【課題】 レーザー光の照射精度を良好とすることができる孔形成装置を提供することにある。
【解決手段】 導体層と絶縁層とが積層されてなる積層体にレーザー光を照射することにより少なくとも絶縁層に孔を形成するように構成されてなる孔形成装置であって、
前記レーザー光が照射された照射部からの放射エネルギーを検出する放射温度計を備え、検出結果に基づいてレーザー光の照射を制御するように構成されてなることを特徴とする孔形成装置による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドの上面に設けられた絶縁層に形成されるビアホールの形成方法に関し、小径化されたビアホールを形成できると共に、ビアホールの製造コストを低減することのできるビアホールの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１６の上面１６Ａに、印刷法により、ビアホール１８の形成位置に対応する部分の絶縁層１６の上面１６Ａを露出する開口部３２を有した金属マスク３１を形成し、次いで、金属マスク３１の上面３１Ａにおいて、開口部３２の直径Ｒ_４よりも大きい直径Ｒ_５とされたビーム径を有するレーザビーム３５を、開口部３２から露出された部分の絶縁層１６、及び開口部３２を構成する部分の金属マスク３１の上面３１Ａに照射することにより、ビアホール１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】
軟Ｘ線の波長と合わせて集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟Ｘ線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟Ｘ線（パターニング光）と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、軟Ｘ線のみで、無機材料等の被加工物を数ｎｍの精度で加工及び／又は改質する。
【解決手段】
光源部７から放射される軟Ｘ線１４を、楕円ミラー１５で高エネルギー密度に集光して所定のパターンで被加工物１９に照射し、被加工物１９を所定のパターンで軟Ｘ線１４を照射した部分のみを加工する。 （もっと読む）

マシンヘッドにおける損傷に対する保護に寄与するための工程であって、マシンヘッドは、透明な液体ジェットにガイドされたレーザー光線ＬＢを、工作物の処理のために光軸に沿ってノズル３を利用して発射する工程が特許請求されている。工程は以下のステップを含んでいる。第１に、穴のない鋼プレート（保護プレート２０）が、液体ウォータージェット（ＷＪ）の発射前に保護チャンバ（１０）の前面に固定される。その後、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）が発射され、穴のない鋼のプレートブランクに衝突し、穴のない鋼のプレートブランクに通過穴を加工する。通過穴（２３）は、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）の断面にほぼ一致したサイズを有する。通過穴（２３）を備えた鋼プレート（２０）は光軸上に正確に配置された通過穴（２３）を備えた保護プレートを提供する。したがって、さらなる位置合わせは必要ない。さらに、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）を利用して工作物を処理するための装置が特許請求されている。装置は、液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）を生成するための連結ユニット（ＣＵ）を備えたレーザーヘッドと、連結ユニット（ＣＵ）の開口部（５）に組み付けられた保護チャンバ（１０）と、保護チャンバ（１０）に交換可能に固定され且つ第１チャンバ（１０）の出口（１５）から離間して組み付けられた保護プレート（２０）と、を具備し、保護プレート（２０）は透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）の通過のための穴（２３）を備え、処理された工作物から飛散した破片から第１チャンバ（１０）の流出口（１５）を保護している。
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【課題】狭隘部や出入り口が小さい内部空間にも適用可能であり、レーザ光による非加工部の損傷を確実に防止できるレーザ加工用バックプロテクタ、及びそれを用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】有機系光吸収剤を含む耐熱性樹脂で構成されることを特徴とするレーザ加工用バックプロテクタ。加工対象部材のレーザ光照射面と反対側に、上記レーザ加工用バックプロテクタを配置する工程と、前記加工対象部材のレーザ光照射面にレーザ光を照射して、前記加工対象部材に貫通孔を形成する工程と、該貫通孔形成後に、前記レーザ加工用バックプロテクタを除去する工程とを備えるレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】輝度を向上させ、輝度ムラ及び色ズレを低減させる。
【解決手段】重量平均分子量が１万〜１０万であるポリメタクリル酸メチルのアクリル樹脂板、又はメタクリル酸メチル９０〜９９．９重量％と、アクリル酸エステル０．１〜１０重量％とを含む共重合体であり、重量平均分子量が０．１万〜１０万であるアクリル樹脂板の散乱面１１ａとなる板面に、レーザ光源６０１からレーザ光Ｌを出射して、多数の凹部からなる光散乱用パターンを形成し、凹部の表面に多数の微細凹凸を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷のみをデザインに使用したラベルよりも装飾効果が高く、細かい装飾やコントラストのある描画を表示でき、商品表示、装飾に使用できるラベルを提供する。
【解決手段】ラベル基材に設けられた所定の配列で分布している孔群が点描画を形成し、前記孔群の各孔は、孔の縁部が前記ラベル基材の表面若しくは裏面又は両面に対して凸状に盛り上がった凸部を有している。 （もっと読む）

【課題】少ない工程でスループットが高く、位置精度および信頼性に優れる加工をすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】露光機１０と、現像機１１と、洗浄機１２と、レーザ光源６０と、搬送装置２０１と、を備え、露光機１０により金属配線材料で形成された下地膜３と有機絶縁材料または無機絶縁材料で形成された被加工膜２と被加工膜２の上側に配置されたレジスト層４０とからなる基板１のレジスト層４０を露光し、現像機１１によりレジスト層４０の露光された箇所を除去してレジスト層４０に穴５を形成し、洗浄機１２により基板１を洗浄し、レーザ光源６０により穴５の下部の被加工膜２に下地膜３に達する穴５０を加工する。 （もっと読む）

【課題】 針材の中心とレーザー光の光軸との位置合わせを正確にでき、細い針材でも正確に穴明けが可能なアイレス針の穴加工装置と穴加工方法を提供する。
【解決手段】 複数の針材１を一列に並べてテーブル２１上に載置し、複数本の針材１の元端面をカメラ２５で撮影し、撮影画像から加工対象となる針材１を求め、針材の中心位置を求める。そして、レーザー発振機２６のレーザーの光軸と、加工対象となる針材１の元端面の中心位置とを一致させ、レーザーによって所定の深さの穴１ｃを明ける。その後複数の針材を移動し、カメラの画像から複数の針材のうち次の加工対象となる針材１を求め、針材の元端面の画像から元端面の中心位置を求め、複数の針材を移動してレーザー発振機のレーザーの光軸と、加工対象となる元端面の中心位置とを一致させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の穴のレーザ加工処理時間を短縮する。
【解決手段】複数の単位レンズ１２が所定ピッチでマトリクス状に並べられ、レーザ光源１０から間欠的に放射されるレーザ光の強度分布を均一化するフライアイレンズ３と、搬送されるシリコン基板６に対向して設けられ、シリコン基板６の搬送方向に略直交する方向に複数の集光レンズ１３を所定ピッチで並べて形成した複数のレンズ列を有し、各集光レンズ１３でレーザ光をシリコン基板６上に集光して、フライアイレンズ３の各単位レンズ１２の配置と相似形に配置された複数のビームスポットを生成するマイクロレンズアレイ４と、を備え、マイクロレンズアレイ４の搬送方向先頭側に位置するレンズ列により形成される複数の穴の間を後続のレンズ列により補完してレーザ加工可能に、後続のレンズ列をシリコン基板６の搬送方向に略直交する方向に夫々所定寸法だけずらして形成したものである。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ応用の貫通孔形成方法が持っていた多くの問題点を有せず、かつ、これら従来技術では得られなかった、加工対象物の形状によらず、加工対象物のレーザ光の入射側の径と出射側の径とが等しい貫通孔の形成、また、形成される貫通孔の径が、加工対象物のレーザ光の出射側が入射側よりも大きくなる、いわゆる逆テーパ状の貫通孔の形成など、形成される貫通孔の形状を容易に制御できる新規な貫通孔形成方法を提供する。
【解決手段】加工対象物に貫通孔を形成するレーザアブレーション加工法による貫通孔形成方法において、レーザ光に対して加工対象物の出射面に高分子物質のコロイド溶液、高分子物質の溶液、または、ポリオールを接触させた状態で前記レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 加工部からの反射光によるミラー保持部の温度上昇を予防し、加工位置精度および穴形状精度を維持できるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】 モータ４の出力軸４ａに連結したミラー２を回転方向に位置決めし、ミラー２により偏向されたレーザ光１２をワーク（プリント基板）１７の所望の位置に入射させることによりワーク１７を加工するレーザ加工装置１００において、ワーク１７で反射された反射光２０がミラー２を支持する支持部材４に入射することを防止する遮光体５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の表面側に微細パターンを形成するために設ける合金層を一層だけとすることができる上に、数百ｎｍ周期までの極めて狭い周期で微細パターン穴を確実に形成することができる微細パターン形成材料、および積層構造体、ならびにスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】基板の表面側に設けられ、レーザー光の照射によって溶融することで穴が形成される微細パターン形成材料であって、Ｃｏを３０〜６０原子％含有するＩｎ合金からなる。 （もっと読む）

【課題】レーザが照射されることによって生じる溶融物が被加工物の貫通孔の内壁に付着することを抑制できるレーザ加工用治具を提供する。
【解決手段】レーザによって加工される被加工物を載置するとともに、レーザの進行方向に沿って貫通孔５を有する載置台２と、貫通孔５の下方に設けられた、レーザの透過率が９０％以上であるレーザ透過板３と、レーザ透過板３の下部に設けられた、レーザの吸収率が９０％以上であるレーザ吸収台４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成形品を、真空成形樹脂型等として使用する場合は、真空成形品の表皮を構成する表皮材を減圧条件で型内面にフィットさせるため、型の内面から外側面にかけて多数の細い貫通孔を設ける必要があるところ、従来、高硬度、高密度かつ厚みの大きい樹脂成形品に高い生産性で多くの細い貫通孔を設けることは困難であった。
【解決手段】 赤外線領域に波長を有するレーザー光線を樹脂成形品（Ａ）の表面に照射して複数の貫通孔を空けることを特徴とする、貫通孔を有する樹脂成形品の製造方法であり、レーザー光線としては炭酸ガスレーザー光線が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に溝を加工する際、溝の位置に対する誤差を補正し、基板に正確に溝を加工するレーザー加工装置及びレーザー加工方法に関する。
【解決手段】本発明によるレーザー加工装置は、複数の作業領域を有した基板を縦軸及び横軸に移動させ、所定の角度で回転軸に従って回転させるステージ装置と、上記基板に溝を加工するようにレーザービームを発振させる発振レーザー発振装置と、夫々の作業領域に対して溝が加工される加工位置に上記レーザービームが照射されるように上記レーザービームを反射させるスキャナ装置と、夫々の作業領域を撮影し、撮影イメージを提供するカメラ装置と、上記撮影イメージを通して加工位置データを補正し、上記レーザー発振装置と上記スキャナ装置が上記基板に溝を加工するように制御する制御部を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に３次元の微小構造を形成させる構造体において、その構造を効率的に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】この発明は、ガラス基板からなりそのガラス基板の厚さ方向に形成される貫通孔を有する構造体の製造方法であって、以下の２つの工程からなる。第１工程では、ガラス基板１の貫通孔２の内周面の形成が予定される内周面予定領域３にレーザ光４を照射してそのレーザ光４の焦点を内周面予定領域３内において走査することにより、内周面予定領域３に変質領域５を形成する。第２工程では、ガラス基板１に対してエッチングを行い、変質領域５に係る部位を除去することにより変質領域５で囲まれていた中子６を抜き落として貫通孔２を形成する。 （もっと読む）

【課題】難削性の加工物に任意の方向及び大きさの孔を効率的に加工できる５軸レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工物（面板１００）を搭載するテーブル７はＣ軸，Ａ軸，Ｘ軸，Ｙ軸方向に同期制御される。このテーブル７の上方には、Ｚ軸方向に移動するレーザ装置のレーザ光用ヘッド３が配置される。加工物はＣ軸，Ａ軸，Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の同期制御により任意の方向及び大きさの孔をレーザにより効率的に加工することができる。 （もっと読む）

【課題】枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供すること。
【解決手段】レーザー加工機１００は、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０を備え、挟持治具４、引張治具５及び枠付ワーク用治具１０は、平面移動するＸＹステージ２のレール４０に取り付けられており、枠付ワーク用治具１０の取り付け位置が挟持治具４と引張治具５との間とされている。よって、挟持治具４と引張治具５とをレール４０に取り付けた状態で、枠付ワーク用治具１０をレール４０に取り付けることができる。また、枠付ワーク用治具１０をレール４０から取り外すだけで、挟持治具４と引張治具５とで、薄板Ｋ１を挟持することができる。その結果、枠付ワークＫ２および枠付ワークＫ２を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 長波長レーザで部品加工することによって引き起こされる微視的な歪みの蓄積による縦糸模様を抑える装置とプロセス技術を提供する。
【解決手段】 プロセスと装置は、長波長レーザによる部品の加工によって引き起こされた微視的な歪みの増大に起因する縦糸模様を抑制する。加工される部品は、部品のその他の形体を降伏させることなく、部品を保持する固定具を使った機械加工起因のゆがみ応力の反対方向に応力が予め与えられる。固定具の中の、予め応力をかけられた位置に保持された状態で、部品が機械加工される。
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