【課題】薄膜太陽電池等の積層基板における金属膜に溝を形成する際に、良好な絶縁性を維持し、かつ溝の端部不良を抑える。
【解決手段】この積層基板の溝加工方法は、基板上に形成された金属薄膜の一部を除去して溝を形成するための方法であって、レーザビーム照射工程と、レーザビーム走査工程と、を備えている。レーザビーム照射工程は、金属薄膜の溝予定ライン上に、矩形のレーザビームを照射する。レーザビーム走査工程は、レーザビームを、ビーム重なり率が６０％を越え８５％以下の範囲になるように溝予定ラインに沿って走査する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。
【解決手段】半導体発光素子は、バンドギャップがＥ_ｇｓ（ｅＶ）である窒化物基板２１上に薄膜結晶層を形成する薄膜結晶層形成工程と、薄膜結晶層に接して電極部を形成する電極部形成工程と、分離位置１０ａでレーザ光を照射することによって変性部を形成する変性部形成工程と、変性部が形成された窒化物基板２１、薄膜結晶層および電極部を含む加工対象物を分離位置１０ａで分離して複数の半導体発光素子とする素子分離工程と、を経て製造される。変性部形成工程では、波長λ_ｉ（ｎｍ）が１２４０／λ_ｉ＜Ｅ_ｇｓであり、かつ、偏光がランダム偏光または円偏光であるレーザ光を、スクライブ痕４０ａが窒化物基板２１の内部にのみ形成されるように照射する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】２次元中間データを変換してパルスレーザ加工用の加工フォーマットデータを生成し、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、加工フォーマットデータに基づきクロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザビームスキャナによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザビームスキャナにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】導光体の出射端におけるレーザ光の光強度分布の均一性を向上させることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置１は、複数のレーザ光源２と、各レーザ光源２から出力されたレーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ７を有するファイバアレイ４と、ファイバアレイ４の各光ファイバ７から出射されたレーザ光を合波して出射する導光体５とを備えている。ファイバアレイ４の各光ファイバ７は、ファイバアレイ４の左右方向に一直線上に不等ピッチで配列されている。これにより、各レーザ光源２から出力されたレーザ光が異なる間隔で導光体５に入射されることとなる。 （もっと読む）

【課題】要求される品質に応じて分割力を高めることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】半値幅と裾幅とが互いに等しいパルス波形を有するレーザ光Ｌを加工対象物に照射することで、切断予定ラインに沿って改質スポットを加工対象物内に複数形成し、複数の改質スポットによって改質領域を形成する。ここで、レーザ光源１０１は、レーザ光源制御部１０２によって駆動電源５１を制御し、レーザ光ＬのＰＥ値に応じてパルス波形を第１〜第３パルス波形の間で切り替える。低ＰＥ値の場合、その前半側にピーク値が位置し且つ鋸刃状となるよう構成された第１パルス波形をパルス波形として設定すると共に、高ＰＥ値の場合、その後半側にピーク値が位置し且つ鋸刃状となるよう構成された第２パルス波形をパルス波形として設定する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームをその表面上に通過させることによりガラスに浅い切り目を付ける。
【解決手段】 レーザ30を作動させて第１のビーム32を形成する。第１のビーム32をレンズ34により変換して、ガラスに入射する場所で長軸と短軸を有する細長い楕円形ビームスポットを有する第２のビーム36を形成する。第２のビーム36の端部に対応する第２のビームの一部を物理的に遮断して、第２のビームのスポットの長軸を減少させ、かつ第３のビーム37を形成する。第３のビーム37をガラス10の表面に亘り移動させて、加熱されたガラスを形成する。移動している第３のビーム37の後縁から所定の距離で、加熱されたガラス上に冷却液24をノズル22から流して、ガラス10中に亀裂20を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の穴開け加工の位置精度を向上すると共に穴開け加工のタクトを短縮する。
【解決手段】プリント配線基板９にレーザ光Ｌを照射してプリント配線基板９上に予め定められた複数位置に夫々穴２２を加工するレーザ加工装置であって、レーザ光Ｌの光路上にて、その上流側からレーザ光Ｌの強度分布を均一化する第２のフライアイレンズ６と、第２のフライアイレンズ６を射出したレーザ光Ｌを平行光にする第２のコンデンサレンズ７と、プリント配線基板９に対向して配置され、プリント配線基板９上の上記複数位置に対応して複数のマイクロレンズ１９を形成したマイクロレンズアレイ８と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】加工物の表面は同一時間にカットした１本の整一な凹み溝を形成し、カット時間を有効に短縮できるウェハーのレーザーカットシステムを提供する。
【解決手段】レーザービームを発振するレーザー光発振器を有し、かつレーザービームの進路に順を追って調節レンズ組と、光よけおよび焦点レンズを備えるカットレンズ組をそれぞれ配置し光よけに中空部を設ける。調節レンズ組はレーザービームの直径を調節し平行ビームとして投射する。平行ビームは光よけの中空部によって投射された後に、中空部と同じ形状の整形ビームが形成され整形ビームを焦点レンズに投射させる。焦点レンズによって整形ビームを集光し、加工物の表面にカット線を形成する。 （もっと読む）

【課題】被照射物内に厚さのばらつきが存在する場合であっても、被照射物に対してレーザ光の照射を均一に行うレーザ光の照射方法を提供する。
【解決手段】厚さのばらつきが存在する被照射物にレーザ光を照射する際に、オートフォーカス機構を用いることによって、被照射物の表面にレーザ光を集光するレンズと被照射物間との距離を一定に保ちながらレーザ光の照射を行う。特に、レーザ光に対して被照射物を被照射物の表面に形成されたビームスポットの第１の方向および第２の方向に相対的に移動させて、被照射物にレーザ光の照射を行う場合に、第１の方向および第２の方向のいずれかの方向に移動させる前にオートフォーカス機構によってレンズと被照射物間との距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇およびレーザ光の利用効率の低下を抑制しつつ、レーザ加工の品質を向上させる。
【解決手段】ＳＨＧレーザ発振器１１３または基本波レーザ発振器１１４から出射されたレーザ光は、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部１２３Ａを含むように結像された後、スリット１２３を通過し、開口部１２３Ａを通過したレーザ光が、２波長結像レンズ１２５および２波長ｆθレンズ１２７により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。スリット１２３の開口部１２３Ａの周囲はレーザ光を透過する誘電体により形成され、誘電体の光軸方向の厚みが開口部１２３Ａに近いほど小さくなるように誘電体に傾斜面が設けられている。本発明は、例えば、エッジデリーションまたはパターニングを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

本発明は、レーザアブレーションマイクロリソグラフィに関する。具体的には、画素毎に複数のミラーを使用して、ミラーに損傷を与えない程度にＳＬＭミラー面上のエネルギー密度を維持しつつ、レーザアブレーションを容易にするエネルギー密度にエネルギーを集中させる、新たなＳＬＭ設計およびパターニング方法を開示する。複数のマイクロミラーは、現行のＤＭＤ装置をはるかに超える非常に高い周波数で再設定することができる。
（もっと読む）

【課題】 レンズなどの光学系の手段によってレーザビームを均質化する場合、レンズの形状によって定まる特定の位置でしか均一なエネルギ分布が得られなかった。
【解決手段】 レーザ媒質３に入射された被増幅光１ａがトップハット形状のエネルギ分布に成形されたレーザビーム３ａとして出射されるように、前記レーザ媒質３の母材中に添加する希土類イオンのドープ濃度を、前記レーザ媒質３の光軸３ｂの方向と交差する断面３１の中心部３２よりも周縁部３３に近づく程より高くなるよう分布させた構成のレーザ媒質３である。この均質化されたレーザビーム３ａを被加工物に照射して加工を施すレーザ加工装置を使用する。
【効果】 レーザヘッドと被加工物の間の距離が変化した場合でも被加工物の照射面で均一なエネルギ分布が得られる。 （もっと読む）

本発明は半導体材料を照射するための装置に関し、本装置は、一次レーザービームを生成するレーザーと、光学系と、一次レーザービームを複数の二次レーザービームに成形するための複数の開口部を含む一次レーザービーム成形手段と、を含み、個々の開口部の形状および／またはサイズは照射対象半導体材料層の共通領域の形状および／またはサイズに対応し、光学系は、共通領域を照射するために二次レーザービームを重ね合わせるのに適合している、ことを特徴とする。さらに、本発明は、半導体デバイス製造におけるこのような装置の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ブローホールの発生および材料の酸化を防ぐことができる。
【解決手段】デフォーカスビーム（レーザビーム）１１は、照射方向に直交する断面におけるエネルギー密度Ｅの分布形状が中央部にピーク部１１ａを有するガウス分布形状であり、ピークエネルギー密度（ピーク部１１ａのエネルギー密度Ｅ）Ｅ_ｍａｘが５．８×１０^５ Ｗ／ｃｍ^２ より大きいと共に、エネルギー密度の分布形状における全エネルギーのうちピーク部１１ａを中心に５０％のエネルギーが含まれる領域１１ｃの外周部１１ｄのエネルギー密度Ｅ_５０が、ピークエネルギー密度Ｅ_ｍａｘの７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】サイドローブが、さらに低減された多重ビームを生成する。
【解決手段】多重ビーム生成手段９は、入射するレーザ平行光束に基づくレーザ光束を所定の収束角で光軸上に収束させることにより生成されるベッセルビームを、異なる収束角でそれぞれ生成するとともに、生成された収束角毎のベッセルビームを、それぞれのサイドローブが互いに打ち消し合うように重ね合わせることにより、多重ビームを生成する。ビーム制限手段８は、サイドローブの発生に寄与するレーザ平行光束又は多重ビームの通過を制限する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失、偏光依存性を抑制することができ、出射レーザ光の強度分布の均一性を向上可能な小型で、高出力のレーザ光に対しても十分光学的、熱的に耐久性がある、安価で機械的に強固で耐久性に優れた導波路型ビームホモジナイザを提供する。
【解決手段】レーザ光が伝搬する断面矩形空間１２を有する中空金属部材１０の金属内壁面１３上に誘電体薄膜１４を形成した導波路型ビームホモジナイザ１において、誘電体薄膜１４の膜厚ｄを、誘電体薄膜１４に最も深い角度で入射するレーザ光のＳ偏光波における反射率とＰ偏光波における反射率の相加平均反射率が最も大きくなるときの膜厚ｄaと、この膜厚ｄaと最も近いところに存在するＳ偏光波における反射率とＰ偏光波における反射率とが等しくなるときの膜厚ｄbとの間にあるように設定した。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の切断精度の低下を防止しつつ、切断予定ラインに沿って加工対象物の厚さ方向に形成する改質領域の列数を減少させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１に対し裏面２１側の位置と表面３側の位置との間の中間位置に改質領域ＳＤ３を形成するためのレーザ光の変調に、切断予定ライン５と略直交する方向に延在する第１の明度領域、及び切断予定ライン５の延在方向において第１の明度領域の両側に位置する第２の明度領域を有する品質パターンＪを用いる。すなわち、表面３をレーザ光入射面として、裏面２１側の位置に改質領域ＳＤ１，ＳＤ２を形成した後かつ表面３側の位置に改質領域ＳＤ４，ＳＤ５を形成する前に、品質パターンＪを含む変調パターンに基づいて変調したレーザ光を照射することにより、中間位置に改質領域ＳＤ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガウシアン型レーザビームのエネルギー強度分布の平坦化を高めて高精度のレーザ加工を行えるようにする。
【解決手段】エネルギー強度分布がガウシアン型を有するレーザビームを射出するレーザ発振器１と、レーザビームのビーム径を拡大するビームエキスパンダ３と、ビーム径を拡大されたレーザビームのエネルギー強度分布を平坦化する光学フィルタユニット７と、レーザビームを集束して加工対象物Ｗの部位に照射する集光レンズ８とを備える。光学フィルタユニット７は、偏平な基板７１ａに、当該基板の中心部から外周部に向けて放射状に広がる遮光性の遮光ゾーンと光透過性の透光ゾーンとが設けられ、その透光ゾーンが基板の外周部に向かって漸次幅広となる形態とされている構造の光学フィルタを少なくとも１つ有している。 （もっと読む）