【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板１２０の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部１２２と、複数のシャッター板１２０に設けられ、シャッター板１２０の移動方向に所定の長さを有する透光部１２３と、透光部１２３及び位置検出用透光部１２２に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部１２２及び透光部１２３を介して検出する光検出器１６６とを備え、光検出器１６６での検出結果に基づいて、シャッター板１２０を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器からのレーザ光を伝送する光ファイバが大きなコア径を有していても、短手方向の寸法の小さなラインビームに成形することのできるレーザ光学系を提供する。
【解決手段】レーザ発振器２より出力されたレーザ光を伝送する第１の光ファイバ３と、第１の光ファイバ３より出射されたレーザ光をコリメートするコリメートレンズ４と、コリメートレンズ４より出射されたレーザ光を複数のセル５ａによって多点スポットのレーザ光に分光する球面アレイレンズ５と、第１の光ファイバ３よりも小さなコア径を有し、球面アレイレンズ５により多点に集光された各レーザ光を入射させ、且つ出射端６ｂがその軸線を互いに平行にして直線状に一列に配列された複数の第２の光ファイバ６と、複数の第２の光ファイバ６より出射されたレーザ光を照射面１２で直線状をなすレーザ光に成形する光学系７〜１１とによりファイバ転送レーザ光学系１を構成する。 （もっと読む）

【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た１本のレーザビームｂを斜入射させて複数本のビーム列ｃに変換するビーム変換手段１と、このビーム変換手段１に入射する１本のレーザビームｂの入射角αを変化させて複数本のビーム列ｃの密度を調整するとともに、ビーム変換手段１の全反射面11および部分反射面12の対面長さＬ0を調整して変換される複数本のビーム列ｃの本数を調整する手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法を提供する。
【解決手段】発振機は、複数の発振媒体から構成される単一の発振機であり、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜材料のスクライブ加工に好適なレーザパルスを用いる方法及び装置を提供する。
【解決手段】光パルスを生成するように動作可能なレーザを用意するステップを含む。光パルスは、第１のパワーレベルを光パルスの第１の部分の期間中有し、第１のパワーレベル未満の第２のパワーレベルを光パルスの第２の部分の期間中有する時間プロファイルを特徴とする。この方法はまた、光パルスをＣｄＴｅ太陽電池構造に当てるように誘導するステップを含む。ＣｄＴｅ太陽電池構造は、基板、基板に隣接する透過スペクトル制御層、透過スペクトル制御層に隣接するバリア層、及びバリア層に隣接する導電層を含む。この方法はまた、導電層の除去加工を開始するステップと、絶縁層を除去する前に除去加工を終了するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】発振媒体は、並列に配置された複数のファイバ状またはディスク状の結晶体から構成され、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法を提供する。
【解決手段】発振機は、複数の発振媒体から構成される単一の発振機であり、光学系はコリメートレンズ、光屈折板および集光レンズを有し、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による回路基板等のワークを加工する際に、ワークに対する加工溝幅、深さを均一に加工することができるようにする。
【解決手段】パルス状のレーザとガルバノスキャナを用いて溝を加工するレーザ加工方法において、前記ガルバノスキャナによるビームスキャン速度に同期させてレーザビームのパルス高さを増減させることで、レーザ光によるワークの加工溝幅、深さを均一に加工することができ、ワークに対する加工品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス毛細管中に蛍光体が封入された波長変換部材であって、端部の太さが抑制された波長変換部材を製造し得る方法を提供する。
【解決手段】横断面における外形が幅方向に細長い細長形状のガラス毛細管１０の第２の端部１０Ｂを封止する封止工程を行う。封止工程は、第１の加熱工程と、第２の加熱工程とを含む。第１の加熱工程は、加熱手段２０を第２の端部１０Ｂ上を横切らせることにより第２の端部１０Ｂを加熱して封止する工程である。第２の加熱工程は、加熱手段２０を第２の端部１０Ｂの上を、第１の加熱工程とは逆方向に横切らせることにより再度加熱する工程である。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの出射端部の柔軟な取り回しを可能にする。
【解決手段】 被加工対象物を加工するための超短パルスレーザ加工装置において、超短パルス種光レーザと種光レーザからのレーザパルスを伸長させる伸長器とを有するレーザヘッドと、レーザヘッドからのレーザパルスを導光する光ファイバと、光ファイバによって導光されたレーザパルスを所定の高ピークパワーのレーザパルスに圧縮する圧縮器と、圧縮器によって圧縮されたレーザパルスを対象物に照射する出射端部と、伸長器によって伸長されたレーザパルスを増幅させる，光ファイバの入射側であるレーザヘッド側又は光ファイバの出射側である圧縮器側に配置されている増幅器と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に、結晶化の溶融状態、結晶粒径及び粒径バラツキを所望の状態にしたシリコン膜を形成することができるレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射方法は、マルチモードのレーザ光を発振させる発振ステップ（Ｓ１０２）と、レーザ光を光ファイバーで伝送する伝送ステップ（Ｓ１０４）と、光ファイバーから出射したレーザ光を重畳し細長い形状に整形する整形ステップ（Ｓ１０６）と、整形されたレーザ光を短軸方向に走査しながらアモルファスシリコン膜に照射することで、ポリシリコン膜に結晶化する照射ステップ（Ｓ１０８）とを含み、照射ステップ（Ｓ１０８）では、走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）と照射パワー密度Ｐ（ＫＷ／ｃｍ²）との関係をＫ＝Ｐ／√Ｖとし、Ｋ＞４の条件を満足する走査速度と照射パワー密度とで照射することで、レーザ照射領域に所定の溶融状態での結晶を形成させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の伝送用の光ファイバのコアの断面積を小さくする。
【解決手段】レーザ発振器１１１から出射されたレーザ光は、光ファイバ１１５により強度分布がほぼ均一になるように整形される。光ファイバ１１５から出射されたレーザ光は、集光レンズ１１９により集光されて、光ファイバ１２０に入射される。光ファイバ１２０に入射されたレーザ光は、コリメータレンズ１２１乃至ｆθレンズ１２６からなる加工光学系に伝送される。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形するレーザ光整形用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形用光学系を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光整形用光学系１は、入射レーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ１１と、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光の位相を揃えて平面波に補正する位相補正レンズ１２と、強度変換レンズ１１と位相補正レンズ１２との間に配置され、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を拡大又は縮小する拡大縮小光学系２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形することと、レーザ光の波面を制御することとを両立するレーザ光整形及び波面制御用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形及び波面制御用光学系を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光整形及び波面制御用光学系１は、入射レーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ１１と、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を変調して波面制御を行う光変調素子１２と、強度変換レンズ１１と光変調素子１２との間に配置され、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を拡大又は縮小する拡大縮小光学系２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線発信器から発振されたレーザー光線の出力を高速制御することができるレーザー光線照射機構およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振器と集光レンズとの間に配設された出力調整手段６３とを具備するレーザー光線照射機構であって、出力調整手段は、１／２波長板と、直線偏光のレーザー光線を入光してS偏光成分を反射させP偏光成分を透過せしめる第１の偏光ビームスプリッター面および第２の偏光ビームスプリッター面を備えたプリズム６３２と、S偏光成分とP偏光成分との間に位相差(α)を生成する光路長調整手段６３３と、偏光成分合成手段６３６と、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線を分光する偏光ビームスプリッター面を備え、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線のS偏光成分とP偏光成分との位相差(α＋β)を０度から１８０度の間で制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】分割すべき領域の内部にレーザー光線を十分に集光させること。
【解決手段】改質層形成工程を実行する前に、ワーク１の表面にワーク１に対して吸収性を有するレーザー光線ＬＢを照射してワーク１の表面に存在する凹凸１０１を除去する。これにより、改質層形成工程を実行する際に、ワーク１の表面に存在する凹凸１０１によってレーザー光線ＬＢが散乱されることにより、分割すべき領域の内部にレーザー光線ＬＢを十分に集光できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】裏面側からレーザ照射することにより分割起点を形成する場合に、予め、別途に分割予定ラインに沿って反射膜を除去しておく必要のないＬＥＤの製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性基板１の表面側１ａに複数のＬＥＤ素子本体２がパターン形成されるとともに、裏面側１ｂに反射膜３が分割予定ライン上も含めて形成されているマザー基板１に対し、分割予定ラインに沿ってレーザビームＬを照射することによってＬＥＤ素子本体２ごとに分割するための分割起点Ａを形成する工程を含むＬＥＤチップの製造方法であって、反射膜３としてＬＥＤ素子本体２が発する発光光および蛍光材料による蛍光の波長範囲を反射し、かつ、分割予定ラインに照射するレーザビームＬの波長光を透過する性質を有する反射膜３を裏面側１ｂに形成し、レーザビームＬを裏面側１ｂから反射膜３を透過させて基板裏面に直接照射するようにして基板１をレーザ加工する。 （もっと読む）