【課題】分岐後のレーザ光のそれぞれについて、その加工箇所でレーザ光の特性を測定できるようにする。
【解決手段】第２スクライブ線Ｐ２及び第３スクライブ線Ｐ３の加工時には、その加工部から加工残渣６１が薄膜面から発生するので、この加工残渣が膜面へ再付着しないように、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを用いて膜面側（ガラス基板１の裏面側）からエアパージすると共にその残渣を吸引除去している。レーザ光の状態を検査する際に、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを退避移動させた後に、レーザ状態検査手段２８をそのエアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄの退避移動前の位置に移動させて、ワーク１の加工面に向かうレーザ光４１〜４４を観察してレーザ光４１〜４４の状態を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の開始前に、レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化を検出する方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化検出方法であって、レーザ加工ヘッド１に対して着脱自在なアタッチメント本体２３に備えた投光手段２５から前記保護ガラス１３へ投光された測定光の反射光量を前記アタッチメント本体２３に備えた受光センサ２７によって検出し、この受光センサ２７の検出値と予め設定された基準値とを比較して、前記保護ガラス１３の劣化を検出する。検出装置は、前記保護ガラス１３へ測定光を投光する投光手段２５及び前記保護ガラス１３からの測定光の反射光量を検出する受光センサ２７を備え、かつ前記レーザ加工ヘッド１に着脱自在なアタッチメント本体２３と、予め設定された基準値を格納したメモリ３７と、上記メモリ３７に格納された前記基準値と前記受光センサ２７の検出値とを比較する比較手段４１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１をレーザ光により加工するレーザ照射手段３と、基板１の位置認識マーク２を画像認識する手段４と、位置認識マークの判定手段５とを備えたレーザ加工装置を用いてプリント配線板を製造し、位置認識マーク２の端部に加工確認マーク１９を設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

【課題】高速移動位置決め時のノズルユニットとワークとの衝突時における加工ヘッドの破損を防止可能なレーザ加工機の加工ヘッドの提供。
【解決手段】被加工材に対してＸ、Ｙ２軸方向に相対的に移動位置決め自在かつＺ軸方向に昇降位置決め自在のレーザ加工機の加工ヘッド1にして、加工ヘッド本体にアシストガス噴射ノズルを備えたセンサヘッド組立体13を設け、該センサヘッド組立体に下方に凸の曲面形状を有するセンサヘッド保護カバー19を備えたセンサヘッド保護手段15を着脱交換自在に設け、前記加工ヘッドと前記被加工材の端部または被加工材上面側の立ち上がり部とが衝突した際に、センサヘッド保護手段が前記被加工材の端部または立ち上がり部に乗り上げて前記加工ヘッドをＺ軸上方へ強制的に移動させて衝突部を通過することにより衝突時の衝撃を緩和することを特徴とするレーザ加工機の加工ヘッド。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の故障の有無の検査に要するコストを削減することができるレーザマーキング装置を提供すること。
【解決手段】任意の２つ以上の光源２に対してレーザ光を所定時間出射させるための制御を順次択一的に行うことが可能とされた光源制御手段１４と、光源制御手段１４の制御の下でレーザ光を出射すべき光源２ごとに、受光手段１７によって前記制御に対応する受光結果が得られたか否かに基づいて、光源２の良否を個別に判定する光源判定手段１９と、光源判定手段１９によって不良と判定された光源２ごとに、光源２が不良である旨の警告を個別に出力する警告出力手段２０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工部中心を常時監視することができ、かつ、加工部中心からの反射光を受光する光ファイバの受光部が焼損せず、レーザ加工ヘッドとワークとの衝突を事前に回避してレーザ加工ヘッドの破損を防止可能なレーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法の提供。
【解決手段】 レーザ加工ヘッドにベンドミラー保持体を設け、該ベンドミラー保持体にレーザ光を集光レンズへ反射し、かつ加工部からの可視光からなる反射光を透過させるベンドミラーを設け、ベンドミラーの背後に前記反射光を受光する光ファイバーの受光端部を設け、該受光端部が受光した反射光の有無を検出する反射光検出手段を設け、該反射光検出手段が前記反射光を検出したか否かによりワークの有無を判断することを特徴とするレーザ加工装置の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射されたレーザー光による装備の損傷を防止したレーザー照射システム及びそれを用いたレーザー照射方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザー照射システム１００及びレーザー照射方法に関するものであって、本発明の実施形態に係るレーザー照射システムは、レーザー光を発生させるレーザー光発生部３３と、前記レーザー光を受けて、前記レーザー光をターゲット１０に照射するレーザー光照射部３１と、前記レーザー光照射部から射出されたレーザー光のうちの反射されて再び前記レーザー光照射部に向かうレーザー光を感知するレーザー光感知部３２と、前記レーザー光感知部が感知したレーザー光を電気的信号データに変換する検出部３４と、前記検出部が提供する信号データに基づいて前記レーザー光発生部の出力を制御する制御部３５とを含む。 （もっと読む）

【課題】被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部３０と、保持部３０に保持された被加工基板６０に、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１と、被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を移動させる移動部４０と、レーザ発振部１から照射されるレーザ光Ｌを、移動部４０によるレーザ光Ｌの照射位置の移動方向Ａ_１に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】ワークに応じた加工領域を自動認識して加工を行うレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】周縁部に凸枠Ｗｆが設けられた金属板のワークＷに対しレーザ発振手段１３からのレーザ光Ｌを集光して照射する加工手段２と、ワークＷに対しその平面方向に加工手段２の加工位置を移動させる加工位置移動手段１２と、レーザ発振手段１３や加工位置移動手段１２を制御する制御手段１１とを有するものであって、ワークＷの凸枠Ｗｆについて位置を検出する凸枠位置検出手段１５を備え、制御手段１１は、凸枠位置検出手段１５からの位置情報に基づいて、加工手段２がワークＷの凸枠Ｗｆに当たらない加工領域を算出し、その加工領域内で加工手段２の加工位置を変位させるように加工位置移動手段１２を駆動制御するレーザ加工装置１。 （もっと読む）

【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、フィラーワイヤの供給を停止させることなく、フィラーワイヤの供給の信頼性を向上させることができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】上下に重ね合わせられた二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち上側の金属板表面に向けてレーザー光ＬＢを照射し、該レーザー光によって溶融池を形成するとともに、溶融池にフィラーワイヤを供給し、フィラーワイヤを供給しながら二枚の金属板をレーザー溶接する際に、レーザー光よりも溶接進行方向後方側から溶融池に第１のフィラーワイヤＸ１を供給する第１の状態と、該第１の状態において溶融池に供給される第１のフィラーワイヤよりも溶接進行方向後方側から溶融池に第２のフィラーワイヤＸ２を供給する第２の状態とが選択的に切り替えられるようにした。 （もっと読む）

【課題】マーキング異常の原因を推測しやすくすることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザマーカ２と制御装置１５を含むコントローラ４とコンソール６とを備え、ガルバノスキャナ１３にてマーキングするレーザマーキング装置１に、レーザ出力測定手段とマーキング異常検出手段と、パターン撮像手段と出力地を含むステータス情報とを対応付けてメモリに記憶させる記憶手段とを備え、レーザ光Ｌの出力異常の検出に基づきレーザマーカ２に備えられた撮像装置１４にて撮像されたパターンの撮像画像と、少なくともレーザ光Ｌの出力値を含むステータス情報とを対応付けてマーキング異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】 エラーが発生した子基板を容易に識別することができると共に作業能率を向上させることができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】
パルス状のレーザ光２をワーク５に照射してワーク５に穴を加工するレーザ加工方法において、 予めレーザ光２の仕様（エネルギ強度の許容範囲やレーザ光２の光軸の傾きの許容範囲等）を定めておき、照射されたレーザ光２が仕様から外れていた場合は、ワーク５に、当該ワーク５が不良であることを示す識別マーク２０をレーザ光２により加工する。識別マーク２０により、不良のワーク５を容易に識別することができる。また、作業者が介在する必要がないので、作業能率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外部から電力の供給を受けて動作を行う電源装置に関し、通常の使用や通常のメンテナンスを行っていれば問題はないが、粉塵等が異常に多い環境で装置を使用したり、装置の清掃を長期間行わなかったり、正常使用ではない過負荷状態で長時間装置を動作させる等、種々の特殊な状態やそれら特殊な状態が複合されることにより、装置の発火等の異常状態が発生する可能性がある。
【解決手段】外部機器から受電して動作を行う電源装置であって、前記電源装置を構成する筐体と、前記筐体を構成する複数の面板のうち１つの面板に設けられ前記外部機器から受電するための受電部と、前記筐体の内部または外側表面に設けられた消火装置とを備え、電源装置内で発生した炎を検出して消火を行う。 （もっと読む）

【課題】溶接部を形成する際のレーザ溶接システムの異常を、容易に且つ精度よく検出する。
【解決手段】レーザ溶接システムの異常検出方法は、ワークに溶接部を形成する前に溶接条件が予め最適化されたレーザ溶接システムにおいて溶接中要素異常を検出するための異常検出工程を備えている。異常検出工程では、まず、溶接前工程において、基準用ワークにレーザビームを照射し正常な溶接部としての基準用溶接部を形成する際、基準用溶接部の光強度に関する基準用光強度データを取得し（Ｓ１１）、基準用光強度データに移動平均処理を施して移動平均値を算出し（Ｓ１２）、移動平均値の平均値を基準値として算出する（Ｓ１３）。次に、溶接中工程において、溶接部を形成する際に該溶接部の光強度に関する光強度データを取得し、光強度データにおいて基準値に標本線を設定し解析した結果に基づき溶接中要素異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】遮蔽部材の変形によりレーザを遮ることで、遮蔽部材が破損することを防止できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】このレーザ加工機じゃ、遮蔽部材１に沿って当該遮蔽部材１の一方の端部から他方の端部に向う光の当該遮蔽部材１の変形による遮断を検知する光学センサ２０を備えている。光学センサ２０は、移動するレーザ加工ヘッド１０に設けられるミラー２２と、遮蔽部材１の基端側を固定している固定支持部８に設けられる光学センサ本体２１とを備えている。光学センサ本体２１は、発光素子と、受光素子とを備える反射型である。遮蔽部材１が変形すると、遮蔽部材１に光のビーム２５が遮られ、変形した遮蔽部材１が当該遮蔽部材１内を伝送されるレーザビーム９を遮断する前に光学センサ２０による光のビーム２５の遮断に基づいてレーザビーム９が停止される。 （もっと読む）

【課題】 溶接の途中におけるスパッタ発生時や異物の付着時においても、溶接状態の判別が正確にできる新規な溶接状態の異常判別装置を提供する。
【解決手段】 溶接中に発生した弾性波（ＡＥ）を検出してＡＥ信号を出力するＡＥセンサ６と、このＡＥセンサ６からのＡＥ信号を取り込んでＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器１１と、このＡ／Ｄ変換器１１に接続されたＣＰＵ１２と、上記ＡＥ信号が所定の振幅を超えたか否かを判別するための超過振幅基準値（Ｖｕ）及び持続時間基準値（Ｔｋ）がそれぞれ記憶されたメモリ１３と、上記ＣＰＵ１２及びメモリ１３を関連的に制御する制御ポログラム１６と、を備え、上記ＣＰＵ１２は、上記メモリ１３に記憶された超過振幅基準値（Ｖｕ）を超えたＡＥ信号の実際の持続時間（Ｔｔ）が上記持続時間基準値（Ｔｋ）以下であると判別した場合には、溶接以外の異常により発生したＡＥ信号であると判別する溶接状態の異常判別装置である。 （もっと読む）

【課題】スケジュール運転中において実行できないスケジュールがあった場合に、当該スケジュールを後回しにして、それ以降の実行可能なスケジュールを実行した後で、再度当該スケジュールの実行を試みるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワークＷを支持する複数のパレットＰを多段状に収納するストッカ１と、パレットＰを載置してワークＷにレーザ加工を施すためのパレット加工部４１を有する加工ステーション４とを備え、記憶装置に記憶されたスケジュールリストに従って、前記ストッカ１からパレットＰを一つずつ取り出し、前記加工ステーション４に搬送してレーザ加工を行うレーザ加工機であって、実行しようとするスケジュールで使用予定のパレットＰに対して加工を行うことができるか否かを確認するチェック手段と、できない場合に前記スケジュールリストの実行順番からそのスケジュールを後回しにするスワップ手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工中においてもレーザー光の光軸位置を測定でき、レーザー光による加工を安定して行うことが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光を照射してワークに加工を施すレーザー加工装置１０であって、レーザー光を発振するレーザー発振器１１と、レーザー光を反射してレーザ光の進行方向を変更するミラー部材２１、２２、２３、２４と、レーザー光のビーム径を調整するレンズ部材１５、１７と、レーザー光の進行方向を変更するレーザー光制御部３０と、レーザー光が通過するレーザー経路の周囲に配設された複数の温度センサからなる測温ユニット４０と、測温ユニット４０に備えられた複数の温度センサの測定値から、レーザー経路におけるレーザー光の光軸位置を検出する光軸位置検出手段５１と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶接中の保護ガラスの状態を常時監視し、スパッタが付着した場合に直ちに発見でき、スパッタが付着することによる不具合を解消するレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ光線１２を溶接部８に照射するレーザ照射ヘッド２と、該レーザ照射ヘッドの先端部に設けた保護ガラス６と、溶接時に該保護ガラスを監視するカメラ１３とを具備した。 （もっと読む）