【課題】レーザ照射部から照射されるレーザ光の時間的間隔を極力一定にし、ひいては、加工を均一にすること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被処理体６０を保持する保持部２０と、ＣＷレーザからなるレーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１１と、該レーザ発振部１１から照射されるレーザ光Ｌを遮断することでパルス状のレーザ光Ｌを形成するスイッチ部１２とを有するレーザ照射部１０と、保持部２０および前記レーザ照射部１０のうちの少なくとも一方を、他方に対して相対的に移動させる移動部３０と、を備えている。レーザ加工装置は、複数の加工予定箇所６０ａの位置情報を記憶する記憶部５２と、記憶部５２に記憶された加工予定箇所６０ａの位置情報から次回加工する加工予定箇所６０ａを適宜選択する選択部５１と、選択部５１によって選択された加工予定箇所６０ａを加工するよう移動部３０を制御する制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によって溶融した溶融金属による形成しようとする細長い微細径の貫通孔の閉塞を解消できるレーザ穿孔方法を提供する。
【解決手段】金属部材（鋳造用金型３０）の上方からレーザ光Ｓを照射して貫通孔（ガス抜き孔４７）を形成するレーザ穿孔方法であって、予め、レーザ光Ｓが金属部材を通過して射出されるレーザ射出側（キャビティ面３８）を隔房９９によって密閉し該隔房内にガスＧを供給し、その圧力を金属部材のレーザ入射側の圧力より高くするレーザ射出側加圧工程と、レーザ入射側にレーザ光Ｓを照射するレーザ光照射工程と、照射されたレーザ光が貫通孔を形成して金属部材から射出されるときレーザ射出側に形成されるレーザ射出側開口部（キャビティ面開口部７７）を通って貫通孔にガスを吹き込むガス流生成工程と、を含み、照射されたレーザ光によって溶融された金属部材の溶融金属Ｍがレーザ射出側開口部を閉塞することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 アシストガスや液体を用いずにレーザ加工に対する加工除去物の影響を抑制し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光を照射して加工する装置であって、第１のレーザ光Ｌ１を加工対象物Ｗが加工可能なレーザ光強度に集光して加工対象物Ｗの加工面に照射する第１のレーザ光照射機構２と、第２のレーザ光Ｌ２を加工対象物Ｗが加工されないレーザ光強度に集光して第１のレーザ光Ｌ１と同時に該第１のレーザ光Ｌ１による加工点の周囲に照射する第２のレーザ光照射機構３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ドリルに対して識別記号が鮮明に付与することができる識別記号付与方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のドリルの識別記号付与方法は、ドリルの表面に、第１スキャンスピードでレーザー照射して識別記号パターンの下地処理を行う工程、前記下地処理されたドリル表面に、前記第１スキャンスピードより低い第２スキャンスピードでレーザー照射して識別記号パターンを印字する工程、および前記識別記号パターンに対して白黒反転させたパターンを前記第２スキャンスピードより高い第３スキャンスピードでレーザー照射して識別記号の端部を処理する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Ｉにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Ｉに照射するレーザ照射機構２と、回転軸６ａに被加工対象物Ｉを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸６ａの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構４と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構２へ出力するトリガー信号発生回路部５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 より高い面精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ光を発振して被加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査可能なレーザ照射機構と、被加工対象物を保持して移動可能な移動機構と、レーザ照射機構を制御してレーザ光を一定速度の円運動で走査すると共に移動機構を制御して被加工対象物を一定の移動速度で特定の方向に移動させる加工を行い、その際のレーザ光の軌跡群の位置を設定する制御部と、を備え、該制御部が、レーザ光の軌跡群をずらして前記加工を複数回行うと共に、互いに一部が重なるレーザ光の軌跡群のうち一方の軌跡群におけるレーザ光の照射が疎な部分と他方の軌跡群におけるレーザ光の照射が密な部分とを重ねる設定を行う。 （もっと読む）

【課題】モルフォ型構造色発色体を低コストで量産する。
【解決手段】原型基板１０の表面を研磨材で研磨する等して粗くし、フェムト秒レーザを照射しつつ走査して原型基板１０に微細構造を形成する。その後、電鋳処理して微細構造を金属基板１１に転写する。金属基板１１の表面を黒化処理し、その上に誘電体多層膜を積層することでモルフォ型構造色発光体を形成する。 （もっと読む）

レーザ（５０）を使用して、点単位の所定の幾何形状を形成するように回転式切削工具（１０）の切削端（１８）から材料を除去して、回転式切削工具（１０）の切刃（２０、２２）およびこれに隣接する曲面（Ｓ）領域を形成する方法が開示される。切削端（１８）の表面（Ｓ）に垂直な方向の成分（Ｃ_Ｎ）を有する角度（θ）で回転式切削工具（１０）の切削端（１８）に向かってレーザビーム（Ｌ）を出すことにより、比較的複雑な表面および刃形状を形成することができる。レーザビーム（Ｌ）は、切削端（１８）の表面（Ｓ）を複数のパスで横断して出されて材料を除去し、所望の切刃（２０、２２）およびこれに隣接する３次元曲面形状（Ｓ）を形成する。
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【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】高品質の刃物を低コストで再現性よく得る。
【解決手段】
この刃物硬化装置は、容器１００中の水（流体）２０中に固定された固定台１１と、超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界を持つパルスレーザー光を発するレーザー光源１２を具備する。固定台１１には、硬化処理される刃物３０が機械的に固定される。レーザー光源１２は超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界をもつパルスレーザー光１２１を発し、刃先面３２を照射する。このパルスレーザー光１２１の照射によって、刃先面３２の近傍において光学的及び熱的に圧縮応力を生成し、刃物３０全体、あるいはこのパルスレーザー光１２１に照射される任意の箇所において、圧縮残留応力、高硬度、高剛性等の特性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】高硬度の刃物を、高い再現性、高い量産性で製造する。
【解決手段】レーザー光源１１は、概ね５ｐｓ（５×１０^−１２ｓ）より短い時間幅を持ち、単位パルス出力の面密度が１Ｊ／ｃｍ^２より小さな、超短パルスのパルスレーザー光、いわゆる非熱的レーザー光を発振することができる。このパルスレーザー光を刃先面２２上で集光する集光光学系１２が設けられている。刃先面２２上の凸部をこの照射箇所２２１としてこのパルスレーザー光を照射することにより、凸部を除去物３０として除去することができ、刃先面２２の平坦化を行うことができる。また、流体を刃先面２２上に噴出する噴出口１３が設けられている。この流体は照射箇所２２１上を刃先面２２に沿って通過するため、パルスレーザー光の照射によって発熱があった場合でも、この流体によって速やかに冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】金型の補修の作業効率を向上させ、金型の補修にかかる時間を短縮することができる金型補修方法の提供。
【解決手段】金型補修方法のクラック切除工程では、刃物１７を用いてクラック２１ａが生じているキャビティ画成部２１Ａの部分と共にクラック２１ａを切除して切除部分２１ｂを形成する。次に、ＣＴスキャン１６により切除部分２１ｂの形状を非接触でスキャンし、その結果をＣＴスキャン１６において３次元化したデータとし、ＣＡＤＣＡＭシステム１４へ出力する。次に、ＣＴスキャン１６からの３次元化したデータとＣＡＤデータとから、レーザー溶接装置１０を自動制御するためのレーザー溶接ＣＡＭデータを作成するレーザー溶接ＣＡＭデータ作成工程を行う。次に、レーザー溶接装置１０により切除部分２１ｂに対してレーザー溶接による肉盛り溶接を施す。 （もっと読む）

【課題】鋼材の表面の酸化を防止し、強度低下等の悪影響を回避可能な表面改質方法および表面改質装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面改質装置１には、レーザ照射用の照射口７が設けられて工具鋼Ｗの表面を覆う覆い部材４と、この覆い部材４の内部に不活性ガスを供給するガスボンベＢと、照射口７を通してレーザ光を工具鋼Ｗに照射するレーザ照射装置の照射ノズル２とが備えられている。表面改質を行う際には、工具鋼Ｗ上に覆い部材４を載せ（覆い工程）、ガスボンベＢから覆い部材４の内部に不活性ガスを導入しつつ、照射ノズル２から覆い部材４の照射口７を通してレーザ光を照射する（照射工程）。これにより工具鋼Ｗの表面が改質処理される。このとき、工具鋼Ｗの表面が不活性ガス雰囲気下とされているから、鋼材表面の酸化による強度低下等の悪影響が回避される。 （もっと読む）

レーザーによって地中にボーリング孔を開けるための設備、装置及び方法が提供されている。更に、この設備には、このようなボーリング孔を地中深くまで且つ極めて効率の良い速度で前進させるための高い出力を維持しつつ高出力レーザーエネルギを深いボーリング孔奥へと伝送するための手段と、レーザーの坑底アセンブリと、ボーリング孔から押しのけられた物質を取り除くための流体誘導技術及びアセンブリとが設けられている。
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【課題】レーザ照射部を走査させて広範囲に周期構造を作成しても走査境界部を目立つことのない周期構造の作成方法および淡い中間色を発色させることが可能な周期構造の作成方法を提供する。
【解決手段】被加工物２に対して、予め、レーザ走査経路の境界領域（レーザ走査境界部３）における結晶粒径を局所的に微細化し、この被加工物２に対して、レーザ走査境界部３が境界となるようにフェムト秒レーザ１を加工閾値近傍のフルエンスで走査させながら加工する。これにより、レーザ走査境界部３での周期および高さが前記境界部以外の領域に対して小さくなる一定範囲内に分布した周期構造５（５Ａ、５Ｂ）を作成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体材料の表面改質のために超微細ナノ周期構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】紫外または可視光である第１の光ビーム５と超短パルスレーザー光である第２の光ビーム１６とを被加工物である誘電体材料の表面に同時的に照射する。第１の光ビーム５の照射により誘電体材料表面に自由電子を生成し、さらに第２の光ビーム１６照射により、好ましくはプラズモンを生成して、該誘電体材料表面にナノ周期構造を形成する。被加工物は、ガラス、有機ポリマー、セラミック、ダイヤモンドまたは窒化ホウ素などである。さらに、誘電体材料内または表面に金属または半導体を添加すると、表面近傍に自由電子を予め分布させ、プラズモンの生成を効率化できる。超短パルスレーザー光源出力の基本波を第２の光ビーム１６、非線形光学素子などによって変換された高調波を第１の光ビーム５とする実施形態も可能である。 （もっと読む）

マシンヘッドにおける損傷に対する保護に寄与するための工程であって、マシンヘッドは、透明な液体ジェットにガイドされたレーザー光線ＬＢを、工作物の処理のために光軸に沿ってノズル３を利用して発射する工程が特許請求されている。工程は以下のステップを含んでいる。第１に、穴のない鋼プレート（保護プレート２０）が、液体ウォータージェット（ＷＪ）の発射前に保護チャンバ（１０）の前面に固定される。その後、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）が発射され、穴のない鋼のプレートブランクに衝突し、穴のない鋼のプレートブランクに通過穴を加工する。通過穴（２３）は、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）の断面にほぼ一致したサイズを有する。通過穴（２３）を備えた鋼プレート（２０）は光軸上に正確に配置された通過穴（２３）を備えた保護プレートを提供する。したがって、さらなる位置合わせは必要ない。さらに、透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）を利用して工作物を処理するための装置が特許請求されている。装置は、液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）を生成するための連結ユニット（ＣＵ）を備えたレーザーヘッドと、連結ユニット（ＣＵ）の開口部（５）に組み付けられた保護チャンバ（１０）と、保護チャンバ（１０）に交換可能に固定され且つ第１チャンバ（１０）の出口（１５）から離間して組み付けられた保護プレート（２０）と、を具備し、保護プレート（２０）は透明な液体ジェット（ＷＪ）にガイドされたレーザー光線（ＬＢ）の通過のための穴（２３）を備え、処理された工作物から飛散した破片から第１チャンバ（１０）の流出口（１５）を保護している。
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【課題】ダイヤモンド等の砥粒を含むカッターにおいて、チップを形成するボンドを高強度化することで切り刃を薄くし、切削抵抗を低減して高速切断ができるカッターを提供することである。
【解決手段】上記課題は、ボンドと基板を接合する部位の成形密度を均一に高密度することで達成でき、砥粒層の内部に半径方向に向かって延びる板部が介在し、板部を挟んで対抗するボンド同士を繋ぐための突き抜け孔が形成されているカッターにおいて、突き抜け孔を形成する壁部が基板の半径方向と鉛直な方向に対して傾斜して設けることにより解決される。 （もっと読む）

【課題】微視的レベルでも鋭利で、先端部に凹凸がなく、かつ、十分な硬度および耐久性を有する刃先を備えた刃部材を実現し得る加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の刃先の加工方法は、切削加工により形成された刃先のバリに超短パルスレーザーを照射して該バリを除去する。好ましくは、超短パルスレーザーのパルス幅は、２００フェムト秒〜３ピコ秒である。好ましくは、超短パルスレーザーのフルエンスは、１．０Ｊ／ｃｍ^２〜２．０Ｊ／ｃｍ^２である。好ましくは、本発明の刃先の加工方法は、超短パルスレーザーを刃先に鉛直上方から照射する。 （もっと読む）

【課題】隣接して照射するレーザ光による熱の影響がなく、研削または切削された成形部を高精度に仕上げ加工を行うことができる金型の加工方法を提供する。
【解決手段】金型４に設けた成形部５上の一点にレーザ光９を照射しながら前記金型４を一定回転数回転させた後、前記レーザ光９を一定量移動させ再び一定回転数回転させることを繰り返すことで前記成形部５の仕上げ加工を行う加工方法であって、前記レーザ光９の移動は、成形部５断面の稜線に沿って一定の間隔で順次移動させた。 （もっと読む）