む）

【課題】寿命特性をより改善した有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上に設けられた隔壁に囲まれた画素領域に、陽極と、陰極と、陽極および陰極の間に介在する発光層と、前記陽極と前記発光層の間に介在する金属ドープモリブデン酸化物層とを有する積層体が形成されて成り有機ＥＬ素子に、陽極と陰極の間であり、かつ、積層体と隔壁との境界領域に、リーク電流ブロック層を設け、リーク電流ブロック層の基板厚み方向における電気抵抗を、発光層および金属ドープモリブデン酸化物層の電気抵抗の和よりも大きものとする。 （もっと読む）

【課題】見栄えが向上された表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に、陽極、該陽極上に開口部を有する絶縁膜、発光層を含む有機膜、金属材料からなる陰極の順に積層された積層体を有し、該積層体における開口部に対応する部位が、発光領域としてのセグメント表示部とされた有機ＥＬパネルと、基板における陽極配置面の裏面側に、有機ＥＬパネルを覆うように配置された円偏光板と、を備えた表示装置であって、円偏光板における基板との対向面上であって基板までの間に、陰極と絶縁膜とが互いに重なった発光領域を取り囲む領域の外周部位よりも小さく、且つ、開口部よりも大きな窓部を有する反射部材が配置され、反射部材の配置領域に対応して、円偏光板における基板との対向面と反射部材との間、若しくは、円偏光板における基板との対向面の裏面上に、透過色が絶縁膜と略等しい色調調整部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】波長の広い輻射線を効率よく吸収することが可能なドナー基板およびこれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ドナー基板４０の基体４１と光吸収層４２との間に、屈折率の異なる２以上の層を有する熱干渉層４６を設ける。熱干渉層４６は、例えば基体４１側から順に、ＳｉＯ₂ ，ＳｉＮ，ＳｉＯＮまたはＡｌ₂ Ｏ₃ により構成され、厚みが５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の第１干渉層４６Ａと、ａ−Ｓｉにより構成され、厚みが１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下の第２干渉層４６Ｂとの積層構造とする。第１干渉層４６Ａおよび第２干渉層４６Ｂの屈折率および厚みは、輻射線Ｒの発光帯のうち連続した１００ｎｍ以上の波長領域において反射率が０．１以下になるように調整される。 （もっと読む）

【課題】本発明は有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光表示装置は、基板と、上記基板上に位置し、ゲート、ソース、及びドレインを含むトランジスタと、上記トランジスタ上に位置し、上記ソースまたはドレインに連結された連結電極と、上記連結電極上に位置し、上記連結電極の一部を露出する第１犠牲層と、上記第１犠牲層上に位置し、上記連結電極の一部を露出する第２犠牲層と、上記連結電極と上記第２犠牲層上に位置する下部電極と、上記下部電極上に位置する有機発光層と、上記有機発光層上に位置する上部電極と、を含み、上記第１犠牲層が上記第２犠牲層より内側に引き込まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明基板が破損する虞を大きく低減することが可能であると共に全体として薄型化することが可能な有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、第１電極パターン１４と、無機材料によって構成された絶縁パターン１６と、分離体１８と、有機ＥＬ層２０と、第２電極パターン２２と、無機材料によって構成された保護層２４と、樹脂層２６と、保護部材２８と、半導体チップ３０と、フレキシブルプリント回路基板３２とを備える。保護部材２８は、透明基板１０のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板２１が実装されている部分以外の大部分を覆っている。 （もっと読む）