【課題】 良好な加工品質で加工を行う。
【解決手段】 外側の同心円の半径をｒ_１、内側の同心円の半径をｒ_２とし、輪帯状レーザビームの半径を（ｒ_１＋ｒ_２）／２、幅をｒ_１−ｒ_２で定義するとき、レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持する保持台と、レーザ光源を出射したレーザビームから、断面形状が輪帯状のレーザビームを生成し、保持台に保持された加工対象物に半径可変に入射させる光学系と、輪帯状のレーザビームの半径が変化したとき、輪帯状のレーザビームの同一方位上のピーク強度の変化を抑制する向きに、レーザ光源の出力または輪帯状のレーザビームの幅を変化させる制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フルカットに適したレーザビームを形成する。
【解決手段】加工装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射するレーザ照射装置１０を備える。一対のアキシコンレンズ１２、１４は、互いの頂点が対向するようにして、レーザビームの経路上に設けられる。照射光学系１６は、レーザビームを加工対象物１１０上に集光しもしくは発散させる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。
【解決手段】加工装置は、レーザ照射装置および冷却装置を備える。レーザ照射装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置は、レーザ照射領域４０の近傍であり加工予定線４２上の所定の冷却領域４４を、冷却媒体を噴射して冷却する。冷却領域４４の加工予定線４２と垂直方向の幅Ｗｃは、レーザ照射領域４０の加工予定線と垂直方向の幅Ｗよりも短く設定される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光に対して透過性のある熱可塑性樹脂材を透過したレーザー光がレーザー光に対して透過性のない熱可塑性樹脂材の溶着を避けたい部分に到達しないようにすると共に、レーザー光に対して透過性のある熱可塑性樹脂材内に入射し、屈折したレーザー光と直進したレーザー光とを集合させ、溶着部分に高エネルギーを吸収させる。
【解決手段】レーザー光に対して透過性のある熱可塑性樹脂材４の入射側の表面に、断面三角形状の突起４Ａによってレーザー光２を入射させると共に入射したレーザー光２を所望の方向に屈折させる傾斜面６、６を形成する。該傾斜面６、６によって前記レーザー光に対して透過性のある熱可塑性樹脂材４内に入射し、これを透過する前記レーザー光２を屈折させ、溶着部分Ｍのみに向かわせるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射光学系の加工難易度を下げることができるとともに、高精度な均一光強度分布のレーザ光束を目標に照射することができるレーザ照射装置を得ることを目的とする。
【解決手段】伝搬方向に対する垂直断面内の光強度分布がガウシアン分布に従うレーザ光束を出射するレーザ光源１と、光軸を法線とする平面上で偏心されている球面レンズが複数枚貼り合わされた形状を有している光束分割合成レンズ３とを設け、光束分割合成レンズ３がレーザ光源１から出射されたレーザ光束を均一光強度分布に変換して、任意の距離にある目標に照射する。 （もっと読む）

【課題】目標位置に対するパターンの形成精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に並べられ個別にオン・オフ駆動して傾動する複数のマイクロミラーの全てのマイクロミラーをオフ駆動し、このオフ駆動状態のマイクロミラーを介して第１の撮像手段で取得された撮像画像により被加工物の表面を観察し、複数のマイクロミラーのうちパターン形成領域に対応したマイクロミラーをオン駆動して、このときの撮像画像によりパターン形成位置を確認し、オン駆動状態のマイクロミラーでレーザ光源から入射するレーザ光を被加工物側に反射して、被加工物上に所定のパターンを形成するものである。 （もっと読む）

レーザパルスを用いて加工対象物に先細り形状の穴を開ける方法および装置は、非集束レーザパルスを用いて特定の先細り形状（７２，７４）と仕上がり面（７６）を有する穴を開け、一方で特定の射出直径（７４）と改善したシステムスループットを維持する。非集束レーザパルスを要することなく所望の先細り形状と仕上がり面を有する穴を開けることができるシステム（１００）が開示される。 （もっと読む）

光学的に透明な材料の超短パルスレーザ処理のための方法、デバイス、及びシステムが、スクライビング、マーキング、溶接、及び接合における例示的な用途に関して開示される。例えば、超短レーザパルスは、材料にわたるレーザビームの１回のパスによってフィーチャをスクライブし、スクライブフィーチャの少なくとも１つのフィーチャは材料の表面下に形成される。超短パルスレーザ処理条件をわずかに修正することによってサブ表面マークを生成する。適切に配列されると、これらのマークは正しく位置合わせされた照明によって明瞭に見える。反射マークもまた、レーザパラメータの制御によって形成される可能性がある。ガラス以外の透明材料を使用し得る。透明材料を溶接する方法は超短レーザパルスを使用して局在化した加熱を通して接合を生成する。透明材料処理の一部の実施形態では、多焦点ビーム発生器は透明材料に対して深さ方向に離間した複数のビームウェストを同時に形成し、それにより処理速度を高める。
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【課題】複数の鋼板を重ね合せた構造部材のレーザ溶接において、構造部材に、目立った溶接変形を生じさせることなく、鋼板重ね部に耐遅れ破壊性に優れた溶接部を形成する。
【解決手段】湾曲した複数の鋼板を重ね合せた構造部材の鋼板重ね部にレーザ光を照射して溶接部を形成する重ねレーザ溶接方法において、（ｉ）下記式（１）を満たす曲率で湾曲した複数の鋼板を重ね合せ、（ii）鋼板重ね部に、レーザ光を、湾曲方向に移動させて照射し、耐遅れ破壊特性に優れた溶接部を形成する。
１．２×（１／Ｒi）≧１／Ｒo≧１．０５×（１／Ｒi） ……（１）
１／Ｒo：曲率半径方向の外側に配置する鋼板の曲率
１／Ｒi：曲率半径方向の内側に配置する鋼板の曲率 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】鋼板１、２の端部を突き合わせて突き合わせ部を形成し、複数の発振媒体から構成される発振機１１から放出され、光ファイバ１２により伝送され、光学系１３で集光されたレーザビームを、突き合わせ部に照射して鋼板を溶接する方法であって、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さＬ、Ｌ’、Ｌ’’が溶接線に直交する方向のビームスポット幅Ｗ、Ｗ’、Ｗ’’より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を効率良く使用しつつも、収束レンズの球面収差を小さく抑えることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、レーザ光源１２からのレーザ光Ｌの全てを屈折させることで該レーザ光Ｌをその光軸Ａを中心とする円環状に成形するレーザ成形手段としてのレンズユニット２０を備え、該レンズユニット２０にて成形された円環状レーザＣを、収束レンズ２３にて１点で収束させてワークＷへの加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 良質な加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる。光強度分布のピークの値をＰ、光強度分布のピーク間の極小値をＡ、加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をＳとするとき、
Ｓ＜Ａ≦（Ｐ＋Ｓ）／２
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、幅広い厚みの加工対象物に対して、加工時間の短縮が可能なレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させて前記ウェーハＷの内部に改質領域Ｐを形成し、前記ウェーハＷを個々のチップに分割するレーザー加工装置１０において、前記ウェーハＷに向けてレーザー光Ｌを照射するレーザーヘッド３１が設けられ、該レーザーヘッド３１は、レーザー発信器６０と、前記レーザー光Ｌの強度分布を均一にするレーザー光均一手段６３と、前記レーザー光の断面形状を方形にするレーザー形状変換手段６３と、前記レーザー光を線状に集光するレーザー光線状集光手段６５と、前記レーザー光Ｌの前記ウェーハＷに対する入射角θを変更する入射角変更手段６６を備えることを特徴とするレーザー加工装置１０である。 （もっと読む）

【課題】光起電モジュールの工業生産におけるコストを大幅に削減することである。
【構成】光起電モジュール（１）を製造するため、前側電極層（３）、半導体層（４）、および後ろ側電極層（５）が、赤外放射を発するレーザ（１４）によって、直列接続されたセル（Ｃ_１、Ｃ_２、・・・、Ｃ_ｎ、Ｃ_ｎ＋１）を形成するように分割線（６、７、８）によってパターン加工される。半導体層（４）および後ろ側電極層（５）のパターン加工の際に、レーザ（１４）の出力が、前側電極層（３）を傷めることがないように小さくされる。好ましくは、前側電極層（３）のパターン加工および後ろ側電極層（５）のパターン加工に使用されるレーザ（１４）は、半導体層（４）のパターン加工にも使用される。 （もっと読む）

【課題】
ＤＯＥを用い、複数のレーザビーム源から出射したレーザビームを加算して、パワー密度を高めた照射光を形成する。
【解決手段】
レーザビーム照射方法は、第１のレーザビームを、第１の位置で第１の反射ミラーにより第１の方向に平行な方向に反射させ、発散光として進行させる工程と、 第２のレーザビームを、第１の位置の近傍の第２の位置で第２の反射ミラーにより第１の方向に平行な方向に反射させ、発散光として進行させる工程と、第３のレーザビームを、第１の反射ミラーと第２の反射ミラーの間を通って、第１の方向に平行に発散光として進行させる工程と、重なりを持って第１の方向に進行する、第１、第２、第３のレーザビームの合波光を受け、平行ビームにする工程と、平行ビームを回折光学素子に入射させ、回折を生じさせる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】被加工物のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物を安定に固定して高精度なレーザー加工を行う。
【解決手段】超短パルスレーザー加工装置の加工ステージ１１０に載置されるレーザー加工冶具１において、被加工物３のレーザービーム１２１が入射する加工主面３ａの上に、全面に接する保護シート２０を配置し、固定用ネジ５を介して被加工物３に密着させる構成とし、被加工物３や、当該被加工物３から切り出される微細な部品が加工中に光圧によって位置ずれしたり振動することを防止し、高精度のレーザー加工を可能にした。保護シート２０の加工主面３ａに対する当接面は、必要に応じて、粘着面２０ａとすることができる。 （もっと読む）

電気鋼板の磁区微細化装置及び磁区微細化方法を開示する。前記電気鋼板の磁区微細化装置は，レーザー発光部；前記レーザー発光部から発光されたレーザービームを第１楕円形ビームに変形させるトロイダルミラー；前記トロイダルミラーから伝送された前記第１楕円形ビームを前記スキャンミラーに伝送するスイッチミラー；前記スイッチミラーから伝送されたビームをスキャンして伝送する一対のスキャンミラー；及び前記一対のスキャンミラーから前記第１楕円形ビームを受けて第２楕円形ビームに変形させ，電気鋼板に前記第２楕円形ビームを照射するシリンダーミラーを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射による熱の影響を可能な限り排除して、所望形状の微細な凹部をローラ表面に形成することができるローラ加工方法、およびローラ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器３により出力されたレーザ光２１を加工ヘッド４により集光してローラ２の表面に照射する。エンコーダ５ｃはローラ２の回転位置に応じた信号を出力する。制御部２４は、エンコーダ５ｃの出力信号に基づいて、ローラ２の表面の同一箇所に、ローラ２が一回転する毎にレーザ光２１を照射することを複数回繰り返して凹部を形成するように、レーザ発振器３を制御する。 （もっと読む）

【課題】共振器から出射されるビームの発散角が変動しても、安定した加工を可能とするレーザビーム光学系およびこれを用いたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム光学系ＬＡは、ビーム強度分布変換素子として機能する非球面レンズ４と、レーザ発振器１の取り出しミラー２でのビーム像を非球面レンズ４の上に転写するための転写光学系２４とを備える。転写光学系２４は、発振器取り出しミラー２が熱の影響を受ける前の発振器取り出しミラー直後のビーム波面曲率と、発振器取り出しミラー２が熱の影響を受けた後のビーム波面曲率との平均値の波面曲率をもったビームの幾何光学的な焦点位置を非球面レンズ４の上に転写する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のオーバーラップ率を低下させても照射箇所に対して均一幅の線状の溶接を精密に行なうことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接方法に用いるレーザ光照射装置２０は、レーザ光発生手段３０、入射光学ユニット６、光ファイバ１０および出射光学ユニット１１を備えている。光ファイバ１０のコア８の断面は、少なくとも光ファイバ１０の出光端１０ｂから一定の距離ＦＬの領域において矩形状に形成されている。光ファイバ１０の一定の距離ＦＬは、３ｍ〜３０ｍに設定されている。これにより、照射対象Ｗの照射箇所ＬＰには強度分布が均一な矩形断面のレーザ光が照射される。このレーザ光を利用することにより、均一幅の線状の溶接を可能とする。 （もっと読む）