【課題】プラスチックのブロー成形体１の被加工壁２にレーザ光３を照射して穴開けする場合に、被加工壁２を貫通したレーザ光３が対向壁６に照射されて、部分的に加熱され、対向壁６の表面にメラ（対向壁６の表面に形成されたふくらみやへこみ）が発生して見栄えが悪くなるのを防止する。
【解決手段】ブロー成形体１の内部に被加工壁２を上にして水７を張り、水７の層で対向壁６の内面を覆った後、被加工壁２の上方からレーザ光３を照射して穴開けする。レーザ光３は水に吸収されやすい比較的大きい波長のものを用いる。５は抜きかすであり、レーザ光照射後除去される。 （もっと読む）

【課題】１つのレーザ光を複数に分光し、被加工物上に同時に照射して加工を行うレーザ加工装置において、分光された各レーザ光の被加工物上での照射領域の大きさを等しくすることができるレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】分光された複数のレーザ光のうちのレーザ光Ｌαの光路上に配置され、レーザ光Ｌαの被加工物１２上でのビーム径を変化させる焦点差補正鏡２５ａと、焦点差補正鏡２５ａのメリジオナル方向の結像位置とサジタル方向の結像位置を変化させないように、焦点差補正鏡２５ａの反射面のメリジオナル方向とサジタル方向の曲率を変化させる焦点差補正鏡制御機能５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】保守点検が容易でかつ加工能率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】光路切替え器４により、レーザ発振器１から出力されたレーザ光２の光路を第１と第２の方向に切替えるようにしておく。第２の方向ではビームスプリッタ９により光路がそれぞれ異なる第１の空間分割ビーム５ａと第２の空間分割ビーム５ｂとに分割され、それぞれが照射ヘッド１００、１０１に供給される。また、第１の方向に２個の光路偏向器６ａ、６ｂを配置して、光路がそれぞれ異なる第１の時分割ビーム７ａと第２の時分割ビーム７ｂのいずれかが出力できるようにしておく。そして、偏光ビームスプリッタ２６を透過する時分割ビーム７ａの光軸が空間分割ビーム５ａの光軸と同軸になるように、偏光ビームスプリッタ２７を透過する時分割ビーム７ｂの光軸が空間分割ビーム５ｂの光軸と同軸になるようにしておく。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドに穴を開けることなくウエーハの基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハにパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマを受光するプラズマ受光手段と、プラズマ受光手段によって受光されたプラズマのスペクトルを解析するスペクトル解析手段とを具備するプラズマ検出手段と、プラズマ検出手段のスペクトル解析手段からのスペクトル解析信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 弾性率が高く、炭酸ガスレーザーによる孔あけで良好な品質の貫通孔、ビア孔が得られる銅張積層板を得る。
【解決手段】 厚さ25〜150μm、重量15〜165g/m²で、且つ、通気度1〜20cm^３/cm^２/sec.のガラス織布基材に、熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグに銅箔が積層された少なくとも１層以上の銅箔層を有する銅張積層板に、レーザーにより孔径０．１５mm以下の孔をあけることを特徴とする、レーザー孔あけ加工用高弾性率ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び孔あけ方法。高速でスルーホール用貫通孔、ビア孔が形成でき、孔壁の凹凸が少なく、かつ内層銅箔と表裏層銅箔との接続信頼性に優れた銅張積層板を作成することができた。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガルバノメータの動作を高速化したレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】（ａ）レーザビームを、マスクの位置のレーザビームの断面が第１の可動ミラーから第２の可動ミラーまでのレーザビームの光路上に結像される条件で、第１の可動ミラーに入射させる。（ｂ）第１の可動ミラーから第２の可動ミラーまでのレーザビームの光路上に結像された、マスクの位置のレーザビームの断面が、加工対象物上に結像される条件で、第２の可動ミラーを出射したレーザビームを加工対象物に入射させる。（ｃ）第１または第２の可動ミラーを揺動した後、工程（ａ）及び（ｂ）を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 高いエネルギ効率で良質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームのビームプロファイルを釣鐘型に変化させるビームプロファイル調整器と、ビームプロファイル調整器を出射した、ビームプロファイルが釣鐘型のレーザビームを透過させる透光領域を備えるマスクと、マスクを透過したレーザビームが入射する位置に配置された、透光領域のサイズが可変のアパーチャと、加工対象物を保持する保持器と、マスクの位置におけるレーザビームの断面を、保持器に保持された加工対象物上に結像させる光学系とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高精度且つ短時間で行うことができるレーザ加工機のレーザ照射位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 予め定めた箇所の温度を測定し、前記箇所の温度の変化量が所定の範囲から外れた場合はレーザ照射位置を確認し、前記レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正して前記指令位置に一致させるようにしたレーザ加工機におけるレーザ照射位置補正方法において、レーザ２ａの外径を定めるマスク3ａ〜3ｃ毎に、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正した時刻を補正時刻として記憶し、加工に使用するマスク3ａ〜3ｃについての最後の補正時刻から現在時刻までの経過時間が所定の指定時間を超えた場合は、レーザ照射位置を確認し、レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラーの位置決め角度を補正する。
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【課題】 加工対象物の表面形状が複雑である場合にも、加工対象物の表面を加工することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物として３本の同軸ケーブル１が同一平面上に並列配置されている場合に、上部と下部からレーザ光Ｌを照射する。同時にアシストガスを加工対象物の下側から供給し、上側で吸引する。すると、単位面積あたりに入射するレーザ光の光量が少なくレーザ加工速度が低下しやすい隣り合う同軸ケーブル１との隙間部でアシストガスの濃度が高くなるため、アシストガスによるレーザ加工促進効果により、未加工部分を生じることなく十分なレーザ光加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、且つ装置内においてレーザ光学系の調整を行うことができる。
【解決手段】ワークＷをアライメントするために、ワークＷを画像認識する画像認識手段と、位相格子６６を含むレーザ光学系５３を有すると共に、ワークＷに対し、位相格子６６により分光したレーザ光を照射して列状に複数のレーザ処理を行い、複数の処理結果からなるレーザ処理列を形成するレーザ処理手段と、を備えたレーザ処理装置３におけるレーザ光学系５３の調整方法において、画像認識手段により、レーザ処理列を撮像してレーザ処理列の位置ズレを画像認識する画像認識工程と、画像認識工程の認識結果に基づいて、レーザ光学系５３を調整する光学系調整工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ワークを貫通したレーザ光による不具合を解消すると共に、加工されたワークの品質維持やワークの搬入・搬出を含めた作業性能を向上させる。
【解決手段】ワークＷの一面に向けて加工用のレーザ光を照射するレーザ光照射部１０と、加工時にレーザ光が照射される照射範囲を少なくとも開口した開口部２１を有する固定テーブル２０と、ワークＷ又はワークホルダＷ１を固定テーブル２０上に移動可能に保持する保持体３０と、保持体３０を固定テーブル２０の表面上に沿って平面移動させる平面移動機構４０とを備え、固定テーブル２０上の一部に、ワークＷを搬入又は搬出するための待機部２０Ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】ワークを貫通したレーザ光による不具合を解消すると共に、加工されたワークの品質維持やワークの載置・回収を含めた作業性能の向上を実現する。
【解決手段】レーザ光照射部１０と、当接面２０Ａを有する内枠体２０と、保持面３０Ａを有する外枠体３０と、保持面３０Ａの内側に内枠体２０を配置して、照射範囲が加工領域外周縁内で移動するように内枠体２０に対して外枠体３０を平面移動させる平面移動機構４０とを備え、平面移動機構４０は、内枠体２０が保持面３０Ａの内側から外れる位置に外枠体３０を移動可能であり、内枠体２０が保持面３０Ａの内側から外れた位置で、保持面３０Ａに対してワーク又はワークホルダの載置・回収を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】未貫通穴の深さに生じるバラツキの影響を抑え、シリコン基板の裏面における貫通穴の開口を小さく形成すると共に、貫通穴を効率良く形成する。
【解決手段】開口部５を有するエッチングマスク層４をシリコン基板１の裏面に形成する工程と、シリコン基板１の裏面からエッチングマスク層４の開口部５にレーザ光を照射してシリコン基板１の内部に変質層６を形成する工程と、シリコン基板１の裏面からエッチングマスク層４の開口部５にレーザ光を照射してシリコン基板１の裏面からシリコン基板１の表面まで貫通しない複数の先導孔７を、変質層６におけるシリコン基板１の表面に平行な領域に複数列で配置し、先導孔７の先端が変質層６に達するように形成する工程と、先導孔７及び変質層６が形成されたシリコン基板１に異方性エッチングを施してシリコン基板１の表面まで貫通する貫通穴であるインク供給口８を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ノズル板に形成するノズル孔の精度を高め、吐出インク滴の高い着弾位置精度を実現するとともに、生産性に優れた液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、マスクに形成された所定のノズル孔パターンにレーザビームを照射してマスクのノズル孔パターンを透過して加工試料に照射する。そして、加工試料をノズル孔パターンの配列方向に移動させてレーザビーム内の異なった複数のビーム領域を用いて加工試料にノズル孔を形成する。よって、ノズル孔の精度及び形状のばらつきが抑えられ、均一化されたノズル孔が形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】水を使うことなくワークを高速で加工可能であり、かつ加工面もきれいに仕上げることが可能なレーザ加工技術を実現する。
【解決手段】比較的短波長の第１のレーザビームＬ1を出力する第１のレーザ発振器12と、第１のレーザビームＬ1を回転偏向させ、ワーク52表面における照射スポットを円周54に沿って移動させるビームローテータ16と、比較的長波長の第２のレーザビームＬ2を出力する第２のレーザ発振器20と、この第２のレーザビームＬ2をワーク52の表面における円周54の中心付近に照射させるミキシングミラー18を備えたレーザ加工装置10。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実際に形成されたパッドの位置情報を測定してビアホールを形成する工程に反映することにより、基板に部分的や非線形的な変形があるとしてもパッドとビアとの整合度を向上することができる。このように向上された整合度は基板をデザインする際に、より多くの自由度を保障するため、結果的に、基板に形成される回路の集積度を向上させることができる印刷回路基板製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、パッド及びパッドをカバーする絶縁層を備える基板を提供する段階と、基板のイメージを得る段階と、イメージを分析してパッドの位置情報を得る段階と、絶縁層の位置情報に対応する部分を除去してビアホールを形成する段階と、ビアホールを伝導性物質で充填してビアを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計変更があってもウエーハに実際に設けられたボンディングパッド部に確実にビアホールを穿孔することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、加工送り手段と、割り出し送り手段と、チャックテーブルのX軸方向位置検出手段と、チャックテーブルのY軸方向位置検出手段と、撮像手段と、制御手段とを具備し、制御手段がウエーハに形成された複数の同一のデバイスにそれぞれ設けられる複数のボンディングパッドの座標値の設計データを格納するメモリを備えているレーザー加工装置であって、ウエーハ上のデバイス３０２に設けられたボンディングパッド３０３の撮像画像信号に基いて実際のボンディングパッドの座標値を求め、その値とメモリ内のボンディングパッドの座標値の設計データとを照合し、両者が相違している場合にはメモリ内の全てのデバイスのボンディングパッドの座標値を修正する。 （もっと読む）

【課題】 従来のレーザ加工機は、ブラインドホール加工（非貫通穴加工）とスルーホール加工（貫通穴加工）の両方の加工を行う際、２種類の設備を保有しなければならないという課題があった。
【解決手段】 引張装置により被加工物が引っ張られた状態で被加工物に複数の加工領域を形成するために被加工物を移動させる移動装置を備え、被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置を配置し、引張力と直角方向の被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置と、保持装置の一方を引張力と直角方向に移動させる調整装置を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に発生するプラズマ等からの発光の影響を受けず、かつ装置の小型化及び低価格化を図ることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源(1)から出射されたレーザパルスが、加工対象物上に入射する。光検出器(16)が、加工対象物に入射したレーザパルスの反射光を検出する。制御装置(20)が下記の工程を実行する。（ａ）加工対象物に穴を形成することができる加工用レーザパルスを、加工対象物の被加工位置に入射させる。（ｂ）加工対象物に穴が形成されない大きさの確認用レーザパルスを、被加工位置に入射させる。（ｃ）光検出器による確認用レーザパルスの反射光の検出結果に基づいて、穴形成完了か否かを判定し、穴形成未完了である場合、工程（ａ）に戻って、新たな加工用レーザパルスを被加工位置に入射させる工程から実行し、穴形成完了である場合、被加工位置への加工用レーザパルスの入射を終了させる。 （もっと読む）