【課題】 加工対象物ＯＢに形成する加工跡の半径位置がテーブル２１回転中心から離れても、加工精度が低下しないようにする。
【解決手段】 周波数変更回路５５は、テーブル２１が所定角度回転するたびにパルス信号を出力するエンコーダ２２ａの回転検出用パルス信号を入力し、この回転検出用パルス信号における周波数をコントローラ９０から指令された倍数ｋで増加させた周波数のパルス信号を生成する。この倍数ｋは、半径値に関わらずテーブル２１の回転角度を検出する回転方向ピッチΔＰｔが一定となる値に設定される。回転角度検出回路５６は、周波数変更パルス信号のパルス数をカウントし、カウント数が予め設定した所定値Ｃだけ増加するごとにカウント数（回転角度に相当する値）を出力する。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 （ａ）結像位置と試料表面との位置関係が異なる複数の照射条件で、レーザビームを試料に照射して穴を形成する。（ｂ）試料に第１の断面形状の穴が形成される照射条件を決定する。（ｃ）工程（ｂ）で決定された照射条件で、レーザビームを加工対象物に照射する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で製造することができると共に、光利用効率の低下を抑制することが可能な位相差板の製造に使用される原盤の製造方法を提供する。
【解決手段】フェムト秒レーザを用いて直線偏光のレーザ光を基材の表面に照射すると共に走査することにより、レーザ光の偏光方向と直交する方向であって、かつ走査方向と交差する方向に延在する複数の凹凸を有するパターンを描画する。その結果、第１の方向に延在した複数の第１の溝と、第１の方向に直交する第２の方向に延在した複数の第２の溝とを含み、複数の第１の溝からなる第１の溝領域と、複数の第２の溝からなる第２の溝領域とがそれぞれストライプ状であると共に交互に配置された原盤が製造される。 （もっと読む）

【課題】ウォータジェットレーザ加工法を生かすべく、機構部品の加工時に機構部品やレーザ光出射側を、適宜可動可能とすることで、加工精度も良好で自由形状の微細加工部を形成可能とする。
【解決手段】機構部品２０に対し、ウォータジェットレーザ加工により微細加工部を形成するに当り、微細加工部を形成すべき部位に、レーザヘッド７側及び機構部品２０側を作動させつつ加工を施すことで、所望形状の微細加工部を得るようにする。 （もっと読む）

【課題】高い設計自由度で表面での光の反射を軽減する。
【解決手段】レンズ基板１００は、所定の光量の光ビームを照射されるとその焦点近傍における温度が局所的に上昇することにより熱化学反応が生じ、空孔が形成される光学ガラスにより構成される。レンズ加工装置１は統括制御部１１の制御に基づき、レンズ基板１００に対して光ビームを照射することにより、レンズ基板１００における表面から内部へ向かうに連れて、全てほぼ同一の体積でなる空孔を徐々に低い密度となるように形成する。このためレンズ基板１００は、空気側からレンズ基板１００の内部へ向かうに連れて連続的に屈折率が変化する。これによりレンズ加工装置１は、レンズ基板１００における深さ範囲屈折率を入射面１００Ｎから内部へ進むに連れて空気の屈折率から材料の屈折率へ徐々に変化させ得ると共に、その変化の度合いを高い自由度で設定することができる。 （もっと読む）

【課題】同一素材で構成されるシート材のスケーリング処理を一回で済ませることができるシート材の加工用保持装置を提供すること。
【解決手段】引張力調整処理において、ＣＰＵは、まず、そのＸＹステージに保持されたシート材の板厚および板長を、板厚検出センサおよび板長検出センサにより取得する（Ｓ１）。その後、ＣＰＵは、その取得されたシート材の板厚および板長とオペレータにより適宜入力された引張応力とに基づいてシート材の引張力を算出する（Ｓ２）。ＣＰＵは、シリンダ内の圧力が算出されたエア圧となるようにバルブの開度を調整し（Ｓ３）、算出された引張力となるようにシリンダの駆動力（ロッドの伸縮駆動量）が調整される。よって、シート材厚さおよび長さが異なる場合であっても、シート材の引張応力が所定の値になるようにシリンダの引張力が調整される。 （もっと読む）

【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】工程（ｉ）では、波長λのレーザパルス１１をレンズで集光してガラス板１２に照射することによって、そのガラス板１２のうちレーザパルス１１が照射された部分に変質部１３を形成する。次に、工程（ii）では、そのガラス板１２に対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部１３をエッチングすることによりガラス板１２に孔を形成する。上記レーザパルス１１のパルス幅は、１ｎｓ〜２００ｎｓの範囲にある。波長λは５３５ｎｍ以下、波長λにおけるガラス板１２の吸収係数は５０ｃｍ^-1以下である。レンズの焦点距離Ｌ（ｍｍ）をレンズに入射する際のレーザパルス１１のビーム径Ｄ（ｍｍ）で除した値は、７以上である。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンタのノズルプレートのノズル孔を所望形状に精度高く加工可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】マスク４の複数の開口４１を通過したパルスレーザのビームがそれぞれ開口４１に対応した形状でフィルム９に照射される。パルスレーザのパルス周期となる期間に、マスク４の隣接する開口４１を通過して被加工物に照射されるレーザビームどうしの間隔に対応した所定距離を移動する所定速度で、マスク４の開口４１の並び方向に沿ってフィルム９を移動させる。フィルム９を移動させた状態で、移動する被加工物の複数箇所において、それぞれ同一位置に、１パルス分ずつのパルスレーザがマスク４の異なる開口４１を介して複数回照射されることで順次ノズル孔１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】真円状の加工穴を形成することができるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レーザ発振器１１と、第１スキャンミラー１２ａを有しその第１スキャンミ
ラーを軸の周りに揺動させ、第２スキャンミラー１２ｂを有しその第２スキャンミラーを
、前記第１スキャナミラーが揺動する軸とほぼ直交する軸の周りに揺動させるガルバノス
キャナ１３とを備え、前記レーザ発振器１１から出射されたレーザ光が前記第１スキャン
ミラー１２ａから前記第２スキャンミラー１２ｂを経て走査されるレーザ加工機にあって
、前記スキャンミラーには偏光制御膜が施されており、一方はＳ波の位相をＰ波に対して
遅らせるミラーであり、他方はＰ波の位相をＳ波に対して遅らせるミラーである。 （もっと読む）

【課題】丸パイプおよび角パイプを回転自在かつ軸方向に移動自在に支持し、異なる種類のパイプに対応可能なワーク支持装置を提供する。
【解決手段】ワーク支持装置６１は、軸心周りに回転自在な一対の受け部材６６を有する。受け部材６６は、概略円柱状で、周方向に沿って溝状に凹部７１が形成されている。凹部７１の断面は円弧状とされている。円弧状の凹部７１は、周方向に沿って受け部材６６の一方の回転方向先側に向かうにつれて円弧の径が小さくなるように形成されている。凹部の一対の軸心間に配置される部分を、パイプの外接円の径と同じ円弧となるように受け部材６６，６６を回転させる。そして、パイプを受け部材６６の軸心間に配置させ、パイプの最外周部を凹部の内周面に接触させた状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】装置自体の発熱や環境温度変化によりｆθレンズの温度が変化する場合でも、制御装置側の処理負担が小さく、加工形状や加工位置精度に優れるレーザー加工機を提供すること。
【解決手段】加工に先立ち、ｆθレンズ９の温度を測定する。ＮＣ制御装置では、ｆθレンズ９の温度よりワークディスタンスの補正量と、加工焦点距離の補正量を計算する。ワークディスタンスは、ｆθレンズ９の光学特性の変化による加工位置のずれをキャンセルするように調整し、加工焦点がプリント基板表面に合うようにコリメータレンズ１５の間隔を調整する。 （もっと読む）

レーザー穿孔されたボアホールを特性評価するための新規な方法について開示する。本方法は、寸法の特性評価にＸ線顕微鏡法を用いるものである。Ｘ線顕微鏡法の出力を処理することによって、レーザー穿孔システム及びスエージング装置などの自動化された製造システム内の製造装置を制御することができる。
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【課題】被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができる加工装置を提供すること。
【解決手段】１１エリアから１Ｎエリアの加工が終了すると、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２Ｎエリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１移動させ、２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とを並行して行う。そして、再び、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２（Ｎ−１）エリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｙ方向にｔ２移動させ、２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とを並行して行う。即ち、Ｘ方向に隣設する２つのエリアの加工と、検査とが並行して行われるので、基板Ｐに対する加工から検査までを迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】０℃近くの氷雪面などでの制動力は完全なものとするスタッドレスタイヤを提供する。
【解決手段】転がり抵抗が小さく、低音特性が良く、耐摩耗性が良いスタッドレス用の配合ゴムを非常に高温、高圧にして溶融させて極小穴から細い繊維状ゴム質１６として抽出させて、その細い繊維状ゴム質１６を絡ませることにより、トレッドゴム層内に数多くの空間を作成したトレッド部を利用することにより、氷雪面での水分吸収を良くして制動力を高める。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の中央部分は製品取りの領域でありここに基準マークを設置すると製品の取数が減るため、周辺の基準マークのデータのみで高精度の加工位置補正を実現する。
【解決手段】被加工物の穴加工位置の多数を囲む基準マークを印し、穴加工工程において前記基準マークの位置を計測し、規定された基準マーク位置データに対する測定された基準マーク位置データの誤差をそれぞれの基準マークに対して求め、誤差を変数のべき乗と係数の積で表される複数の項で関係付けし、基準マークに対し誤差の２乗の総和が最小となるように係数を求め、前記式と算出された前記係数から構成される補正量算出式と前記加工穴位置データとから加工すべく穴位置に対する補正量を求め、前記穴加工位置データに前記補正量を加算した新穴加工位置データを求め、前記穴加工位置データを新穴加工位置データに置き換えて加工することによる。 （もっと読む）

【課題】加工品質および加工能率に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工しようとする穴の直径よりも小径のレーザビームにより穴を加工する時、例えば、穴の深さを得るために同一箇所にレーザビームを３回照射する場合には、穴の中心Ｏを中心とする同心円状の軌道Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によりレーザビームを３回照射して所望の深さの穴を加工する。軌道Ｌ１、Ｌ２，Ｌ３は内側の軌道から外側に移動する方向が穴の中心Ｏを中心として互いに１２０度ずれており、例えば軌道Ｌ１を３回移動させる場合に比べて始点における穴底の損傷を低減することができる。 （もっと読む）

本発明は、破断誘発線としてのレーザ開先（２）を有する構成部材（１）に関する。このレーザ開先（２）は、レーザ放射の複数のレーザ孔から成り、構成部材（１）を個別部材に後に個別化するために用いられる。それに伴い保証されるのは、個別化する際に、破断は常にレーザ開先（２）に沿って進行し、破断箇所がレーザ開先（２）からはずれるのが回避され、破断後一様に破断エッジが成形され、エッジがギザギザにはならないことである。また、本発明によれば、前記構成部材（１）の表面で測定して、それぞれ２つの隣接するレーザ孔の間隔はレーザ孔の直径以下である。
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【課題】照射部位の材料及び加工の進度をリアルタイムで検出し、この検出結果に基づいて加工条件を切り換えることができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】レーザ光源１が発したレーザ光Ｌを収束し被加工物１０に照射することによりレーザ加工を行い、このレーザ加工中に、レーザ光Ｌ（特に、照射光Ｌ１）が照射されている照射部位の材質及び加工の進度を示す進度状況パラメータ（例えば、加工光（照射部位からの反射光とレーザ加工によって照射部位で発生する光とを含む光）Ｌ１１の強度、もしくは加工光Ｌ１１の強度及び差分の変化率（または加工光Ｌ１１の強度及び差））に応じて、レーザ光Ｌの加工パラメータ（レーザ光Ｌより得られるエネルギーを変更するためのパラメータであり、例えば、レーザ光Ｌの強度、パルス幅及びパルス間隔）を切り換えながらレーザ加工を行うものである。 （もっと読む）

ターゲット構造のマイクロマシニングのために、一連のレーザパルスバンドル又はバーストを使用する。各バーストは、時間的パルス幅が約１ナノ秒未満である短レーザパルスを含む。レーザマイクロマシニング方法は、レーザパルスのバーストを生成するステップと、ターゲット箇所を加工するためにレーザパルスのバーストのエンベロープを調整するステップとを有する。この方法は、ターゲット箇所における第１の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第１のレーザパルスを第１の振幅に選択的に調整すること、及びターゲット箇所における第２の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第２のレーザパルスを第２の振幅に選択的に調整することによって、バーストのエンベロープを調整するステップを含む。この方法は、更に、レーザパルスの振幅が調整されたバーストをターゲット箇所に方向付けるステップを有する。 （もっと読む）