【課題】異物の発生を防止しつつ、高精度にクラックを形成することができる基板加工方法を提供する。
【解決手段】加工光の波長に対して透明な脆性材料からなる基板に向けて加工光を照射して、基板にクラックを形成するための基板加工方法であって、加工光７の収束位置９は、基板１の表面近傍、即ち、基板１の表面１０より内側で、基板１の厚さ中心より表面側の範囲に設定する。さらに、収束位置９において、加工光７は、基板１の表面１０に略平行な長軸を持つ線状収束分布１１を有するように、集光光学系の倍率を設定する。 （もっと読む）

【課題】回折限界を超える微小スポットを形成することができる微小スポット形成方法を提供する。
【解決手段】超短パルスレーザービームを、少なくとも光軸を中心とする半径ｂの円の外側かつ光軸を中心とする半径ａ（＞ｂ）の円の内側の輪帯領域に対して、光軸を中心とする半径ｂの円の内側の領域に位相差πを与える計算機ホログラムを表示させた液晶空間変調器に通過させることにより、遠視野像がベッセルモードとなるレーザービームに変換し、該レーザービームを対物レンズにより２光子吸収特性または多光子吸収特性を有する材料に集光する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に発生するプラズマ等からの発光の影響を受けず、かつ装置の小型化及び低価格化を図ることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源(1)から出射されたレーザパルスが、加工対象物上に入射する。光検出器(16)が、加工対象物に入射したレーザパルスの反射光を検出する。制御装置(20)が下記の工程を実行する。（ａ）加工対象物に穴を形成することができる加工用レーザパルスを、加工対象物の被加工位置に入射させる。（ｂ）加工対象物に穴が形成されない大きさの確認用レーザパルスを、被加工位置に入射させる。（ｃ）光検出器による確認用レーザパルスの反射光の検出結果に基づいて、穴形成完了か否かを判定し、穴形成未完了である場合、工程（ａ）に戻って、新たな加工用レーザパルスを被加工位置に入射させる工程から実行し、穴形成完了である場合、被加工位置への加工用レーザパルスの入射を終了させる。 （もっと読む）

層間電気接触を形成可能とした多層電気回路において、品質かつスループットを維持しながら、選定可能なテーパ形状を有するブラインドビアを掘削するための方法及び装置に関する。この方法は、テーパ形状を決定するビア頂径とビア底径が、２つの別の式の関数であることを理解することによる。これら式を同時に解くことで、同一のパルスパラメータを有し時間的修正されないＱスイッチＣＯ_２レーザパルスを用いて選定したテーパ形状と質を維持しながら、スループットの最適化を可能とする解空間を生じる。実時間パルス調整は不要であるため、システムの複雑さやコストが減少し得る。 （もっと読む）

【課題】集光スポット形状を真円形と楕円形に同時形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光線発振手段６１からのレーザ光を第１のレーザ光と第２のレーザ光とに分光するビームスプリッタ６３と、レーザ光線発振手段とビームスプリッタとの間に配設されたロータリλ／２波長板６４と、第１のレーザ光線を導く第１の光路に配設された集光レンズ６５１と、第２のレーザ光線を導く第２の光路に配設された第１の反射ミラー６６と、ビームスプリッタと第１の反射ミラーとの間に配設された第１のλ／４波長板６７と、第２の光路を介して該ビームスプリッタに戻された第２のレーザ光線が分光される第３の光路に配設された第２の反射ミラーと、ビームスプリッタと第２の反射ミラーとの間に配設された第２のλ／４波長板６９と該ビームスプリッタと第２のλ／４波長板との間に配設されたシリンドリカルレンズ７０とを具備している。 （もっと読む）

本発明はレーザー照射を用いて材料を加工する方法に関する。フォーカスされないレーザー照射がフォーカス光学系を通して、より小さいビーム断面積にされる。フォーカスされたレーザー照射の光軸はビーム軸といわれるが、材料表面の方向を向く。フォーカス操作の結果である、フォーカスされたレーザー照射のビームくびれは、界面領域に保持され、レーザー照射と材料を形成する。レーザー照射は部分的に界面に吸収され、誘起された材料除去あるいは材料移動により、界面とレーザー照射は材料に進入する。ビームくびれの、界面の上端または下端からの軸方向の間隔は、最大で材料に進入した界面の深さの値の３倍である。フォーカス操作は影響を受け、レーザー照射の成分は、ビームくびれの下流進行方向だけでなく、ビームくびれおよび／またはビームくびれの上流進行方向に発散する。そのためビーム軸から離れる方向を向き、これらの発散成分と発散角は、標準光学系で偶然つくられ、容認される結像誤差の効果より大きい。本発明は更にこの方法を実行する装置にも関する。 （もっと読む）

【課題】空間光変調器が変換するレーザビームの位相変換量を短時間で計算できるようにする。
【解決手段】第１のレーザ光源と、位相制御情報に応じて第１のレーザ光源からのレーザビームの空間位相分布を変換する第１の位相変換手段と、第１の位相変換手段により変換されたレーザビームを光学的にフーリエ変換して出力する第１のフーリエ変換手段と、第１の位相変換手段が変換する空間位相分布を計算する空間光位相分布演算部を備え、この空間光位相分布演算部は、第２のレーザ光源、第２の位相変換手段、第２のフーリエ変換手段、第１の位相検出手段、第３のレーザ光源、強度変換手段、第３の位相変換手段、逆フーリエ変換手段、第２の位相検出手段、位相制御手段からなる、繰り返し演算の計算ループを備えた。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１のレーザビーム及び第２のレーザビームを出射するレーザ光源と、第１及び第２のレーザビームが入射する位置に配置され、第１及び第２のレーザビームの断面形状を整形するビーム断面整形器と、ビーム断面整形器を出射した第１及び第２のレーザビームが入射する位置に配置された結像レンズと、結像レンズによってビーム断面整形器の位置が結像される位置より結像レンズに近い位置に、加工対象物を保持するステージとを有し、レーザ光源は、第１及び第２のレーザビームが、ビーム断面整形器の位置で長尺形状のビーム断面を形成し、かつ、長尺形状の長手方向と直交する面内において相互に交差するように、第１及び第２のレーザビームを出射するビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 切断しようとする脆性材料板（ガラス、セラミック、水晶、結晶系シリコン等）をレーザを用いて切断する際、その切断面が鏡のように滑らかな切り口となるような切断方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】 １．脆性材料の切断位置をレーザにて照射、加熱して圧縮応力を生成させ直ちに冷媒剤を吹き付けて引っ張り応力を生成させる。この２つの応力の作用にて発生したストレスが脆性材料を切断位置にて切断する。
２．前項にて使用するレーザは、レーザ発振器より照射目的のレーザ照射点までの不可視レーザ光路に、別途発振した可視光線を重畳してレーザ光路を可視レーザ光路に擬装する。レーザ光路にレーザの遮断機能を持つシャッタ及び方向選定をする反射鏡を挿入し、更にレーザ照射点を照射するレーザの強弱等の諸元を調整する３個のレンズ装置を挿入する。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザービームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】ホログラム素子に比べて簡易かつ安価なマスクをビーム分岐手段として用いつつ、高いエネルギ効率を確保できるレーザ加工技術を実現する。
【解決手段】複数の開口部32を備え、レーザ発振器から出力されたレーザビームLを複数に分岐させるマスク16と、マスク16の開口部32毎に設けられ、マスクを通過することによって分岐された各レーザビームを所定の縮小倍率で集光する複数のズーム結像光学系18と、各ズーム結像光学系18によって集光された各分岐レーザビームL1〜Lnを、加工対象物42の表面に導くガルバノスキャナ28を備えたレーザ加工装置10。 （もっと読む）

【課題】複数枚重ね合わされた板状のワークを、一端に位置するワーク表面へレーザ照射して溶接する際、溶接終端部においてワーク表面に形成される凹部や貫通孔等の不具合を改善できる重ね合わせワークのレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本重ね合わせワークのレーザ溶接方法では、２枚重ね合わされたワーク１、２内、一方のワーク１表面に照射されるレーザ照射径を、溶接終端部のレーザ照射径Ｂが溶接開始端部のレーザ照射径Ａの約１．５倍以上になるように設定しているので、溶接終端部では、従来よりも広い範囲の材料が溶融されることにより、その溶融した材料が、溶接終端部が凝固する際に溶接終端部の中央部に供給されて、溶接終端部の凹部の深さを各ワーク１、２の溶接品質を保証できるレベルまで浅くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１経路に沿い第１ビームを出射し、第２経路に沿い第２ビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、第１経路に沿い伝播する第１ビームと、第２経路に沿い伝播する第２ビームとが、共通の第３経路に沿い伝播するように第１及び第２ビームを重畳させるビーム重畳器と、第１経路上に配置され、第３経路上の第１仮想面で第１ビームの断面内の光強度分布を均一に近づける第１光学系と、第２経路上に配置され、第１仮想面で第２ビームの断面が、第１ビームの断面よりも大きく、かつ第１ビームの断面を内部に含むように断面を整形するとともに、第１仮想面での断面内の光強度分布を均一に近づける第２光学系と、第１仮想面の第１及び第２ビームの断面を、被加工面上に結像させる第１結像光学系とを有し、第１仮想面上での第２ビームのパワー密度が、第１ビームのパワー密度よりも低いビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】環状端子とその中に挿入された棒状端子とを、電子部品の焼けの問題を生じることなく効率良くはんだ付けすることができる簡単な構成のレーザー式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】レーザービームＢ５をはんだ付け対象１５に向けて投射するための投射部１８に、中心孔２７を備えたアキシコンレンズ２４を設け、このアキシコンレンズ２４で、円形のレーザービームＢ４を、円環状をしたリング部Ｂｒと該リング部Ｂｒの中心に位置する円形部Ｂｃとを有するレーザービームＢ５に変換し、これらのリング部Ｂｒと該リング部Ｂｒとで環状端子１３ａと棒状端子１４ａとを両方加熱しながらこれら両端子をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】アルミ系金属材料に対して、スパッタやクラック等の溶接欠陥なく深い溶け込みを実現でき、高速にパルスシーム溶接できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】当該レーザ装置は、ＹＡＧパルスレーザ発振器１に所望のパルス幅のパルスレーザ光を発振させるための電流信号を生成するとともに、その電流信号に含まれる変動成分をマスクするためのマスク信号を生成して、そのマスク信号により変動成分がマスクされた電流信号をＹＡＧパルスレーザ発振器１へ供給するパルス電源５を備える。また、ＣＷレーザ発振器６において発振したＣＷレーザ光のスポット形状を菱形流線形状にし、そのＣＷレーザ光の集光スポットに、パルスレーザ光の円形状の集光スポットを内包させる。 （もっと読む）

【課題】所定の幅、長さおよび深さを有する加工溝を効率的に加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するためのチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はパルスレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線の光軸を偏向する光軸変更手段と、光軸変更手段によって光軸が偏向されたパルスレーザー光線を集光するとともに集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円形集光スポット形成手段を備えた集光器とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザのエネルギの測定範囲を広くすること。
【解決手段】レーザエネルギ測定装置３２は、レーザ２ｂの光路中に設けられてレーザ２ｂのエネルギを減衰するフィルタ２１と、フィルタ２１を通過したレーザ２ｂのエネルギを測定する演算部１９と、フィルタ２１の前に配設されて演算部１９にレーザ２ｂを集光する集光レンズ１７とを備えている。フィルタ２１は、レーザ２ｂの中心部分の通過を阻止する遮蔽部２１ａをレーザ２ｂの中心と一致する位置に備えている。レーザ２ｂは、遮蔽部２１ａによって、エネルギの大きい中心部分をカットされて、エネルギが大きくない部分を演算部１９によって測定される。これによって、レーザのエネルギ測定範囲を広げることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザを重ねて照射する重ね領域の溝底の深さを他の領域の溝底の深さとほぼ合わせることができるプリント基板のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 中心軸と直角方向の断面を、一辺が他辺よりも十分に大きい矩形にしたレーザ４を固定しておき、レーザ４の短辺と平行な方向（Ｘ方向）にマスク１とプリント基板６を互いに逆方向に走査させてプリント基板６のある領域を帯状に加工した後、マスク６とプリント基板６を走査方向と直角のＹ方向に相対的に移動させて新しい領域を加工することを繰り返して、プリント基板６に溝を加工するプリント基板のレーザ加工方法において、 領域を重ねる場合は、領域を重ねる側のレーザ４の短辺側を斜めの辺に形成したレーザ４により加工する。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、真円度の高い加工穴を得ることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振された加工用レーザ光を偏向させる主偏向ガルバノミラーに円偏光ミラーの特性を持つコーティングを形成させるようにする。主偏向ガルバノミラーは、分光された２つの加工用レーザ光を、加工ワーク上に照射する。コーティングは、例えば、ＺｎＳとＴｈＦ_４からなる誘電体多層膜またはＧｅとＺｎＳからなる誘電体多層膜で構成される。 （もっと読む）

【課題】時間効率よく、良質の加工を行うことのできるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、レーザ光源から出射したレーザビームの拡がり角を調整する工程と、所定の拡がり角を有するように調整されたレーザビームの進行方向を振りながら、加工対象物の表面と平行に該表面から所定の距離だけ離れた位置に配置され、貫通孔を有する近接マスクに、レーザビームを照射し、貫通孔を通過したレーザビームを加工対象物の表面に入射させて、貫通孔の形状を加工対象物の表面に転写する工程と、所定の拡がり角と所定の距離の少なくとも一方を、貫通孔の形状が加工対象物の表面に転写される精度と、レーザビームの拡がり角と、近接マスクと加工対象物の表面との間の距離とに関して予め求められた関係に基づいて設定する工程とを含む。 （もっと読む）