【解決手段】レーザ加工装置ユニットシステムにおいては、例えばＴＣＰ／ＩＰを使用したルーターネットワークで複数のレーザ加工装置が接続されている。各レーザ加工装置は異常検出手段５と自装置異常記憶手段６と通信手段７と他装置異常記憶手段８と異常検出出力手段９とを備えている。通信手段７は、複数の他装置と通信により送受信することができ、自装置の異常状態（識別情報及び異常内容）を送受信可能なすべての他装置に送信することができるとともに他装置の異常状態（識別情報及び異常内容）を受信することができる。各レーザ加工装置のうちいずれかを管理すれば、自装置及び他装置の異常状態を共に確認して、すべてのレーザ加工装置の異常状態を管理することができる。
【効果】異常状態の集中管理システムを採用することなく、各レーザ加工装置の異常状態の確認作業を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】溶接ビードに発生する溶接割れを簡単かつ確実に検出できる溶接割れ検出方法を提供する．
【解決手段】薄鋼板１、２のフランジ部１ａ、２ａの重ね合せ部を溶接トーチ４によりレーザ溶接するに際し、赤外線撮像装置１１により溶接範囲を広域に撮像し、その撮像画像を画像データ処理装置１２へ送って、フランジ部１ａ、２ａのエッジ側部位における温度変化を、溶接方向Ｆに所定のピッチで設定した測定ポンイントごとに求める。溶接ビード３に割れが発生している場合は、その箇所に対応する測定ポイントの冷却が、割れが発生していない箇所に対応する測定ポイントよりも遅れるので、良否判定装置１３に、予め割れが発生しない場合の温度変化曲線を記憶させることで、温度変化の差から、溶接割れの有無を容易かつ正確に判定できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置におけるレーザ発振部とレーザ照射部とを結ぶ光路に流されるパージガスに含有される二酸化炭素を除去するのに好適に用いることのできる圧力変動吸着式の二酸化炭素除去装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置におけるレーザ発振部とレーザ出射部とを結ぶ光路に流されるパージガスに含有される二酸化炭素を除去するための圧力変動吸着式の二酸化炭素除去装置３００において、二酸化炭素を吸着するための吸着筒３０２の内部に４Ａ型ゼオライトを収容した。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の出力強度に応じた適切な異常検出を行うことが可能なレーザ加工装置及び加工システムを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ光源５３と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを加工物Ｗに照射して加工を施す加工手段５１と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを受光する受光手段５８と、受光手段５８の受光レベルＲが第１基準値ＴＨ１を下回った場合、その下回った時間等に関する第１報知条件を満たしたときに第１異常信号Ｓ２を出力する第１報知手段５６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スポット状の溶接部を形成する場合において溶接異常の有無を精度よく判定することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】判定用のワーク１０Ａ，１０Ｂの溶接予定領域Ｒに沿ってスポット状の溶接部Ｗ１〜Ｗ３を順次形成する。このとき、加工点温度検出センサ４により溶接中の加工点の光強度を検出し、加工点温度検出センサ４から出力される判定出力値を判定装置３により取得する。続いて、判定装置３の異常判定部３１により、判定出力値の所定データ点ごとの移動平均値を求め、この移動平均値を判定出力値から減算する。そして、移動平均値を減算した判定出力値が所定時間内に予め設定した所定出力値となる回数を、判定値として求め、この判定値を予め設定した判定値照合テーブルと照合して、溶接異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工面に被覆された保護膜の厚みを確認することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆手段と、加工面に保護膜が被覆された被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物の加工面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、保護膜被覆手段によって被加工物の加工面に被覆された保護膜の厚みを計測する厚み計測手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工テーブル上に載置される加工ワークが加工テーブル上でずれないようワーククランプで加工ワークを固定しながら加工ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、制御部１９は、加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、ワーククランプが加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいてワーククランプ毎に設定される領域で加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、加工ヘッドを移動させる際に加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、加工ヘッドが進入禁止領域に進入する場合には加工ヘッドの移動を停止させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の保護ガラス面の汚れ度合いをその位置とともに判定する汚れ判定装置を提供する。
【解決手段】内部にレーザ光の照射方向を変更する反射鏡を備え、レーザ光が射出される射出口を覆う透明保護板が設けられているレーザ加工装置の透明保護板１８の面を複数に分割し、この分割した複数の領域ごとにレーザ光を照射して、各領域におけるレーザ光の量を測定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理でスポット状に形成された溶接部の溶接品質及び形成位置の異常の有無を精度良く判断できるレーザ溶接部形成方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接部形成方法では、スポット溶接部Ｗ１〜Ｗ５の監視にあたって、予め設定した基準用の出力信号の上管理限界値と下管理限界値との間に設定された許容領域を用いている。かかる許容領域は、基準用の出力信号の出力値の起伏やオーバーシュート部分を含めた状態で一定の数値幅をもって設定される。また、スポット溶接部Ｗ１〜Ｗ５を検出対象としているため、許容領域は、溶接部Ｗ１〜Ｗ５の形成位置に対応して櫛歯状に設定される。したがって、このレーザ溶接部形成方法では、測定用の出力信号の出力値が許容領域に収まっているか否かを判断することで、溶接部の溶接品質と形成位置とを一度に精度良く判断できる。 （もっと読む）

【課題】処理負担を軽減でき、かつ溶接環境の異常の有無を精度良く判断することができるレーザ溶接部形成方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接部形成方法では、ワーク１０Ａ，１０Ｂにスポット溶接部Ｗ１〜Ｗ７を形成するときに溶接環境検出センサ群４から取得した出力信号の立ち上がり部分Ｓ１と立ち下がり部分Ｓ２とを抽出する。そして、抽出した出力信号と、予め設定した基準用の立ち上がり部分Ｓ１及び立ち下がり部分Ｓ２の出力信号とを比較して、溶接環境の可否を判断する。このレーザ溶接部形成方法では、溶接環境が最も急激に変化する部分を抽出して監視することで、溶接環境の異常の有無を精度良く判断することが可能となる。また、溶接環境の可否を判断するために必要なデータ量も削減でき、処理負担も軽減される。 （もっと読む）

【課題】制御手段からレーザー光線照射手段にレーザー光線を照射するためのゲート信号が出力されている状態で制御プログラムの異常が発生した場合には、上記ゲート信号を遮断することによりレーザー光線照射手段からのレーザー光線の照射を停止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、制御プログラムに従ってレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、制御手段における制御プログラムの実行に異常が発生した際に、制御手段からレーザー光線照射手段に出力されたゲート信号を遮断する安全手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ放射の当てられた後に確かに作動し交換されなければならない少なくとも１つのレーザ保護壁を有するレーザ保護装置を提供し、完全な安全を維持する。
【解決手段】本課題は、レーザ物質処理設備のレーザ（２）の入射放射線の放射エネルギーを蓄える、受動レーザ保護壁（１）を有する安全遮断を備えたレーザ保護装置において、レーザ放射が当たると検知可能な変化を生じさせるレーザ保護ホイル（３）が、レーザ放射の方向に前方に設置され、少なくとも１つのセンサ（４）が、閾値スイッチ（５）によりレーザ（２）に接続され、受信された検出信号が閾値を超え又は閾値以下に下がるとレーザ（２）のスイッチをオフにするレーザ保護装置により達成される。 （もっと読む）

【課題】ユーザに負担をかけることなく、機器の状態を自動で診断可能なレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザビームを出力するレーザ発振器と、前記レーザビームを集光して被加工材に照射する加工レンズと、前記被加工材を載置加工する加工領域外であって、前記被加工材を加工する際の焦点位置よりも下方に設けたレーザビーム照射面と、前記レーザビーム照射面でのレーザビームの出力状態を診断する診断部と、を備えることにより、ユーザに負担をかけることなく、機器の状態を自動で診断可能なレーザ加工機を実現する。 （もっと読む）

【課題】ガス供給ノズルの位置ズレを確実に防止しつつ、アシストガスによる溶接異常を起き難くしたレーザ溶接装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被照射部Ｓの溶融状態を示す物理量の変化に基づいて、アシストガスＧに起因した溶接異常の有無が判断し、溶接異常有りと判断する場合にのみ、ガス供給ノズル３を予め設定された初期位置の状態に戻し、溶接異常有りと判断しない場合には、ガス供給ノズル３が初期位置の状態からズレていたとしても初期位置の状態には戻さないようにするレーザ溶接装置１とした。 （もっと読む）

【課題】捩れや屈曲等による応力発生箇所の発見を容易にすることができる伝送ケーブル、伝送装置及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】外皮チューブ２３の表面には、伝送ケーブル３への応力により発光する応力発光材料を含む発光ライン４１が設けられるため、伝送ケーブル３に捩れ、又は屈曲の応力が加わるとそれらの応力が加わった箇所Ａ，Ｂにおける発光ライン４１が発光する。 （もっと読む）

【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。
【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】大きな欠陥で覆われた画素を正確にレーザーリペアできる欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を得ること。
【解決手段】本発明にかかる欠陥修正装置２３は、基板上に設けられた画素パターンのうちの欠陥画素に対して、レーザー光を照射することによって欠陥を除去するものである。これは、画素パターンの配置ピッチが設定される情報処理部２２と、パターンマッチングによって得られた欠陥画素周辺の正常画素の位置と、画素パターンの配置ピッチとに基づいて決められた欠陥画素の位置にレーザー光の照射位置をアライメントするステージ２１と、アライメントされた位置で、欠陥画素にレーザー光を照射するレーザー光源１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の焦点距離を自動調整させる際の不具合の発生を抑制させたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ出力部と、レーザ光Ｌの焦点距離を調整するための可動部と、可動部を駆動するコイル、コイルに電流を供給し、供給電流を制御してレーザ光Ｌの焦点距離を調整する駆動制御部と、可動部の位置を検出する位置検出部３１と、位置検出部３１による検出結果に基づいてエラー出力を行うエラー検出部３３により構成されるレーザ加工装置において、エラー検出部３３は、可動部の移動可能な範囲の端部に設けたエラー領域内に可動部が移動すると、エラー出力を行うとともに、コイルに供給される電流を遮断し、電源投入時に可動部がエラー領域内に存在する場合には、エラー出力を停止する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に付設されて加工機の状態を監視して故障予知・警告・修復作業を支援するシステムを提供する。
【解決手段】レーザ加工機１はベッド１０上に支持されるパレット２０を有し、ワークＷ_１に対してレーザ加工を施す。加工機１に付設される管理装置１００は、インターネット回線を介してサービスセンタ側のサーバー２に接続されるとともに、管理者側の携帯電話機３やパソコン４に加工機の状態を送信する。管理装置１００は、大型の画像表示装置２００を有し、加工機の状態をメッセージと音声で出力し、オペレータに必要な修復の必要性を通知する。修復作業の手順は、画像とメッセージで出力され、オペレータの作業を支援する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で被加工物との位置関係を検知でき、安全性が高い手持ち型のレーザ加工装置及びこれを使用したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を光伝送部によって出射光学部に伝送し、この出射光学部によって被加工物２０にレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、出射光学部はトーチ本体１００と、トーチ本体の先端に設けられた被加工物検出プローブ４と、トーチ本体の先端から所定の距離の位置に焦点を合わせてレーザ光を出射する集光レンズ２と、プローブに電源を与えてプローブと被加工物との間の距離に基づいて変化する信号を入力することにより距離を求める第１回路と、プローブからの信号に基づいてプローブと被加工物との間の接触を検出する第２回路と、プローブの被加工物への接触及びプローブと被加工物との間の距離によりレーザ光の発振を制御する制御部８と、を有する。 （もっと読む）