ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、一度に１つのターゲット(25, 720, 820, 910)を加工するように構成されている。ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)は、好ましくは、ビア穴あけシステム(5, 700, 800, 900)のフットプリントを比較的小さくし、ビア穴あけシステムの部品間のモーメントアームを比較的短くし、剛性ループを比較的短くし、ターゲット(25, 720, 820, 910)の加工時間を比較的速くする。好ましくは、ターゲット(25, 720, 820, 910)に対して実質的に同時に複数の加工を実行する複数のツール(736, 836, 926)を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の穴あけ加工方法では、レーザ加工時の熱影響のために、加工穴形状の歪、加工穴径のばらつき（穴径肥大）、マイクロクラックの発生が問題となっていた。
【解決手段】パルスレーザのレーザ径よりも大なる径の穴を被加工物に加工する際に、加工する穴の形状に沿って前記被加工物をレーザが貫通するまで照射してから次に照射するレーザが重ならない距離以上に離した間隔でレーザを照射して前記穴を１周するステップと、前記穴の形状に沿って前記１周するステップで加工した加工位置からずらした位置から新たに前記１周するステップを行い、前記穴の形状の全周に貫通穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】マスクを介した光の照射による３次元形状の加工において、マスクを介した光の照射領域のつなぎ目部分での異常形状の発生を抑制すること。
【解決手段】本発明は、複数の開口ｍ１が幅方向に並ぶマスクＭを用い、このマスクＭを介して加工対象物である基板Ｓに光を照射しながら光の照射領域をマスクＭの幅方向と直交する方向に移動させる工程と、マスクＭの幅一つ分の光の照射および照射領域の移動が終了した後、次段の幅一つ分の光の照射および照射領域の移動を行うにあたり、前段の幅一つ分の光の照射および照射領域の移動による光の照射部分の一部と次段の幅一つ分の光の照射および照射領域の移動による光の照射部分の一部とを重ね合わせ、複数の開口ｍ１の各々に対応した各照射ラインで光の照射量が等しくなるようにする工程とを有する光加工方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高い精度でレーザ光が内周面に照射されることを防ぐことのできる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６の外から中空部６７に向かってレーザ光７０を照射し、ワーク６６の壁部６８に貫通穴７５を形成する穴あけ装置１０であって、中空部６７に充填されレーザ光７０により溶融されない充填体６５と、この充填体６５に接触するように配置され充填体を振動させる振動機構５６とを備えたことを特徴とする。
【効果】レーザ光７０は充填体６５に衝突する。この衝突により、充填体６５はレーザ光７０のエネルギを吸収する。充填体６５がエネルギを吸収することにより、レーザ光７０が内周面７６に照射されることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に貼付された保護シートが剥がれてしまうのを最小限に抑えることにより被加工物への孔開けや切断加工を良好に行うことができるレーザ加工被加工物に貼付される保護シート及びその保護シートが貼付されたレーザ加工被加工物を提供する。
【解決手段】レーザ加工被加工物用保護シート１０は、レーザ加工装置２０により加工部分１６にアシストガス４０を吹き付けながらレーザ光３４を照射する所要のレーザ加工が施される被加工物１２に貼付されるものである。保護シート１０の表裏を貫通する貫通部（貫通孔１４或いは切れ目１８）を所定間隔を存して複数設ける。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物ＯＢの加工領域全体にわたってピットを適正配置で形成できるようにする。
【解決手段】 テーブル２１が１回転したときに形成されるピットの周方向の数をレーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、インデックス信号により基準回転位置が検出されてから次のインデックス信号により次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、照射位置移動区間におけるレーザ光の照射位置の移動距離を予め設定した周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算したときに余りが生じないように、周方向ピット間隔Ｂｗｔを補正する。そして、補正された補正周方向間隔Ｂｗｔ（ｎ）とレーザ光照射位置の線速度とに基づいて、レーザ駆動用パルス信号の周期を算出する。 （もっと読む）

【課題】短い加工時間で精度良くインクジェットヘッドのノズル用テーパ穴を形成することができるテーパ穴形成装置を提供する。
【解決手段】テーパ穴形成装置１０は、光源１１と、光を振幅変調する振幅変調マスク１４と、振幅変調された光を結像して被加工物１８にテーパ穴を形成する結像光学系１７とを備える。振幅変調マスク１４は、テーパ穴の貫通部に照射される光を変調する振幅変調マスクテーパ穴形成中央部と、テーパ穴のテーパ部に照射される光を変調する振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部と、振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部の周縁に位置する振幅変調マスクテーパ穴形成周縁部とからなる。また、振幅変調マスクテーパ穴形成中央部、振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部および振幅変調マスクテーパ穴形成周縁部はそれぞれ、複数の振幅変調単位領域からなる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に対するレーザ光照射による加工パターンの連続性を向上することが可能なレーザ光照射装置及び照射方法を提供する。
【解決手段】 パルスレーザ光を出力するレーザ光源１０と、位相変調用のホログラムパターンを呈示する空間光変調器１５と、変調レーザ光をホログラムパターンに対応する照射パターンで加工対象物３０に結像する結像光学系と、照射制御部５０とによってレーザ光照射装置１Ａを構成し、加工対象物３０に対して、所定の移動方向に照射位置を変えながらレーザ光を照射する構成とする。制御部５０は、第１照射位置に適用されるホログラムパターン及び照射パターンと、隣接する第２照射位置に適用されるホログラムパターン及び照射パターンとで、移動方向に直交する方向でのパターンの要素数が異なるようにホログラムパターンを制御する。 （もっと読む）

レーザーによって地中にボーリング孔を開けるための設備、装置及び方法が提供されている。更に、この設備には、このようなボーリング孔を地中深くまで且つ極めて効率の良い速度で前進させるための高い出力を維持しつつ高出力レーザーエネルギを深いボーリング孔奥へと伝送するための手段と、レーザーの坑底アセンブリと、ボーリング孔から押しのけられた物質を取り除くための流体誘導技術及びアセンブリとが設けられている。
（もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器から出射されたＳ波もしくはＰ波の偏光方向を持つレーザ光を、Ｓ波とＰ波に４５°である直線偏光を持つ２つのレーザ光を得る分光ユニットにおいて、部品点数を少なくし、ダウンサイジング化を可能とした分光ユニット及びそれを用いたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】偏光方向がＹ方向を持ち、―Ｘ方向に進行しているレーザ光に対して、次の反射光がＹＺ平面においてＹ軸から４５°方向に進行するように反射ミラーを配置し、反射光をＸＺ平面内もしくはＸＹ平面内に配した偏光分離手段により、Ｓ波とＰ波にレーザ光を分割し、分割されたレーザ光を−X方向、もしくは＋Ｘ方向に進行するように反射ミ
ラーを配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】加工時に被加工物を移動速度と同期的に揺動させながら加工することで、加工精度を向上させた、機構部品における微細溝の加工方法および機構部品における微細溝の加工装置を提供する。
【解決手段】機構部品１０に対し、微細溝１６を形成するための機構部品１０における微細溝１６の加工方法であって、微細溝１６を形成すべき部位にレーザ加工を施す際に、機構部品１０を移動速度と同期的に揺動させながら加工を行うようにした。 （もっと読む）

レーザビーム照射によって固形のシート材料（１）に穴を生成するための装置が記載され、この装置は、レーザ照射源と、使用の際に、穴が形成される固形のシート材料（１）の表面上に、その照射源から、レーザ照射のビームを衝突させるための焦点合わせ装置（１１）と、その固形のシート材料（１）を保持するための保持デバイス（７）とを備え、この保持デバイス（７）は、使用の際、弓形の構成にて、そのシート材料（１）を保持するように構造化される。このような弓形の構成を利用する固形のシート材料に穴を生成する方法もまた記載される。 （もっと読む）

【課題】レーザ穴あけ加工機に於いて、粗密入り混じった状態で不規則に並んだ穴配置に対して、全体の加工時間を不必要に延長すること無く、蓄熱による加工不良を回避する。
【解決手段】穴位置データから密集格子点の要素となる穴群を抽出する装置Ｓ３０１と、抽出された穴群を近接点毎に集めて格子点領域に分ける装置Ｓ３０２と、熱の放散が良好となる様に各格子点領域内の穴群の加工順序を決定する装置Ｓ３０３と、格子点領域及び密集格子点の要素以外の単独穴の加工順序を決定する装置Ｓ３０４とを以って、加工対象上の穴位置の加工順序を決定し、当該加工順序に従って、加工機は穴あけ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークへのレーザ光による穴加工時に、ワーク内の局所変形領域の変化量を検出してレーザ光の照射位置を補正し、良品率を向上させる。
【解決手段】平面形状が四角形の加工ワーク２０の四隅に位置決めマーク２１を配置形成しておき、レーザ加工に移る段階での位置決めマーク２１の位置をCCDカメラ１２で撮像
して位置データを検出し、加工ワーク２０の回転角度やワーク全体の伸縮率などの変化量を求める。さらに、経験的に特定した加工ワーク２０内の局所変形領域を取り囲むように配置形成されている位置決めマーク２２の位置を同様に検出し、局所変形領域での変化量を求める。局所変形領域内では位置決めマーク２２のデータを基に、他の領域では位置決めマーク２１のデータに基づき、レーザ光を照射する加工位置データを補正して、加工ワーク２０上の変化量に対応した位置に穴加工を施す。 （もっと読む）

例えばマルチレイヤプリント基板素子などのプリント基板素子（１）は、複数の誘電体層（５，６，７）ならびに導電層（８，９，１０，１１）を有しており、またこのプリント基板素子の内部に上記の導体層（８，９，１０，１１）とは異なりかつ少なくとも１つの固有のレーザビームストップ素子（１４）を有している。このレーザビームストップ素子によって孔開けまたは切り込みに使用されるレーザビーがプリント基板素子に深く進入してしまうことが回避される。上記のレーザビームストップ素子は、レーザビームエネルギを受け取る粒子かつ／また反射性の粒子を伴って構成される。本発明はまた作製方法に関する。
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【課題】セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの発生及びセラミック基板の割れやチッピング（欠け）の発生を抑制する。
【解決手段】回路基板２に設けられた複数の領域７に各々装着されたチップ３を樹脂封止することによって封止済基板１を形成し、複数の領域７の境界線６に沿って封止済基板１を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル９に封止済基板１を固定する工程と、照射ヘッドから封止済基板１に向かって第１及び第２のレーザ光１２、１８を照射する工程と、照射ヘッドと封止済基板１とを相対的に移動させる工程とを備える。照射する工程では、第１のレーザ光１２を照射することにより境界線６においてミシン目状の穴１７を形成した後に、境界線６に向かって第２のレーザ光１８を照射することにより封止済基板１を切断する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物ＯＢを固定治具１０にセットしやすく、かつ、治具回転装置２０の固定が容易で、固定の際に塵が発生しないようにする。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、固定治具１０を着脱可能に保持する治具回転装置２０と、治具回転装置２０を水平移動させる離隔変更装置５０および昇降移動させる昇降装置６０を備える。レーザ加工を行うときには、治具回転装置２０を第１吸着固定台７１に載置してエアー吸引により吸着固定する。レーザ加工を行う前に、加工対象物ＯＢを固定治具１０にセットするとき、あるいは、加工対象物ＯＢがセットされた固定治具を治具回転装置２０に装着するときには、治具回転装置２０を加工ヘッド３０から離れた第２吸着固定台７２にまで移動させて吸着固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドの上面に設けられた絶縁層に形成されるビアホールの形成方法に関し、小径化されたビアホールを形成できると共に、ビアホールの製造コストを低減することのできるビアホールの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１６の上面１６Ａに、印刷法により、ビアホール１８の形成位置に対応する部分の絶縁層１６の上面１６Ａを露出する開口部３２を有した金属マスク３１を形成し、次いで、金属マスク３１の上面３１Ａにおいて、開口部３２の直径Ｒ_４よりも大きい直径Ｒ_５とされたビーム径を有するレーザビーム３５を、開口部３２から露出された部分の絶縁層１６、及び開口部３２を構成する部分の金属マスク３１の上面３１Ａに照射することにより、ビアホール１８を形成する。 （もっと読む）