【課題】走行方向に延伸する溝と、当該走行方向とは交差するピッチ送り方向に延伸する溝とをともに速やかに形成できる加工機を実現する。
【解決手段】レーザ加工時に基板９を動かないよう保定する保定機構５と、走行方向に走行しかつその走行方向とは交差したピッチ送り方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板９を下方から支持しながらレーザ加工時に固定の基板９及び架台７に対してピッチ送り方向に相対移動しレーザ光軸との干渉を回避可能な支持機構４とを具備する加工機１において、支持機構４に、走行方向に沿って延伸する複数の走行方向開口４１と、ピッチ送り方向に沿って延伸するピッチ送り方向開口４５とをともに設けた。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ発振器から発振されたレーザ光を複数のレーザ加工ヘッドへ案内してレーザ加工を行うことのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器１１に備えたフィーディングファイバー１５と、複数のレーザ加工ヘッド７Ａ，７Ｂに光学的に接続した各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂとの間に設けられ、前記フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂへ別個に案内するレーザ光案内手段１９は、フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズ２１及びレーザ光を集光するための集光レンズ２３を備え、かつ前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端側を支持したファイバーホルダ２５に支持された各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端を、前記集光レンズ２３の焦点位置へ位置決め自在に備えている。 （もっと読む）

【課題】品質の向上したレーザ加工装置及び工作物を機械加工する方法の提供。
【解決手段】切れ刃（６２）及び逃げ面（６４）を有する回転バイトが工作物（１１）から製造される。レーザ加工装置（１０）は２つの異なる操作モードで機能する。第１の操作モードで、第１のレーザヘッド（１４）は、第１のレーザヘッド（１４）に対して工作物（１１）の速い前進速度にて工作物（１１）を機械加工するのに使用される。その際、工作物（１１）は所望の大まかな輪郭を示すようにレーザ溶融切削により切削される。第１の操作モードでは、レーザパルスの持続時間はナノ秒範囲である。その後、レーザ加工装置（１０）は第２の操作モードで操作される。その際、レーザパルスはピコ秒範囲のパルス持続時間で生成され、上記のレーザパルスは第１の操作モードのレーザパルスより小さい平均電力を示す。 （もっと読む）

【課題】高強度鋼板を対象として、予め施した溶接部の延性を改善し、成形限界を向上させ得る成形素材の溶接方法およびレーザ溶接装置と、それにより得られる成形素材、ならびにこの成形素材を用いる加工方法および成形品を提供する。
【解決手段】高強度鋼板を複数枚重ね合わせた成形素材を溶接し、溶接部を再加熱する溶接方法であって、１回目の溶接部７の近傍に２回目の溶接を、１回目の溶接部７と略平行に、しかも２回目の溶接部10の方が１回目の溶接部７よりも成形の際に変形を受ける箇所から遠くなるように施すことを特徴とする高強度鋼板を用いた成形素材の溶接方法である。再加熱または２回目の溶接を、レーザを用いまたはレーザ溶接により行い、さらに間隔を１．５〜２ｍｍとするのが望ましい。この方法は本発明のレーザ溶接装置により好適に実施できる。 （もっと読む）

【課題】ガイドレールに設置しなおすことなく、直交方向も複数トーチで切断できるポータブル型溶断機を提供する。
【解決手段】ガイドレールに沿って移動する走行台車（移動体）に複数の溶断トーチを支持させているポータブル型溶断機の切断方向に対して切断対象の向きを切り替えるための回転軸を設ける。縦ガイドレールと横ガイドレールを切替えるためのレール切替接続用の回転軸を設けたり、切断対象の支持台を回転軸により回転させたりする（長いものはさらに長さ方向へのスライドも可能としてよい場合もある）。エネルギーや時間の効率のため、切断トーチの出力、移動体の移動速度、各切断トーチのオフセット位置を自動制御する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、第１照射部１４によって集束されたＹＡＧ系レーザを被加工物１２に照射し、第２照射部１６によって集束され、ＹＡＧ系レーザよりも波長が長いＣＯ_２レーザをＹＡＧ系レーザが照射されている被加工物１２の領域に照射する。すなわち、ＹＡＧ系レーザが被加工物１２を構成する金属を溶融させ、ＹＡＧ系レーザよりもプラズマ吸収率の高いＣＯ_２レーザが溶融金属の温度を上昇させる。この結果、溶融金属が高温となり、溶融金属をアシストガスで吹き飛ばせるほど溶融金属の粘性を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池等の製造に用いられるレーザ加工機において、加工位置の精度の向上を図る。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持する本体１と、本体１に対して相対的に移動し、本体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する複数個の加工ノズル２と、本体１に支持させた基板０上の二つの特定点Ｐを感知するカメラ５と、各カメラ５を介して感知した二つの特定点Ｐ間の距離に基づき、各加工ノズル２から基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する際の各加工ノズル２の位置を補正する制御部とを具備するレーザ加工機を構成した。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）、特にレーザ溶接ヘッドと、溶接すべきストリップ又はシートの両側に、それらの進行方向に水平に対で配置され、かつストリップ又はシートの接合部（２４）の領域に間隙（１３）を形成するテンションローラ（５．１、５．２、６）とを含んでなる、当接部へ案内されるストリップ又はシート（３、４）をそれらの隣接縁で連続的に溶接するための方法及び対応装置であって、少なくとも２つの溶接ヘッドの第１溶接ヘッド（１９）から発するエネルギービーム（２０）が間隙（１３）を通って、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突し、少なくとも２つの溶接ヘッドの第２溶接ヘッド（２５）はストリップ又はシート（３、４）の反対側に配置され、この場所で前記第２溶接ヘッド（２５）のエネルギービーム（２８）が、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突する方法及び装置において、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）は、溶接すべきストリップ縁又は縦縁上のエネルギービーム（２０、２８）の衝突点（２６、２７）が、第１エネルギービーム（２０）に面するテンションローラ（６）の外径の少なくとも半分の寸法だけ互いに離れて間隔が空くようにストリップ又はシート（３、４）の進行方向に互いにずらして配置されていることを特徴とする方法及び装置に関する。本発明の装置は、高品質の溶接シーム、溶接速度の有意な増加、レーザビーム出力損失の減少、及び、合わせて溶接される半製品の機械的特性の改善を伴うことを可能にする。 （もっと読む）

太陽電池セル、特に結晶または多結晶シリコン太陽電池セルの基板材料を熱処理するための装置において、該装置は、少なくとも１つのレーザ光源（４ａ，４ｂ）を含む。
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【課題】ガラス基板の接合の際に発生するクラックを最少化して耐久性を向上させることができるガラス基板のレーザーシーリング装置を提供する。
【解決手段】本発明はガラス基板のレーザーシーリング装置に関する。本発明はガラス基板の間に塗布されるシーリング材をレーザーで照射して溶融させる第１レーザーヘッドと；前記第１レーザーヘッドから一定の間隔で設置され、前記第１レーザーヘッドが照射した部分をレーザーで照射し、前記第１レーザーヘッドより相対的に低いパワーに設定される第２レーザーヘッドとを含む。そして、前記第１及び第２レーザーヘッドに対して相対移動可能に設置され、一定の温度に加熱された状態で前記ガラス基板が載せられるヒーティングプレートがさらに含まれる。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザー発振源のうちのいずれかのレーザー発振源に異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合であっても、装置の大型化を抑えつつ、ワーク全体にレーザー加工を施すこと。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、レーザ加工装置１が備えるレーザー照射手段６０は、２つの第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂと、第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂから発振されたレーザービームをそれぞれ例えば３つの光路に分岐する第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂと、第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂによって３つの光路に分岐されたレーザービームのそれぞれをガラス基板Ｗに向けて集光する例えば３つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂとを有する。そして第１の集光器６２ａと第２の集光器６２ｂとが、割り出し送り方向に沿って互い違いに１列に配列されて配設される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の故障の有無の検査に要するコストを削減することができるレーザマーキング装置を提供すること。
【解決手段】任意の２つ以上の光源２に対してレーザ光を所定時間出射させるための制御を順次択一的に行うことが可能とされた光源制御手段１４と、光源制御手段１４の制御の下でレーザ光を出射すべき光源２ごとに、受光手段１７によって前記制御に対応する受光結果が得られたか否かに基づいて、光源２の良否を個別に判定する光源判定手段１９と、光源判定手段１９によって不良と判定された光源２ごとに、光源２が不良である旨の警告を個別に出力する警告出力手段２０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】各加工ノズルをある程度独立に変位させることができるという自由度を確保しながら、ケーブルキャリアの設置数を減らすことにより容易に実装することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】グループ化された複数本の加工ノズル４と、各加工ノズル４を個別に所定方向に移送して位置決めするためのノズル移送手段５と、各加工ノズル４やノズル移送手段５にエネルギまたは制御信号を伝送するケーブル群６と、前記グループ化された加工ノズル４及びそのノズル移送手段５に接続しているケーブル群６を一纏めにするフレキシブルなケーブル保持手段と、前記ケーブル保持手段を前記所定方向に移送して前記グループ化された加工ノズル４に追従させるためのキャリア移送手段８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】所要数の加工ヘッドを有し、各加工ヘッドを固定し被加工物を平面内で動かすことによってレーザ光照射位置を制御して加工するレーザ加工装置において、各加工ヘッドのキャリブレーションを簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置(L)は、照準を合わせることができる原点カメラ(7)と、原点カメラに対し移動調整ができる加工テーブル(1)と、加工テーブルに対し位置調整ができる複数の加工ヘッド(8,8a,8b)と、レーザ光の照射点に対し照準を合わせることができる加工ヘッドカメラ(9,9a,9b)を備え、加工テーブルは、その基準位置を調整する基準となる原点カメラ基準点(5)と、各加工ヘッドの加工テーブルに対する基準位置を調整する基準となる加工ヘッドカメラ基準点(6,6a,6b)を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの応答性を維持しつつ光学系の設計が簡略化でき、高い加工効率を有するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の加工ヘッドを同期して２次元的に移動させて、複数箇所を同時に加工するものであり、レーザ光を発生するレーザ発振器１と、レーザ発振器１からのレーザ光を伝送するための光ファイバ２と、光ファイバ２によって伝送されたレーザ光を平行光にするための光学素子３と、光学素子３からの平行光を分割し、各加工ヘッド１３，１４へそれぞれ供給するための光分岐素子４と、複数の加工ヘッド１３，１４をＸ方向に沿って変位可能なように支持するためのヘッド支持部材２０と、ヘッド支持部材２０をＹ方向に沿って変位させるための変位機構３０などを備え、光学素子３および光分岐素子４はヘッド支持部材２０に設置される。 （もっと読む）

【課題】基板上の広い範囲において基板上の膜の除去がより確実に行なわれる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主面Ｓ上に膜３０が形成された基板２が固定される。第１の焦点位置Ｆａを有する第１の光Ｌａが膜３０のうちの第１の部分ＴＡ１に照射され、かつ厚さ方向において第１の焦点位置Ｆａと異なる第２の焦点位置Ｆｂを有する第２の光Ｌｂが膜３０のうちの第２の部分ＴＢ１に照射される。第１および第２の部分ＴＡ１、ＴＢ１の各々は、互いに重複しない部分を有する。 （もっと読む）