【課題】 ツーリングの運動に関する無駄時間を減らす装置と方法を提供する。
【解決手段】 軌道を制御する装置は、ツーリングが第１の形体の機械加工を開始する時点の入口速度と、ツーリングが第１の形体の機械加工を完了させる時点の出口速度とを有する第１のツーリング軌道を備える。ツーリング位置決めシステムはその軌道に沿って、コンポーネントの同型の複数の形体を機械加工するためのツーリングを移動させる。ツーリングが第２の形体の機械加工を開始する時点で、第２のツーリング軌道は入口速度を備え、ツーリングが第２の形体の機械加工を完了する時点で出口速度を備える。
第２のツーリング軌道の入口速度と出口速度は、第１のツーリング軌道の入口と速度とそれぞれ異なる。軌道の制御方法も教示される。
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【課題】レーザ照射の際に保護膜が剥離しにくく、デブリの基板への付着を確実に防止し、高い歩留まりや信頼性を維持できるＳｉ基板のレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ基板のレーザ加工方法は、単結晶Ｓｉ基板１の表面に、ポリビニルアルコールやポリビニルピロリドンなどの親水性樹脂の水溶液をスピンコータで塗布して、厚み２５０ｎｍ以下の保護膜２を形成する工程と、保護膜２を介してＳｉ基板１にパルスレーザ光３を照射して、穴開け加工を行う工程と、保護膜２を、純水などの溶媒に溶解して除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】二つの異なる波長の励起光（レーザー等）を用いて、樹脂等の固体媒体を三次元的に加工する方法を提供する。
【解決手段】固体媒体中に金属ナノ粒子が形成された領域を形成する方法であって、（１）還元性ラジカル活性種の前駆体及び金属イオン又は金属錯体を含んだ固体媒体に、２種類の異なる波長を有する励起光Ｌ１及び励起光Ｌ２を照射して固体媒体中に金属ナノ粒子を形成し、（２）該金属ナノ粒子が形成された部位にＬ１又はＬ２を照射して、Ｌ１又はＬ２の入射方向に向けて金属ナノ粒子が形成された領域、或いはキャビティ又はトンネルを形成することを特徴とする形成方法。 （もっと読む）

【課題】 フェムト秒レーザーによる細管加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】フェムト秒レーザー装置、回転軸を有するチャック、およびビームスプリッタと反射鏡を有する光学系を具備するレーザー加工装置であって、被加工物をチャックの回転軸上に設置すると共に、１つのフェムト秒レーザー光を光学系によって複数に分割し、分割した各フェムト秒レーザー光を反射鏡によって被加工物に照射し、チャックを回転させながら回転軸に平行な方向に移動させることによって、加工を行うレーザー加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行わない待機中はレーザ発振を止めておきながらパルス状のファイバレーザ光の立ち上がりでの異常な高ピークパルスの発生を効果的に防止する。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置では、ファイバレーザ光ＦＢの出力が、実質的に零またはその近辺の値からレーザ加工に実質的に影響しない程度の前置レベルまで立ち上がり、該前置レベルまでへの立ち上がりを開始した時(図３の時点ｔ₁）から第１の時間（前置パルス幅Ｔ_B）を経過した後（図３の時点ｔ₂）に前置レベルＰ_Bからレーザ加工用の所望レベル（Ｐ_A）まで立ち上がるように、パワーフィードバック制御方式でＬＤ駆動電流Ｉ_LDを制御し（図３の（ｅ））、これによってファイバレーザ光ＦＢの立ち上がりに際して高ピークパルスＨＰの発生を効果的に防止する（図３の（ｆ））。 （もっと読む）

孔開けされた外科用縫合針を応力緩和する方法が開示される。焼きなましすることなく応力緩和するために、少なくとも孔開けされたボアホール周辺の金属が加熱処理される。
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これらの問題によりよく対応するために、１つ又は複数の特性が、工作物（２８）から測定される。前記測定情報は、ルックアップテーブルから好適な所定のレーザ加工レシピを選択するのに使用される。次に、レーザ加工レシピは、工作物（２８）を加工するのに使用される。 レーザ加工レシピのルックアップテーブルは、理論的な計算から、操作者による試行錯誤から、後処理検査を有する自動化された組織的なレシピ修正プロセスから、あるいは、これらまたは他の方法のある組合せから構築することができる。自動化されたプロセスは、操作者エラーを低減することもでき、工作物特性の簡便な追跡に備えて測定値を保存してよい。 （もっと読む）

【課題】ミラーの倒れによる加工用の光の位置決め精度又は物品の加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】ガルバノ装置は、ミラー２と、ミラー２を回転させるモータ１と、ミラー２の被検領域６の傾きを検出する検出器ＤＴ１と、検出器ＤＴ１によって検出された被検領域６の傾きとミラー２の回転角とに基づいて該回転角におけるミラー２の倒れ量を得る処理部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄板の孔開け加工又はくり抜き加工で、破損等を可及的に抑え、しかも高精度な加工を高効率で行う。
【解決手段】ガラスの薄板１２に対して丸孔３０の孔開け加工を行う。レーザ光Ｌを、目的物の平面視である丸孔３０の輪郭線４０を基準とした内側で、該輪郭線４０から加工幅Ｈの範囲内で、該輪郭線４０と略平行に、走査線４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄの順に４重に走査する。このような順序で加工をすることにより、丸孔３０の側面を高精度に形成することができる。くり抜き加工の場合には、加工されるくり抜き部品３１の外側から内側へと、多重にレーザ光Ｌを走査する。 （もっと読む）

【課題】 微細加工を目的としたレーザー加工装置において、高アスペクト比５以上の穴加工は加工径が一定にならないことや、貫通しない穴加工など実現が容易で無い加工が課題であった。
【解決手段】 レーザービームを偏芯させる手法において、偏芯の基点と集光レンズの位置、および、集光レンズの焦点距離を一定の位置関係に配置することによる偏芯手法と、加工により生じる蒸散物を除去する手法により、貫通しない高アスペクト比の穴加工を実現するレーザー加工手法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高速なレーザの繰り返しオン−オフ動作を必要とせず、テクスチャ構造形成の際のレーザ照射時に、光入射側電極との接合部分にテクスチャ構造を形成しないというパターニングを行うことができる光起電力装置の製造方法を得ること。
【解決手段】テクスチャ構造を形成するための開口１０４を耐エッチング膜１０３上の凹部形成領域１０５ａにレーザ照射によって形成する際に、レーザ光の１パルス分の周期の間に、レーザ光の照射位置を、パターンの第１の辺の長さだけｘ軸方向に移動させ、ｘ軸方向の走査が終了すると、凹部形成領域１０５ａと電極形成領域１０５ｂのｙ軸方向の長さだけ、ｙ軸方向にレーザ光とシリコン基板１０１との間の位置をずらして、ｘ軸方向に沿って前記レーザ光の走査を行う。 （もっと読む）

【課題】 加工開始直後のレーザ加工跡を良好にする。
【解決手段】 レーザ加工装置は、テーブル２１を回転しながらレーザ光を加工対象物１０の表面に照射することにより、テーブル２１にセットされた加工対象物１０の表面をレーザ加工開始位置からレーザ加工する。非加工用のレーザ光を加工用レーザ光源２１から出射させているとき、オフセット信号発生回路６２は、非加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離から加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離への変化分に対応したレベルのオフセット信号を発生して、レーザ光の焦点位置をオフセットしておく。非加工用のレーザ光の出射から加工用のレーザ光の出射の切換え時に、オフセット信号発生回路６２からのオフセット信号の発生が停止され、レーザ光の焦点位置を加工対象物１０の表面に一致させる。 （もっと読む）

【課題】レーザビーム（４）が部品表面に部品材料が気化され孔（２）が形成されるように照射される、部品（２）に孔（２）を製造する方法に関し、これを、レーザビームとの相互作用により孔壁面の損傷が生じないように改良する
【解決手段】複数の製造工程でそれぞれ孔（２）の部分体積（２ａ、２ｂ）がレーザビーム（４）による孔（２）の孔壁面（３ａ、３ｂ）の切除加工によって除去され、そのレーザビーム（４）は、レーザビーム（４）が被切除加工孔壁面（３ａ、３ｂ）と８°以上の角度を成すように方向づけられている。 （もっと読む）

【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、薄板ガラス、フィルム貼り合わせ基板、あるいは、これらの基板を貼り合わせたパネルを効率よく、任意の形状に切断することができる。
【解決手段】ガラス基板あるいは、該ガラス基板にフィルムを貼り合わせて支持した複合基板を、パルス発振させたパルスレーザを照射することにより切断する方法であって、１回のパルスレーザ４の照射でガラス基板を貫通する穴１ａを開け、かつ、連続するパルスレーザ４により加工される穴１ａは、穴径以上の距離を隔てた位置に照射されて切断され、さらに任意の加工形状を切り出すために、該加工形状の周囲を、複数回のパルスレーザ４を照射させながら周回して穴１ａを開けて切断し、ｎ周回目で加工される穴１ａは、それまでの周回で開けた穴１ａの間にパルスレーザ４を照射することにより、最終的に該加工形状の周囲の穴１ａが全て繋がり、切断される。 （もっと読む）

【課題】被加工体が透明であり、カメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように、二次元コードなどの情報を形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明な被加工体６０を加工するために用いられる。レーザ加工装置は、被加工体６０を保持する保持部４０と、被加工体６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１と、被加工体６０を通過する光Ｌ，Ｐを検出する検出部１０と、を備えている。光Ｌ，Ｐが、被加工体６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成される。検出部１０は、回折光によって生成される回折縞７０を検出する。 （もっと読む）

【課題】 被穿孔物を貫通したレーザ反射光の影響を低減し、穿孔加工を精度良く行なうことができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ加工装置に、レーザ加工によって穿孔される被穿孔物１が搭載され、被穿孔物１の穿孔３位置に貫通孔４ａを有するステージ４と、このステージ４を保持する保持台５とを備え、貫通孔４ａの外側の、レーザ光１０が入射する側と反対側のレーザ光１０が照射される位置にレーザ光吸収材６が設置されている。 （もっと読む）

レーザパルスを用いて加工対象物に先細り形状の穴を開ける方法および装置は、非集束レーザパルスを用いて特定の先細り形状（７２，７４）と仕上がり面（７６）を有する穴を開け、一方で特定の射出直径（７４）と改善したシステムスループットを維持する。非集束レーザパルスを要することなく所望の先細り形状と仕上がり面を有する穴を開けることができるシステム（１００）が開示される。 （もっと読む）

レーザパルス（１６０、１７０、１７２、１８０、１９０、１９２）を用いて、電子基板にビア（３０）を穴あけする改善された方法及び装置は、１つ以上のテイラードパルス（１６０、１８０）を用いて、システムスループットを維持し、基板へのダメージを回避しながら、ビア内に残るデブリを減少させる。テイラードパルスは、パルスの継続時間の５０％未満の継続時間を有し、パルスの平均パワーより１０％高いピークパワーを有するパワースパイク（１６６、１８６）を特徴とするレーザパルスである。より長い継続時間のパルスを切り取ることによってテイラードパルスを生成する方法及び装置を開示する。 （もっと読む）

パターン形成されたシリコンウエハに加工しあるいは特徴を形成する方法および装置であって、パルス幅が１ｐｓから１０００ｐｓの間の第１のパルス状レーザビーム（４）を用いてウエハ上の表面層の一部を除去し、波長が２００ｎｍから１１００ｎｍの間の第２のパルス状レーザビーム（５）を用いて表面層の下にあるバルクシリコン（１）の一部をウエハから除去することを含む。再付着したシリコンはエッチングによってウエハから除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される孔のテーパ角を自在に制御できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１１は、互いに平行な第１入射面４３及び第１出射面４４を有する第１透明部材４１と、第１回動軸を中心として第１透明部材４１を回動させる第１モータ４２を有し、第１入射面４３の入射光と平行に第１出射面４４から出射されるレーザ光Ｌを第１方向へシフトする第１シフト機構３１を備えた。また、互いに平行な第２入射面４８及び第２出射面４９を有する第２透明部材４６と、第２回動軸を中心にして第２透明部材４６を回動させる第２モータ４７を有し、第２入射面４８の入射光と平行に第２出射面４９から出射されるレーザ光Ｌを第２方向へシフトする第２シフト機構３２を備えた。そして、第２シフト機構３２によりシフトされたレーザ光Ｌを集光レンズ２２にて集光しワークＷ１を加工するようにした。 （もっと読む）