【課題】第１電極の腐食を防止できる表示基板、これを備える有機発光ダイオード表示装置及びこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の有機発光ダイオード表示装置は、画素分離部及び画素分離部から延長され、画素部の周辺に沿って配置された絶縁部を含む画素分離パターンを備える表示基板により第１電極を形成して、第１電極の腐食を防止し、工程数を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板とのアライメントマークと、支持基板とチップとを接合する際のアライメントマークとを高い位置精度で形成することのできる成膜用マスク部材、およびこの成膜用マスク部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】マスク開口部２２が形成されたチップ２０を支持基板３０に対して固定することにより形成される成膜用マスク部材１０において、チップ２０の上面２０ｘには、支持基板との位置合わせ用の第１アライメントマーク２４と、被処理基板との位置合わせ用の第２アライメントマーク２５とが形成されている。第１アライメントマーク２４は貫通穴である。 （もっと読む）

【課題】電子素子を提供する。
【解決手段】基体（５）と；水分および／または酸素に対して保護する基体上の領域（１）と；少なくとも１つの接触（５、６）と；少なくとも第１の無機層（２０）を含む封入層システムとを少なくとも含み、少なくとも１つの接触が、前記封止された領域から、封入層システムによって封止されていない基体の部分まで延在し、接触が、シャント（１９）、すなわち導電性ブリッジによって架橋した中断部を含み；封入システムの第１の無機層は、導電性ブリッジと直接物理的に接触するように適用され；ブリッジは、封入層システムによって密封被覆でき水分および／または酸素がまったく浸透できない材料からできている構造および形状を有する、電子素子、そのような素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ層からの発光を効率よく外部へと放出するためのパターン化された高屈折率層を有する有機ＥＬ発光装置の製造方法の提供。
【解決手段】支持体上に、有機ＥＬ素子、蒸着法による色変換層、およびバリア層を形成し、ドライプロセスにて形成される不連続膜をマスクとし、バリア層をエッチストップ層とするドライエッチングにより、バリア層上にパターン化高屈折率層を形成し、カラーフィルタと貼り合わせることを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。 （もっと読む）

大面積照明システム及びその製造方法、特に有機発光ダイオードモジュールのような直列に接続された有機発光モジュール群を提供する。各有機発光モジュールの陰極を相互接続領域において隣接発光モジュールの陽極と電気的に結合させる。各モジュールの陰極部分は、相互接続領域において、隣接モジュールの活性領域に隣接して延びている。また、連続材料層を使用して直列有機発光モジュール群を製造する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示装置の発光層等の蒸着のときにガラス基板との位置合わせが容易で、また強度が十分で正確な蒸着パターンの形成ができる成膜用精密マスクを提供する。更に、このような成膜用精密マスクを簡単かつ確実に製造する方法、有機ＥＬ表示装置及びその製造方法、有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】平行に所定の間隔をもって配置され、複数の第１の開口部２を形成する第１の梁３と、第１の梁３の上に当該第１の梁３に交差して配置され、複数の第２の開口部４を形成する１又は複数の第２の梁５とを備え、第１の梁３と第２の梁５とは交差部分で連結されているものである。 （もっと読む）

【課題】陰極への不純物混入を防止し、ダークスポットの発生を抑止するとともに、長期にわたり視認性に優れた有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光素子の陰極は、陰極下層１３−１及び陰極上層１３−２から成る２層積層構造を有しており、陰極上層１３−２は陰極下層１３−１が表面に露出しないように、その上面及び周縁面を含む全体を被覆するように成膜されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作特性を向上させ、かつ、低消費電力化を図る。特に、オフ電流値が低く、バラツキの抑えられたＴＦＴを得ることを課題とする。
【解決手段】シリコンの結晶化を助長する金属元素を用いて結晶化された第１のシリコン膜の金属元素をゲッタリングするために、希ガスを含み且つ非晶質構造を有する第２のシリコン膜を使用する。また、雰囲気を変えて２回レーザー照射を行う。２回目のレーザー照射は照射領域が不活性気体雰囲気となるようにして行うと第１のシリコン膜の平坦性が向上される。 （もっと読む）

基板上に１つまたは複数の有機層を堆積する方法であって、前記層をコーティングしたスタンプ堆積面を前記基板と接触させることにより、前記１つの層または複数の層を前記スタンプの前記堆積面から前記基板に転写させるステップと、（ｉ）ポリマーを可塑剤と接触させるステップおよび（ｉｉ）前記基板およびまたはスタンプを加熱して共形接触および均一な層転写に好都合な条件を創出するステップのいずれかまたは両方のステップと、を備えることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、無機化合物層と紫外線硬化樹脂層が交互に積層してあり、最外層に無機化合物層が積層された表示素子用プラスチック基板に対してＵＶ洗浄を行っても、紫外線硬化樹脂層のダメージがなく、安定した性能を発揮する表示素子用プラスチック基板を提供する。
【解決手段】プラスチック基材フィルム１１の少なくとも片面に、第一無機化合物層１２と紫外線硬化樹脂層１３が交互に積層してあり、最外層に第二無機化合物層１４が積層された表示素子用プラスチック基板であって、ＵＶ洗浄を行っても、ＵＶによる該紫外線硬化樹脂層１３の分解反応を遅らせることができる膜厚の紫外線硬化樹脂層１３を形成することにより、無機化合物層１４、１１にクラックが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜に水分が残存することを抑制した有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、ガラス基板１と、ガラス基板１の上側に配置された平坦化膜８ａとを備える。平坦化膜８ａの表面に配置された複数の陽極９を備える。陽極９の表面に配置された複数の有機ＥＬ層１１を備える。平坦化膜８ａは、複数の有機ＥＬ層１１が配置されている領域の外側の領域において、少なくとも一部の表面に凹凸６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配ショートの原因となる電極下のアンダーカットの影響を排除できる構造を簡単に形成することができる有機ＥＬ表示パネル製造方法を提供する。
【手段】有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、基板上に第１電極を形成する工程と、第１電極上に有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、有機機能層上に第２電極を形成する第２電極形成工程と、を含み、第２電極形成工程は、少なくとも、プレ第２電極を形成するプレ第２電極形成工程と、プレ第２電極から第２電極を形成するポスト第２電極形成工程とを含み、プレ第２電極の面積が第２電極の面積より大である。 （もっと読む）

【課題】当該装置が面に関して任意に拡大縮小可能であり、この場合、同時に当該装置の漏れまたは損傷の危険を甘受する必要がないようにする。
【解決手段】基板ＳＵが設けられており、該基板ＳＵに面状に配置された発光素子ＬＥが設けられており、カバーＡＤが設けられており、発光素子が、基板とカバーとの間に密に閉じ込められており、該カバーに少なくとも１つの凹部Ｖが設けられており、該凹部Ｖが、発光素子に向かって開放されていて、基板と一緒に中空室を形成しており、カバーに、中空室内に閉じ込められて、ゲッタ材料ＧＥが配置されており、カバーが、少なくとも１つの支持エレメントＳＥを有しており、該支持エレメントＳＥによって、カバーが、縁部から離された中心の支持領域ＡＢで発光素子に支持されているようにした。 （もっと読む）

【課題】電子素子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】工程段階を減らし、インクジェットプリンティングのような経済的な方法を使用して、フッ素化有機高分子のような絶縁層を直接パターニングできる電子素子の製造方法、並びに該製造方法によって形成されるバンク構造を有する電子素子である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法を用いて有機ＥＬ層をパターニングする有機ＥＬ素子の製造方法であって、欠陥がなく、安定性、信頼性の高い有機EL素子の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１電極層が形成された基板上に、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成するフォトレジスト層形成工程と、前記フォトレジスト層をパターン露光し、現像するフォトレジスト層パターニング工程と、フォトレジスト層が除去された部分の、前記有機エレクトロルミネッセンス層を除去する有機エレクトロルミネッセンス層パターニング工程と、パターニングされたフォトレジスト層をオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、残存するフォトレジスト層を剥離液によって剥離する剥離工程と、前記剥離工程後に露出した有機エレクトロルミネッセンス層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】額縁サイズの増大を抑制しつつ、有機ＥＬ素子の劣化及び損傷を抑制することが可能な表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表示エリア１０１に表示素子を備えたアレイ基板１０１を用意する工程と、表示エリア１０１よりも大きなサイズの凹部２１０及びこの凹部２１０の縁に沿って溝部Ｇを有する封止基板２００を用意する工程と、封止基板２００の溝部Ｇに乾燥剤５００を配置する工程と、乾燥剤５００よりも外方に塗布したシール材４００によりアレイ基板１００と封止基板２００とを貼り合せる工程と、を備え、封止基板２００を用意する工程は、ガラス基板２０１を用意する工程と、このガラス基板２０１をケミカルエッチング法により加工して凹部２１０を形成する工程と、凹部２１０の縁をサンドブラスト法により加工して溝部Ｇを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共通電極と共通電極用配線とのコンタクト抵抗を低減し、高輝度化、高効率化を達成することのできるエレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板２上に共通電極と電気的に接続される共通電極用配線１２ａを形成する工程と、基板２上に共通電極用配線１２ａを覆う絶縁膜２４０を形成する工程と、絶縁膜２４０上に画素電極１１１を形成する工程と、絶縁膜２４０に共通電極用配線１２ａに達する開口部２４０ｂを形成する工程と、開口部２４０ｂを介して共通電極用配線１２ａの表面に共通電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極間分離膜と第二電極分離用隔壁の密着性を向上させ、陰極ラインの短絡等の不具合を防止する。
【解決手段】透明支持基板上に形成された色変換フィルター層と、その上に形成されたバリア層と、バリア層上に形成された、第一電極と、電極間分離膜と、第二電極分離用隔壁とを有し、当該第一電極に対向配置された第二電極と、前記第一電極と第二電極の間に配置された有機ＥＬ層とを備え、前記電極間分離膜は画素領域と、第二電極の引き出し線の接続部位と引き出し線と外部駆動回路との接続部位を除く領域とを被覆しており、その電極間分離膜の上に炭素層を有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイ、及び、色変換フィルター層形成工程と、バリア層形成工程と、このバリア層の上に、第一電極と、電極間分離膜と、第二電極分離用隔壁と炭素膜とを形成する工程と、有機ＥＬ層形成工程と、該有機ＥＬ層上に第二電極を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
基板上に設けられた第一電極の抵抗を下げることができる有機ＥＬ素子を提供することを課題とする。さらには、隔壁の形状を工夫することによって、均一な発光が可能な有機ＥＬ素子を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示装置の共通電極の高抵抗を補償する補助配線と共通電極とのコンタクトをマスク蒸着によらずに容易かつ確実にとる。
【解決手段】支持基板１の主面に画素電極２とバンク３を有する。バンク３上に補助配線６が配置される。補助配線６は下層８、中層８、上層１０の３層で構成され、上層１０が中層９よりも迫り出して中層９を上方から隠す庇を形成する。画素電極２の上層に蒸着される有機膜４は、上層１０の庇によるシャドウイング効果で中層９には付かない。その上に透明な共通電極５をスパッタ法で形成する際、共通電極５は有機膜４の内側に回り込んで補助配線６の下層８に付き、確実なコンタクトがとられる。 （もっと読む）