【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した２つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第１の偏光面を有する第１のパルスレーザー光線と第１のパルスレーザー光線と直交する第２の偏光面を有する第２のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーと、第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーによって伝送された第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】互いに交差するスクライブ予定ラインに沿ってクロススクライブする際に、安定してスクライブ溝を形成でき、しかも後工程での角部の研磨加工を容易にする脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板Ｇの互いに交差するスクライブ予定ラインＳＬに沿ってスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、交差するスクライブ予定ラインＳＬの交点に、基板Ｇを貫通し、かつスクライブ予定ラインＳＬに沿って延びるエッジ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、１１ｄを有する貫通孔Ｈを形成する。第２工程は、基板Ｇのスクライブ予定ラインＳＬに沿ってレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、貫通孔Ｈを起点としてスクライブ予定ラインＳＬに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を対物レンズの光軸に対して平行に照射することができる像側テレセントリック対物レンズおよびその対物レンズを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】像側テレセントリック対物レンズであって、投光側から順次配設される負の屈折力を有する第１レンズ群G1と、正の屈折力を有する第2レンズ群G2と、負の屈折力を有する第3レンズ群G3とを具備し、該第１レンズ群G1は互いに対向する面が凹面を有する第１の負レンズと第２の負レンズにより正の空気レンズを構成しており、光学系の合成焦点距離をF、該第１レンズ群G1の合成焦点距離をF1、該第１レンズ群G1の空気レンズの焦点距離をFa、該第2レンズ群G2の合成焦点距離をF2、該第3レンズ群G3の合成焦点距離をF3としたとき、０．９＜｜F1／F2｜＜３．５、１．２＜｜F3／F2｜＜５．０、１．３＜｜F／Fa｜＜２．５５の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）

【課題】ミラーの剛性を確保しつつ、スキャンミラーをモーター軸に固定する際のねじ締めの応力によるミラー反射面の歪みを抑制したスキャナ装置及びレーザ加工装置を得る。
【解決手段】スキャンミラー２０に設けられた第１の固定部２１と、モーター軸３０に設けられた第２の固定部３１において、第１端面２２と第２端面３２を密着させた状態で、第１の固定用部材６０の凹部６１を第１傾斜面２３と第２傾斜面３３に嵌合させる。その後、第２の固定用部材７０で挟み込み、第２の固定用部材７０を固定ねじ８０で結合することにより、スキャンミラー２０をモーター軸３０に固定する。このときに発生する応力は、スキャンミラー２０の反射面に平行な方向となるため、ねじ締めの応力によるミラー反射面の歪み、変形を抑制することが可能なスキャナ装置１０が得られ、加工穴の位置決め精度が高く、加工穴品質の優れた安価なレーザ加工装置１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置において、高価な高出力用の光アイソレータを不要とし、しかも反射戻り光による光源や光学部品の損傷をより確実に防止できるようにする。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、シード光発生部１０、アクティブファイバ１２、波長変換ファイバ１４および光ビーム照射部１６を光アイソレータ１８、光結合器２０および光フィルタ２２，２４を介して光学的に縦続接続している。第１の光フィルタ２２は、シード光の波長のみを選択的に透過する。波長変換ファイバ１４は、高パワーのポンプ光から誘導ラマン散乱光を生成するための非線形媒質として機能する。第２の光フィルタ２４は、波長変換ファイバ１４の出力端より出力される光ビームの中から誘導ラマン散乱光（ＳＲＳ光）の波長帯域の全部または一部のみを選択的に透過する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて被処理物に対するより効果的な処理が可能となるレーザ処理装置及び方法を提供することである。
【解決手段】液体の存在のもとで被処理物１００の表面にレーザビームを照射して当該被処理物を処理するレーザ処理装置であって、気体供給機構３４と、液体に前記気体供給機構からの気体を加えて気体含有液を生成する気体含有液生成機構３６、３８、３９と、処理槽１１内において、少なくとも被処理物１００の処理すべき部位を前記気体含有液生成機構からの気体含有液が満たされた状態を形成する処理状態形成機構１５ｃとを有し、前記気体含有液が満たされた状態の被処理物１００の表面の処理すべき部位に前記レーザビームを照射する構成となる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によって形成された細孔の底に位置する金属からなるボンディングパッドを確実に検出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振するレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光器とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器の光軸上に配設されレーザー光線発振手段が発振するレーザー光線は通過するが被加工物で発するプラズマ光を反射する反射手段と、反射手段によって反射されたプラズマ光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による回路基板等のワークを加工する際に、ワークに対する加工溝幅、深さを均一に加工することができるようにする。
【解決手段】パルス状のレーザとガルバノスキャナを用いて溝を加工するレーザ加工方法において、前記ガルバノスキャナによるビームスキャン速度に同期させてレーザビームのパルス高さを増減させることで、レーザ光によるワークの加工溝幅、深さを均一に加工することができ、ワークに対する加工品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】シート体に対してカット加工を行う際のクラックの発生を防止しつつ汚れの付着を防止する。
【解決手段】シート体を保持する保持具１５を有する本体部２と、保持具１５によって保持されているシート体に対してカット加工を行うカット装置３とを備え、カット装置３は、シート体の一面側からシート体に対してレーザーを照射してカット加工を行い、保持具１５は、吸気によってシート体の他面を吸着して保持する第１保持部１１ａおよび第２保持部１１ｂと、シート体の他面に向けて気体を吹き出させる吹き出し部１２とを備えて構成され、本体部２は、シート体に対するレーザーの照射によって発生する煙を吸引する吸引部１３をさらに備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、繊維強化複合材料または機械切削が困難な無機材料よりなる被加工物表面にレーザを照射してレーザ照射部を除去するレーザ除去加工において、レーザ照射によって発生する分解生成物をレーザ照射と同時に除去する除去手段を用いることを特徴とする。除去手段は、流体をレーザ照射部へ０．３〜５．０ＭＰａで噴射するノズルである。 （もっと読む）

【課題】中空状の立体構造物（複層構造物）の表層部のみを液体噴流に導かれたレーザ光でレーザ加工して、下層部がレーザ光で損傷することを防止するレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工方法は、被加工部１３を有する表層部１１と、表層部１１に空間１４を介在して配置された下層部１２を有する中空状の立体構造物１を、レーザ加工装置２のジェットノズル２１から噴射された液体噴流Ｂ２内に導かれたレーザ光Ａで加工する方法である。このレーザ加工方法は、空間１４内に液体３を流通させ、空間１４内に入ったレーザ光Ａを伴った液体噴流Ｂ２を液体３によって乱すことによりレーザ光Ａを散乱させる方法である。 （もっと読む）

【課題】高出力ビームが得られ、エネルギー効率に優れたレーザ装置およびこれを用いたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、全反射ミラー１１，部分反射ミラー１２およびブリュースターウィンドウ１３を含むレーザ発振器と、レーザ発振器から出力されたレーザ光を時間的に分配するための音響光学素子２１と、ウィンドウ１４，ミラー１５，１６および偏光回転ミラー１７を含むレーザ増幅器などで構成される。レーザ光は、レーザ増幅器内に配置された放電励起ガス２を複数回通過する。 （もっと読む）

【課題】集光レンズに吸収される特性を有するレーザ光を含む複数のレーザ光を重畳させて、それらのレーザ光によって被加工物を加工するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、集光レンズ１９に吸収される性質を有する第１のレーザ光９を発生させる第１の光源２と、第２のレーザ光１０を発生させる第２の光源３とを備える。第１のレーザ光９を被加工物５に導く第１の光路１１には、集光レンズ１９が設けられず、第１の凹面反射鏡１２が設けられている。第２のレーザ光１０を被加工物５に導く第２の光路１５には、集光レンズ１９が設けられている。集光レンズ１９によって集光された第２のレーザ光１０は、第１の凹面反射鏡１２の開口１３を通過して被加工物５に到達する。第１のレーザ光９は、集光レンズ１９を通過することなく、第１の凹面反射鏡１２によって反射され収束して被加工物５に到達する。 （もっと読む）

【課題】 レーザスキャナの運動状態によらず加工位置にレーザを正確に照射することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 レーザ加工システム１は、先端部２ａにレーザスキャナ３が取り付けられたロボット２と、ロボット制御系１０及びレーザスキャナ制御系２０を有する制御装置５を備えている。ロボット制御系１０は、ロボット２の動作の制御しながら同時にレーザスキャナ３の動作に関するスキャナ指令を出力し、制御遅れ時間Δｔ後のロボット２の動作をシミュレーションするロボット動作模擬部１５と、そのシミュレーション結果に基づいてスキャナ指令を出力するスキャナ指令値演算部１６とを有している。レーザスキャナ制御系２０は、スキャナ指令に応じてレーザスキャナ３の動作を制御する。そして、制御遅れ時間Δｔがスキャナ指令の出力から前記スキャナ制御系２０が制御を開始するまで時間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材５２にレーザ光を照射してインプラント材５２に穴をあけ、かつインプラント材５２に近接配置された骨５１にレーザ光を照射することによってインプラント材５２を溶融させるとともに骨５１に穴あけを行い、溶融させたインプラント材５２を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨５１とインプラント材５２とを接合するレーザ照射部を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ロボットの教示作業を容易且つ正確に行えるようにする。
【解決手段】測定レーザと加工レーザとを出力するレーザスキャナを有し、加工レーザをワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工ロボットの教示方法が、ワーク上の基準照射位置を基準として予め定められた基準図形に基づき測定レーザをワーク上に照射する際に、測定レーザの照射位置を制御する制御手順Ｓ４と、レーザスキャナから照射された測定レーザが、ワークにおいて反射された反射光を測定する測定手順Ｓ５と、反射光と基準図形を比較し、基準照射位置におけるワークの表面の傾斜を算出する傾斜算出手順Ｓ６と、傾斜算出部が算出した傾斜から前記ロボットの姿勢に関する教示データを作成するデータ作成手順Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】磁石材料の歩留まりを低下させることなく磁石渦損を低減でき、安価で生産性の良い分割永久磁石を提供すること。
【解決手段】分割永久磁石１６は、一つの永久磁石塊３１が割断により複数の分割片３２に分割されている。隣り合う分割片３２の対向する割断面３２ａの少なくとも一方には、レーザを照射することにより、盛り上がったレーザ照射痕３３が形成される。そして、隣り合う分割片３２の対向する割断面３２ａがレーザ照射痕３３を介して突き合わされることにより、一塊の分割永久磁石１６が構成される。 （もっと読む）