【課題】 溶接の可否、溶接の良否を溶接工程中で確実に検出できるレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】 本発明になるレーザ光照射によるレーザ溶接方法は、次の工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）導電性の被溶接物を重ね合わせまたは突き合わせてセットする工程
ｂ）前記工程でセットした被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第１の設定値との差を求め、差が正の値のときは再度セットし直す工程
ｃ）前記工程で差が０または負の値のときはレーザ光を照射してレーザ溶接を行う工程
ｄ）前記工程中、前記被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第２の設定値との差を求め、差が０または負の値になるまでレーザ光を照射する工程 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の劣化度合いの確認を容易に行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御回路は、レーザ出力確認信号の入力に基づき、レーザ出力測定部にてレーザ光の出力を測定させ、その測定結果に基づくレーザ出力情報（レーザ出力値Ｐ及び割合Ｒ）を現在の時刻に関する日付データｔｄと対応付けて複合出力データとして取得する。そして、制御回路は、測定時期の異なる２つの複合出力データをコンソール４の同一画面上に表示させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接等に用いるレーザ加工ヘッドとして、極めて簡単な構成により、レーザ加工中における光学部品の熱レンズ現象の程度を正確に判定できるものを提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１Ａとして、ヘッドハウジング１０内に装着された保護ガラス５のレーザ光透過中心部ｏの温度を計測し、この計測値に基づいて保護ガラス５の熱レンズ現象を捉えるモニタリング機構を付属する。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッドの提供。
【解決手段】1.ベンドミラー5からの反射光を集光する集光レンズ5を備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収体(11,15)に入射し、この吸収体からの散乱光(L_Ｓ１,L_Ｓ２)を光検出手段(13,17)で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。2.ベンドミラーからの反射光を加工部に集光する集光レンズを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収する第１吸収体と加工部からの戻り光のベンドミラ透過光を吸収する第２吸収体とを設け、第１吸収体と第２吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化度合による温度上昇の変化に起因する焦点位置の変化を補正してレーザ加工を行うレーザ加工方法。
【解決手段】レーザ加工を開始した加工初期に、レーザ加工ヘッドに備えた光学素子の温度を測定する（ａ）工程と、光学素子の測定した温度を基にして加工初期における光学素子の温度勾配を演算する（ｂ）工程と、予め設定してある温度勾配と演算した前記温度勾配とを比較して、演算した前記温度勾配が、光学素子を交換する必要があるか否か、又は焦点位置を補正する必要があるか否か、或は焦点位置の補正が不要であるか否かを判別する（ｃ）工程と、光学素子の交換が必要な場合には、光学素子を交換してレーザ加工を行い、焦点位置の補正が必要な場合には焦点位置の補正を行ってレーザ加工を行い、焦点位置の補正が不要な場合にはそのままレーザ加工を継続する（ｄ）工程と、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 緊急停止状態を解除するための解除手順を簡素化しつつ、緊急停止状態が誤って解除されるのを抑制することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 ワーク加工用のレーザー光Ｌを生成するレーザー生成器と、外部からの緊急停止信号に基づいてレーザー光ＬのワークＷへの出射を禁止する緊急停止状態へ移行した後、緊急停止解除信号に基づいて緊急停止状態を解除する緊急停止制御部１３１と、ユーザが緊急停止状態を解除するための解除操作を行う解除スイッチと、解除スイッチに対する解除操作を検出し、検出タイミングに基づく複数の解除操作検出信号を出力する電気接点回路１１，１２と、電気接点回路１１，１２から出力される複数の解除操作検出信号の出力タイミングの時間差に基づいて、緊急停止解除信号を生成する停止解除部１３４により構成される。 （もっと読む）

【課題】 走査装置の故障によって走査用ミラーが停止したことを速やかに検知することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー生成手段と、レーザー光ＬをワークＷに向けて反射させる走査用ミラー４７１と、走査用ミラー４７１の回動位置を指定する位置制御信号Ｖｒを生成する位置制御手段と、走査用ミラー４７１の回動位置を検出し、位置検出信号Ｖｐｏｓを生成する角度センサ７５と、位置制御信号Ｖｒ及び位置検出信号Ｖｐｏｓに基づいて、走査用ミラー４７１の回動位置に応じた制御偏差を求める位置偏差信号生成部７１と、制御偏差に基づいて、走査用ミラー４７１を回動させるミラー駆動部７２，７３，４７２と、制御偏差に基づいて、ミラー駆動部の故障検出を行う故障検出部４７５により構成される。 （もっと読む）

【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Ｌを生成するレーザー生成器と、レーザー光ＬをワークＷに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Ｌの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークＷを撮影するためのカメラ５６と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、カメラ５６を覆うカメラカバー７０と、カメラカバー７０が筐体フレーム６０から取り外されたことを検出するリミットＳＷ８０と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光ＬのワークＷへの出射を禁止するレーザー出力制御部３８により構成される。 （もっと読む）

【課題】適切な力で加工ヘッドを保持しつつ加工ヘッドを容易に装着することができる加工ヘッド保持機構を得ること。
【解決手段】レーザ光を照射する加工ヘッド１と、加工ヘッド１を着脱可能に取り付ける加工ヘッド保持部２とを有し、加工ヘッド保持部２に取り付けられた加工ヘッド１がワーク上を相対移動する加工ヘッド保持機構において、加工ヘッド保持部２は、加工ヘッド１に磁着する電磁石２２Ａ，２２Ｂを備え、加工ヘッド１は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに磁着する磁着板１２を備え、加工ヘッド保持部２は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに印加する電流が制御されることによって電磁石２２Ａ，２２Ｂの磁力が調整され、これにより電磁石２２Ａ，２２Ｂと磁着板１２との間の磁着力が調整される。 （もっと読む）

【課題】迅速に基板の加工品質を検査する。
【解決手段】加工光学系１３１は、基板１０２を設置するホルダ１１３の上面に対して水平なＸ軸方向、および、ホルダ１１３の上面に対して水平かつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード１３３が取付けられている抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１による基板１０２の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Ｐｂを撮影する。また、抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１の加工位置とカメラの撮影範囲が、Ｙ軸方向に並ぶように加工光学系１３１に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶接プロセスの前半部分及び後半部分の全体において、ビード領域の穴欠陥の判定に用いることができる画像を取り込むことが可能な装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の装置１は、レーザ照射部３と、レーザ照射制御部４と、モニタ部５と、記憶部６と、画像取込部７とを備え、レーザ照射制御部４には、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでの本溶接部分の情報と、溶接開始点Ｂに近接した位置にある予備溶接部分の情報とが設定されており、レーザ照射部３は、溶接開始点Ｂから溶接を開始する前に、予備溶接部分を溶接用レーザによって照射するように構成され、画像取込部７が、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでのビード領域の画像を取得するようになっている。 （もっと読む）

【課題】レーザビーム及び／又は被加工物におけるレーザビームの衝突箇所の遮蔽の機能信頼性を改善する。
【解決手段】被加工物２を加工するためのレーザ加工機械１において被加工物に向けられたレーザビーム及び／又は被加工物におけるレーザビームの衝突箇所を遮蔽するための遮蔽装置において、使用位置にある遮蔽部材１４の端面１９の、被加工物面に対する配向を検出可能な検出装置５を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】複数のトーチを一斉に動作させて加工やマーキングを行うレーザ加工装置は、定期的にレーザ光の照度とタイミングを測定し、各トーチから発生するレーザ光を補正して均一にして精度の高い加工を行う。
【解決手段】自動制御された複数のミラー２２を使用することによって、トーチ１０から照射されたレーザ光を屈曲させて本体外側にある照度測定部２３とタイミング測定部２４に照射することによって、カバーをしたまま安全に測定作業できるようになった。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を設定可能なレーザ加工装置においてレーザ光の一部を取り出して受光素子を用いて検出する際に高精度に検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１０は加工対象物Ｗに照射するためのレーザ光を出力する。分岐用ミラー１７がレーザ光の光路に設けられ、レーザ光の一部が分岐して取り出される。受光素子１８は分岐用ミラー１７により取り出されたレーザ光を検出する。レーザパワー設定器２６により加工対象物Ｗへのレーザ光の出力を設定することができる。アパーチャ１９は、分岐用ミラー１７と受光素子１８との間のレーザ光の光路に設けられ、アパーチャ径設定器２７によりアパーチャ１９の開口面積を変更可能に設定する。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の寿命を容易に認識することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、軸を中心として回動可能なガルバノミラー２３ａ，２３ｂを回動させて、レーザ光源２０から出力されたレーザ光を走査しつつ加工対象物Ｗに照射して加工する。制御装置２６は、ガルバノミラーの累計の使用回数を計数して、累計の使用回数を記憶する。表示手段としての表示器７ａにおいては、記憶した累計の使用回数に基づいてガルバノミラーの寿命に関する情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を正確にモニタすることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ発振器と、レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐用ミラーと、分岐手段により取り出されたレーザ光を検出するフォトディテクタと、フォトディテクタによるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、オペアンプの出力信号をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄ変換器と、レーザ光が出力されていない状態におけるＡ／Ｄ変換器の出力値を初期値Ｗ１として記憶（ステップＳ２）し、その時々のＡ／Ｄ変換器の出力値Ｗ２と初期値Ｗ１の差分をモニタ値Ｗｍとして算出する（ステップＳ５）制御装置と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置において、アイソレーション・アンプを要することなく小規模で低コストの装置構成によって励起用レーザダイオードのオープン故障およびショート故障を確実に検出すること。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０において、スイッチング制御部６６は、ポンプＬＤ３６（３８）と直流電源５２との間に接続されるスイッチング素子５４をパルス幅変調（ＰＷＭ）制御方式によってスイッチング制御し、ポンプＬＤ３６（３８）に流れる駆動電流Ｉ_dの電流値を設定値に一致または近似させるようにしている。デューティ監視部６８は、スイッチング素子５４のスイッチング動作のデューティを監視し、デューティに基づいてポンプＬＤ３６（３８）のオープン故障またはショート故障を検出する。 （もっと読む）

【課題】シャッタの寿命を容易に認識することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、レーザ光が出力されるレーザ光源２０と、レーザ光の光路に配置された機械開閉式シャッタ２２とを備え、機械開閉式シャッタ２２を開閉動作させることによってレーザ光源２０から出力されたレーザ光を加工対象物Ｗに照射して加工する。制御装置２６は、機械開閉式シャッタ２２の累計の使用回数を計数して累計の使用回数を記憶する。表示手段としての表示器７ａは、記憶した累計の使用回数に基づいて機械開閉式シャッタ２２の寿命に関する情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】レーザの誤照射に関する安全性を確保することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐用ミラー７０がレーザ光の光路に設けられている。分岐用ミラー７０により取り出されたレーザ光を検出する光電変換器７１が設けられている。制御装置６０において、光電変換器７１によるレーザ光の検出結果と印字スタートボタンの信号を出力の状態から、加工開始指示が出ていないときに光電変換器７１によりレーザ光が検出されると異常であると判定して、異常が検出されたときにレーザ発振器２０への電力供給を停止させ、レーザ光が外部に出射されないようにする。 （もっと読む）