【課題】加飾部を有する金型の製造に要する時間や費用を低減できる金型の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】成形材料にレーザ光１５を照射して成形材料を焼結させた焼結体３０を金型本体１３の表面に部分的に形成して、高さと表面粗さが金型本体１３の表面とは異なる加飾部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はドリル刃の製造方法とその構造に関するものである。
【解決手段】 まず台座本体を鍛造し、前記台座本体にレバー、シリンダー部を設け、シリンダー部上端面に複数個の嵌め込み部を形成させ、さらに粉末冶金方法によりドリル先端を形成させ、前記ドリル先端はシリンダー状に成型され、その下端は台座本体のシリンダー部上端の嵌め込み部に対応するように複数個の嵌め込み部材が設置され、前記ドリル先端と前記台座本体を接合することにより耐摩耗性があり、折れにくいドリル刃を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】微細な切れ刃を平面や曲面を持つ工具材料に直接形成し、砥粒やスラリー（砥粒とベースオイルを懸濁したもの）を用いることなく高精度の鏡面を仕上げることができる鏡面加工方法を提供する。
【解決手段】鏡面被加工部材３の被加工部４よりも硬質であって周期ピッチが１０μｍ以下である複数の凹凸部からなるグレーティング構造部２を鏡面加工用部材１に設ける。鏡面加工用部材１のグレーティング構造部２と鏡面被加工部材３の被加工部４とを、液体存在下で相対的に摺動させて鏡面被加工部材３の被加工部４を鏡面に仕上げる。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体成形用金型を製造するに際し、加工時間を短縮すると共に、加工屑の排出性を向上させてスリットを均一に加工する。
【解決手段】ウォータジェットレーザ加工装置のベッドに金属板４０を設置する。続いて、ノズルから高圧水を噴射し、当該高圧水の水柱の中からレーザ光を金属板４０に照射することで、金属板４０のうちハニカム体が複数含まれる加工予定領域に第１の深さよりも浅い第２の深さの溝を軌跡２８ａのように全面に形成する（図４（ａ））。そして、加工予定領域に第２の深さの溝を繰り返し形成することで、加工予定領域に第１の深さのスリットを形成する。 （もっと読む）

【課題】小径のオイルホールを持つ砥石を、砥石性能にばらつきを生じさせることなく、歩止まり良く製造することができるオイルホール砥石の製造方法を提供する。
【解決手段】定法により成型・焼成された砥石本体１に、直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍのオイルホール３をレーザ加工機２によって穴あけ加工する。レーザ加工機２としては、ＹＡＧレーザ加工機またはＣＯ_２レーザ加工機を用いることができ、円運動させるようにレーザビームを走査しながら穴あけ加工する方法、あるいはレーザ照射点を加工孔の中心に固定して穴あけ加工する方法を取ることができる。黒鉛線材を埋め込む方法に比べ、生産性が高く、砥石品質のバラツキも生じない。 （もっと読む）

本明細書で開示されるのは、微細構造層を基層の上に有する微細構造工具である。微細構造層は、オリゴマーと放射線硬化可能な希釈剤の反応生成物である芳香族アクリレートポリマーで作成され、芳香族アクリレートポリマーが、約１：１未満の芳香族炭素対脂肪族炭素の比を有し、オリゴマーが、多官能性アクリレートモノマー又はアクリレートの官能化オリゴマーを含む。微細構造層は、１つ以上の構造を有する微細構造表面を有する。基層は、金属、ポリマー、セラミック、又はガラスであってもよい。また本明細書で開示されるのは、レーザーアブレーションを用いて微細構造工具を作成する方法である。微細構造工具を用いて、光学用途での使用に好適な物品が作成されてもよい。
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【課題】従来のマイクロデバイスの製造方法よりも、マイクロデバイスを製造する際の生産性を高くすることが可能なマイクロデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】成形基材を準備する成形基材準備工程Ｓ１０と、レーザ加工装置を用いて成型基材の表面を粗加工する粗加工工程Ｓ２０と、集束イオンビーム加工装置を用いて成型基材の表面を仕上げ加工する仕上げ加工工程Ｓ３０とをこの順序で含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熟練した技術を必要とせずに、金型に熱的悪影響を一切与えることなく、金型の極微細な傷や極僅かな変形を補修し、補修後の金型に高い耐久性を付与し得る手段を提供する。
【解決手段】１次電極４に溶加材パウダー２を付着させ、金属からなる母材（カッターナイフ３）の溶接部位（刃こぼれ部分）に、溶加材パウダー２を当接させて、１次電極４と、母材に電気的に接続された２次電極５と、の間に、通電の時間が１／１０００〜４／１０００秒になるように、パルス状に１〜３００アンペアの電流を通電して抵抗熱を発生させ、母材の溶接部位に、溶加材パウダー２を溶着させる（工程Ａ）。次いで、母材の溶接部位に溶着した溶加材パウダー２にレーザービーム６を照射し、溶加材パウダー２及びそれを溶着させた母材の一部を溶融させる（工程Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】厳密で均一な歯部幾何学形状を有する鋸歯ワイヤを作成する。
【解決手段】フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤであって、該鋸歯ワイヤは長寸基部領域（脚部）と、歯部が切断により形成される隣接歯部領域（ブレード）とを有し、上記歯部は歯部前面、歯部後面および２つの側面を備え、順次的に配置された２個の歯部の歯部後面と歯部前面との間には刃溝が在るという鋸歯ワイヤが提供される。特に厳密で均一な歯部幾何学形状を有する歯部を備えた鋸歯ワイヤを作成するために、上記鋸歯ワイヤの上記歯部はレーザ・デバイスにより処理することで作成される。 （もっと読む）

【課題】大粒で高硬度のダイヤモンド砥粒を高精度に、かつ短時間にツルーイングできる技術を提供し、長寿命のドレスギア並びにその製造方法及び製造装置を得ることを目的としている。
【解決手段】歯車とほぼ同形状の台金１の歯車歯面に高硬度砥粒３を固着し、台金１の歯車歯面２ｂの全面にわたってレンズ５で集光したレーザ光６を歯筋方向７に走査して高硬度砥粒３の先端をツルーイングし、一定ピッチでレーザ光を歯形方向８へ移動させ、レーザ光６を歯筋方向７に走査して高硬度砥粒３の先端をツルーイングする操作を歯車歯面の全面にするものである。 （もっと読む）

【課題】重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体のすくい面および逃げ面、さらにこれら両面が交わる切刃稜線部の全面に亘って、炭化チタン層、窒化チタン層、および炭窒化チタン層のうちの２層以上で構成した硬質被覆層を蒸着形成してなる表面被覆サーメット製切削工具において、上記すくい面および逃げ面のいずれか、またはこれら両面の全面に亘って、単一基本形状マークおよび前記単一基本形状マークの集合マークのいずれか、または両方が分散分布してなると共に、前記単一基本形状マークを、上記硬質被覆層の構成層のうちのいずれかの層が露出した掘下げ面とした硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイヤモンド及び／又は立方晶窒化硼素を含有する硬質焼結体切削工具に寸法精度の高いチップブレーカを安価に形成できるチップブレーカの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のチップブレーカの形成方法は、フェムト秒パルスレーザ３０を用いて、そのビームスポットＰをビームの照射軸周りに高速で公転させながら移動させることでダイヤモンド及び／又は立方晶窒化硼素からなる硬質焼結体表面２６に三次元形状のチップブレーカパターン２４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工負荷を減少させて、高精度の加工を可能とするとともに、切り屑の排出性を向上させること。
【解決手段】 円柱状の台金５１の円周面に砥粒５３が固定される砥石５０において、台金５１の砥粒固定面に砥粒５３を螺旋状に配列することにより、砥粒数を減少させ、さらに砥粒５３にレーザ光を照射して砥粒５３の高さを揃える。また、レーザ光の照射により、ツルーイングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、レーザ照射により、砥粒固定面に溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】起振装置等を必要としない切削刃具を提供すること。
【解決手段】スクイ面１１と逃げ面１２をもつ金属切削用の切削刃具１であって、切削刃具１のスクイ面１１、及び或いは、逃げ面１２に超短光パルスレーザ照射による周期微細構造１６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導光板の金型に行うディンプル形状加工のような微細な加工を、正確なピッチで高速かつ精密に行うことができるようにする。
【解決手段】２つの部材（ベース１，可動部材２）間の相対移動に応じて所定量移動する毎にパルスを発生するパルス発生手段（リニアスケール１１，リニアスケールセンサ１２）を備える。ベース１にワーク５と明暗パターン部材６とを設け、可動部材２に、工具８、明暗パターンを読み取って読取信号を出力する明暗パターン読取センサ９、ワークに対して直線方向に直交する切込み方向に工具を動作させる切込み手段７を設ける。２つの部材間の相対移動中に、明暗パターン読取センサ９による読取信号とパルス発生手段によるパルスとのＡＮＤ出力に応じて切込み手段７により工具８を動作させて加工を行う。パルス発生手段によるパルスの周期に応じた正確なピッチで加工がなされる。 （もっと読む）

【課題】 簡易に表面に微小凹部が形成されたガラス型を製造できる方法、および表面に微小凹凸が形状再現性よく形成されたアクリル系樹脂板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基材の表面に金属膜を形成する工程と、該金属膜表面にパルス発振レーザ光を照射して、ガラス基材表面に複数の微小凹部を形成する工程と、複数の微小凹部が形成されたガラス基材を、エッチング処理する工程とを有するガラス型の製造方法；および、間隔をあけて配置された２つの型の間の空隙に、アクリル系重合性混合物を注入し、重合硬化させる際に、前記型の少なくとも一方として、本発明のガラス型の製造方法により製造されたガラス型を用い、該ガラス型の微小凹部とアクリル系重合性混合物とが接するようにガラス型を配置するアクリル系樹脂板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基材のケミカルメカニカルプラナリゼーションにおける研磨の終点を光学的に検知するために用いられる研磨パッドにおいて、より高い光透過性及びより低い光散乱性を有する窓部を有する研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１００は、中に形成された開口部１８を有する研磨パッド本体１１と、被研磨体である半導体基材の光学計測を研磨中に実施するための、開口部中に固定された窓３０を含む。窓３０は、そこに入射する光を透過させることができる下面を有する。下面は、下面に存在する表面粗部を除去するためにレーザアブレーションによって処理されている。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドに照射される一つのビームは、溝の底部にテキスチャがほとんどなく、溝開口部の幅に対してテーパ状の幅を有するため、「Ｖ」字形の溝の総表面積は、一般的な正方形又は長方形の溝と比べ減少している。本発明は、スラリーを運ぶための増大したテキスチャ及び表面積を有し、研磨性能を改善する、改良されたケミカルメカニカルプラナリゼーションのための研磨パッドをレーザアブレーションによって形成する方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドに溝を切削するためのレーザを用意することと、レーザからのレーザビームを分割するためのビームスプリッタを用意することとを含む。さらに、方法は、レーザからのビームを分割して多数のレーザビームを研磨パッドに提供し、多数のレーザビームは、少なくとも互いに重なり合う有効切削区域を有する。 （もっと読む）

【課題】自動車などの輸送機器や回転機械の部品であるベアリング、軸受けなど回転摩耗や粘着摩耗等を受ける摺動面の耐摩耗性および耐焼付き性を改善するレーザピーニング処理法を提供する。
【解決手段】各種金属材料及び樹脂部品１の表面に樹脂、金属、セラミックス、潤滑材、硬化材などの粉体および皮膜２を付着させた後、その上にレーザ吸収増強皮膜３を設けさらにその上にレーザ干渉膜を形成しその上から、短パルス高ピーク出力のレーザを集光して、レーザピーニング処理する。被加工物表面に微細なくぼみが生じ、そのくぼみに潤滑油溜まりができ、潤滑性や摺動性、耐摩耗性を向上させる。また、その表面では異物粉体が表面層に埋め込まれた改質層が形成する。その結果、表面には大きな圧縮残留応力の導入、表面積の拡大、組織の硬化、組織の微細化、表面直下の空洞の消滅など表面層の改質効果が起こる。 （もっと読む）

【課題】
ダイヤモンドのような高度の高い材料をフェムト秒レーザーにより加工し、半導体ウエハをチップに分離するバイトを作成する。さらにこのバイトを用いてウエハを切断する。
【解決方法】
バイト加工方法であって、移動ステージに被加工片を固定し、該被加工片の端部にフェムト秒レーザーを、該レーザー光の光軸が該移動ステージの垂直軸に平行になるように照射し、所定のピッチで円弧状に切削加工を行い該端部に複数の刃を形成する方法を提供する。さらにバイトによって溝を形成し、変形可能な台座によってチップに分離する。 （もっと読む）