【課題】レーザによる被加工物の貫通穴あけ加工に対し、レーザ加工装置の加工テーブルを保護すると共に、安定かつ良好な穴あけ加工ができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置において、複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され，前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工する。 （もっと読む）

【課題】被把持部に対する電極部の芯出しが容易であり加工精度の高い放電加工電極を形成できると共に微細穴や微細溝等の放電加工時に加工屑を容易に排出可能な放電加工電極を形成する。
【解決手段】放電加工電極１の被把持部３となる棒状ワークＷ０の基端部１１をチャックに保持させ、前記棒状ワークＷ０の先端部１５を、横切れ刃１９ｂに負のアプローチ角をなす部分を与えたバイト１９により背分力を抑制しながら旋削して微細な放電用の電極部５を形成し、電極部５の外周面７に、加工屑排出用の凹部９を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物を加工できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザにより樹脂層を加工する加工部１００と、加工中に反応性ガスを供給する反応性ガスソース１５０と、反応性ガスを閉じ込める閉じ込め部１５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガルバノスキャナ駆動時に特定の動作周期で生じるガルバノミラーの倒れ方向の振動を抑制することで、高精度な位置決めが可能となるガルバノスキャナ装置を提供すること。
【解決手段】ガルバノミラーの倒れ振動が過大となる特定の動作周期をあらかじめ設定し、ガルバノスキャナ装置の動作周期が設定した動作周期に該当する場合に動作周期を意図的に変化させることでガルバノミラーの倒れ振動が過大となる動作周期を避けて動作する。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルム面に、レーザーを用いて正確に効率よく孔を空ける方法を提案する。
【解決手段】 プラスチックフィルムにレーザーを照射して穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法において、前記プラスチックフィルムの厚さが１０〜３００μｍであり、前記プラスチックフィルムが巻き出しロールから巻き取りロールへ走行する途中において少なくとも２本以上のガイドロールがあり、前記ガイドロ−ルはプラスチックフィルムの走行方向に対して直角で平行に配置され、前記ガイドロールの間に、前記プラスチックフィルム面上へレーザーを照射するレーザー照射装置が配置され、前記レーザー照射装置により前記プラスチックフィルムに穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板３００に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で確実に加工を実行できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザにより有機物層を加工する加工部１００と、加工部１００により加工された有機物層に、有機物層を構成する樹脂により吸収される波長の光を照射して加工された部分を撮像することで加工された部分を測定する測定部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物に、略同一のテーパ角を有する複数のテーパ穴を同時に形成することができるテーパ穴形成装置を提供する。
【解決手段】テーパ穴形成装置１０は、マスク照明系１１からの光を変調して、略円形の等強度線を有する光を被加工物１８に照射する光変調手段１５を備えている。光変調手段１５は、各々がテーパ穴２０に対応する変調量分布を有する複数の単位変調手段を有しており、各単位変調手段により変調されて被加工物１８に照射される光は各々、テーパ穴２０に対応する光強度分布を有する単位階調光５０となっている。また、各単位階調光５０のうち一の単位階調光５０における傾斜部分５２の幅ｗは、その他の単位階調光５０のうち少なくとも１つの単位階調光５０における傾斜部分５２の幅と異なっている。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）

【解決手段】 割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成するディンプル形成手段と、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成するカッター３１とを備え、
割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成し、その後、該ディンプルＤの形成された割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料とカッター３１とを相対移動させて、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成する。
【効果】 カレットや水平クラックの発生を抑えるとともに、スクライブ線Ｓからの亀裂を深く進展させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、レンズを含めた可動部分を大型化することなく、レンズの熱を効率的に放熱させ、レンズの過度の温度上昇を抑制できるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レンズホルダ６は、レンズホルダ保持機構７により、ｘ軸方向とｙ軸方向とに往復移動可能に加工ヘッド３に保持されている。第１可撓性熱伝導部材１３は、Ｕ字状の開口をｘ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の他側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。第２可撓性熱伝導部材１４は、第１可撓性熱伝導部材１３と同一材料で同一形状に形成され、Ｕ字状の開口をｙ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の一側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームからケーブルを保護する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームが加工対象物に照射されて加工が行われる空間を画定するチャンバと、チャンバ内に配置され、加工対象物を保持するテーブルと、チャンバ内に配置されるケーブルと、チャンバ内に配置され、金属で形成され、レーザ光源を出射したレーザビームのケーブルへの照射を防止する位置に設置されるケーブル保護手段とを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 短時間に材料表面に凹凸構造を形成すること。
【解決手段】 高密度エネルギービーム照射装置１０を用いて高密度エネルギービーム１１を材料１の表面に照射して穴２を形成する処理を当該表面に沿った方向に一定以上のピッチをおいて繰り返し行うことにより、表面に凹凸構造を有する伝熱部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームにより被加工物の切断加工を行うレーザ加工方法において、ピアシング穴径を縮小し、飛散する溶融金属量を低減し、かつ短時間で貫通穴を形成するレーザ加工方法を得る。
【解決手段】 第１のピアシング条件にてビームを照射する第１の工程と、一旦ビーム照射を停止する第２の工程と、第２のピアシング条件にて再度ビームを照射する第３の工程からピアシング加工を行うことにより、ピアシング中における酸化燃焼反応を抑制し、飛散する溶融金属量を低減させる。 （もっと読む）

【課題】材料の表面に保護シート貼り付けたままでレーザ加工を実施するレーザ加工方法において、材料の表面に傷が付くことを防ぐとともに、保護シートが剥がれてめくれ上がることを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、表面に保護シートを貼り付けた板状の金属材料にレーザビームを照射しかつアシストガスを吹き付けることで切断・穴あけ加工を行うレーザ加工方法において、保護シートの粘着力をＦ［Ｎ／２０ｍｍ］、前記アシストガスの圧力をＰ［ＭＰａ］としたときに、Ｐ／Ｆ≦０．３を満たす粘着力を有する保護シートを、前記板状の金属材料の表面に貼り付けた状態で、前記板状の金属材料と前記保護シートを一度のレーザビームの照射により加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークへのちりの付着を防止できる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６をワーク回転機構１２の回転軸２８上で支持し上面に開口１５が備えられたワーク支持部材１３と、ワーク支持部材１３に対して昇降可能に設けられ開口１５に被せられる蓋部１６と、蓋部１６が開口１５に被せられた照射室６３と、照射室６３に繋げられ圧縮ガスを供給するガス供給手段４５と、ワーク回転機構１２からワーク支持部材１３の外側方を通って延びるブラケット８１と、ブラケット８１の上部と蓋部１６とを着脱自在に連結する連結手段８３とを備えたことを特徴とする。
【効果】ガス供給手段４５と、排出手段４９とを備えた。レーザ光を照射する場合に、ガス供給手段４５で圧縮ガスを供給しつつ、排出手段４９でガスを排出する。気圧の差を生じさせることにより照射室６３内に気流が発生する。この気流により効率よくちり７２が外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】 電極面に対する端子面の導通接続の信頼性向上、端子面の電気的特性維持、及び余計なコンタミ抑制を可能とする。
【解決手段】圧電素子の電極面に表面性状が電極面よりも滑らかな配線部材４５の端子面６５ａを導電性接着剤６３により固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、端子面６５ａに、導電性の端子表面薄膜層６１を形成し、端子表面薄膜層６１に、凹部６１ａ，６１ｂ・・・を加工し、端子面６５ａの端子表面薄膜層６１の表面の粗さを、圧電素子の電極面の表面の粗さと同等にすることができるか、近づけることができ、電極面の接着強度に対し端子面６５ａの端子表面薄膜層６１の接着強度を上げて、電極面に対する端子面６５ａの導通接続の信頼性向上を図ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 上層および下層に銅箔を有した両面基板において、レーザ光により下層銅箔を残し内層の樹脂を除去し止まり穴を作成する際に、下層銅箔が貫通する不具合を減少させることが可能なレーザ加工機を得る。
【解決手段】 トップテーブル１９にトップテーブル１９上に磁界を発生させる電磁石３２と両面基板１８の上面銅箔に電流を流すアーム２８を配置し、電磁石３２の磁界と両面基板１８の上面銅箔に流れる電流により、両面基板１８にローレンツ力を発生させ、両面基板１８を治具板２５上に固定する。 （もっと読む）

【課題】加工後の加工対象物における強度及び品質を向上させる。
【解決手段】本実施形態では、加工対象物１にレーザ光を照射することにより、加工対象物１の刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って改質領域７を形成した後、加工対象物１にエッチング処理を施すことにより、改質領域７に含まれる又は改質領域７から延びる亀裂に沿ってエッチングを選択的に進展させ、そして、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から離間移動させる。ここで、改質領域７は、刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２の外形に沿って繋がるよう形成されると共に、加工対象物１の表面３側にて露出される。このように、本実施形態においては、外部応力を印加することなく刳貫き部分Ｑ１，Ｑ２を加工対象物１から刳り貫くよう加工できると共に、エッチング処理によって、改質領域７の形成に伴って生じる亀裂を除去できる。 （もっと読む）