【課題】個々の鋼板の形状ばらつき等に起因する隙間の状態に応じた良好な溶接品質が得られるようし、併せて従来は必須とされた手直し修正工数やラインタクトの遅れ等を解消しためっき鋼板等のレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】亜鉛めっき鋼板製のパネル部品Ｗ１，Ｗ２同士を重ね合わせてレーザ光Ｌの照射による溶接を施す際に、部品Ｗ１，Ｗ２同士の間に微小な隙間を確保するためにレーザ光照射位置Ｐの近傍を加圧ピン１１にて加圧矯正する。同時に溶接状態をプラズマモニタリング方式にてリアルタイムで監視して、溶接状態変化の有無判定を行う。その有無判定結果に応じ、光学系に介在させた偏向板１２を適宜回転させて、溶接条件であるレーザ光照射位置Ｐと加圧ピン１１による加圧矯正位置となすオフセット量Ｍを変化させる。
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【課題】マーキングインターロック機能を備えた半導体ウェーハマーキング装置及びこれを用いた半導体ウェーハマーキング方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ上にマーキングのためのレーザー光を発生させるレーザー光源とレーザー光源から発生する前記レーザー光が照射されるレーザー照射領域を有するフローセルとを備えるレーザーヘッドユニットを備える半導体ウェーハマーキング装置。光学系は、前記レーザーヘッドユニットの前記フローセルから分散されるレーザー光をレーザービームに生成して前記半導体ウェーハに照射する。冷却水貯蔵ハウスは、冷却水を保存する。フローセルのレーザー照射領域の温度を一定に保持させる冷却水を循環させる配管は、冷却水貯蔵ハウスの入口及び出口に連結されてフローセルの内部に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接によるリモート溶接のロボット動作を確実に教示することのできるロボット動作教示方法を提供する。
【解決手段】ロボットシミュレーション装置に、レーザ溶接可能範囲をロボットの一部として設定し、この溶接可能範囲を移動させて溶接点との干渉チェックを行って、干渉する部分を溶接可能時間とし、溶接点ごとに溶接可能時間の重複しない部分Ａではその後の溶接時間が速くなるように溶接可能範囲の移動速度を速め、溶接できない部分Ｃでは溶接可能範囲に入るように溶接可能範囲の移動速度を遅くする。 （もっと読む）

【課題】 多数のレーザダイオードを光源とする描画装置において出力エネルギを測定する等の具体的手段を提供すること。
【解決手段】
シリンダ２１により動作位置と待機位置に位置決め自在のミラー２０を、レーザダイオードＬＤｉから出射されたレーザビーム２の光軸上に配置する。レーザビーム２のエネルギ強度を測定する場合は、ミラー２０を動作位置に配置し、レーザビーム２を凹レンズ２６、フィルタ２７および凸レンズ２８とから構成される光学系２５を介してフォトセンサ３０に入射させる。そして、レーザビーム２のエネルギ強度が小さい場合は、フォトセンサ３０の出力を監視しながらレーザダイオードＬＤｉに供給する電流を大きくする。そして、レーザダイオードＬＤｉに供給する電流が許容電流以上の場合は当該レーザダイオードＬＤｉを寿命と判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、被加工物外にレーザ光が照射されることを防ぐことができる加工範囲の設定方法を提供する。
【解決手段】角度アライメントによって被加工物に形成された繰り返しパターンの傾きをうち消した後、パターンマッチングによって、被加工物の中心近傍にあるストリートの交点を、加工範囲設定のための基準位置として定める。基準位置をもとに、ｘ軸、ｙ軸方向ともに等間隔に配置されたストリートの位置、つまりは加工ラインが通る位置を特定する。輪郭検出により被加工物の輪郭を特定し、その結果に基づいて各加工ラインごとの加工範囲を設定する。必要な箇所にのみレーザビームが照射されることになるので、ステージがレーザビームから適切に保護されるとともに、加工時間の短縮も実現される。 （もっと読む）

【課題】 医療分野で用いられるレーザ治療装置や工業分野で用いられるレーザ加工装置等のレーザ装置の不具合を早期に発見して、レーザ装置の保守作業に要する時間を短縮する。
【解決手段】 レーザ装置内の光学部品から発生する散乱光の強度を測定する工程と、レーザ装置の所定の運転環境下において予測される散乱光強度の経時変化を示すデータを参照して、散乱光の強度から光学部品の不具合の程度を予測する工程と、不具合の程度に基づいて、必要とされる保守作業を判定する工程とを有する。また、散乱光強度と光学部品の不具合の程度との関係を規定するメンバーシップ関数を基にしてファジイ推論を実行することにより、光学部品の不具合の程度を予測する。 （もっと読む）

【課題】 より安全にレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源１１から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ１２により反射され、集光レンズ１３により収斂されて、加工対象物２の加工面に集光照射される。レーザ光が照射された加工対象物２の加工面で発生した反射光の強度は反射光モニタ部１５によりモニタされ、レーザ光が照射された加工対象物２の加工面で発生した熱放射の強度は熱放射モニタ部１６によりモニタされる。モニタにより得られた反射光強度および熱放射強度それぞれが所定値より小さい場合には、制御部１７により、レーザ光源１１のレーザ光出力が低下または停止され、或いは警報が発出される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工装置において、被加工物の破壊や加工不良につながる微小ミラーアレイの偏向動作の劣化を精度よく容易に検出することができるようにする。
【解決手段】 レーザ光源１から出射されたレーザビーム２をＤＭＤ４に照射し、ＤＭＤ４上の可動ミラー面の傾斜角に応じて試料９へ向かうレーザビーム２Ａと試料９から離れる方向に向かうレーザビーム２Ｂとに分割する。そしてレーザビーム２Ｂをリレー光学系１０、減衰フィルタ１１を介して第２撮像素子１２の撮像面上に投影し、画像データ１０３を取得し、第２画像処理部１３で画像処理することによりオフ状態ミラーを特定する。そしてコントローラ１４によりデータ１０２の情報と比較して偏向動作が不良となっている可動ミラー面の有無を検出する。 （もっと読む）

レーザ光を発振するレーザ発振器（１１）と、レーザ発振器（１１）から出射されたレーザ光を被加工物（１００）に照射する加工ヘッド（２１）と、レーザ発振器（１１）のレーザ光出射口（１２）から加工ヘッド（２１）までレーザ光を導く光学系を有する光路ダクト（３０）と、光路ダクト（３０）のレーザ発振器（１１）との接続部付近に設けられるパージガス供給口（３５）からパージガスを供給するパージガス供給手段（４２）と、光路ダクト（３０）の加工ヘッド（２１）との接続部付近に設けられるパージガス排出口（３６）と、を備えるレーザ加工装置において、光路ダクト（３０）内にレーザ光の出力に異常をきたす不純ガスの光路ダクト内への混入を検知するガス検知部（５０）を備える。
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【課題】母材同士の隙間余裕度の拡大化を図ったレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザビームＬを照射部位Ｐに対しワイヤ供給装置１０側よりワイヤ供給モータ１３にてフィラーワイヤ１１を連続供給しながらレーザ溶接を施す。母材Ｗ１，Ｗ２同士の隙間Ｇの大きさに応じたワイヤ供給量をワイヤ供給比としてモータ１３側の負荷電圧値とともに段階的に予め設定しておく。溶接中に実際のモータ１３側の負荷電圧値をモニタリングし、そのモニタリング値に応じてワイヤ供給比を段階的に切り換える。ワイヤ供給比とは、フィラーワイヤ１１の供給量の度合いとして、ワイヤ供給速度を溶接速度で除した値であって、ワイヤ供給量に比例する。
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【課題】蛇腹を備えたレーザ加工機において、蛇腹の内部を通過する乱光を光路の途中で遮蔽し、蛇腹が損傷することを防止することができるとともに、乱光の発生を把握し、不具合に対して迅速に対処することができること。
【解決手段】電源又はランプ３１若しくはブザー等と接続されてなる第１及び第２の接続端子１ａ，１ｂを有するレーザ加工機１から放射されるレーザ光の光路に沿って配設される複数の蛇腹１５，１６間に配置される乱光遮蔽装置１２であって、ほぼ中央にはレーザ光の光路用開口２３ａが形成され該光路用開口２３ａを通過しない乱光を遮蔽する乱光乱光遮蔽板２３と、この乱光乱光遮蔽板２３の一面又は両面若しくは内部に配線され上記乱光の照射により断線するとともに、端部には上記第１及び第２の接続端子に直接的又は間接的に電気的な接続がなされる第３及び第４の接続端子２５，２６に接続されてなるリード線２４とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッド１の光学系ハウジングのレーザ出射口の保護ガラス９の破損を予知する検出方法と装置を提供する。
【解決手段】保護ガラス９ａの温度を熱検出器１６で測定し、温度の時間微分値が予め設定した閾値以上の時に保護ガラス９ａの破損が近未来に起きると判定する。このときレーザ溶接スタート時の被加工物１０ａの溶接部からの輻射熱による保護ガラス９ａの温度上昇期間を判定期間から除くことで、より正確に保護ガラス９ａの破損を予知できる。 （もっと読む）

本発明は、平面膨張材に組み込み所定破断線を導入するための方法に関する。この方法は、織布（１）のような不均質な材料に、レーザー装置を用いて、再生可能な所定の引裂き抵抗を備えた目に見えない所定破断線を導入するのに特に適しており、こうした材料はエアバッグカバーの化粧層としての役割を果たすこともできる。本発明によると、レーザー装置の出力の制御は、所望の所定破断線に沿った材料の量に依存して実行される。
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【課題】種々の溶接欠陥につながる溶接状況を的確に把握できるようにする。
【解決手段】被溶接物Ｗにレーザ光Ａを照射するレーザトーチ１に、レーザ照射域から反射されるレーザ光の反射光Ｂを光学フィルタ７を介して受光するＣＣＤカメラ８を取付け、このＣＣＤカメラ８によりキーホール４を含む溶融部５およびその周辺を撮像する。そして、得られた画像を信号処理装置９内の画像解析手段１１に送って、該画像解析手段１１に画像から把握される溶融部５の長さ／幅比を演算させると共に、その演算結果を品質判定手段１２に送って、前記長さ／幅比が予め記憶したしきい値よりも大きい場合に、引け不良と判定させる。 （もっと読む）

【課題】 外乱光による誤検出を生じず、光透過部材に付着した汚れを検出可能な投光装置及び光電スイッチ並びにレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源２２からの光を遮らないように配設される静電容量式の検出部４５により、光透過部材３５の本体ケース１１外部側に付着する汚れを検出し、この検出信号を予め記憶された所定の閾値と比較することにより異常状態かどうかを制御部２９にて判別し、異常状態と判別したときは異常信号をレーザ発振制御手段２３に出力してレーザ光Ｌの出射を停止させる。 （もっと読む）

【課題】ノズルユニットがワークに衝突した際にノズルユニットの揺動を可能にして、ノズルユニットの破損を未然に防止するレーザ加工機における加工ヘッドを提供する。
【解決手段】集光レンズ２０を収容したレンズホルダＨの下端部にノズルユニット１７を揺動可能に装着する。取付部材１５の下端面と、ノズルユニット１７の連結部材２４の上面との間にコイルばね３０を介在して、ノズルユニット１７を常には正規位置に付勢保持する。前記ノズルユニット１７の内部空間３４にアシストガス発生装置３７から供給パイプ３８及びガス導入口３９を介してアシストガスを供給する。前記供給パイプ３８の途中に電磁開閉弁４１を設け、距離センサ４３によって前記ノズル２３がワークＷに異常に接近された場合に、前記電磁開閉弁４１をドレンポートに切り換え、ノズルユニット１７の内部空間３４のアシストガスを排出しノズルユニット１７の揺動を許容する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ切断により遠隔かつ高能率で切断を行なえると共に２次生成物の発生量も少なくて済むレーザ切断方法及び装置並びに該装置を用いた解体方法を提供する。
【解決手段】 平行レーザビーム１６が得られる切断ヘッド２をロボットアーム１に装着し、前記切断ヘッド２の高さ方向は同切断ヘッド２に付設したハイトセンサ８により制御すると共に、移動方向は前記ロボットアーム１に装備した監視部６からの加工部における視覚情報を元に、オペレータ５がコントローラ４によりロボットアーム１を遠隔操作することで制御する。 （もっと読む）

共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面（５０）にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光（３４）を、光検出器及び解析器に向けるコーティング除去装置を提供する。このコーティング除去装置は、レーザ光源（１２）、ビームスプリッタ（１４）、走査光学素子（１６）、不要物除去装置（２６）、１つ以上の照明器（１８）、光検出器（２０）、比較器（２２）及び制御論理回路（２４）を備える集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
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