【課題】加工後の加工対象物における強度及び品質を向上させる。
【解決手段】本実施形態では、加工対象物１にレーザ光を照射することにより、加工対象物１の刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って改質領域７を形成した後、加工対象物１にエッチング処理を施すことにより、改質領域７に含まれる又は改質領域７から延びる亀裂に沿ってエッチングを選択的に進展させ、そして、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から離間移動させる。ここで、改質領域７は、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って繋がるよう形成されると共に、加工対象物１の表面３側にて露出される。このように、本実施形態においては、外部応力を印加することなく刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から刳り貫くよう加工できると共に、エッチング処理によって、改質領域７の形成に伴って生じる亀裂を除去できる。 （もっと読む）

【課題】同じレーザ光源装置を用いて、加工精度を良好に保ちつつ、レーザ光のパルスエネルギーおよび繰返し周波数を変化させる。
【解決手段】シードLD１５１から射出されたレーザ光を、ファイバ増幅器１５３およびファイバ増幅器１５５により増幅した後、固体レーザ増幅器１５８により増幅する。制御部１６０は、固体レーザ増幅器１５８の固体レーザ媒質を励起する励起光をレーザ光に同期して固体レーザ媒質に照射するように制御するとともに、励起光の単位時間あたりのパワーが所定の値になるように、レーザ光の繰返し周波数に応じて励起光の強度を制御する。本発明は、例えば、レーザリペア装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド７を備えるＹ軸フレーム３を、一対のＸ軸フレーム１に沿って移動可能に支持させ、Ｙ軸フレーム３と平行かつＹ軸フレーム３に同期してＸ軸フレーム１に沿って移動する補助フレーム１７を設ける。補助フレーム１７にＹ軸方向に移動可能に設けた取付ブラケット１９には、レーザ加工ヘッド７をＸ軸方向に移動させるヘッド位置補正用駆動部１５を設ける。Ｙ軸フレーム３がＸ軸方向に移動する際にＸ軸方向にたわんだときに、取付ブラケット１９に設けたリニアスケール２５をレーザ加工ヘッド７側の支持アーム２１に設けたセンサヘッド２９が測定し、Ｙ軸フレーム３のたわみによるレーザ加工ヘッド７の位置ずれを検出する。この際ヘッド位置補正用駆動部１５がＹ軸フレーム３のたわみを相殺するように駆動してレーザ加工ヘッド７の位置ずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】ウェッジプリズムの往復移動を伴うことなく、レーザビームのワークに対する照射角度を可変とするビームローテータの実現。
【解決手段】角度ローテータ14の第３のウェッジプリズム30及び第４のウェッジプリズム38を透過したレーザビームL13は、第２の反射ミラー52a〜第４の反射ミラー52cを経由し、反転された状態で第４のウェッジプリズム38及び第３のウェッジプリズム30に再入射するため、両ウェッジプリズムの少なくとも一方を所定方向に回転させ、両者間の位相差を調整することにより、半径ローテータ12に出射されるレーザビームL14の光軸を所定幅で平行移動可能となる。 （もっと読む）

【課題】負圧源の能力を必要以上に大きくすることなく、かつ、段取り工程を設けることなく、大きさの異なるワークを吸着して保持することができるワーク保持装置を提供する。
【解決手段】ワーク保持装置は、内部に中空部３３ｂが形成された箱状で、ワークＷとの当接面３３ｓと中空部３３ｂと連通する複数の貫通穴５０を有する。各貫通穴５０の軸方向の中間に、直径が貫通穴５０の直径よりも大径の洞部５１を設け、洞部５１に洞部５１の直径よりも小径かつ貫通穴５０の直径よりも大径のボール５２を配置する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の中間層として積層された樹脂層の加工精度を向上することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】一対の導電層１１の間に樹脂層１２が中間層として積層された多層プリント基板１０において、一方の導電層１１に樹脂層１２が露出する穴１１ａを形成した後に、露出した樹脂層１２の露出部１２ａにレーザ光を照射するとともに、このレーザ光の照射領域に助燃ガスＧを供給する。 （もっと読む）

【課題】
高い効率で精度の良い加工を行うことができるレーザ加工装置及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】
ｆθレンズ４の前側焦点位置に近い位置にあるガルバノミラーによって走査される幅が、他方のガルバノミラーによって走査される幅よりも大きくなるように、スキャンエリア７を設定した。これにより、スキャンエリア７内の加工精度を高めながら、広いスキャンエリア７を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】加工対象となる孔の延長上に非加工部位が位置している被加工物を加工する場合において、非加工部位が加工されてしまうことを防止するとともに加工効率を向上させる。
【解決手段】孔１ｃに向けて液体を噴射するノズルと、孔１ｃに向けて噴射される液体の内部にレーザー光を照射するレーザーヘッドと、被加工物１を保持する保持具と、非加工部位１ｅに配置され、孔１ｃを通過したレーザー光を遮断するレーザー光遮断具３３とを備え、レーザー光遮断具３３には、孔１ｃに到達した液体を排出する排出路３３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御によって短時間でレーザ加工を行う加工制御装置を得ること。
【解決手段】被加工物を載置して被加工物の主面と平行な面内であるＸＹ平面内を移動するＸＹテーブル９と、レーザ発振器６から出射されたレーザ光をガルバノエリア内で位置決めして被加工物上にレーザ光を照射させるガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙと、を制御する加工制御装置において、被加工物上に形成する複数の加工穴を順番にレーザ加工する際に、レーザ加工対象となる加工穴および次にレーザ加工対象となる加工穴の両方がガルバノエリア内に収まるよう、ＸＹテーブル９とガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙとの協調制御として、ガルバノエリア内でのレーザ光の照射位置を移動させつつＸＹテーブル９をＸＹ平面内のＸ方向またはＹ方向の少なくとも１方向で停止させることなく所定の速度で移動させる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、オリフィスプレートの表裏面において同形状を有するノズルを形成することが可能なノズル形成装置及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明では、光ビーム発生源１から出射される光ビームの光路上に、光ビームを複数に分割する第１及び第２のアレイレンズ２、３、複数に分割された光ビームを集光して重ね合わせるコンデンサレンズ４、重ね合わされた光ビームを整形するマスク６及び整形された光ビームに集光角を与える投影レンズ７を、順次、設置してなり、光ビーム発生源と光路間に、投影レンズ７から出射されるＸ，Ｙ方向の光ビームの集光角を均一にする集光角調整手段１１を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に照射するレーザ光と同軸でアシストガスを被加工物に吹き付けることができなくても、レーザ切断によって生じる溶融ガス、ドロス等を除去し、該ドロス等起因のレーザ切断面の品質低下を防止することができるレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光をリモートヘッド２０で偏向して走査し被加工部材２に照射して加工する際に、前記被加工部材のレーザ光照射面に、前記レーザ光を透過する材料で形成されたレーザ光照射範囲全体を覆う第１の箱体３を配置し、前記被加工部材のレーザ光照射面の裏面に、前記レーザ光照射範囲の裏面に当たる部分全体を覆う第２の箱体４を配置し、前記第１の箱体内が正圧を維持するようにガスを供給するとともに、前記第２の箱体内が前記第１の箱体内より圧力が低い状態を維持するように減圧しながら、レーザ光を被加工部材に照射して加工する。 （もっと読む）

【課題】撥液性及び生産性に優れた周期構造の形成方法及び当該周期構造を有する燃料噴射装置を提供することにある。
【解決手段】周期構造の形成方法では、金属材料からなる噴孔プレート２０の外表面にパルスレーザーを照射及び走査して、微細な複数列の溝からなる周期溝２５０が外表面において放射状に延びるように形成するものである。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置２は、被加工物としての単結晶シリコン基板１を載置する加工テーブル３と、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振器４と、上記レーザ光Ｌを導光するライトガイド５と、上記ライトガイド５を回転させるとともに進退動させる駆動手段６とを備えている。
上記ライトガイド５は断面多角形の角柱状を有しており、上記レーザ発振器４が照射したレーザ光Ｌを集光レンズ８が集光して上記ライトガイド５の内部に入射させると、レーザ光Ｌは上記ライトガイド５の内部で反射しながら導光され、該ライトガイド５の先端から拡散した状態で出射されるようになっている。
【効果】 加工スピードが速く、また加工くずの排出性に優れている。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて材料に穴を開ける装置および方法が開示される。
【解決手段】レーザを用いて材料に穴を開ける装置１００は、第１の導光素子１１０、第２の導光素子１２０、およびレンズ１３０を含む。第１の導光素子１１０は、レーザからのビーム１４０を導光するために配置される。第２の導光素子１２０は、第１の導光素子１１０からのビーム１４０を導光するために配置される。レンズ１３０は、第２の導光素子１２０からのビーム１４０を集束させる。第１および第２の導光素子１１０，１２０は、ビーム１４０に対して動くように構成される。第１および第２の導光素子１１０，１２０を動かすことによって、ビーム１４０が材料に接触するところのビーム１４０の角度を変更する。装置は、テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開けるように動作可能である。 （もっと読む）

【課題】加工精度及び加工品質に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザビームの照射間隔の最大値Ｌと、レーザビームを続けて照射する場合の許容回数Ｎと、休止期間Ｔ_０と、を予め定めておき、 隣接する照射位置の間隔が前記Ｌ未満の場合は、レーザビームを前記回数Ｎ照射後、前記休止期間Ｔ_０の間照射を休止した後、レーザビームの照射を再開する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で、基板の吸い付き防止と、レーザ加工で発生する粉塵の回収性能とを容易に両立させることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板２０を、浮上ステージ３１ｂ上に浮上させた状態で搬送しながら、ガラス基板２０の下面の薄膜２１にレーザを照射することで、分離溝（スクライビング溝）を形成するレーザ加工装置において、浮上ステージ３１ｂの表面３４に、集塵用の吸引孔３３を凹陥形成すると共に、吸引孔３３内と浮上ステージ３１ｂの外周とを連通させる溝３５ａ，３５ｂを、浮上ステージ３１ｂの表面に凹陥形成した。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工部中心を常時監視することができ、かつ、加工部中心からの反射光を受光する光ファイバの受光部が焼損せず、レーザ加工ヘッドとワークとの衝突を事前に回避してレーザ加工ヘッドの破損を防止可能なレーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法の提供。
【解決手段】 レーザ加工ヘッドにベンドミラー保持体を設け、該ベンドミラー保持体にレーザ光を集光レンズへ反射し、かつ加工部からの可視光からなる反射光を透過させるベンドミラーを設け、ベンドミラーの背後に前記反射光を受光する光ファイバーの受光端部を設け、該受光端部が受光した反射光の有無を検出する反射光検出手段を設け、該反射光検出手段が前記反射光を検出したか否かによりワークの有無を判断することを特徴とするレーザ加工装置の提供。 （もっと読む）

【課題】 倣い制御を用いた加工ヘッドの下降移動を減らして移動時間の短縮を図り、また厚みの異なるワークに対しても同加工プログラムで加工ができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 前工程であるピアッシング加工時に、加工ノズルのピアッシング加工開始位置における倣い高さのＺ軸座標値を記憶し、後工程である切断加工時に、加工ヘッドを切断加工開始位置に移動させる際に、記憶しておいたピアッシング加工開始位置までは早送り速度で加工ヘッドを移動させる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤、および光硬化性ポリマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に位置精度に優れたレーザ加工で孔が形成できるレーザ加工用治具を得ること。
【解決手段】レーザ光Ｌによって孔５ａが形成される被加工物５が載置されて被加工物５を保持する保持板１と、保持板１を上部で支持する枠状の支持体２と、支持体２の下部に配置されて保持板１および支持体２とともに内側に空間を形成する板状の基体３と、基体３の上の貫通孔１ａの直下の部位に配置されたレーザ光吸収体４とからなるレーザ加工用治具１０であって、基体３はレーザ光吸収体４の周囲に位置する基体側吸引孔３ａを有する。基体側吸引孔３ａから吸引される空気の流れによってレーザ光吸収体４および基体３が空冷され、保持板１の熱膨張を抑制し被加工物５の伸長を抑制することができるので、被加工物５に形成される孔５ａの位置精度を良好で高精度なものとすることができる。 （もっと読む）