【課題】走査方向に沿う方向に各構成要素が延びる周期構造を一軸のレーザを用いて作製できる周期構造作製方法及び装置を提供する。
【解決手段】 加工閾値近傍のエネルギ密度を有し直線偏光成分を含むフェムト秒レーザ（照射光１ａ）を材料表面に照射し、そのパルス照射領域Ｌをオーバーラップさせながら材料Ｍ表面に対して相対移動させ、入射光１ａと表面散乱光またはプラズマ波１ｂとの干渉による周期的エネルギ強度分布に基づいて、材料表面に周期構造Ｃを作製する周期構造作製方法であって、材料表面に対する集光点を扁平形状とし、形成される周期構造の構成要素の延在方向が、該扁平形状の長軸に対して０〜６５度となり、且つ集光点の移動方向に沿う方向となるように、偏光方向を調整して前記相対移動を行なう周期構造作製方法。 （もっと読む）

シート材料にレーザ罫書きする方法および装置である。幅方向においてＳモードの強度プロファイル、かつ長さ方向においてフラットトップモードの強度プロファイルを有する、細長いレーザビームを使用して高精度罫書きを達成する。本発明は、ＬＣＤディスプレイ用大型ガラス基板の罫書きに使用することができる。
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【課題】小型軽量化およびコストの削減を図りつつ被加工物に対するレーザ加工を効率的かつ適切に行うことができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】横モードシングルの高調波レーザ光を出射するレーザ装置２と、高調波レーザ光の波長の２８倍以上かつ３６倍以下のコア径を有するラージモードエリアのシングルモードの光ファイバ７と、加工ヘッド８と、該加工ヘッド８を被加工物１の加工位置に移動させる移動手段１０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】固体レーザ或いはファイバレーザを用いて鋼板を切断する切断方法と切断装置を提供する。
【解決手段】切断方法は、固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から出射されたレーザビームをリングビーム１に形成して被切断材４に照射すると共に軸５に沿って酸素ガス２を噴射する。切断装置は、レーザ発振器１１と、ノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器１１からノズル３の間に構成され少なくとも円錐プリズム１３と凸レンズ１４と光ファイバ１５を有する光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系１７とを有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリングビーム１を形成してノズル３から被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス供給系１７から供給された酸素ガス２をノズル３から被切断材４に向けて噴射することで被切断材４を切断する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】分岐された複数のレーザ光毎にＤＯＥを設けることなく、全てのレーザ光をトップハットビームに変換して基板に照射できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を複数のレーザ光に分岐し、分岐された複数のレーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。このとき、レーザ光の分岐前の光路中に位相型回折光学素子手段を配置してレーザ光をトップハット強度分布に変換する。変換後のレーザ光は、分岐手段によってそれぞれ複数のレーザ光に分岐される。分岐手段は、変換後の複数のレーザ光がワークに照射されるまでのそれぞれの光路長が互いに等しくなるようにレーザ光をワークまで導いて照射する。 （もっと読む）

【課題】短い加工時間で精度良くインクジェットヘッドのノズル用テーパ穴を形成することができるテーパ穴形成装置を提供する。
【解決手段】テーパ穴形成装置１０は、光源１１と、光を振幅変調する振幅変調マスク１４と、振幅変調された光を結像して被加工物１８にテーパ穴を形成する結像光学系１７とを備える。振幅変調マスク１４は、テーパ穴の貫通部に照射される光を変調する振幅変調マスクテーパ穴形成中央部と、テーパ穴のテーパ部に照射される光を変調する振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部と、振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部の周縁に位置する振幅変調マスクテーパ穴形成周縁部とからなる。また、振幅変調マスクテーパ穴形成中央部、振幅変調マスクテーパ穴形成傾斜部および振幅変調マスクテーパ穴形成周縁部はそれぞれ、複数の振幅変調単位領域からなる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光をハーフミラー及び反射ミラーを用いて複数のレーザ光に分岐し、その分岐方向とレーザ光の走査方向とのなす角度を可変制御できるようにする。
【解決手段】レーザ発生装置から出射されたレーザ光は、最終的にワークの加工面に垂直に照射される。ハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段をこの垂直に向かう垂直レーザ光の途中に設けてレーザ光を分岐する。このとき、分岐手段の回転中心軸と垂直レーザ光の進行方向とを一致させて、分岐手段全体を回転できるように構成する。これによって、分岐方向とレーザ光の走査方向とのなす角度θを容易に可変制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に対するレーザ光照射による加工パターンの連続性を向上することが可能なレーザ光照射装置及び照射方法を提供する。
【解決手段】 パルスレーザ光を出力するレーザ光源１０と、位相変調用のホログラムパターンを呈示する空間光変調器１５と、変調レーザ光をホログラムパターンに対応する照射パターンで加工対象物３０に結像する結像光学系と、照射制御部５０とによってレーザ光照射装置１Ａを構成し、加工対象物３０に対して、所定の移動方向に照射位置を変えながらレーザ光を照射する構成とする。制御部５０は、第１照射位置に適用されるホログラムパターン及び照射パターンと、隣接する第２照射位置に適用されるホログラムパターン及び照射パターンとで、移動方向に直交する方向でのパターンの要素数が異なるようにホログラムパターンを制御する。 （もっと読む）

本発明によるレーザ加工装置は、加工用パルスレーザ光（５０）を出射するレーザ光源（１０）と、材料の加工される領域の方向にレーザ光（５０）を出力結合するレーザ光アライメントユニット（７０）と、材料の加工される領域の周囲部分の方向に光増感剤を放出する放出装置（２５）であって、アライメントユニット（７０）に接続されている、出力装置（２５）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】集光点でのレーザ光の断面形状が、加工物に対して一方向に延びる加工領域を形成するレーザ加工装置の提供。
【解決手段】シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（すなわち、ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（すなわち、ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。更に、１対のナイフエッジ１３は、対物レンズ５に入射するレーザ光Ｌ１の発散角θをＹ軸方向において調節する。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となり、Ｙ軸方向の最大長さが調節される。そのため、点Ｐ２を加工対象物Ｓの表面に位置させることで、Ｙ軸方向に所望の長さで延びる長尺形状の加工領域を加工対象物Ｓの表面に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】積層体を半導体基板から剥離させることなく所望の幅のレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルをX軸方向に相対移動する加工送り手段と、チャックテーブルをY軸方向に相対移動する割り出し送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光し該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えている。レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と該集光レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線のY軸方向のエネルギー分布のガウシアンの裾野部分を垂直な分布に形成するエネルギー分布修正手段と、レーザー光線のX軸方向のエネルギー密度を調整するエネルギー密度調整手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】所望の形状に加工領域を形成できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（すなわち、ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（すなわち、ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ１でＸ軸方向に延びる長尺形状となり、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となる。そのため、点Ｐ１を加工対象物Ｓの外部に位置させ、点Ｐ２を加工対象物Ｓの内部に位置させることで、加工対象物Ｓの内部において点Ｐ２が位置させられた部分に、Ｙ軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面からの距離が異なる各深さ位置で、被加工物の内部に形成される空洞の断面形状をより均一とすること。
【解決手段】レーザ光１４の集光領域、つまり、レーザ光１４の集光によって被加工物１の内部に改質領域１９を形成可能なエネルギ密度となった領域のレーザ光１４光軸１５方向の長さが一定となるように、集光レンズ１２の収差を調整するようにした。そのため、レーザ光１４光軸１５方向の長さが等しい改質領域１９を形成できる。そのため、被加工物１の表面からの距離が異なる複数の深さ位置で、レーザ光１４の光軸１５と直交する方向に伸びている複数の加工予定線３ａ〜３ｅ上に一定幅の空洞２を形成できる。 （もっと読む）

【課題】バンドル型レーザービームを集めてシングル型レーザービームに切り換える時に、レーザービームのエネルギー密度を均一にするレーザーシステムを提供する。
【解決手段】入力端と連結されるバンドル型光ケーブルに伝送されるレーザービームを出力端と連結されるシングル型光ケーブルに伝送する光ケーブルジャンパーと、前記光ケーブルジャンパーの後方において前記シングル型光ケーブルと連結されてレーザービームを被写体に照射するレーザーガンを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】多角形の基板の縁部に沿って線状の溝を加工するレーザ加工時間を短縮する。
【解決手段】多角形の太陽電池用基板を回転させ、回転する太陽電池用基板に横断面細線状に整形されたレーザ光を所定タイミングで照射して多角形の太陽電池用基板の各辺に沿って線状の溝を加工するものである。 （もっと読む）

【課題】光変調素子の機械的変形や被加工物との相対的移動を伴わない、簡易な三次元加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】複数の単位領域を備える光変調素子１に光束を透過して光束を光変調する工程と、光変調された光束を単位領域のそれぞれよりも大きな点像分布範囲を有する結像装置３により、光強度分布に階調が生じるように結像する工程と、光強度分布で結像された光束を被加工物４に照射して被加工物４の照射部表面層を破壊除去する工程とを含む立体加工方法。 （もっと読む）

【課題】
罫書き工程を省略して、レーザービームおよび冷却領域をガラスシートの表面に沿って１回だけ平行移動させただけでガラスシートを分割することができるようにする。
【解決手段】
ガラスシート１２の表面に沿った長さ１００ｍｍ以上の細長いレーザービーム１４の平行移動によってガラスシート１２の表面上に生じる最高温度が、ガラスの歪み点よりも少なくとも約１５０℃低くなるようにレーザービーム１４の長さおよび平行移動速度（２００ｍｍ／秒未満）を選択する。 （もっと読む）

【課題】 線状部分及びそれから分岐した枝部を含むパターンを描画し、所望の形状の転写パターンを残すことが可能なパターン描画方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物の表面において、第１のレーザビームと第２のレーザビームとのビームスポットが第１の方向に相互に接して並ぶように光軸調整を行う。前記第１のレーザビームと第２のレーザビームとの入射位置が、前記第１の方向と交差する第２の方向に、始点から終点まで移動するように、前記加工対象物を移動させながら、前記第１のレーザビームは始点から終点まで連続的に入射させ、前記第２のレーザビームは断続的に入射させて、線状の軌跡から枝部が突出したパターンを描画する。 （もっと読む）