【課題】遮光する波長がいかなる波長のレーザ保護メガネを装着しても、レーザ光線の発振状況を確実に視認して安全に作業可能とする。
【解決手段】レーザ加工手段から発振されるレーザ光線の発振状況を表示するレーザ警告灯７の灯光を、ＬＥＤ等を光源とする白色光とし、少なくとも３５０〜８５０ｎｍの波長領域内の任意の波長を吸収するレーザ保護メガネを装着していても、必ずレーザ警告灯７の点灯を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に照射するレーザパワーを常に目的のパワーに維持することができ、常に同一品質のレーザ加工を加工対象物に施すことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】偏光ビームスプリッター１５を通過しないで反射する実反射レーザ光を検知する第１受光素子Ｓ１を設ける。制御装置２４は、第１受光素子Ｓ１からの検知信号ＳＧ１に基づいて、その時々の偏光ビームスプリッター１５を通過し加工対象物Ｗに照射される実通過レーザ光の実通過パワー値Ｐｓを求める。そして、求めた実通過パワー値Ｐｓと入力装置２３にて設定力した設定加工パワー値Ｐｏとを比較し、実通過パワー値Ｐｓが設定加工パワー値Ｐｏと相違したとき、制御装置２４は、回動装置１８を介して、１／２波長板１４を回動制御しての偏光ビームスプリッター１５に対する相対回動角を調整し、実通過パワー値Ｐｓを設定加工パワー値Ｐｏに一致させる。 （もっと読む）

【課題】異常要素の判別を精度よく行うことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】ワークに溶接部を形成する際、光強度検出センサにより加工点の光強度を検出し、光強度検出センサから検出値を取得する。取得した検出値にて所定のデータ区間で平均値を算出する。算出した平均値を中心に検出値を正規化する。正規化された検出値を、予め設定された判別照合テーブルの第１正規化値を中心にさらに正規化する。そして、第１正規化値を中心に正規化された検出値に基づいて、ガス流量異常の判別を行う。これにより、検出値の傾向を精度よく把握することができる。検出値は異常要素に応じて異なった傾向を示すことから、検出値の傾向を精度よく把握することで、異常要素の判別を精度よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様な廃電化製品がランダムに処理されるリサイクル工程において、特定の部品や部材を効率よく選別、回収することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の切断方法は、被加工物に対してレーザー光線３を出力するときに、レーザー光線３の出力状態を検出し、この検出結果に基いてレーザー光線３の出力状態が正常動作範囲内であるか否かを判定する基準値を設け、検出結果が基準値を越えたときにレーザー光線３の出力常態を異常と判定し、レーザー光線３の出力を停止または、正常動作範囲内へと導くように制御するというものである。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ加工と同時に、欠陥検査を正確に行い、確実に欠陥修復可能なレーザスクライブ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るレーザスクライブ装置は、加工に用いる第１のレーザ光１６を照射する第１のレーザ発振器１２を備える。そして、薄膜太陽電池セル４のパターン１１を通過した第１のレーザ光１６を検出してパターンの欠陥の有無を判断するレーザ光検出器１８と、薄膜太陽電池セル４のダイオード特性を測定してショート・リークの欠陥の有無を判断する電気特性測定器２３とを備える。そして、レーザ光検出器１８および電気特性測定器２３により欠陥があると判断された薄膜太陽電池セル４のパターン１１の欠陥箇所から異物１７を除去する異物除去手段１３，１４，２０と、異物除去手段１３，１４，２０により異物１７が除去された欠陥箇所を修復する第１のレーザ発振器１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザマーカにより製品表示を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク１４にレーザ加工を行うレーザ加工装置１であって、ワーク１４に対してレーザ加工を行うレーザ照射部２５を有するレーザ加工部３と、加工前のワーク１４をレーザ加工部３まで搬送する搬送部２と、加工後のワーク１４をレーザ加工部３より排出する排出部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング（接合）時以前に、基板や電子部品に悪影響を与えずにファイバの異常を検出できるボンディング装置の提供。
【解決手段】チップ１をレーザにて加熱接合するボンディング装置に次の手段を採用する。第１に、レーザ発振手段１４からのレーザの出力を可変可能とする制御手段１６と、レーザを受光する受光手段１２と、ボンディングステージ２１に対してレーザヘッド４を相対的に移動させる移動機構と、受光手段１２の受光量に基づいてファイバ９の導光状態の良否を検査する検査手段２３とを備える。第２に、受光手段１２の受光部１３をレーザヘッド４内に設ける。第３に、レーザヘッド４の下部に電子部品を保持した状態で、接合時より低いレーザ出力で、ファイバ９からレーザを出射させる。第４に、検査手段２３で、受光手段１２で受光される電子部品からの反射光を含む受光量に基づいて、ファイバ９の導光状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の際、加工対象物などに加工粉塵などが付着することを防止するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象物１をレーザ加工するための機構を収容する加工室３と、加工室３内を換気するための前記加工室３内への外気流入装置１３ａ，１３ｂおよび排気装置１４とを備えているレーザ加工装置２において、排気装置１４から排出される流体の排気流量を測定する測定手段１６と、測定された排気流量が加工室３内に流入する流体の流量より少なくなっていることを知らせるための出力手段１７とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置２。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いる溶接の溶接品質を容易に解析、評価、管理できる技術を提供する。
【解決手段】 このレーザ溶接モニタ装置は、パルスレーザを用いる溶接の複数の属性を持つ溶接特性を取り込み可能な複数のセンサ（１０２，１１８，１２４，１３２）を有する。さらに、この装置は、溶接特性を記憶、分析するデータ収集処理装置１３０を備える。まず、複数の溶接（試し溶接）を実行して各溶接毎に溶接特性を取り込む。次に、各溶接の溶接品質を判定し、各溶接毎に溶接特性の属性と関連するアルゴリズムを実行して、該属性に対する単値の出力を生成する。そして、生成した単値出力を溶接品質に相関付けることにより、溶接品質を表わす属性を選択する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工面に保護被膜が被覆されたか否かを確認することができる機能を備えた保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工を施す加工前の被加工物を保持する保持テーブルに保持された被加工物に液状樹脂を供給し被加工物の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、被加工物の加工面に保護膜が被覆された否かを検出する保護膜検出手段と、保護膜検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の加工面に保護膜が被覆された否かを判定し保護膜が被覆されていないと判定した場合には警報信号を出力するする制御手段と、制御手段からの警報信号によって作動せしめられる警報器とを具備している。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子を用いたレーザ加工システムにおいて、Ｑスイッチの異常検知を確実に行えるようにする。
【解決手段】Ｑスイッチ１９と、波長変換素子と、レーザ光の光路上に設けられてレーザ光を遮断する閉状態と、レーザ光を通過させる開状態とを切り替え可能なシャッタ手段と、波長変換素子から出力されるレーザ光のパワーを検出するための出力モニタ手段と、シャッタ手段を閉状態としてレーザ光を遮断し外部へのレーザ出力を禁止させるとともに、Ｑスイッチ１９のＱスイッチ周波数を、波長変換素子が所定値以上のレーザパワーで出力可能な予め定められたＱスイッチ周波数として、Ｑスイッチ１９をＯＮ／ＯＦＦ動作させたときのレーザパワーを出力モニタ手段で検出し、所定値以上のレーザパワーを検出できない場合、異常と判定する異常判定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】異常発振等によるガルバノミラーの回動異常を好適に抑制できるガルバノ駆動装置を提供すること。
【解決手段】本発明によるガルバノ駆動装置２０は、ガルバノミラー１０、ガルバノミラーを回動させる駆動手段１４、ガルバノミラーの回動角度を検出する角度検出手段１５、ガルバノミラーの回動異常を検出する回動異常検出手段３６と、回動異常が検出された場合、ガルバノミラーの回動異常を所定時間、抑制する抑制信号Ｓｃを生成する制御手段３４と、回動角度の範囲を設定変更する分圧回路（角度範囲変更手段）３７とを備える。分圧回路は、回動異常の検出に応じて、正常角度範囲をより狭い補助角度範囲に変更する。制御手段は、回動角度の補助角度範囲外が検出された場合、抑制信号Ｓｃを生成する。分圧回路は、回動角度の補助角度範囲外の検出から所定の基準期間に同補助角度範囲外が再検出されなかった場合、補助角度範囲を正常角度範囲に戻す。 （もっと読む）

【課題】動作不良となった微小ミラーを避けて被加工物の加工を行なうことができないような状態になった場合であっても、所定の照射領域を確保して、継続的に使用することが可能なレーザ加工装置等を提供すること。
【解決手段】レーザ光源から出射されたレーザビームを所望の形状で被加工物に照射するために複数の微小可動素子が配列して構成された空間変調素子と、空間変調素子と被加工物とが共役な位置となるように配置された投射光学系と、照射の事前に設定された照射領域に基づいて空間変調素子の動作を制御する手段と、空間変調素子を構成する微小可動素子のうち動作不良の微小可動素子を検出する手段と、動作不良であることが検出された微小可動素子の位置が照射領域と重なる場合、動作不良であることが検出されなかった領域を用いて、被加工物に対して複数回に分けて照射を行なうように制御する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高精度且つ短時間で行うことができるレーザ加工機のレーザ照射位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 予め定めた箇所の温度を測定し、前記箇所の温度の変化量が所定の範囲から外れた場合はレーザ照射位置を確認し、前記レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正して前記指令位置に一致させるようにしたレーザ加工機におけるレーザ照射位置補正方法において、レーザ２ａの外径を定めるマスク3ａ〜3ｃ毎に、ガルバノミラー５ａ，５ｂの位置決め角度を補正した時刻を補正時刻として記憶し、加工に使用するマスク3ａ〜3ｃについての最後の補正時刻から現在時刻までの経過時間が所定の指定時間を超えた場合は、レーザ照射位置を確認し、レーザ照射位置が指令位置に対して予め定める許容値から外れている場合は、ガルバノミラーの位置決め角度を補正する。
（もっと読む）

【課題】レーザ出力の変動に基づく加工不良が発生しないようにしたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】射出レーザ光出力を常時計測する計測器と、レーザ光射出中の規定監視時間内において計測されたレーザ光出力値の最大値を求める最大値判定手段と、予め定めた規定監視時間経過後に該最大値と監視レベルである規定レーザ出力値とを比較して該最大値が規定範囲内か否かを判定する異常判定手段と、この異常判定手段により最大値が規定範囲外であると判定された場合にアラーム内容を表示すると同時に少なくとも前記固体レーザユニットの運転を停止する異常処理手段とを具備したこととした。
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【課題】溶接予定領域に沿って溶接部を順次形成する場合に、被加工物のギャップが徐々に広がることを防止し、接合体の歩留まりを向上させることのできるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】判定用のワーク１０Ａ，１０Ｂの溶接予定領域Ｒに沿って順次溶接部Ｗ１〜Ｗｎを形成する。このとき、ＡＥセンサからの出力値に基づき、ギャップ異常判定部３７により、レーザビームの照射開始時刻Ｔｓから照射終了時刻Ｔｅまでの間に設定された判定基準時刻Ｔｄでギャップ異常の有無の判定を行う。そして、ギャップ異常が有ると判定した場合に、レーザビーム照射制御部３３により、レーザビームの照射を照射終了時刻Ｔｅまで行うことなく判定基準時刻Ｔｄにおいて中断する。これにより、溶接部形成位置Ｎｉにギャップ異常が発生している場合であっても、溶け込み部がギャップ内へ侵出してしまうことを抑制あるいは防止する。 （もっと読む）

【課題】ヒューズの断線を早期に検知することが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光１１を出射するレーザ光源１０と、前記レーザ光１１を偏向するミラー２１Ｘ、２１Ｙと、前記ミラーが回転軸に取り付けられた駆動モータ４０と、加工対象物Ｗ上の各位置に対応した駆動信号Ｖ１を出力する制御手段３０と、前記駆動信号Ｖ１が入力されるオペアンプ４６を備えて構成された帰還増幅回路４４を有し、当該帰還増幅回路４４の出力に応じた駆動電流Ｉを前記駆動モータ４０に流す駆動手段４２と、を備え、前記帰還増幅回路と前記駆動モータとの間の信号経路Ｌ１と前記帰還増幅回路の帰還経路Ｌ２との共通ラインＬ３にヒューズ５２を設け、前記帰還増幅回路と前記ヒューズとの間の点Ｂの電圧に基づき前記ヒューズの断線を検知する検知手段３０を備える。 （もっと読む）

【課題】加工対象物にノズルが接触したことによる損傷を防止する。
【解決手段】加工対象物にアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ光をレンズ光学系で集光して加工位置に照射させると共に、前記アシストガスを噴射するノズルユニットと、前記ノズルユニットを所定位置に移動させるためのノズルユニット駆動手段と、前記ノズルユニットが前記加工対象物と接触したことを検知する検知手段と、前記検知手段により得られる検知結果を通知する通知手段とを有し、前記ノズルユニットは、前記接触により垂直方向に対して発生した外力を緩衝する垂直方向緩衝手段と、前記接触により水平方向に対して発生した外力を緩衝する前記垂直方向緩衝手段とは異なる水平方向緩衝手段とが設けられていることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）