【課題】 線状部分及びそれから分岐した枝部を含むパターンを描画し、所望の形状の転写パターンを残すことが可能なパターン描画方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物の表面において、第１のレーザビームと第２のレーザビームとのビームスポットが第１の方向に相互に接して並ぶように光軸調整を行う。前記第１のレーザビームと第２のレーザビームとの入射位置が、前記第１の方向と交差する第２の方向に、始点から終点まで移動するように、前記加工対象物を移動させながら、前記第１のレーザビームは始点から終点まで連続的に入射させ、前記第２のレーザビームは断続的に入射させて、線状の軌跡から枝部が突出したパターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】合わせガラスを切断する際の工程数を削減する。
【解決手段】マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材５により張り合わされた第１ガラス基板Ｇ１と第２ガラス基板Ｇ２を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板１を切断する方法が提供される。第１工程では、隣接するセルのシーリング材５の間隙に加工予定線Ｌ１を配置し、加工予定線Ｌ１に沿って、第１ガラス基板Ｇ１にレーザを照射し、第１ガラス基板Ｇ１にスクライブラインを形成する。第２工程では、加工予定線Ｌ１に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域４０の近傍を冷却し、第２ガラス基板Ｇ２を割断する。第２ガラス基板Ｇ２が割断する際に発生する応力がシーリング材５を介して第１ガラス基板Ｇ１に伝わることにより、第２ガラス基板Ｇ２の割断と実質的に同時に、第１ガラス基板Ｇ１をスクライブラインに沿って割断する。 （もっと読む）

【課題】マスク交換することなく、ワークへのレーザ光線の結像幅である加工ラインの幅を容易に調整可能として、作業の効率化やコスト上昇を抑える。
【解決手段】光学系５５のミラー５６とリレーレンズ５７との間に、レーザ光線Ｌの光軸と直交する平板状のマスク６０を配設する。マスク６０は水平方向に移動可能とし、マスク６０に形成した移動方向に延びる細長い台形状の開口６１に、レーザ光線Ｌを透過させる。ウェーハ１には開口６１を透過する部分のレーザ光線Ｌの断面形状が結像する。マスク６０を移動させることにより、ウェーハ１へのレーザ光線Ｌの結像幅を調整可能とした。 （もっと読む）

【課題】複数の穴のレーザ加工処理時間を短縮する。
【解決手段】複数の単位レンズ１２が所定ピッチでマトリクス状に並べられ、レーザ光源１０から間欠的に放射されるレーザ光の強度分布を均一化するフライアイレンズ３と、搬送されるシリコン基板６に対向して設けられ、シリコン基板６の搬送方向に略直交する方向に複数の集光レンズ１３を所定ピッチで並べて形成した複数のレンズ列を有し、各集光レンズ１３でレーザ光をシリコン基板６上に集光して、フライアイレンズ３の各単位レンズ１２の配置と相似形に配置された複数のビームスポットを生成するマイクロレンズアレイ４と、を備え、マイクロレンズアレイ４の搬送方向先頭側に位置するレンズ列により形成される複数の穴の間を後続のレンズ列により補完してレーザ加工可能に、後続のレンズ列をシリコン基板６の搬送方向に略直交する方向に夫々所定寸法だけずらして形成したものである。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射をよりきめ細かに制御し、欠陥をより適切に修正する。
【解決手段】レシピ格納部１２３は、ガラス基板の表面上の複数の積層領域の各々に対して、積層された物質に応じた照射条件を対応づける照射条件画像を格納する。画像処理部１２７は、各種物質がガラス基板上に積層されることで製造されるＦＰＤ基板１０１の表面にある欠陥の範囲を認識し、照射条件画像に基づいて、欠陥の範囲を、どの積層領域と重なるかに応じて照射領域に区分する。主制御部１２２は、レーザ制御部１２５と空間変調制御部１２６を介して、各照射領域に対し、当該照射領域と重なる積層領域に対応づけられた照射条件で当該照射領域にレーザビームが照射されるよう、２次元空間光変調器１０６に１つ以上の空間変調パターンを順次指定しながらレーザユニット１０５を制御する。 （もっと読む）

レーザ加工システムは、加工ビームを高速かつ柔軟に修正し、特定用途（または用途のサブセット）向けに改善されたまたは最適なビームプロファイルを決定および実装する。システムは、レーザ加工システムの変化に対するビーム整形サブシステムの感度を低減する。この変化は、製造公差、熱ドリフト、構成要素の性能変化、およびその他のシステム変化の原因を含む。実施形態は、より品質の低いレーザビーム（Ｍ^２値がより高い）を操作して、許容可能な整形ビームプロファイルを提供する。 （もっと読む）

【課題】対象物の内部の複数の集光位置それぞれにおけるレーザ光の集光領域の伸張を低減することができるレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１は、対象物９の内部の複数の集光位置にレーザ光を集光照射する装置であって、レーザ光源１０、プリズム２０、空間光変調器３０、レンズ４１、レンズ４２、ミラー５０および対物レンズ６０を備える。空間光変調器３０は、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。空間光変調器３０に呈示されるホログラムは、複数の集光位置それぞれにレーザ光を集光させるための集光用ホログラムと、複数の集光位置それぞれに応じたレーザ光の収差を補正するための補正用ホログラムと、が重畳されたものである。 （もっと読む）

【課題】被加工物について極めて効率良く、はんだ付け処理やろう付け処理や溶接処理や融着処理や加熱処理や紫外線硬化処理等の加工を行うことができる。
【解決手段】加工装置は、一方向に所定の間隔で配列された複数の被加工物を載置するステージと、光源と、前記光源からの光束を所定の横断面形状の第1光束に整形する第１の整形光学系と、前記第１光束を、前記複数の被加工物の間隔に対応した間隔を持つ離散的な複数の第２光束に整形する第２の整形光学系と、前記第１光束と前記第２の整形光学系とを前記一方向に相対的に移動させる相対移動手段と、を備え、前記複数の第２光束は、前記相対移動手段による前記相対移動によって、前記複数の被加工物を順次照射する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、かつ、設計変更をしなくても様々な用途で使用することが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の半導体レーザ４と、複数の半導体レーザ４から射出されるレーザ光を被加工物に集光する集光部材と、複数の半導体レーザ４のそれぞれを保持するレーザ保持部材７と、レーザ保持部材７が取り付けられる取付部材８とを備えている。レーザ保持部材７には、凸曲面２１ｃが形成され、取付部材８には、凸曲面２１ｃに当接する凹曲面２３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物上に得られるレーザビームスポットのパワー密度分布特性を改善すること。
【解決手段】このレーザ加工装置は、加工用のレーザ光ＬＢを発振出力するレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０から所望のレーザ加工場所までレーザ光ＬＢを伝送する伝送用光ファイバ１４と、レーザ加工場所でレーザ光ＬＢを被加工物Ｗに向けて集光照射するレーザ出射ユニット１６とを有する。レーザ出射ユニット１６のケーシング１６ａには、ファイバ心線３０のみからなるファイバ・コイル部３２およびファイバ終端部３４と、イメージリレー光学系３６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射によって基板上で光分解反応を生じさせる際に、熱による悪影響を排除して均一な処理を可能にする。
【解決手段】基板に薄膜を作成する際に、基板に形成した原料膜に対してレーザ光を照射して光分解反応を生じさせるレーザ光照射方法において、基板を面方向において回転させるとともに、レーザ光照射位置に対し面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光の照射を行う。照射装置としては、原料膜を形成した基板を支持する支持部と、基板を回転させる回転機構と、基板を面方向に沿って移動させる移動機構と、基板にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、基板を回転機構によって面方向において回転させるとともに、移動機構によって面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光照射手段によって基板にレーザ光を照射して原料膜での光分解反応が生じさせる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 光軸ＯＡに対して垂直なレーザ光Ｌの断面形状が溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１において円環形状であるため、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷（気泡、白濁、焼損等）が生じるのを防止することができる。しかも、レーザ光Ｌが溶着予定領域Ｒにおいて発散しているため、樹脂部材５，６が入熱過多の状態になるのを抑制して、溶着予定領域Ｒの全領域で樹脂部材５，６を適度に溶融させることができる。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 光軸ＯＡに対して垂直な断面形状が溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１において円環形状であるレーザ光Ｌを溶着予定領域Ｒに沿って照射する。これにより、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷（気泡、白濁、焼損等）が生じるのを防止することができる。しかも、レーザ光Ｌが溶着予定領域Ｒにおいて収束しているため、光吸収によって減衰するレーザ光の光密度が補われて、レーザ光入射側端部Ｒ１からレーザ光出射側端部Ｒ２に至る溶着予定領域Ｒの全領域で樹脂部材５，６を溶融させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で、被加工物に照射するレーザ光の出力分布を均一化して加工品位の向上を図る。
【解決手段】レーザ発振器１から発せられたレーザ光Ｌの出力分布を略均一化する均一化手段２と、前記均一化手段２により出力分布が略均一化したレーザ光Ｌの像を結像させる結像光学系３と、前記結像光学系３によりレーザ光Ｌの像が結像する位置の近傍に配置されそのレーザ光Ｌをカットオフして被加工物７に照射するための形状に整形するマスキング手段４とを具備するレーザ加工装置を構成した。レーザ発振器１が発するレーザ光Ｌの出力分布は本来ガウシアン分布に近いが、一旦均一化手段２で均一化してからマスキング手段４を通すので被加工物７に照射されるレーザ光Ｌの出力分布に元のレーザ光Ｌの不均一さが混入しない。結果、加工品位の向上が実現する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で対象物への光の投影パターンを変更することを目的とする。
【解決手段】ビーム変換器１は、光源１１から投射された光を受光する入射端面と受光した光を出射する出射端面とを有する複数の光導波路１３１〜１３３と、出射端面から出射された光をワークＷ上に投影する対物光学系１５と、複数の光導波路１３１〜１３３のうち少なくとも一の光導波路と光源１１との相対位置を変更することで、該少なくとも一の光導波路を光源１１からの光を受光可能な位置に配置する位置決め機構１４と、を備えている。位置決め機構１４により配置された少なくとも一の光導波路の出射端面における出射光の強度分布は、他の光導波路のうち少なくとも一つの光導波路の出射端面における出射光の強度分布と異なる。 （もっと読む）

非平坦ガラスシート（１０００）を含む非平坦材料に罫書きするためのシステムが開示される。一実施の形態において、レーザ罫書きシステムが開示される。このレーザ罫書きシステムは、レーザ（１０２）および光ヘッド（１０６）を含む。光ヘッドは、レーザからの出力を受け取り、この出力を集束させて細長いレーザビームにするように構成され、この細長いレーザビームは、ビームウエストと、このビームウエストの中心に対して相対的に±５ｍｍを超える拡張焦点深度（１１６）とを有し、さらにその少なくとも一部がこの拡張焦点深度の範囲内にある材料に罫書きするのに十分な出力密度を備えている。一態様において、このシステムはビーム拡大器（１０４）を含み得る。ビーム拡大器はレーザから出力を受け取り、このレーザからの出力を拡大されたレーザビームに拡大し、さらに拡大されたレーザビームを光ヘッドに伝送する。
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レーザビーム（２ａ，２ｂ，２ｃ）を発することが可能である少なくとも２つのレーザ光源（１ａ，１ｂ，１ｃ）と、前記レーザビーム（２ａ，２ｂ，２ｃ）が作業面（７）において少なくとも１つの方向に関して少なくとも部分的にトップハット分布に合致する強度分布（８）を有するように、レーザビーム（２ａ，２ｂ，２ｃ）に影響を及ぼすことが可能である光学手段とからなり、その際にレーザビーム（２ａ，２ｂ，２ｃ）は前記光学手段により少なくとも部分的に重ね合わせることができ、さらにレーザビーム（２ａ，２ｂ，２ｃ）は少なくとも伝播方向（Ｚ）に垂直な方向（Ｘ）に関してシングルモード・レーザビームであることを特徴とするビーム形成装置。
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【課題】除去対象層の下層に与える損傷を低減するとともに、除去対象層の除去に要する時間を従来のマルチショットを行う構成に比べて短縮する。
【解決手段】レーザ光線を半導体デバイスに対して照射するレーザ光線照射部と、半導体デバイス上に形成されるレーザ光線の照射領域の位置を相対的に移動させるステージとを備え、レーザ光線照射部は、照射領域におけるレーザ光線の強度が上記の移動の方向に沿って異なっており、かつ、照射領域のうち上記の移動の方向に関して最後部の領域以外の領域において強度が最大となるように、レーザ光線を照射する。 （もっと読む）

【課題】略平行な光束であるレーザビームの強度分布を、平行性を維持しつつ変換させ、高出力レーザにも対応可能であるレーザ強度分布変換装置を実現する
【解決手段】略平行光であるレーザビームを直角プリズム３に入射させ、斜面で全反射させる。直角プリズム３の斜面には、凸レンズ４の凸面がエバネッセント光を発生させる近距離で対向しており、凸レンズ４の凸面形状に応じたレーザ強度分布を有する内部反射光を得ることができる。２つの光学素子３，４の少なくとも１方を動的あるいは静的に変位させることでレーザ強度分布を自在に調整することができる。また、全反射現象を利用するため高出力レーザにも対応できる。 （もっと読む）

半導体ウエハまたは他の材料のような加工対象物をレーザで加工するステップは、所定の時間パルスプロファイルに関連付けられたターゲット分類に対応する加工ターゲットを選択するステップを有する。時間パルスプロファイルは、第１期間を定義する第１部分、第２期間を定義する第２部分を有する。方法は、時間パルスプロファイルにしたがってレーザパルスを整形するように構成されたレーザシステム入力パラメータに基づきレーザパルスを生成するステップ、生成され多レーザパルスを検出するステップ、生成されたレーザパルスを時間パルスプロファイルと比較するステップ、比較結果に基づきレーザシステム入力パラメータを調整するステップ、を有する。 （もっと読む）