【課題】ガスタービンエンジン及び他の高温構成要素における冷却能力を改善する方法を提供すること
【解決手段】高温構成要素内に流体冷却システムを提供する方法が記載される。構成要素の外面に少なくとも１つのマイクロチャンネルを形成し、次いで、マイクロチャンネルの少なくとも１つから構成要素の内部領域に延びる１つ又はそれ以上の冷却媒体通路孔を形成する。次に、外面の上に金属構造コーティングの層を施工する。次いで、少なくとも１つのスロット又は比較的小さな受動冷却孔のセットをマイクロチャンネルの少なくとも一部に延びるように金属構造コーティングを貫通して形成する。次に、第１の層の上に第２のコーティング層を施工する。一部の実施形態では、第１のコーティング層を施工する前に、犠牲材料をマイクロチャンネルに堆積させる。関連する製品も記載される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ロボットの教示作業を容易且つ正確に行えるようにする。
【解決手段】測定レーザと加工レーザとを出力するレーザスキャナを有し、加工レーザをワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工ロボットの教示方法が、ワーク上の基準照射位置を基準として予め定められた基準図形に基づき測定レーザをワーク上に照射する際に、測定レーザの照射位置を制御する制御手順Ｓ４と、レーザスキャナから照射された測定レーザが、ワークにおいて反射された反射光を測定する測定手順Ｓ５と、反射光と基準図形を比較し、基準照射位置におけるワークの表面の傾斜を算出する傾斜算出手順Ｓ６と、傾斜算出部が算出した傾斜から前記ロボットの姿勢に関する教示データを作成するデータ作成手順Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジン構成要素などの高温基板内に冷却孔を組み込むための方法を提供すること。
【解決手段】高温基板６４に少なくとも１つの通路孔１００を形成するための方法が説明されている。所望の各通路孔または一群の通路孔のために、基板６４の外側面６２上に節点６０がレーザ固結工程によって最初に形成される。節点が、各通路孔１００用の事前に選択した入口領域として機能する。次いで、通路孔１００が、節点６０を貫通して基板６４内に形成されることができる。タービンエンジン構成要素など、関連する物品もまた説明されている。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】 高速で加工する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを少なくとも第１方向と第２方向に振り分けることのできる振り分け光学系と、振り分け光学系で第１方向、第２方向に振り分けられたレーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向器を有し、第１偏向器は、振り分け光学系で第１方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向素子と、振り分け光学系で第２方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第２偏向素子と、第１偏向素子を経由したレーザビーム、及び、第２偏向素子を経由したレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームを偏向して出射することのできる第３偏向素子とを含むレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通孔１８を通過したレーザ光４４は、矢印（１）のように芯体３５の連通路４１に照射される。このとき、芯体３５は溶融せずに、砕かれて微粉末が生じる。吸引手段（図３、符号３２）により、空洞部１６は吸引されているので、気化ガス及び微粉末は、矢印（２）のように連通路４１に吸引される。そして、気化ガス及び微粉末は、連通路４１の反対側から矢印（３）のように吸引排出される。芯体３５の窪み４３と内壁４５の距離は比較的大きい。
【効果】気化ガスや微粉末は連通路を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ基板のレーザ切削加工において、冷却時にウェーハ基板の表面に付着した切削屑をその表面から除去する。
【解決手段】レーザ切削加工される加工物１２の表面に界面活性剤膜１１を施し、レーザビームを用いる切削加工の間に生み出される切削屑１５が、その表面に付着するのを減らす。また、この界面活性剤膜１１は、好ましくは後で、この界面活性剤膜１１上に被着した切削屑１５１といっしょに除去される。 （もっと読む）

【課題】 金属膜が薄くなっても、金属膜が受けるダメージの増大を抑制し、樹脂層を加工することが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第１の金属膜の上に樹脂層が形成された加工対象物の、第１の金属膜の上の樹脂層に、炭酸ガスレーザ発振器から出射された第１の原初レーザパルスから切り出された第１の分割レーザパルスを入射させて、樹脂層に、第１の凹部を形成する。炭酸ガスレーザ発振器から出射された第２の原初レーザパルスから、時間軸上で離散的に分布する複数の第２の分割レーザパルスを切り出し、複数の第２の分割レーザパルスを、第１の凹部に入射させて、第１の凹部の側面及び底面の樹脂層を除去することにより、第１の金属膜を露出させる。第２の分割レーザパルスの各々のパルスエネルギは、第１の金属膜を溶融させない大きさである。 （もっと読む）

【課題】裏面からの発光が無いときは、孔が目立つことがなく、裏面からの発光が広角度で確認できる金属プレートとその金属プレートを用いた発光表示装置を提供する。
【解決手段】金属プレート１に複数の凹部２を設け、凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設け、その貫通孔３の厚さは、貫通孔３の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４を充填した。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ワーク１２に挿入される挿入部材３３の先端に一体的に形成されると共に空洞部１６に挿入され貫通孔１８を貫通したレーザ光４４を受ける芯体３５と、この芯体３５に設けられ貫通孔１８を形成する際に生じる気化ガスを導く連通孔４１と、この連通孔４１に導かれた気化ガスをワーク１２の基端側に吸引するに示す吸引手段と、を備える。
【効果】気化ガスや微粉末は連通孔を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーを用いたガラス基材の異形抜き加工において、採算ベースの加工速度を実現することのできる新規なレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基材を所定温度まで昇温した後、当該ガラス基材に対してＮｄ：ＹＡＧレーザーの３倍波を集光照射する。３００〜８００℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率（１０〜５０％）を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザによる穴加工において、移動時間の短縮化を図ると共に、加工パターンを変更せず加工径を変更または調整する場合も、その変更を容易にし、調整に要する時間も短縮する。
【解決手段】本発明では、穴中心間を移動するポイントからポイントへの移動を機械的に動作するガルバノスキャナーで実施し、加工時に求められる滑らかな軌跡に追従する移動に音響光学素子を用いて機械的な移動ではなく周波数を制御して光学回折角を変化させることで、円滑な加工を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ切断加工方法であって、板状のワークＷのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズ５の接近位置を種々変更してワークに対する焦点位置を種々変更した複数回のピアシング加工を行い、この複数回のピアシング加工時に検出した散乱光量の検出値が最小値のときの焦点位置を保持してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びその装置である。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板１１の上部にレーザ光吸収金属層１２及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層１３−１、１３−２、１３−３を設け、AlN基板１１の下部にレーザ光吸収金属層１２’−１、１２’−２を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層１１ａが内壁に形成される。 （もっと読む）

【課題】厚板の複合材で構成された大型構造部材においても、加工部周辺の熱影響を抑えつつ、ワークに垂直な加工壁面や、垂直穴を形成できる複合材の加工装置および加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複合材の加工方法は、光源と、光源から発振されるレーザ光２を偏向させる偏向部３（３ａ、３ｂ）と、偏向されたレーザ光２を集光させるｆθレンズ４と、を備える加工装置を用い、ｆθレンズの中心線７と前記ｆθレンズで集光されたレーザ光の中心線８とのなす照射角度（φ）が、集光されたレーザ光２の収束角度（δ）以上となるようレーザ光２を被加工部材１の加工壁面が形成される箇所に照射する。 （もっと読む）

【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層１０と、絶縁層２０と、銅層１０とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が４００ｎｍ以上９μｍ未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が４００ｎｍ以上のレーザは安価に入手可能であり、９μｍ以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ１１２により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に貫通孔を有しつつ、ペースト等の塗布時に反対側へ回り込むことのない金属箔を得ることを目的とする
【解決手段】複数の貫通孔２が主面１ｆ内に分散して形成された金属箔１であって、複数の貫通孔２のそれぞれは、一方の面１ｆＦにおける開口部１ａＦの他方の面１ｆＲへの主面１ｆに垂直な投影像が、他方の面１ｆＲにおける開口部２ａＲと重ならないように、厚み方向（ｚ）に対して傾いて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザによる被加工物の貫通穴あけ加工に対し、レーザ加工装置の加工テーブルを保護すると共に、安定かつ良好な穴あけ加工ができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置において、複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され，前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工する。 （もっと読む）