【課題】 アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも、基板との密着性および弾性回復特性に優れている有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 種々の酸性基またはこれらの塩を含有する多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、光ラジカル重合開始剤（Ｂ）、エポキシ基および／またはアルコキシ基を２個以上を分子内に有するカチオン重合性化合物（Ｃ）、２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物（Ｄ）、および酸発生剤（Ｅ）を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、光照射による硬化物を２００℃以下でポストベークさせて形成された有機ＥＬ素子用スペーサの弾性回復率が５０％以上であることを特徴とする有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも基板との密着性および弾性回復特性に優れている有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】種々の酸性基またはこれらの塩を含有する多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）、２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）、および光ラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、感光性樹脂組成物の（Ａ）〜（Ｃ）の合計に基づく酸価が１０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇで、かつ感光性樹脂組成物の（Ａ）〜（Ｃ）の合計に基づく（メタ）アクリロイル基濃度が６．５〜１０．０ｍｍｏｌ／ｇである有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも、基板との密着性および弾性回復特性に優れている有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 親水性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、エポキシ基および／またはアルコキシ基を２個以上を分子内に有するカチオン重合性化合物（Ｃ）、２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物（Ｄ）、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）、および酸発生剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、光照射による硬化物を２００℃以下でポストベークさせて形成された有機ＥＬ素子用スペーサの弾性回復率が５０％以上であることを特徴とする有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】発光特性が良好な発光装置を製造することができる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ＥＬ基板１と封止基板９を収容しているチャンバ６０内の内圧を第１の気圧にした状態で、ＥＬ基板１及び封止基板９と接着剤枠１５により、ＥＬ基板１の発光領域Ｒ１を密閉した密閉空間を形成し、チャンバ６０内の内圧を第１の気圧より高い第２の気圧にすることで、ＥＬ基板１と封止基板９の周囲の圧力を接着剤枠１５内の密閉空間よりも高くして、ＥＬ基板１と封止基板９に対して均等に圧力をかけて、ＥＬ基板１と封止基板９を略平行に貼り合わせることを可能とするとともに、貼り合わせにおいて接着剤枠１５を一部押し潰すことで接着剤枠１５内の密閉空間を圧縮して、密閉空間内の気圧を第１の気圧より高くする。 （もっと読む）

【課題】安価な表示装置およびそれを用いた電気器具を提供する。
【解決手段】同一の絶縁体上に画素部および駆動回路を含む表示装置において、駆動回路は、並列に接続されたｐチャネル型ＴＦＴ１０４〜１０６および直列に接続されたｐチャネル型ＴＦＴ１０７〜１０９を含む複数のＮＡＮＤ回路を有したデコーダ１００と、三つのｐチャネル型ＴＦＴ１１４〜１１６を含む複数のバッファを有したバッファ部１０１とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸素または水分のような外部の不純物の浸透が防止され、耐衝撃性が強化された有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第１基板上に配置されるディスプレイ部と、ディスプレイ部の上部に配置される第２基板と、第１基板と第２基板とを接合させるシーラントと、を備え、シーラントは、フィラーを含有し、第１基板及び第２基板から離隔されている第１シーラントと、第１基板及び第２基板とそれぞれ接触し、第１シーラントの少なくとも一部を覆う第２シーラントと、を備える有機発光ディスプレイ装置である。 （もっと読む）

【課題】微小なコンタクトホールを形成し、集積回路を微細化することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子および各配線を覆う層間絶縁膜１１１として有機材料を用い、且つ、金属膜１１２のマスクを用い、ドライエッチング法によってコンタクトホールを形成し、配線１１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】水分および酸素の内部浸透による有機発光素子の性能低下を抑制した有機発光表示装置を提供する。また、パーティクルの発生を抑制する有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板、前記基板上に形成された駆動回路および有機発光素子、前記駆動回路および有機発光素子上に形成された封止薄膜、および前記基板上で前記封止薄膜の周囲を囲むように形成されたスペーサを含む。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成される配線の設計自由度を維持しつつ、表示品質を向上させる。
【解決手段】表示装置１０は、表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲み、かつ、配線パターン形成領域Ａ３と配線パターン非形成領域Ａ４とを備えた周辺領域Ａ２とを含む表面１１ａを有する透明基板１１と、配線パターン形成領域Ａ３の上方に形成された遮光性を備える配線パターン１２と、周辺領域Ａ２の上方に、配線パターン非形成領域Ａ４を露出し、かつ、配線パターン１２を覆って形成された構造体１３と、周辺領域Ａ２の上方において、配線パターン非形成領域Ａ４を覆い、構造体１３を包囲して形成されたシール材１４と、表示領域Ａ１の上方に形成された表示層１５と、構造体１３、シール材１４、および表示層１５の上方に形成された透明基板１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】成膜工程における製造歩留まりの向上が可能で、かつ封止工程において基板間の間隔を一定に保つことが可能な有機エレクトロルミネッセンス照明装置の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１の表面に陽極膜２を成膜する第１の成膜工程と、陽極膜２の表面の全部または一部を連続してまたは断続的に囲むように枠状に配置され、陽極膜２よりも高く互いに同一の高さの複数のスペーサ３を形成するスペーサ形成工程と、複数のスペーサ３の内側で陽極膜２の表面を覆い複数のスペーサ３よりも低い有機発光膜４を成膜する第２の成膜工程と、有機発光膜４の表面を覆い複数のスペーサ３よりも低い陰極膜５を成膜する第３の成膜工程と、複数のスペーサ３を被覆し陰極膜５を介して有機発光膜４の外周を連続して囲むシール部６を形成するシール部形成工程と、封止基板７をシール部６で複数のスペーサ３に取り付けて内部空間８を覆う封止工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ギャップを所望の狭さに形成して高精細化による表示品質の向上を可能にした、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子基板２０に固定電極２５を形成し、対向基板３０のカラーフィルター基板４０に可動電極２７を形成し、これら素子基板２０と対向基板３０とをシール層３５及び透明樹脂層３４を介して貼り合わせた後、固定電極２５に可動電極２７を静電吸着させることで、カラーフィルター基板４０の表示領域を素子基板２０側に移動させるようにした、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ材料を用いた自発光装置における光の取り出し効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】透明電極１０３と陰極１０１との間にＥＬ層１０２を挟んだ構造を含む自発光装置において、前記ＥＬ層１０２の膜厚及び前記透明電極１０３の膜厚は導波光が生じない膜厚であり、かつ前記透明電極１０３とカバー材１０５との間に不活性ガスを有することを特徴とする自発光装置である。 （もっと読む）

【課題】低コストで気密性の向上を図れ、且つ、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間の所定ギャップ長を確保することが可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接合部４０の形成にあたって、第１のガラス基板２０の一表面側において接合部４０に対応した部位に低融点ガラスを主成分とするペースト状もしくはシート状の第１の接合材４０ｂを乗せて焼成する基本過程を複数回繰り返すことにより所定ギャップ長に応じて設定した所望の厚みのガラス層４０ａを形成する第１の工程と、ガラス層４０ａ上に低融点ガラスを主成分とする第２の接合材４０ｃを乗せた後、第２の接合材４０ｃに第２のガラス基板３０を重ね合わせ、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側からレーザ光を照射して第２の接合材４０ｃを溶融させることでガラス層４０ａと第２の接合材４０ｃとにより形成される接合部４０を形成する第２の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで気密性の向上を図れ、且つ、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間の所定ギャップ長を確保することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】平板状の第１のガラス基板２０と、第１のガラス基板２０の一表面側で第１のガラス基板２０に対向する平板状の第２のガラス基板３０と、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とを接合し第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との距離を所定ギャップ長に保つ枠状の接合部４０と、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０と接合部４０とで構成されるパッケージ１に収納された有機ＥＬ素子ユニット１５とを備える。接合部４０は、導電性材料を用いて形成され上記所定ギャップ長に対応する直径の球状のスペーサ４１が混合された低融点ガラス４２からなる。 （もっと読む）

【課題】気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１１および有機ＥＬ素子１１の陽極１２、陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が透明なプラスチックフィルム１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニット１を備えている。陽極１２と陰極１４とが厚み方向に離間した一対の電極を構成している。フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板５０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部４０と、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板３０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、透光性基板１０と、透光性基板１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２０と、透光性基板１０の上記一表面側において有機ＥＬ素子２０よりも上記一表面から離れて配置された封止部材５０と、封止部材５０と有機ＥＬ素子２０との間に介在する不活性液体９０とを備える。有機ＥＬ素子２０は、陽極（第１の電極）２２と発光層を含む有機ＥＬ層２３と陰極（第２の電極）２４との積層構造を有しており、陰極２４において発光層側とは反対の表面側に、当該表面を平面とするときよりも放熱面積を拡大させる凹凸構造部２４ｂを設けてある。 （もっと読む）

【課題】駆動回路等の配線部が封止基板によって圧迫されて破損することを防ぐことができるトランジスタ装置及びこれを備える電子機器、並びにトランジスタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランジスタ装置８００は、ガラス基板１００と、ガラス基板１００に対向する封止基板１６０と、基板１００と封止基板１６０とを貼り合わせるシール部１４０と、ガラス基板１００上のシール部形成領域に設けられトランジスタを有する配線部３３０と、ガラス基板１００上のシール部形成領域に設けられ上端の高さがガラス基板１００を基準とした配線部３３０の上端の高さよりも高くなるように形成されている支持部３４０を備える。 （もっと読む）

【課題】封止部材およびスペーサを備える電気装置において、封止部材およびスペーサを形成する際に必要となる工程数が増加することを抑制することのできる構成の電気装置を提供する。
【解決手段】支持基板と、該支持基板上に設定される封止領域内に設けられる電気回路と、封止領域を取囲んで前記支持基板上に設けられる封止部材と、前記封止部材を介して、前記支持基板に貼り合わされる封止基板と、前記支持基板および前記封止基板間に配置されるスペーサとを有する電気装置であって、前記電気回路は、有機層を有する電子素子を備え、前記封止部材と前記スペーサとは、同じ材料を用いて形成されている、電気装置。 （もっと読む）

【課題】スペーサーと凹部が嵌合するように貼りあわせることにより、有機ＥＬ素子基板と封止基材との精密な位置制御を実現するとともに、スペーサーとの接する面積を広げ、有機ＥＬ素子基板と封止基材とのギャップを一定に保持し均一に貼りあわせることを実現した有機ＥＬ装置を提供すること。
【解決手段】基板上に少なくとも第一電極、有機発光媒体層及び第二電極から成る複数の発光画素領域並びに前記発光画素領域を囲う第一隔壁ライン及び該第一隔壁ラインと直交する第二隔壁ラインからなる格子状隔壁とが形成された有機ＥＬ素子基板を、封止基板と接着剤を介して張り合わせてなる有機ＥＬ装置であって、前記格子状隔壁は直線凹部及び複数の嵌合凹部からなる複数の凹部を有し、前記封止基板は直線凸部及び複数の嵌合凸部からなる複数の凸部を有し、前記凹部と前記凸部が対向するよう貼り合わされていることを特徴とする有機ＥＬ装置。 （もっと読む）