本発明は、幾つかの広領域ＶＣＳＥＬ１０１のアレイと、全てのＶＣＳＥＬ１０１の又は前記アレイのＶＣＳＥＬ１０１のサブグループの活性層により発されるレーザー放射が作用平面５０１において重ね合わさるようにアレイのＶＣＳＥＬ１０１の活性層を作用平面５０１に結像するように配され設計されている１つ又は複数の光学部品２０１、２０２とを有するレーザー装置に関する。提案されるレーザー装置は、この輝度分布又はビームプロファイルに関して特別に設計された光学部品を必要とすることなく、前記作用平面の所望の輝度分布の生成を可能にする。
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【課題】各加工ラインに沿って均一な加工を効率良く行うことができ、しかも加工品質を向上させることができるレーザ加工用の光学系及びそれを備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の光学系は、レーザ光源１１から発せられた前記レーザビームを、断面形状が楕円形状である楕円レーザビームに変換する一対のプリズム１３２と、一対のプリズム１３２によって変換される前記楕円レーザビームの楕円状断面における長軸方向の長さを変化させるプリズム回転機構１３３ａ，１３３ｂと、前記一対のプリズム１３２によって変換される前記楕円レーザビームの楕円状断面における長軸方向に沿って前記一対のプリズム１３２を平行移動させるプリズム移動機構１４と、前記楕円レーザビームを被加工物に向けて集光する集光レンズ１６と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

基板平面（１４）内に配置した基板を処理するための光ビームを生成する光学システムであって、光ビームは、光ビームの伝播方向（Ｚ）に対して垂直な第１次元（Ｘ）内のビーム長（Ｌ）と第１次元（Ｘ）及び光伝播方向（Ｚ）に対して垂直な第２次元（Ｙ）内の光ビーム幅（Ｂ）とを有する、光学システムは、第１次元及び第２次元の少なくとも一方における光ビームを相互に重畳して基板平面（１４）に入射する複数の光路（２４ａ〜２４ｃ）に分割する少なくとも１つの混合光学構成体（１８）を備える。少なくとも１つのコヒーレンスに影響する光学構成体が、光ビームのビーム経路内に存在し、少なくとも１つの他の光路からの１つの光路の少なくとも１つの光路間隔に関する光のコヒーレンス度を少なくとも低減するよう光ビームに作用する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系のボンディングワイヤとＣｕ系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。
【解決手段】Ｘ−Ｙステージ２０上で半導体チップ１２の各電極パッド１４とそれに対応する端子（電極パッド１４，リード１８）とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光ＳＨＧを用いて断面矩形の平角型Ｃｕ（またはＣｕ合金）のボンディングワイヤ２２の先端部を各端子（電極パッド１４，リード１８）にレーザ溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム部材と銅部材とを突き合わせレーザ溶接する場合において、母材同士を十分な継手強度で確実に接合させることができるアルミニウム部材と銅部材との突き合わせレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】
アルミニウム部材２と銅部材３とを突き合わせて配置し、突き合わせ部４周辺にレーザ光１を照射してアルミニウム部材２と銅部材３とをレーザ溶接する。アルミニウム部材２及び銅部材３に対するレーザ光の照射領域１０のうち、アルミニウム部材２への照射面積が銅部材３への照射面積よりも大きくなるようにレーザ光１を照射する。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高いデバイスを得ることのできるレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、レーザビーム発生ユニットと、一対の集光器と、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを一対の集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第１のレーザビームと第２のレーザビームとに分岐する偏光ビームスプリッタと、レーザビーム発生ユニットと偏光ビームスプリッタとの間に挿入された１／２波長板とを含んでいる。偏光ビームスプリッタを透過した第１のレーザビームは第１の集光器によりウエーハ上に集光されてレーザ加工溝を形成し、偏光ビームスプリッタで反射された第２のレーザビームは第２の集光器によりウエーハ上に集光されて、第１のレーザビームにより加工されたレーザ加工溝を仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高いデバイスを得ることのできるレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、レーザビーム発生ユニットと、集光器と、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第１のレーザビームと第２のレーザビームとに分岐する第１の偏光ビームスプリッタと、レーザビーム発生ユニットと第１の偏光ビームスプリッタとの間に挿入された１／２波長板と、第１の偏光ビームスプリッタを透過した第１のレーザビームを第２のレーザビームの光路と平行な光路に反射する第１のミラーと、第２のレーザビームを直角方向に反射する第２のミラーと、第１のミラーで反射された第１のレーザビームと第２のミラーで反射された第２のレーザビームが交差する位置に配置された第２の偏光ビームスプリッタとを含んでいる。 （もっと読む）

被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物における機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対運動を付与する検流計により駆動される(ｇａｌｖｏ)サブシステムと、音響光学偏向器(ＡＯＤ)サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてのレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。ＡＯＤサブシステムは、加工レーザビームを被加工物機能部と位置合わせするために用いられてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストを低減でき、シーリング不良を防止できる光照射装置及びそれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光照射装置は、光を発生する光源及び透過領域と不透過領域とを有し、前記光が透過される領域を画定するための光調整子を含む。また、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、画素領域を含む第１基板及び前記第１基板に接合される第２基板のうちの１つまたは両方にフリットを塗布する工程と、前記フリットを塑性化する工程と、前記第１基板、第２基板及び光源から発生する光の照射領域を画定するために、透過領域と不透過領域とを含む光調整子を含む光照射装置を整列する工程と、前記フリットに前記光を照射して前記第１基板と第２基板とを接合する工程とを含む。 （もっと読む）

被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物に機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対移動を付与する検流計により駆動される（ｇａｌｖｏ）サブシステムと、加工軌道と垂直な方向に沿ってレーザビーム・スポットを効果的に広げる音響光学偏向器（ＡＯＤ）サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、機能部をディザ方向に選択的に形成（シェイピング）するために、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。被加工物上の機能部を交差するためにシェイピングが用いられてもよい。ＡＯＤサブシステムはまた、ラスタリング、ｇａｌｖｏ誤差位置補正、パワー変調、及び／又はレンズを通した被加工物の視認、及び被加工物への位置合わせを提供してもよい。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器から照射されるレーザ光を機械的に制御することで、レーザ光のプロファイルを制御したり出力を制御したりすること。
【解決手段】レーザシャッタユニット１は、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを透過させる透過状態と、レーザ光Ｌを遮断する遮断状態とを切り替える。レーザシャッタユニット１は、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部を反射可能な前方反射ミラー１０ａと、レーザ光Ｌの残部を反射可能な後方反射ミラー１０ｂと、前方反射ミラー１０ａに設けられて前方反射ミラー１０ａを駆動する前方駆動部１５ａと、後方反射ミラー１０ｂに設けられて後方反射ミラー１０ｂを駆動する後方駆動部１５ｂと、を備えている。前方駆動部１５ａの前方反射ミラー１０ａを駆動する速度は可変となり、後方駆動部１５ｂの後方反射ミラー１０ｂを駆動する速度は可変となっている。 （もっと読む）

【課題】従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ワーク上のできるだけ広領域に、ゆるやかに分布した比較的低温の非均一加熱温度分布を設けることによって応力発生のための加熱温度低減を図り、ワークの熱損傷を防止する。一方、同加熱温度分布に割断位置決定因子としての比較的微小領域に集中した加熱エネルギーを重畳し、かつ同位置をオフセット設定し、あるいは負帰還制御、さらに必要時には正帰還制御を行って、割断位置精度の向上を図る。加熱レーザはＣＯ_２レーザ、フルカットを実現できるＥｒ：ＹＡＧレーザや種々の板厚でフルカットや非常に深いスクライブを選択して実現できる波長可変のＦｅ^＋２：ＺｎＳｅレーザを用いる。 （もっと読む）

【課題】 偏光面が相互に直交するレーザビームを偏光ビームスプリッタを用いて合成した場合には、戻り光を遮断する構成を適用することが困難である。
【解決手段】 複数のレーザダイオードアレイの各々が、長軸方向に長いビーム断面を持つレーザビームを出射する。レーザダイオードアレイから出射されたレーザビームの各々が、第１の方向に向かって伝搬し、かつビーム断面の長軸方向同士が平行になり、かつ該長軸に直交する短軸方向に配列し、各レーザビームの偏光面が揃うように、再配置光学系がレーザビームを再配置する。ステージが対象物を保持する。再配置された複数のレーザビームが、ステージに保持された対象物の表面で重なり合う。再配置されたレーザビームの経路内に、レーザビームを透過させるか、または反射させる姿勢で、偏光ビームスプリッタが配置されている。再配置光学系から見て偏光ビームスプリッタよりも後ろ側に１／４波長板が配置されている。 （もっと読む）

【課題】レーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、切り残しが残らずに、割断予定線の全長にわたって真直線状にフルボディ割断させることができる割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料１１を、第１のレーザビーム２２を略円形に整形した第１ビーム照射領域１３と第２のレーザビーム２６を割断予定線１２に沿った方向が直角方向よりも細長い形状に整形した第２ビーム照射領域１４で加熱し、第１ビーム照射領域１３を第２ビーム照射領域１４に対し割断予定線１２に沿った方向の前方に位置させ、第２ビーム照射領域１４の後端から所定位置だけ離れた位置を冷却点１５として冷却装置３０で局所的に冷却し、冷却点１５が割断予定線１２の終端を通過した後、脆性材料１１の割断予定線１２の終端に気体噴射装置３４で気体流を吹き付ける。 （もっと読む）

本発明は、レーザービームの供給源（１）と、レーザービームを平行にするように適合されたコリメータ（２）と、平行にされたレーザービームを被溶接物（４）上の集中点に集束するように適合された集束手段（３）とを備える、レーザー溶接システムに関する。均質な溶接領域を可能にするため、コリメータ（２）と集束手段（３）との間に光学素子（５）が配置され、光学素子は、平行レーザービームの軸線に対してある角度で延びる第１の方向に沿ってレーザービームの出力分布を拡散させるように適合される。代替の解決策によれば、光学素子（５）はレーザービームの供給源（１）とコリメータ（２）との間に配置される。
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【課題】アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがないレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下であるレーザー加工方法；レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】断面鋭角状の繰返部を主表面に複数備える三次元構造体の立体加工方法等を提供する。
【解決手段】それぞれ複数の単位領域を備える複数の光変調領域１１Ｂ_１等を離間して備える光変調素子１１ＢＬ_１を配置し複数の光変調領域１１Ｂ_１等にそれぞれ光束を透過して光束を光変調し、光変調された光束を単位領域のそれぞれよりも大きな点像分布範囲を有する結像装置により、被加工物に照射領域と非照射領域が交互に周期的に形成されるように光束を結像して被加工物の表面層を選択的に破壊除去する第１破壊除去工程を含む、断面鋭角状の繰返部を主表面に複数備える三次元構造体を形成する立体加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のパワーを最適化してスクライブ加工を行なえるようにする。
【解決手段】ソーラパネルにおいては、ガラス基板から析出するナトリウムにより金属膜が錆びてしまい、ソーラパネルの劣化を加速させるという問題があるので、ガラス基板と透明電極層との間に薄い二酸化珪素（ＳｉＯ₂ ）膜がコーティングしてある。このようなガラス基板にレーザ光を用いて透明電極層のスクライブ加工を行なうと、この二酸化珪素膜が削り取られ、ガラス基板からナトリウムが析出することがある。そこで、エネルギー分散型Ｘ線分析手段を用いてワークの加工箇所に電子線を照射し、発生する特性Ｘ線を検出してナトリウム成分値を測定する。このナトリウム成分値が所定値よりも大きい場合には、レーザ光のパワーが大きいことを意味するので、ナトリウム成分値が検出されないようにレーザ光のパワーを適宜調整する。 （もっと読む）

プログラム可能レーザ焦点１０４形状１０１を用いて、被加工物１００内に複雑な形状１０７をレーザ加工する方法および装置を提供する。変形ミラー９２が、レーザ加工システムのレーザビーム経路７４内に挿入され、被加工物１００がレーザ加工されるのにともなってレーザビーム焦点１０４の形状をリアルタイムで変更するようにプログラムされている。これにより、レーザ加工された形状１０７の形状およびサイズについて改善された制御を実現する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工のタクトを短縮可能で、且つ装置の製造コストの低減を可能とする。
【解決手段】基板５の搬送方向に平行な横断面細線状のレーザビームを生成して基板５に照射するシリンドリカルレンズ１８を設けたレーザヘッド２と、上記横断面細線状のレーザビームにより基板５上に形成される細線状のレーザ加工溝３１の一部が重なるようにレーザビームの照射タイミングを制御する制御手段４と、を備え、レーザヘッド２は、相先後してレーザ加工される二つのレーザ加工溝３１の重なり部において、一方のレーザ加工溝３１の縁部が他方のレーザ加工溝３１の縁部から側方にはみ出すように、基板５上に長軸方向の一方端の幅Ｗ１が他方端の幅Ｗ２よりも幅広であるような照射パターン３３を形成するよう構成されたものである。 （もっと読む）