【課題】ガウシアン型レーザビームのエネルギー強度分布の平坦化を高めて高精度のレーザ加工を行えるようにする。
【解決手段】エネルギー強度分布がガウシアン型を有するレーザビームを射出するレーザ発振器１と、レーザビームのビーム径を拡大するビームエキスパンダ３と、ビーム径を拡大されたレーザビームのエネルギー強度分布を平坦化する光学フィルタユニット７と、レーザビームを集束して加工対象物Ｗの部位に照射する集光レンズ８とを備える。光学フィルタユニット７は、偏平な基板７１ａに、当該基板の中心部から外周部に向けて放射状に広がる遮光性の遮光ゾーンと光透過性の透光ゾーンとが設けられ、その透光ゾーンが基板の外周部に向かって漸次幅広となる形態とされている構造の光学フィルタを少なくとも１つ有している。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の歪の影響を可能な限り低減し、ガラス基板の姿勢を一定状態に保持した状態で移動できるようにする。
【解決手段】基板を加工位置に搬送する際にエア浮上された基板の搬送方向に沿った両側辺を保持し、一方側の辺について固定的に保持し、他方側の辺については、基板表面に垂直な方向に対してのみ拘束的に保持する。すなわち、他方側の辺は垂直方向にのみ移動が困難なように保持しているが、基板がその表面に沿った２次元方向には移動可能にしている。これによって、基板の歪の影響を極力低減することができる。基板の移動を拘束する方法として、エア噴流、加圧力制御、ボールベアリング等を用いる。 （もっと読む）

【課題】均一なエネルギー分布を有する範囲が広く、エネルギーロスとなる光を低減させたトップハット分布光による溶着装置と、前記トップハット分布光を利用した樹脂溶着方法と、溶着された樹脂部材の提供。
【解決手段】複数の光線入射部３，４と、前記各光線入射部３，４から溶着光Ｂ１〜Ｂ６を受けたそれぞれが大きさの異なる照射パターンを形成する複数の第一の光学部材５，６と、前記大きさの異なる複数の照射パターンＰ１、Ｐ２について、小さな照射パターンＰ１の周囲に、より大きな照射パターンＰ２を重ねて合成する第二の光学部材７と、前記合成された照射パターンを集光させる第三の光学部材８と、を有する溶着装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】短い加工時間で精度良く被加工物に傾斜部を形成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、光を出射するマスク照明系１１と、マスク照明系１１からの光を変調して出射する変調マスク３３と、変調された光を結像して被加工物１８に照射し、被加工物１８に傾斜部１８ｂを形成する結像光学系１７とを備えている。変調マスク３３は、被加工物１８の傾斜部１８ｂに照射される光を位相変調する変調マスク傾斜部２４ｂと、変調マスク傾斜部２４ｂに隣接し、被加工物１８の非加工部１８ｃに対応する変調マスク遮蔽部２４ｃと、を有している。このうち変調マスク傾斜部２４ｂは、複数の位相変調単位領域２４ｅからなっている。一方変調マスク遮蔽部２４ｃは、光を遮蔽する光遮蔽層２７を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】固体レーザやファイバレーザによる被切断材の切断可能厚さを向上させることができ且つ該被切断材を二次元的に切断することができるレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】レール３１に沿って走行可能に構成された走行台車３２と、走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車３３と、前記横行台車に搭載されたレーザ発振器１１とノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器からレーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系、を有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリング状のビームに形成してレーザトーチのノズルから被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス２をノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断する。レーザトーチ１２に反射光の漏洩を防ぐカバー３６を設ける。 （もっと読む）

【課題】ワークに対するレーザ光の一度の走査による曲げ角度をより大きくできるようにする。
【解決手段】レーザ光発振器５から発振されたレーザ光３をミラー７で反射させた後、シリンドリカルレンズ９を通してワークＷに照射する。レーザ光３は、シリンドリカルレンズ９を通過することで一方向に長いラインレーザ光３ａとなり、このラインレーザ光３ａをワークＷの曲げ線１１に沿って移動（走査）させることで、ワークＷに対して曲げ加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 レーザスクライブで溝を形成する際に溝の内面に付着した堆積物を、効果的に除去することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板のスクライブラインを、スクライブラインの延在する方向に長いビームスポットを持つ第１のレーザビームで走査することにより、スクライブラインに沿った溝を形成する。この走査時に、ビームスポットの中心近傍の第１の領域が通過するときに溝を形成する。溝が形成された後、第１の領域よりも外側の、パワー密度の低い第２の領域が通過するときに、溝の底部に付着している堆積物を除去する。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料に適した切り欠き加工方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料１０１の所定面１０２の一部の領域２２２に光ビーム２０１を照射して、スポット２０２を形成する加熱工程と、加熱工程の後、脆性材料１０１の領域２２２を含む部分を冷却することにより、領域２２２を含む脆性材料１０１の一部１１０を脆性材料１０１から剥離して、脆性材料１０１に切り欠き１０９を形成する冷却工程とを有しており、所定面１０２のＸ方向における領域２２２の長さＬｓが、Ｘ方向における所定面１０２の全長Ｌよりも短く、所定面１０２のＹ方向におけるスポット２０２の長さＷｓが、所定面１０２のＹ方向における全長Ｗに等しい。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板として用いられる板厚５ｍｍ程度のガラスにＣＯ２レーザ光照射によって深さ２００μｍ程度の表面スクライブを発生させ、後続の機械ブレークによって割断を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ＣＯ２レーザ光を回折格子光学素子によって断面形状をラインビームに変換し、ガラス表面に走査を伴って照射させ、走査レーザビームの背後を同速度にて追従走査する冷却ユニットを伴うガラスの表面スクライバー装置において、ガラス端部のスクライブ開始点から１０−２０ｍｍまでの領域の走査速度を低下させることによって同領域におけるスクライブ深さを３−４ｍｍの深さまで増大させ、同領域における後工程の機械ブレークを容易化し、いったん開始した同ブレークをスクライブ深さが２００μｍとより浅い他領域にわたって進展させ、板厚５ｍｍの厚板ガラスをレーザ出力７０Ｗを用いて速度５０ｍｍ／Ｓで割断することを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品のリードを、製造可能な電子部品のリードの製造方法、及び電子部品のリードの製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品のリードの製造方法は、第１レーザを電子部品に用いられるリードのＮｉ層２３ｂよりも外側に積層され、Ｎｉ層２３ｂよりもはんだ濡れ性の高いＡｕ層２３ｃに照射することにより、第２層から第１層を露出させ、第２レーザを露出した第１層に照射することにより、第２レーザが照射された領域の周辺に凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】アナモフィックビーム照射システムを用いて可変非点焦点ビームスポットを形成する。
【解決手段】可変非点焦点ビームスポットは、例えばＬＥＤウェハーのような半導体ウェハーを描画するようなカッティング用途に用いることができる。アナモフィックビーム照射システムは意図的に非点収差を導入して２個の主経線例えば、垂直と水平に分離された焦点を生成する光学コンポーネント群を備える。非点焦点は、尖らされたリーディング・トレーリングエッジから成る非対称だがシャープに合焦されたビームスポットとなる。非点焦点の調整によって、圧縮された焦点ビームスポットのアスペクト比を変え、レーザー出力パワーに影響を与えることなく、ターゲットでのエネルギー密度の調整を可能としている。適当に最適化されたエネルギー及びパワー密度でのウェハーの描画によって、描画速度を増大する一方、過剰な熱及び傍らの材料のダメージを最小にする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】透光性基板にひびが生じることを抑制可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置は、少なくとも縁部において光軸に近づくに従って強度が高くなる強度分布を有するレーザーパルスを順次出力するレーザー出力部と、レーザーパルスが照射される領域の縁部同士が重複するように、レーザーパルスの照射位置を制御する照射位置制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】機械的に丈夫で、電気的に確実にはんだ付け可能なコンタクト領域を形成する製造方法、および、この製造方法を用いてコンタクト領域を形成したソーラーセルを提供する。
【解決手段】基板１０はコンタクト側にアルミニウムまたはアルミニウム含有物からなる焼結された多孔性の層１２を備え、多孔性の層１２に固体レーザ２２からレーザビーム２４を照射し、多孔性の層１２を圧縮および／または除去することで、基板１０に、少なくとも１つの部分的なコンタクト領域２０を形成する。 （もっと読む）

本発明は、半径Ｒ、材料厚ｔ及び材料吸収スペクトルにより特徴づけられるプレフォーム１を加熱する方法を説明する。当該方法は、所望の温度プロフィールＴ_ｄに依存して、プレフォームの半径Ｒ及び材料厚ｔに基づいてプレフォーム１に対する所望の実効吸収係数α_ｅｆｆを選択するステップと、実効吸収係数α_ｅｆｆを満たすための吸収スペクトルの吸収係数に基づいて編集される波長スペクトルを持つ放射線を有するレーザ放射ビームＬを生成するステップと、プレフォーム１を加熱するためにレーザ放射ビームＬをプレフォーム１に向けるステップとを有する。本発明は、更にプレフォーム加熱システム１０のレーザ放射生成ユニット９を制御するための駆動装置７及びプレフォーム加熱システム１０を説明する。
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【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 （ａ）結像位置と試料表面との位置関係が異なる複数の照射条件で、レーザビームを試料に照射して穴を形成する。（ｂ）試料に第１の断面形状の穴が形成される照射条件を決定する。（ｃ）工程（ｂ）で決定された照射条件で、レーザビームを加工対象物に照射する。 （もっと読む）

基材上に完成パターンを像形成させるレーザーアブレーションプロセスで用いられるための分散したパターンを有するマスク。このマスクは、光を透過するための複数の開口と、この開口の周囲の非透過区域とを有する。分散したパターンのための開口が基材上に繰り返し像形成される場合に、分散したパターン内の構造は、像形成されたパターンの様々な領域内で合併し、レーザーアブレーションにおけるスティッチング効果を軽減又は除去するために、分散したスティッチ線を使用して完成パターンを生成する。まばらでかつ分散したパターンもまた形成し得るマスクは、完成パターンの合併部分を個別に形成し、かつ分散したパターンを総じて形成する開口を含む。
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【課題】半導体膜の結晶性若しくは表面の平坦性、又は結晶性及び表面の平坦性を高めることのできるレーザ照射装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ発振器から射出されたレーザ光を線状に成形する光学系と、光学系によって成形された線状のレーザ光が照射される被照射物を載置するステージと、を有し、ステージは、支持台上に、ヒータ、不純物吸着材及び被照射物を載置する載置台が順に固定されているレーザ照射装置を用いて、絶縁表面上に設けられた半導体膜にレーザ光を照射し、半導体膜を結晶化する。 （もっと読む）

ガラス基板に割れ目を形成する方法は、ガラス基板のスクライブライン上に傷を形成するステップを含む。レーザのビームスポットを、この傷上に導きかつスクライブラインに沿って前進させてもよい。冷却ジェットを、ガラス基板の表面が最高温度から冷却されるように、この傷上に導いてもよい。その後、冷却スポットをビームスポットと共にスクライブラインに沿って前進させ、ガラス基板に割れ目を形成してもよい。
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