【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】材料処理システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料処理システムに固定される工作物に適用されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム（２０）を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物（２２）を走査すること（７０）、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること（７２，７４，７６，７８，８０，８２）及び後続の工作物が関連材料処理サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること（８４）を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に適合するスプラインを使用する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率絶縁膜に起因するレーザ加工時のチッピングが金属リングにまで到達することを抑制することによって、半導体素子の信頼性、品質、製造歩留り等を高める。
【解決手段】半導体ウエハ１は、低誘電率絶縁膜８を有する回路部４と金属リング５とを備える複数の素子領域２を具備する。複数の素子領域２は金属リング５の外周に沿って格子状に設けられたレーザ溝形成領域１２を有するダイシング領域３で区画されている。レーザ溝形成領域１２の交差部分と金属リング５との間には、交差部分からの剥離の進展を防止する手段として凹部１４が設けられている。半導体ウエハ１にレーザ加工溝を形成するにあたって、交差部分に起因する剥離の進展は凹部１４で食い止められる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を切断予定ラインに沿って精度良く切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、半導体基板１の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するものであって、半導体基板１が載置される載置台１０７と、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１０１と、載置台１０７に載置された半導体基板１の内部に、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光Ｌを集光し、そのレーザ光Ｌの集光点Ｐの位置で改質領域を形成させる集光用レンズ１０５と、半導体基板１の切断予定ライン５に沿ってレーザ光Ｌの集光点Ｐを移動させるステージ制御部１１５及び全体制御部１２７と、載置台１０７に載置された半導体基板１を赤外線で照明する赤外透過照明１１６と、赤外透過照明１１６により赤外線で照明された半導体基板１の内部の改質領域を撮像する撮像素子１２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面に加工痕が残らず、かつ、ストレートな加工孔を有するシート加工品の製造方法およびシート加工品を得ること。
【解決手段】シート１７上に保護皮膜１９を設置する第１のステップと、ＴＥＭ₀₁^*モードを主成分とする光強度分布を有するレーザビーム３３を集光し、前記保護皮膜側から前記シートに照射して、前記保護皮膜および前記シートに孔あけ加工する第２のステップと、前記シートから前記保護皮膜を除去する第３のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の問題点を解決したレーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置を提供する。
【解決手段】ステージ２５に載置された透過性の被加工材にレーザ光を照射して加工する加工方法であって、レーザ光源から出射されたレーザ光を集光レンズにより集光し、集光された前記レーザ光を前記被加工材に照射し、前記被加工材を加工する場合、前記被加工材を透過したレーザ光をステージ２５にて吸収もしくは透過する工程、ステージ２５表面でレーザ光を拡散反射する工程を具備することを特徴とするレーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置を提供する。これにより、ステージ２５表面でアブレーション（蒸散）が発生せず、被加工材の意図しない部分を加工することのない良好な加工を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、加工対象物１において第１の方向に延在する複数の第１の切断予定ライン５のそれぞれに沿って加工対象物１の内部に第１の改質領域を形成し、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、加工対象物１において第１の方向と略直交する第２の方向に延在する複数の第２の切断予定ライン５のそれぞれに沿って加工対象物の内部に第２の改質領域を形成し、第１及び第２の改質領域を切断の起点として第１及び第２の切断予定ライン５に沿って加工対象物１を複数のチップに分割する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面にクラックや溶融が生じることなく、かつ効率的に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することで、加工対象物１の厚さ方向と略直交する断面において、加工対象物１の第１の方向に延在する第１の切断予定ライン５に沿った方向の長さが最大の長さとなる改質スポットを第１の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に複数形成すると共に、加工対象物１の厚さ方向と略直交する断面において、加工対象物１の第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の切断予定ライン５に沿った方向の長さが最大の長さとなる改質スポットを第２の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に複数形成し、複数の改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、ウェハ状の加工対象物１の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するものであって、加工対象物１が載置される載置台１０７と、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１０１と、加工対象物１の内部にレーザ光Ｌを集光し、レーザ光Ｌの集光点Ｐの位置で改質領域を形成させる集光用レンズ１０５と、加工対象物１の表面３から加工対象物１の厚さ方向に第１の距離だけ離れた第１の位置に集光点Ｐを合わせて、切断予定ライン５に沿って集光点Ｐを移動させた後、表面３から加工対象物１の厚さ方向に第２の距離だけ離れた第２の位置に集光点Ｐを合わせて、切断予定ライン５に沿って集光点Ｐを移動させる機能を有する全体制御部１２７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線が照射されても発熱を抑えることができるチャックテーブルを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を吸着保持するチャックテーブル３６と、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルは静電チャック本体３６１と該静電チャック本体３６１に配設された電極３６２と該電極上に積層された被加工物保持部材３６３とを具備する静電チャックからなっており、被加工物保持部材３６３は所定の波長を有するレーザー光線に対して透過性を有する材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、基板１５と、基板１５上に酸化膜１７ａを介して形成された積層部１７ｂとを有する加工対象物１において、少なくとも基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより少なくとも基板１５の内部に改質領域７を形成し、この改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物をレーザ切削加工しながら，被加工物の表面に酸化膜を形成し，形成された酸化膜上にデブリを付着させて，酸化膜を剥がすことによって容易にデブリを除去できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物１０にレーザ光を照射して，加工点でアブレーション反応を起こして被加工物１０を切削し，加工点を移動させて被加工物１０に切削溝９０を形成する。このとき，被加工物１０の加工点付近に，不活性ガスおよび酸素ガスを供給する，または被加工物１０が大気中に置かれた状態で加工点付近に不活性ガスを供給することによって，被加工物１０の表面に切削溝９０を形成しながら，被加工物１０のレーザ入射面側の表面上において切削溝９０の両側に酸化膜９１を形成する。そして，酸化膜９１上にデブリ９２３を付着させ，酸化膜９１を剥がすと同時にデブリ９２３を除去する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割方法において、抗折強度を低下させることなく正確に分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程と、環状のフレームに装着された保護テープの表面にウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、変質層形成工程が実施され保護テープに貼着されたウエーハに外力を付与し、変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のチップに破断するウエーハ破断工程とを含み、該変質層形成工程はウエーハの厚さをtとするとウエーハの表面および裏面からそれぞれ０．２t〜０．３tの厚さの無変質領域を残して変質層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 成膜層の剥離を一定範囲内に抑えつつメカニカルブレーキングによる割断が容易に行える深さのレーザー加工溝を形成することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面に積層された成膜層によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスを区画する複数のストリートに沿ってレーザー加工するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する第１のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って所定の間隔を設けて照射し、成膜層を分断する２条の膜剥がれ防止溝を形成する第１のレーザー加工溝形成工程と、第１のレーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに沿って形成された２条の膜剥がれ防止溝間の中央部にウエーハに対して吸収性を有する第２のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って照射し、成膜層および基板に所定深さの分割溝を形成する第２のレーザー加工溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の光吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制でき、かつ加工精度を高くすることのできるレーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。また、前記レーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用保護シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比（レーザー加工用保護シートの波長５３２ｎｍにおける吸光係数／使用する被加工物の波長５３２ｎｍにおける吸光係数）が１以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせて、集光点Ｐにおけるピークパワー密度が１×１０^８（Ｗ／ｃｍ^２）以上で、パルス幅が１μｓ以下で、且つ開口数が０．５５〜０．８の条件でレーザ光Ｌを照射することにより、切断の起点となる改質領域を加工対象物１の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の光吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精度かつ高速で加工でき、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することができ、さらに加工後の被加工物を容易に回収することができるレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。また、前記レーザー加工品の製造方法に使用するレーザー加工用粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比（レーザー加工用粘着シートの波長５３２ｎｍにおける吸光係数／使用する被加工物の波長５３２ｎｍにおける吸光係数）が１未満であるレーザー加工用粘着シートを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該レーザー加工用粘着シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程、及びレーザー加工用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 シリコンウェハである加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、加工対象物１に対して設定した切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に溶融処理領域を形成し、その溶融処理領域を起点として加工対象物１の厚さ方向に向かって成長する割れを切断予定ライン５に沿って加工対象物１の表面及び裏面に到達させて、加工対象物１を複数のシリコンチップに分割する。 （もっと読む）

レーザーダイシング装置に、レーザー光の入射ポイントにおけるウェーハ表面の位置を検出する第１の位置検出手段と、ウェーハ表面の位置を予め検出する第２の位置検出手段と、ウェーハ内部における集光点の厚さ方向位置を制御する制御部と、を設け、レーザー光をウェーハ周縁部外側からウェーハ周縁部内側に走査する時には、ウェーハ周縁部における集光点の位置を第２の位置検出手段で予め求めたデータに基いて制御し、所定距離走査後に第１の位置検出手段で求めたデータに基づく制御に切換えるようにした。これにより、ウェーハの表面からレーザー光を入射させて走査する時に、ウェーハ周縁部においてもレーザー光の集光点の位置制御を行うことができ、多光子吸収による改質領域をウェーハ内部の所定の位置に形成することができる。
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【課題】 レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の集光点と高さ検出手段との位置関係を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、集光器を移動する集光点位置調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、集光器から照射される集光点検出用レーザー光線の集光点と高さ位置検出手段との位置関係を検出するための集光点検出テーブルがチャックテーブルに隣接して配設されている。 （もっと読む）