レーザ加工装置およびレーザ加工方法
【課題】被加工体が透明であり、カメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように、二次元コードなどの情報を形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明な被加工体６０を加工するために用いられる。レーザ加工装置は、被加工体６０を保持する保持部４０と、被加工体６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１と、被加工体６０を通過する光Ｌ，Ｐを検出する検出部１０と、を備えている。光Ｌ，Ｐが、被加工体６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成される。検出部１０は、回折光によって生成される回折縞７０を検出する。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明な被加工体６０を加工するために用いられる。レーザ加工装置は、被加工体６０を保持する保持部４０と、被加工体６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１と、被加工体６０を通過する光Ｌ，Ｐを検出する検出部１０と、を備えている。光Ｌ，Ｐが、被加工体６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成される。検出部１０は、回折光によって生成される回折縞７０を検出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池や液晶・ＰＤＰ・有機ＥＬなどの表示パネルに用いられる透明な被加工体を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池や液晶・ＰＤＰ・有機ＥＬなどの表示パネルに用いられる透明な被加工体を加工するときにおいて、パターニングやマーキングなどの様々なレーザ加工が用いられている。そして、レーザ加工の良否を判断することは重要であり、レーザ加工された部分の形状をカメラなどで観察して、レーザ加工の良否を判断することも考えられてきた。
【０００３】
特に、生産管理に必要性から個体情報などをマーキングする場合には、一定の視認性が要求される。ここで個体情報としては、文字、バーコード、ＱＲコードなどの二次元コードが利用される。
【０００４】
これらの二次元コードをレーザ光によってマーキングする場合、そのバターン形状になるように、ドットを形成したり、直線上に溝を形成したりして（図８参照）生成していた。この場合には、被加工体の表面部分や基板上の膜層の改質による屈折率の変化やキズ（キズをつける）、除去（表面を削る）などの物理的変化、変色などが行われる。
【０００５】
被加工体が有色である場合には、容易に背景部分と二次元コードとのコントラストが得られるので、高い視認性が得られ、カメラなどの検知装置によっても十分に検知することができた。しかし、被加工体が透明である場合には、視認性の確保が難しい。
【０００６】
透明な被加工体であっても高い視認性を得る方法として、例えば特許文献１がある。この特許文献１は、液晶ガラスに、エキシマレーザを照射し、透明電極膜を構成する酸化インジウムおよび酸化スズに還元反応を生じさせて、透明電極膜にマーキングを施すものである。しかしながら、この従来技術におけるレーザマーキング方法は、エキシマレーザという高価な装置でのみ適用され、また、変色させる条件が厳しく、取り扱いが困難である。
【特許文献１】特開平６−５１３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
被加工体が透明な場合には視認性が格段に下がり、とりわけ、人間が観察する場合ではなく、カメラなどの検知装置によって検知する場合には、二次元コードに基づく情報を認識することができないことがある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工体が透明であり、カメラなどの検知装置が加工部分を検知する場合であっても、確実に検知することができるような二次元コードなどの情報を形成するレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるレーザ加工装置は、
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置において、
前記被加工体を保持する保持部と、
前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、
前記被加工体を通過する光を検出する検出部と、
を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部は、前記回折光によって生成される回折縞を検出する。
【００１０】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記レーザ発振器から照射されたレーザ光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することが好ましい。
【００１１】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記被加工体に光を照射する光照射部をさらに備え、
前記検出部は、前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出すること好ましい。
【００１２】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力すること好ましい。
【００１３】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を、前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させること好ましい。
【００１４】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記レーザ光の波長以外の光を遮断するフィルタを有すること好ましい。
【００１５】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔を検出すること好ましい。
【００１６】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記レーザ発振器のレーザ光を調整する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部からの情報に基づいて、前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整すること好ましい。
【００１７】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔からなること好ましい。
【００１８】
本発明によるレーザ加工装置において、
透明な被加工体は、透明な透明基板と、該透明基板上に配置された透明な透明膜とからなること好ましい。
【００１９】
本発明によるレーザ加工方法は、
保持部によって、透明な被加工体を保持する保持工程と、
レーザ発振器によって、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振工程と、
検出部によって、前記被加工体を通過する光を検出する検出工程と、を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出工程において、前記回折光によって生成される回折縞が検出され、
前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合に、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力するか、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させるか、または、前記検出部からの情報に基づいて前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整する。
【００２０】
本発明によるレーザ加システムは、
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置であって、前記被加工体を保持する保持部と、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、を有するレーザ加工装置と、
前記被加工体に光を照射する光照射部と、
前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出する検出部と、を備え、
前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部が、前記回折光によって生成される回折縞を検出する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光が被加工体の複数の凹部を通過することによって回折光が生成され、検出部がこの回折光によって生成される回折縞を検出する。このため、被加工体に複数の凹部を確実に形成することができる。この結果、被加工体が透明でありカメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように、二次元コードなどの情報を形成することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
実施の形態
以下、本発明に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、および、レーザ加工システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。
【００２３】
本実施の形態のレーザ加工装置は、太陽電池や液晶・ＰＤＰの表示パネルなどに用いられる透明な被加工基板（被加工体）６０を加工するために用いられる。このレーザ加工装置は、図１に示すように、被加工基板６０を保持する保持部４０と、被加工基板６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６（図４参照）を形成するレーザ発振器１と、を備えている。なお、本実施の形態においては、レーザ発振器１は、波長が１．０６μｍからなるＩＲ光を照射するように構成されている。また、このようなレーザ発振器１としては、ファイバーレーザなどを用いることができる。
【００２４】
また、透明な被加工基板６０は、図１および図２に示すように、ガラス基板（透明基板）６２と、このガラス基板６２上に設けられたＩＴＯやＴＣＯなどの透明膜６１とからなっている。また、図１に示すように、被加工基板６０は、透明膜６１が下方に位置しガラス基板６２が上方に位置するように、保持部４０によって保持されている。しかしながら、これに限られることなく、被加工基板６０は、透明膜６１が上方に位置しガラス基板６２が下方に位置するように、保持部４０によって保持されてもよい。
【００２５】
また、図１に示すように、レーザ発振器１と保持部４０によって保持された被加工基板６０との間（光路上の間）には、レーザ光Ｌを反射する反射ミラー２１と、反射ミラー２１で反射されたレーザ光Ｌを走査するための走査部２５と、走査部２５で走査されるレーザ光Ｌを透明膜６１に集光するための集光レンズ３１が設けられている。なお、走査部２５は、一対の反射ミラー２６，２７からなっており、各反射ミラー２６，２７は、回転軸（図示せず）を中心に揺動自在となっている。
【００２６】
また、図１に示すように、保持部４０に保持された被加工基板６０の下方には、被加工基板６０を通過するレーザ光Ｌを検出する検出部１０が設けられている。ここで、この検出部１０は、被加工基板６０を通過したレーザ光Ｌを結像させる結像レンズ１６と、当該結像レンズ１６によって結像されたレーザ光Ｌを読み取るＣＣＤカメラ（撮像素子）１１と、ＣＣＤカメラによって読み取られた画像データを処理する画像処理部１９と、結像レンズ１６と撮像素子との間に設けられたフィルタ１８とからなっている。なお、このフィルタ１８は、レーザ光Ｌの波長のみを透過するように構成されている。
【００２７】
また、図１に示すように、画像処理部１９には、制御部５５を有する外部コンピュータ５０が連結されている。この制御部５５は、レーザ発振器１にも接続されており、レーザ光Ｌの強度やパルス間隔などのパラメータを調整するように構成されている。また、この制御部５５は、走査部２５にも接続されており、被加工基板６０上の任意の位置にレーザ光Ｌを照射するよう、反射ミラー２６，２７を制御することができる。
【００２８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２９】
まず、保持部４０によって、透明な被加工基板が保持される（保持工程）。次に、レーザ発振器１からパルス状のレーザ光Ｌが照射される（レーザ発振工程）（図１参照）。このようにしてレーザ発振器１から照射されたレーザ光Ｌは、反射ミラー２１、走査部２５、集光レンズ３１を経て、被加工基板６０の透明膜６１に達する（図１参照）。
【００３０】
このようにして透明膜６１に達したレーザ光Ｌによって、透明膜６１に凹部６６が形成される（図２参照）。そして、走査部２５によってレーザ光Ｌが走査されるので、被加工基板６０の透明膜６１には複数の凹部６６が形成されることとなる（図２参照）。より具体的には、例えば被加工基板６０の表面にＱＲコード（登録商標）などの二次元コードをマーキングするときに、透明膜６１に達したレーザ光Ｌによって円形状の凹部６６が形成され、レーザ光Ｌを走査することによって、一つのセル（所定の正方形状の領域）６１ａの中にマトリックス状に凹部６６が形成される（図４参照）。そして、複数のセル６１ａ（または一つのセル６１ａ）によって、ＱＲコード（登録商標）のような二次元コードが生成される（図４参照）。
【００３１】
ここで、本実施の形態で形成される凹部６６の横断面は、直径が２０μｍ程度からなる円形状のものからなっている。なお、凹部６６の直径は、５０μｍ以下からなることが好ましく、２０μｍ以下からなることがさらに好ましい。
【００３２】
このように凹部６６が形成されると、凹部６６を形成することに寄与しないレーザ光Ｌの一部が既に形成されている凹部６６を通過することとなる。このため、被加工基板６０を通過したレーザ光Ｌによって、回折光が生成されて回折縞７０（図３参照）を形成することとなる。
【００３３】
なお、このように回折光が生成されるのは、凹部６６の大きさが小さく、かつ、近接しているため（図２および図４参照）、凹部６６を形成することに寄与しないレーザ光Ｌの一部（強度の弱い周縁領域にあるレーザ光Ｌｂ）が、既に形成された凹部６６を通過することができるためである（図５参照）。
【００３４】
すなわち、レーザ光Ｌの中心領域にある強度の強い光Ｌａは透明膜６１に凹部を形成するのに用いられて吸収されることとなるが、レーザ光Ｌの周縁領域にあるレーザ光Ｌｂは、凹部を形成するのには寄与せず吸収されない。このため、周縁領域にあるレーザ光Ｌｂは、既に形成された凹部６６を通過し、回折光が生成されるのである。
【００３５】
上述のように生成された回折光は、結像レンズ１６によってＣＣＤカメラ１１に結像される（図１参照）。そして、ＣＣＤカメラ１１によって、回折光が互いに干渉することによって生成された回折縞７０に関する情報が読み取られる（図３参照）。次に、ＣＣＤカメラ１１で読み取られた回折縞の画像データが画像処理部１９において画像処理されて、回折縞７０の数や回折縞７０の間隔などが検出される（検出工程）。
【００３６】
なお、ＣＣＤカメラ１１と結像レンズ１６との間に、レーザ光Ｌの波長以外の光を遮断するフィルタ１８が設けられているので（図１参照）、余計な光がＣＣＤカメラ１１に入射することを防止することができる。このため、ＣＣＤカメラ１１によって変換される電気信号を、回折光のみに基づく正確なものにすることができる。また、回折光が、結像レンズ１６によってＣＣＤカメラ１１に結像されるので、ＣＣＤカメラ１１において回折光の情報を漏らさず収集することができる。
【００３７】
このようにして得られた回折縞情報（回折光の輝度や、回折縞７０の数や、回折縞７０の間隔など）は、外部コンピュータ５０の制御部５５に送られる（図１参照）。そして、この制御部５５は、画像処理部１９から送られてくる回折縞情報に基づいて、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌが調整される（図１参照）。より具体的には、回折縞７０の数や回折縞７０の間隔などの情報に基づいて（図３参照）、レーザ光Ｌの強度、パルス間隔、繰り返し周波数、走査速度、１ポジション当たりの照射回数などのパラメータが、被加工基板６０を加工している間または加工した後に調整される。
【００３８】
このように、本実施の形態によれば、透明膜６１に生成された複数の凹部６６を通過したレーザ光Ｌによって生成される回折光に関する情報（回折光の輝度や、回折縞７０の数や、回折縞７０の間隔など）に基づいて、適切に凹部６６が形成されているかを随時検知することができる。このため、加工対象となっている被加工基板６０の透明膜６１、または、次回以降に加工する被加工基板６０の透明膜６１に確実に凹部６６を形成することができ、ひいては、透明膜６１に所定の個数の凹部６６を持った被加工基板６０を確実に製造することができる。
【００３９】
また、上記のようにレーザ光Ｌの強度、パルス間隔、繰り返し周波数、走査速度、１ポジション当たりの照射回数などのパラメータを調整する代わりに、制御部５５は、検出部１０が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞７０が所定の条件を満たさない旨を、表示部（図示せず）によって表示したり、排除装置（図示せず）に伝達したりするなどして出力してもよい。そして、回折縞７０が所定の条件を満たさないことが表示部に表示された場合には、作業者が加工対象となっている被加工基板６０を保持部４０から取り除き、他方、回折縞７０が所定の条件を満たさないことが排除装置に伝達された場合には、当該排除装置が加工対象となっている被加工基板６０を保持部４０から取り除く。
【００４０】
また、制御部５５は、検出部１０が検出した回折縞７０が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板６０の箇所を、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌによって再度加工させるようになっていてもよい。このとき、制御部５５は、レーザ光Ｌのパラメータを調整した後に被加工基板６０を加工してもよいし、調整せずにそのままのパラメータで被加工基板６０を加工してもよい。
【００４１】
また、上述のような一連の工程によって生成された二次元コードのドットは、複数の凹部６６によって生成されることとなる（図４参照）。このように、二次元コードのドットが、回折光が生成されるくらい近接して形成された複数の小さな凹部６６によって生成されると、二次元コードを観察するときに強い散乱光が発生することとなる。また、観察するときであっても、観察に使用する光源がＩＲ光である場合や、自然光中のＩＲ光成分によって、レーザ加工しているときと同様に、干渉縞が生成されることとなり、背景に対して、強いコントラストを実現することができる。
【００４２】
このため、形成された二次元コードの情報は、広い視認角および視野角を有し、カメラなどの検知装置が情報を取得する際に、二次元コードに対する角度に依存することがなくなる。また、散乱光が発生することによって、ガラス基板６２のような透明な基板の上に配置された透明膜６１に二次元コードを生成したとしても、コントラストを強くすることができる。
【００４３】
これらのことより、本実施の形態のレーザ加工装置およびレーザ加工方法によれば、被加工体６０が透明であり、（人間ではなく）カメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように二次元コードなどの情報を形成することができる。また、このようにして形成された二次元コードは、角度依存性がなく広い視認角および視野角を有し、強いコントラストを有している。
【００４４】
実施例
被加工基板として、表面に透明導電膜が形成されたガラス基板を用いて実験を行った。比較例として用いる被加工基板には、直線上に約３０μｍの幅からなる溝を形成した（図８参照）。他方、実施例として用いる被加工基板には、直径が約２０μｍからなるドットを形成した（図４参照）。具体的な加工条件は以下の表に示すようなものとなっている。
【表１】
【００４５】
上述のような加工条件のもと加工された二次元マークを、実体顕微鏡で撮影し、撮影された画像データをInspector8.0(MATROX社)で読み込み、読み込み可否を判定したところ、比較例では、読み込み成功率が９０％であったのに対して、実施例では、読み込み成功率が１００％であった。なお、比較例による被加工基板に形成された二次元マークと、実施例による被加工基板に形成された二次元マークとでは、目視では同じように見えた。なお、比較例のラスタ走査では、セル内スキャン本数が３本であるため、検出部で干渉縞を検出することができなかった。これに対して、セル内スキャン本数を多くすることによって、検出部で干渉縞を観察することができるようになるまでにしてやると、（ドット照射方式と比較して散乱効果が劣るものの）実施例と同様の効果を奏することができると考えられる。
【００４６】
ところで、上記では、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌによって回折縞７０が生成される態様を用いて説明したが、これに限られることはない。
【００４７】
例えば、図６Ａに示すように、被加工基板６０に光を照射する光照射部８０を別途設け、検出部１０が、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって生成された回折光による回折縞７０を検出するようにしてもよい。
【００４８】
なお、図６Ａに示すように、レーザ光Ｌによって加工されている際に、光照射部８０から照射された光Ｐを用いて検出部１０によって回折縞７０を検出するのではなく、図６Ｂに示すように、レーザ光Ｌによって加工された後に、光照射部８０から照射された光Ｐを用いて検出部１０によって回折縞７０を検出するようにしてもよい。ところで、図６Ｂではフィルタ１８を用いていない態様を示している。
【００４９】
また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、被加工基板６０を保持する保持部４０と、被加工基板６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１とを有するレーザ加工装置とは別に、被加工基板６０を保持する保持部４１と、被加工基板６０に光を照射する光照射部８０と、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって生成された回折光による回折縞７０を検出する検出部１０とを設けてもよい（レーザ加工装置と、保持部４１と、光照射部８０と、出部１０とによってレーザ加工システムを構成している）。なお、このようなレーザ加工システムでは、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成され、検出部１０が、回折光によって生成される回折縞７０を検出するようになっている。
【００５０】
ところで、上記では二次元コードをマーキングする態様を用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、本実施の形態に示したレーザ加工方法は、パターニングやトリミングなどにも用いることができ、レーザ加工の良否を的確に検出し、判断することができる。
【００５１】
また、上記では、透過光を用いて回折縞７０を検出する態様を用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、反射光を用いて回折縞７０を検出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す概略断面図。
【図３】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置で検出される回折縞を示す概略図。
【図４】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す平面図。
【図５】本発明の実施の形態による被加工基板の凹部を通過するレーザ光の強度分布を示したグラフ図。
【図６Ａ】本発明の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図６Ｂ】本発明の実施の形態の別の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図７】本発明の実施の形態のさらに別の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図８】従来のレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００５３】
１ レーザ発振器
１０ 検出部
１１ ＣＣＤカメラ（撮像素子）
１６ 結像レンズ
１８ フィルタ
２１ 反射ミラー
２５ 走査部
３１ 集光レンズ
４０ 保持部
５０ 外部コンピュータ
５５ 制御部
６０ 被加工基板（被加工体）
６１ 透明膜
６２ ガラス基板
６６ 凹部
７０ 回折縞
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池や液晶・ＰＤＰ・有機ＥＬなどの表示パネルに用いられる透明な被加工体を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池や液晶・ＰＤＰ・有機ＥＬなどの表示パネルに用いられる透明な被加工体を加工するときにおいて、パターニングやマーキングなどの様々なレーザ加工が用いられている。そして、レーザ加工の良否を判断することは重要であり、レーザ加工された部分の形状をカメラなどで観察して、レーザ加工の良否を判断することも考えられてきた。
【０００３】
特に、生産管理に必要性から個体情報などをマーキングする場合には、一定の視認性が要求される。ここで個体情報としては、文字、バーコード、ＱＲコードなどの二次元コードが利用される。
【０００４】
これらの二次元コードをレーザ光によってマーキングする場合、そのバターン形状になるように、ドットを形成したり、直線上に溝を形成したりして（図８参照）生成していた。この場合には、被加工体の表面部分や基板上の膜層の改質による屈折率の変化やキズ（キズをつける）、除去（表面を削る）などの物理的変化、変色などが行われる。
【０００５】
被加工体が有色である場合には、容易に背景部分と二次元コードとのコントラストが得られるので、高い視認性が得られ、カメラなどの検知装置によっても十分に検知することができた。しかし、被加工体が透明である場合には、視認性の確保が難しい。
【０００６】
透明な被加工体であっても高い視認性を得る方法として、例えば特許文献１がある。この特許文献１は、液晶ガラスに、エキシマレーザを照射し、透明電極膜を構成する酸化インジウムおよび酸化スズに還元反応を生じさせて、透明電極膜にマーキングを施すものである。しかしながら、この従来技術におけるレーザマーキング方法は、エキシマレーザという高価な装置でのみ適用され、また、変色させる条件が厳しく、取り扱いが困難である。
【特許文献１】特開平６−５１３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
被加工体が透明な場合には視認性が格段に下がり、とりわけ、人間が観察する場合ではなく、カメラなどの検知装置によって検知する場合には、二次元コードに基づく情報を認識することができないことがある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被加工体が透明であり、カメラなどの検知装置が加工部分を検知する場合であっても、確実に検知することができるような二次元コードなどの情報を形成するレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるレーザ加工装置は、
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置において、
前記被加工体を保持する保持部と、
前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、
前記被加工体を通過する光を検出する検出部と、
を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部は、前記回折光によって生成される回折縞を検出する。
【００１０】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記レーザ発振器から照射されたレーザ光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することが好ましい。
【００１１】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記被加工体に光を照射する光照射部をさらに備え、
前記検出部は、前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出すること好ましい。
【００１２】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力すること好ましい。
【００１３】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を、前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させること好ましい。
【００１４】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記レーザ光の波長以外の光を遮断するフィルタを有すること好ましい。
【００１５】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔を検出すること好ましい。
【００１６】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記レーザ発振器のレーザ光を調整する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部からの情報に基づいて、前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整すること好ましい。
【００１７】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記検出部からの情報は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔からなること好ましい。
【００１８】
本発明によるレーザ加工装置において、
透明な被加工体は、透明な透明基板と、該透明基板上に配置された透明な透明膜とからなること好ましい。
【００１９】
本発明によるレーザ加工方法は、
保持部によって、透明な被加工体を保持する保持工程と、
レーザ発振器によって、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振工程と、
検出部によって、前記被加工体を通過する光を検出する検出工程と、を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出工程において、前記回折光によって生成される回折縞が検出され、
前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合に、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力するか、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させるか、または、前記検出部からの情報に基づいて前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整する。
【００２０】
本発明によるレーザ加システムは、
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置であって、前記被加工体を保持する保持部と、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、を有するレーザ加工装置と、
前記被加工体に光を照射する光照射部と、
前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出する検出部と、を備え、
前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部が、前記回折光によって生成される回折縞を検出する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光が被加工体の複数の凹部を通過することによって回折光が生成され、検出部がこの回折光によって生成される回折縞を検出する。このため、被加工体に複数の凹部を確実に形成することができる。この結果、被加工体が透明でありカメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように、二次元コードなどの情報を形成することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
実施の形態
以下、本発明に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、および、レーザ加工システムの実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。
【００２３】
本実施の形態のレーザ加工装置は、太陽電池や液晶・ＰＤＰの表示パネルなどに用いられる透明な被加工基板（被加工体）６０を加工するために用いられる。このレーザ加工装置は、図１に示すように、被加工基板６０を保持する保持部４０と、被加工基板６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６（図４参照）を形成するレーザ発振器１と、を備えている。なお、本実施の形態においては、レーザ発振器１は、波長が１．０６μｍからなるＩＲ光を照射するように構成されている。また、このようなレーザ発振器１としては、ファイバーレーザなどを用いることができる。
【００２４】
また、透明な被加工基板６０は、図１および図２に示すように、ガラス基板（透明基板）６２と、このガラス基板６２上に設けられたＩＴＯやＴＣＯなどの透明膜６１とからなっている。また、図１に示すように、被加工基板６０は、透明膜６１が下方に位置しガラス基板６２が上方に位置するように、保持部４０によって保持されている。しかしながら、これに限られることなく、被加工基板６０は、透明膜６１が上方に位置しガラス基板６２が下方に位置するように、保持部４０によって保持されてもよい。
【００２５】
また、図１に示すように、レーザ発振器１と保持部４０によって保持された被加工基板６０との間（光路上の間）には、レーザ光Ｌを反射する反射ミラー２１と、反射ミラー２１で反射されたレーザ光Ｌを走査するための走査部２５と、走査部２５で走査されるレーザ光Ｌを透明膜６１に集光するための集光レンズ３１が設けられている。なお、走査部２５は、一対の反射ミラー２６，２７からなっており、各反射ミラー２６，２７は、回転軸（図示せず）を中心に揺動自在となっている。
【００２６】
また、図１に示すように、保持部４０に保持された被加工基板６０の下方には、被加工基板６０を通過するレーザ光Ｌを検出する検出部１０が設けられている。ここで、この検出部１０は、被加工基板６０を通過したレーザ光Ｌを結像させる結像レンズ１６と、当該結像レンズ１６によって結像されたレーザ光Ｌを読み取るＣＣＤカメラ（撮像素子）１１と、ＣＣＤカメラによって読み取られた画像データを処理する画像処理部１９と、結像レンズ１６と撮像素子との間に設けられたフィルタ１８とからなっている。なお、このフィルタ１８は、レーザ光Ｌの波長のみを透過するように構成されている。
【００２７】
また、図１に示すように、画像処理部１９には、制御部５５を有する外部コンピュータ５０が連結されている。この制御部５５は、レーザ発振器１にも接続されており、レーザ光Ｌの強度やパルス間隔などのパラメータを調整するように構成されている。また、この制御部５５は、走査部２５にも接続されており、被加工基板６０上の任意の位置にレーザ光Ｌを照射するよう、反射ミラー２６，２７を制御することができる。
【００２８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２９】
まず、保持部４０によって、透明な被加工基板が保持される（保持工程）。次に、レーザ発振器１からパルス状のレーザ光Ｌが照射される（レーザ発振工程）（図１参照）。このようにしてレーザ発振器１から照射されたレーザ光Ｌは、反射ミラー２１、走査部２５、集光レンズ３１を経て、被加工基板６０の透明膜６１に達する（図１参照）。
【００３０】
このようにして透明膜６１に達したレーザ光Ｌによって、透明膜６１に凹部６６が形成される（図２参照）。そして、走査部２５によってレーザ光Ｌが走査されるので、被加工基板６０の透明膜６１には複数の凹部６６が形成されることとなる（図２参照）。より具体的には、例えば被加工基板６０の表面にＱＲコード（登録商標）などの二次元コードをマーキングするときに、透明膜６１に達したレーザ光Ｌによって円形状の凹部６６が形成され、レーザ光Ｌを走査することによって、一つのセル（所定の正方形状の領域）６１ａの中にマトリックス状に凹部６６が形成される（図４参照）。そして、複数のセル６１ａ（または一つのセル６１ａ）によって、ＱＲコード（登録商標）のような二次元コードが生成される（図４参照）。
【００３１】
ここで、本実施の形態で形成される凹部６６の横断面は、直径が２０μｍ程度からなる円形状のものからなっている。なお、凹部６６の直径は、５０μｍ以下からなることが好ましく、２０μｍ以下からなることがさらに好ましい。
【００３２】
このように凹部６６が形成されると、凹部６６を形成することに寄与しないレーザ光Ｌの一部が既に形成されている凹部６６を通過することとなる。このため、被加工基板６０を通過したレーザ光Ｌによって、回折光が生成されて回折縞７０（図３参照）を形成することとなる。
【００３３】
なお、このように回折光が生成されるのは、凹部６６の大きさが小さく、かつ、近接しているため（図２および図４参照）、凹部６６を形成することに寄与しないレーザ光Ｌの一部（強度の弱い周縁領域にあるレーザ光Ｌｂ）が、既に形成された凹部６６を通過することができるためである（図５参照）。
【００３４】
すなわち、レーザ光Ｌの中心領域にある強度の強い光Ｌａは透明膜６１に凹部を形成するのに用いられて吸収されることとなるが、レーザ光Ｌの周縁領域にあるレーザ光Ｌｂは、凹部を形成するのには寄与せず吸収されない。このため、周縁領域にあるレーザ光Ｌｂは、既に形成された凹部６６を通過し、回折光が生成されるのである。
【００３５】
上述のように生成された回折光は、結像レンズ１６によってＣＣＤカメラ１１に結像される（図１参照）。そして、ＣＣＤカメラ１１によって、回折光が互いに干渉することによって生成された回折縞７０に関する情報が読み取られる（図３参照）。次に、ＣＣＤカメラ１１で読み取られた回折縞の画像データが画像処理部１９において画像処理されて、回折縞７０の数や回折縞７０の間隔などが検出される（検出工程）。
【００３６】
なお、ＣＣＤカメラ１１と結像レンズ１６との間に、レーザ光Ｌの波長以外の光を遮断するフィルタ１８が設けられているので（図１参照）、余計な光がＣＣＤカメラ１１に入射することを防止することができる。このため、ＣＣＤカメラ１１によって変換される電気信号を、回折光のみに基づく正確なものにすることができる。また、回折光が、結像レンズ１６によってＣＣＤカメラ１１に結像されるので、ＣＣＤカメラ１１において回折光の情報を漏らさず収集することができる。
【００３７】
このようにして得られた回折縞情報（回折光の輝度や、回折縞７０の数や、回折縞７０の間隔など）は、外部コンピュータ５０の制御部５５に送られる（図１参照）。そして、この制御部５５は、画像処理部１９から送られてくる回折縞情報に基づいて、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌが調整される（図１参照）。より具体的には、回折縞７０の数や回折縞７０の間隔などの情報に基づいて（図３参照）、レーザ光Ｌの強度、パルス間隔、繰り返し周波数、走査速度、１ポジション当たりの照射回数などのパラメータが、被加工基板６０を加工している間または加工した後に調整される。
【００３８】
このように、本実施の形態によれば、透明膜６１に生成された複数の凹部６６を通過したレーザ光Ｌによって生成される回折光に関する情報（回折光の輝度や、回折縞７０の数や、回折縞７０の間隔など）に基づいて、適切に凹部６６が形成されているかを随時検知することができる。このため、加工対象となっている被加工基板６０の透明膜６１、または、次回以降に加工する被加工基板６０の透明膜６１に確実に凹部６６を形成することができ、ひいては、透明膜６１に所定の個数の凹部６６を持った被加工基板６０を確実に製造することができる。
【００３９】
また、上記のようにレーザ光Ｌの強度、パルス間隔、繰り返し周波数、走査速度、１ポジション当たりの照射回数などのパラメータを調整する代わりに、制御部５５は、検出部１０が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞７０が所定の条件を満たさない旨を、表示部（図示せず）によって表示したり、排除装置（図示せず）に伝達したりするなどして出力してもよい。そして、回折縞７０が所定の条件を満たさないことが表示部に表示された場合には、作業者が加工対象となっている被加工基板６０を保持部４０から取り除き、他方、回折縞７０が所定の条件を満たさないことが排除装置に伝達された場合には、当該排除装置が加工対象となっている被加工基板６０を保持部４０から取り除く。
【００４０】
また、制御部５５は、検出部１０が検出した回折縞７０が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板６０の箇所を、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌによって再度加工させるようになっていてもよい。このとき、制御部５５は、レーザ光Ｌのパラメータを調整した後に被加工基板６０を加工してもよいし、調整せずにそのままのパラメータで被加工基板６０を加工してもよい。
【００４１】
また、上述のような一連の工程によって生成された二次元コードのドットは、複数の凹部６６によって生成されることとなる（図４参照）。このように、二次元コードのドットが、回折光が生成されるくらい近接して形成された複数の小さな凹部６６によって生成されると、二次元コードを観察するときに強い散乱光が発生することとなる。また、観察するときであっても、観察に使用する光源がＩＲ光である場合や、自然光中のＩＲ光成分によって、レーザ加工しているときと同様に、干渉縞が生成されることとなり、背景に対して、強いコントラストを実現することができる。
【００４２】
このため、形成された二次元コードの情報は、広い視認角および視野角を有し、カメラなどの検知装置が情報を取得する際に、二次元コードに対する角度に依存することがなくなる。また、散乱光が発生することによって、ガラス基板６２のような透明な基板の上に配置された透明膜６１に二次元コードを生成したとしても、コントラストを強くすることができる。
【００４３】
これらのことより、本実施の形態のレーザ加工装置およびレーザ加工方法によれば、被加工体６０が透明であり、（人間ではなく）カメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように二次元コードなどの情報を形成することができる。また、このようにして形成された二次元コードは、角度依存性がなく広い視認角および視野角を有し、強いコントラストを有している。
【００４４】
実施例
被加工基板として、表面に透明導電膜が形成されたガラス基板を用いて実験を行った。比較例として用いる被加工基板には、直線上に約３０μｍの幅からなる溝を形成した（図８参照）。他方、実施例として用いる被加工基板には、直径が約２０μｍからなるドットを形成した（図４参照）。具体的な加工条件は以下の表に示すようなものとなっている。
【表１】
【００４５】
上述のような加工条件のもと加工された二次元マークを、実体顕微鏡で撮影し、撮影された画像データをInspector8.0(MATROX社)で読み込み、読み込み可否を判定したところ、比較例では、読み込み成功率が９０％であったのに対して、実施例では、読み込み成功率が１００％であった。なお、比較例による被加工基板に形成された二次元マークと、実施例による被加工基板に形成された二次元マークとでは、目視では同じように見えた。なお、比較例のラスタ走査では、セル内スキャン本数が３本であるため、検出部で干渉縞を検出することができなかった。これに対して、セル内スキャン本数を多くすることによって、検出部で干渉縞を観察することができるようになるまでにしてやると、（ドット照射方式と比較して散乱効果が劣るものの）実施例と同様の効果を奏することができると考えられる。
【００４６】
ところで、上記では、レーザ発振器１から照射されるレーザ光Ｌによって回折縞７０が生成される態様を用いて説明したが、これに限られることはない。
【００４７】
例えば、図６Ａに示すように、被加工基板６０に光を照射する光照射部８０を別途設け、検出部１０が、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって生成された回折光による回折縞７０を検出するようにしてもよい。
【００４８】
なお、図６Ａに示すように、レーザ光Ｌによって加工されている際に、光照射部８０から照射された光Ｐを用いて検出部１０によって回折縞７０を検出するのではなく、図６Ｂに示すように、レーザ光Ｌによって加工された後に、光照射部８０から照射された光Ｐを用いて検出部１０によって回折縞７０を検出するようにしてもよい。ところで、図６Ｂではフィルタ１８を用いていない態様を示している。
【００４９】
また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、被加工基板６０を保持する保持部４０と、被加工基板６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１とを有するレーザ加工装置とは別に、被加工基板６０を保持する保持部４１と、被加工基板６０に光を照射する光照射部８０と、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって生成された回折光による回折縞７０を検出する検出部１０とを設けてもよい（レーザ加工装置と、保持部４１と、光照射部８０と、出部１０とによってレーザ加工システムを構成している）。なお、このようなレーザ加工システムでは、光照射部８０から照射された光Ｐが、被加工基板６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成され、検出部１０が、回折光によって生成される回折縞７０を検出するようになっている。
【００５０】
ところで、上記では二次元コードをマーキングする態様を用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、本実施の形態に示したレーザ加工方法は、パターニングやトリミングなどにも用いることができ、レーザ加工の良否を的確に検出し、判断することができる。
【００５１】
また、上記では、透過光を用いて回折縞７０を検出する態様を用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、反射光を用いて回折縞７０を検出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す概略断面図。
【図３】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置で検出される回折縞を示す概略図。
【図４】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す平面図。
【図５】本発明の実施の形態による被加工基板の凹部を通過するレーザ光の強度分布を示したグラフ図。
【図６Ａ】本発明の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図６Ｂ】本発明の実施の形態の別の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図７】本発明の実施の形態のさらに別の変形例によるレーザ加工装置を示す概略構成図。
【図８】従来のレーザ加工装置によって加工された被加工基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００５３】
１ レーザ発振器
１０ 検出部
１１ ＣＣＤカメラ（撮像素子）
１６ 結像レンズ
１８ フィルタ
２１ 反射ミラー
２５ 走査部
３１ 集光レンズ
４０ 保持部
５０ 外部コンピュータ
５５ 制御部
６０ 被加工基板（被加工体）
６１ 透明膜
６２ ガラス基板
６６ 凹部
７０ 回折縞
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置において、
前記被加工体を保持する保持部と、
前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、
前記被加工体を通過する光を検出する検出部と、
を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部は、前記回折光によって生成される回折縞を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記レーザ発振器から照射されたレーザ光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記被加工体に光を照射する光照射部をさらに備え、
前記検出部は、前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を、前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記レーザ光の波長以外の光を遮断するフィルタを有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記検出部は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記レーザ発振器のレーザ光を調整する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部からの情報に基づいて、前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
透明な被加工体は、透明な透明基板と、該透明基板上に配置された透明な透明膜とからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
保持部によって、透明な被加工体を保持する保持工程と、
レーザ発振器によって、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振工程と、
検出部によって、前記被加工体を通過する光を検出する検出工程と、を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出工程において、前記回折光によって生成される回折縞が検出され、
前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合に、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力するか、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させるか、または、前記検出部からの情報に基づいて前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項１】
透明な被加工体を加工するレーザ加工装置において、
前記被加工体を保持する保持部と、
前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振器と、
前記被加工体を通過する光を検出する検出部と、
を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出部は、前記回折光によって生成される回折縞を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記レーザ発振器から照射されたレーザ光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記被加工体に光を照射する光照射部をさらに備え、
前記検出部は、前記光照射部から照射された光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって生成された回折光による回折縞を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記検出部からの情報を判断する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合には、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を、前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記レーザ光の波長以外の光を遮断するフィルタを有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記検出部は、前記回折光の輝度、前記回折光によって生成される回折縞の数、または、前記回折光によって生成される回折縞の間隔を検出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記レーザ発振器のレーザ光を調整する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部からの情報に基づいて、前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
透明な被加工体は、透明な透明基板と、該透明基板上に配置された透明な透明膜とからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
保持部によって、透明な被加工体を保持する保持工程と、
レーザ発振器によって、前記被加工体にパルス状のレーザ光を照射して、複数の凹部を形成するレーザ発振工程と、
検出部によって、前記被加工体を通過する光を検出する検出工程と、を備え、
光が、前記被加工体の複数の凹部を通過することによって、回折光が生成され、
前記検出工程において、前記回折光によって生成される回折縞が検出され、
前記検出部が検出した回折縞が所定の条件を満たさないと判断した場合に、回折縞が所定の条件を満たさない旨を出力するか、所定の条件を満たさないと判断した被加工基板の箇所を前記レーザ発振器からのレーザ光によって再度加工させるか、または、前記検出部からの情報に基づいて前記レーザ発振器から照射されるレーザ光を調整することを特徴とするレーザ加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−２４１１２９（Ｐ２００９−２４１１２９Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−９１９６９（Ｐ２００８−９１９６９）
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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