【課題】レーザ発振器からの送信に異常があった場合のレーザ発振器の不所望な動作を防止する。
【解決手段】コントローラ１は、所定周期で変化する交番信号Ｓ２を生成し、この交番信号Ｓ２をレーザ発振器２に送信する交番信号送信回路１１，１３を有し、レーザ発振器２は、コントローラ１からの交番信号Ｓ２に対応して周期的に変化する戻り信号Ｓ３を生成し、この戻り信号Ｓ３をコントローラ１に送信する戻り信号送信回路２１，２６を有する。さらにコントローラ１は、レーザ発振器２からの戻り信号Ｓ３を監視し、戻り信号Ｓ３が異常であると判定すると、レーザ発振器２によるレーザ照射を停止するための停止制御信号Ｓ５を出力する監視回路１２，１５を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部３６１から端末装置３８に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置３８側において早急に解決を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガルバノスキャナのミラーホルダの温度を簡便に監視してその過昇温を確実に防止し、ガルバノミラーの機能を安定に保つ。
【解決手段】このレーザ加工装置における温度監視部は、スキャナ匡体６０内でＸ軸ミラーホルダ７８_XおよびＹ軸ミラーホルダ７８_Yにそれぞれ近接してそれらの回転（首振り）運動に干渉しないように配置される棒状またはプローブ型のＸ軸サーマルインターロック部９０_XおよびＹ軸サーマルインターロック部９０_Yを備えている。Ｘ軸サーマルインターロック部９０_X（Ｙ軸サーマルインターロック部９０_Y）は、筒状のケーシングの内奥に感温素子としてサーマルスイッチを収容し、電気ケーブル９６_X（９６_Y）を介して内部のサーマルスイッチと外部の制御回路とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】加工部位の撮像から加工作業への移行をスムーズなものとして、作業効率を向上させる。
【解決手段】伝送用光ファイバ９から出射したレーザビーム１１を平行化するコリメートレンズ１３と、コリメートレンズ１１により平行化したレーザ光１１の進行方向前方に設けた集光レンズ１７と、集光レンズ１７から出たレーザ光１１をワークＷの加工部位へ向けて反射させ、かつ、可視光を透過させる第２の反射ミラー１９と、第２の反射ミラー１９を間に挟んでワークＷと反対側に位置してワークＷの加工部位を撮像するＣＣＤカメラ５７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置におけるコリメーションレンズの冷却を行うことのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッドハウジング９に取付けたコリメーションハウジング２１に、光ファイバー７の出射端側を接続する出射端側支持部材２３を備えると共に、当該コリメーションハウジング２１に装着したモータＭ１によって軸方向へ位置調節可能な移動パイプ部材２５を備え、この移動パイプ部材２５に、光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ３７を保持したレンズホルダ３９を備え、前記移動パイプ２５内を流れるパージエアーを流通するための気体通路４１Ｃを前記レンズホルダ３９に備えると共に、当該レンズホルダ３９を通過したパージエアーを排出するためのパージエアー排出手段４３Ａを、前記コリメーションハウジング２１又は前記出射端側支持部材２３に備えている。 （もっと読む）

【課題】遮光板の使用限界を容易に判断できるようにする。
【解決手段】レーザ光を遮光する遮光板の破損を検知する遮光板破損検知方法であって、互いに間隔をおいて対向して配置した２枚の遮光板１，３間を密閉空間７とし、この密閉空間７内の圧力を圧力センサ１７によって検知する。この検知圧力の変化によって遮光板１，３の破損を検知し、溶接キャビンにおける遮光板１，３で構成される遮蔽窓ガラス９の使用限界を判断する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの断線を検出する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、平行光線化されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するためのベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光ファイバー７は、当該光ファイバー７の断線を電気的に検出するための導線５９を備えた構成であり、レーザ加工位置又は集光レンズからの反射光の有無を検出して光学的に光ファイバーの断線を検出するための光学センサ５７を備え、前記導線５９の断線信号又はレーザ発振器６７のＯＮ信号と前記光学センサ５７の反射光無しの信号ＯＦＦとの組合せによって前記光ファイバーの断線を判別する断線判別手段６９を備えている。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置、曲率可変ミラーを備えた構成であって、コンパクト化を図ることのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、上記平行光線化されたレーザ光のビーム径を調節するための曲率可変ミラー４５と、この曲率可変ミラー４５によって反射されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するための第１ベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記コリメーションレンズ装置１９、このコリメーションレンズ装置１９で平行光線化されたレーザ光を前記曲率可変ミラー４５へ反射する第２ベンドミラー４７Ａ及び前記曲率可変ミラー４５を同一平面内に配置して備え、前記コリメーションレンズ装置１９と前記曲率可変ミラー４５とを近接して備えると共に、前記第２ベンドミラー４７Ａを、前記コリメーションレンズ装置１９、前記屈曲可変ミラー４５よりも前記第１ベンドミラー５１Ａに近接して配置してある。 （もっと読む）

【課題】すべての製品についての溶接欠陥を早期に検出すること。
【解決手段】ワークが箔状のアルミニウム合金からなり、溶接部位から散乱される光波のうち反射光を集光する反射光集光部と、赤外光を集光する赤外光集光部と、各集光部で集光された光波から所定波長の反射光と赤外光とを抽出し電気信号に変換して溶接状態判別処理部に送る各センサ部と、上記各信号を溶接部位が固化されるまでの時間監視する溶接状態判別処理部１１とからなる。該溶接状態判別処理部は反射光と赤外光について時間ごとの検出強度を監視する制御・演算手段と、出力手段と、記憶手段とを備え、先ず反射光につき所定の時間２ｍｓ経過後の検出強度のピーク値が予め定められた閾値２０以上である場合において、赤外光の検出強度のピーク値が予め定められた閾値０．６以上であるときは「顕らかな欠陥」と判別し、上記閾値Ｂ未満であるときは「隠れた欠陥」と判別する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力異常の原因を容易かつ迅速に特定する。
【解決手段】ステップＳ２において、レーザ加工装置のレーザ光の光路上の複数の部品の所定の位置であって、レーザ光が入射される位置、レーザ光が通過する位置、レーザ光が出射される位置、および、光路上の他の部品と接続される位置のうちの少なくとも１箇所の近傍の温度の監視を開始する。ステップＳ４において、レーザ光の出力の監視を開始する。ステップＳ６において、レーザ光の出力の異常が検出された場合、ステップＳ１０において、各測定箇所の温度を記録部に記録するように制御する。本発明は、例えば、各種の加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】ガス混合比不良などで生じる高電圧電源の異常電圧の発生を抑制し、過電圧による半導体整流素子の破損を防止して、高信頼性のレーザ発振装置を提供する。
【解決手段】レーザ共振器より出力レーザ光を照射するタイミングを決める照射指令部と、前記照射指令部の出力信号により予め設定された電流値信号を出力する電流値設定部と、前記電流値設定部の出力信号と電流検出部の電流値出力信号を比較する比較制御手段とを備え、前記電流値検出部の出力信号が所定の電流値未満の場合、最大パルス切換手段の出力信号でパルス幅演算手段のパルス幅を短く制限することにより昇圧トランス部で発生する異常電圧の発生を抑制し、半導体整流素子を絶縁破壊より防止する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光が乱光となったり逆進したりして蛇腹の内側に照射された際、その状態を早急に作業者に認識させることができる新規なレーザ光路用蛇腹又は該レーザ光路用蛇腹を備えたレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光の光路に沿って配設される複数の蛇腹本体２，３，４と、これらの蛇腹本体の端部を接続するとともに内側にはレーザ光が通過する開口２５ｆが形成された中間板５と、この中間板に形成された開口の内側に配置されレーザ光の照射に伴う温度上昇により溶融・断線する熱溶融性導電体３０、若しくは該レーザ光の照射に伴う温度変化によりオン状態又はオフ状態に切り換えるスイッチ部４６と、を備え、上記熱溶融性導電体又はスイッチ部は、上記レーザ加工機Ｌの駆動電源３５と接続されてなるか、又は該レーザ加工機の駆動電源からの給電により若しくは該レーザ加工機の駆動電源とは別個の駆動電源からの給電により駆動するランプ３７若しくはブザー等の警報部に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】光量変化が小さい加工不良であっても検出可能であり、加工状態の良否を確実に判定できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光２を被加工材１に向けて照射するための加工ヘッド３と、被加工材１を加工ヘッド３に対して相対移動させるための加工ステージ５と、レーザ光２の照射時に被加工材１の加工点６から放射される光の空間分布を、少なくとも２つの方向で検出するための光センサ１１，１２と、第１方向で検出した信号強度Ｉａと第２方向で検出した信号強度Ｉｂとの比率Ｉａ／Ｉｂを演算するための信号処理部２１と、レーザ加工時に、加工状態とともに前記比率を記憶するための記憶部２２と、記憶部２２に登録した基準比率と、実際のレーザ加工時に取得した比率とを比較して、加工状態の良否判定を行う判定部２３などで構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工中にリアルタイムに、人間を介することなく加工品質を監視し、技術パラメータの修正を可能とする。
【解決手段】加工品質を表すパラメータを所定の加工品質を表す基準パラメータと比較して、１セットの調整された処理パラメータを取得し、加工処理５００の欠陥の状態を含むそれぞれの状態を特定する複数の統計モデルθ_ｋを提供し、リアルタイムで獲得された１セットの処理観測に対してメンバーシップの認識の動作を実行する。１セットの処理観測は、加工処理５００の状態を特定する複数の統計モデルθ_ｋの１又はそれ以上に対して、セットの正規化された処理パラメータを含む。認識の動作は、認識の動作で認識された状態の関数として、１又はそれ以上の原因の特定を含む。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】高加減速加工時の加工ヘッドの振動を防止し、加工ヘッドが障害物に衝突した場合、加工機本体にダメージを与えず衝突を検知したアラームで、運転を停止させて破損部品を出さずにコストを削減し、衝突後の復旧も容易に行えるレーザ加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】加工残留物を除去するガスが注入され、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能な加工ヘッドが障害物に衝突した際、検知信号を出力する検知センサを有するレーザ加工機であって、加工ヘッドが上部ヘッドと下部ヘッドの分割構造を具備し、フランジを有するブロックが上部ヘッド、下部ヘッドのいずれかに取付けられて上部ヘッドと下部ヘッドがフランジで保持される構造を有し、加工ヘッドの衝突時は、上部ヘッドまたは下部ヘッドがフランジから外れたことを検知し、検知センサの検知信号により運転が停止されることを特徴とするレーザ加工機。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を伴うことなく、かつ作業員の安全が確保された状態でレーザ光線の照射角度調整の作業を的確に行う。
【解決手段】レーザ光線Ｌの光軸上に、レーザ光線Ｌが通過する蛍光板４８２と蛍光板４８２を撮像する撮像部４８３とを備えた光軸確認部４８を配設し、集光レンズ４７を外した状態でレーザ光線Ｌをウェーハ（ワーク）１に照射する。蛍光板４８２を通過するレーザ光線Ｌの照射光とウェーハ１からの反射光が蛍光板４８２で発光し、発光点が１つの場合はウェーハ表面への照射角度が垂直と判断される。発光点が２つの場合は発光点が１つになるように撮像部４８３による撮像を確認しながら、角度調整ミラー４５によって照射角度を調整する。筐体４１でレーザ光線Ｌを遮光し、撮像部４８３で蛍光板４８２の発光状態を確認するため、照射角度の調整は遮光パーテションや保護ゴーグルは不要である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を伝送する光ファイバの長さ方向に沿って配線した銅線などの断線検知線に通電し、この通電の遮断により光ファイバの断線を検知するにあたり、光ファイバが断線しても断線検知線が溶断するまで断線検知線が高温にならない場合であっても、光ファイバの断線を確実に検知すること。
【解決手段】温度ヒューズ４２を断線検知線４１に設けて、光ファイバ２２の断線部から外部に漏れ出すレーザ光の熱によって断線検知線４１が溶断しない程度にレーザ光の出力が低い場合であっても、温度ヒューズ４２において電流が遮断されるようにする。 （もっと読む）

【課題】分岐後のレーザ光のそれぞれについて、その加工箇所でレーザ光の特性を測定できるようにする。
【解決手段】第２スクライブ線Ｐ２及び第３スクライブ線Ｐ３の加工時には、その加工部から加工残渣６１が薄膜面から発生するので、この加工残渣が膜面へ再付着しないように、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを用いて膜面側（ガラス基板１の裏面側）からエアパージすると共にその残渣を吸引除去している。レーザ光の状態を検査する際に、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを退避移動させた後に、レーザ状態検査手段２８をそのエアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄの退避移動前の位置に移動させて、ワーク１の加工面に向かうレーザ光４１〜４４を観察してレーザ光４１〜４４の状態を検査するようにした。 （もっと読む）