【課題】 高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置１００は、レーザ光源１０１と、レーザ光を集光する集光レンズ１０３と、集光レンズ１０３をＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライド機構１０４と、基板Ｗが載置されたステージ１０５を光軸１０１ａと略直交する平面内で移動可能なＸ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６と、Ｚ軸スライド機構１０４を制御するレンズ制御部１２２と、Ｘ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６を制御するステージ制御部１２３と、各部を統括制御するメインコンピュータ１２０とを備えている。メインコンピュータ１２０は、Ｚ軸スライド機構１０４によりレーザ光の集光点の位置を順次ずらしてレーザ光を照射する走査を行う。また、１回の走査ごとに基板Ｗを相対移動させる速度を変えてレーザ光の照射を行う。 （もっと読む）

【課題】 １回のレーザ照射により形成される改質領域の大きさを拡大して高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置１００は、レーザ光源１０１と、出射されたレーザ光を集光する集光レンズ１０３と、レーザ光の集光点の位置を調整可能なＺ軸スライド機構１０４と、基板Ｗを光軸１０１ａと略直交する平面内で移動可能なＸ軸スライド部１１０およびＹ軸スライド部１０８と、レーザ光の集光領域が基板Ｗの厚み方向の所定の位置に位置するようにＺ軸スライド機構１０４を制御するレンズ制御部１２２と、基板Ｗの切断予定位置に沿って集光領域が相対移動するようにＸ軸スライド部１１０およびＹ軸スライド部１０８を制御するステージ制御部１２３とを備え、集光レンズ１０３と基板Ｗとの間に、石英ガラス板１０６が挿入されている。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌは、導光手段７を構成する光ファイバ１２によって加工ヘッド６まで導光され、加工ヘッドには高圧ポンプ５よって高圧の液体が供給される液体通路２５が形成され、この高圧の液体は加工ヘッド６の下端に設けられた噴射ノズル２３の噴射孔２４から液柱Ｗとなって噴射される。
上記光ファイバは上記液体通路の内部に露出しており、さらに光ファイバのファイバコア１２ａの先端は、ファイバクラッド１２ｂよりも突出して上記噴射孔近傍に接近している。
そしてファイバコアから照射されたレーザ光は、噴射孔に形成された第１傾斜面２４ａに反射した後上記液柱に導光され、被加工物２の加工が行われる。
【効果】 容易に液柱にレーザ光を導光することができる。 （もっと読む）

【課題】 高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置１００は、レーザ光源１０１と、レーザ光を集光する集光レンズ１０３と、集光レンズ１０３をＺ軸方向に移動可能なＺ軸スライド機構１０４と、基板Ｗが載置されたステージ１０５を光軸１０１ａと略直交する平面内で移動可能なＸ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６と、Ｚ軸スライド機構１０４を制御するレンズ制御部１２２と、Ｘ軸スライド部１０８およびＹ軸スライド部１０６を制御するステージ制御部１２３と、レーザ制御部１２１とレンズ制御部１２２およびステージ制御部１２３を統括制御するメインコンピュータ１２０とを備えている。集光レンズ１０３をＺ軸方向に振動させることによりレーザ光の集光領域を基板Ｗの厚み方向に振動させてレーザ光の照射を行う。 （もっと読む）

【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハの絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３６と、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段３７とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は中間赤外線領域の波長を有する第１のパルスレーザー光線を照射する第１のレーザー光線照射手段と、紫外線領域の波長を有する第２のパルスレーザー光線を照射する第２のレーザー光線照射手段とを具備し、第１のレーザー光線照射手段と第２のレーザー光線照射手段は第２のパルスレーザー光線の集光スポットにおける加工送り方向の少なくとも一部が第１のパルスレーザー光線の集光スポットと重合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザリンク処理に関し、特に、半導体ターゲット見本のリンク処理を実行するように方向付けされた加工レーザビームの歪みを抑制すること。
【解決手段】 レーザリンク処理システム（１００）による処理のために提供されるターゲット見本（１４）に入射するために方向付けられる加工レーザビーム（１２‘）の歪みを抑制する方法は、加工レーザビームから迷光誘起歪みを除去するために空間フィルタ（１０２）を使用する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー加工溝の両側にトゲ状の突起物を残存させないウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に複数のデバイスが形成されているウエーハの該ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、ウエーハのレーザー光線照射面に集光スポットを位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、該加工溝形成工程によって形成されたレーザー加工溝の底を越えて集光スポットを位置付けてレーザー加工溝に沿って照射し、レーザー加工溝の両側を仕上げ加工する加工溝仕上げ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ダストの発生がない状態で効果的なレーザ加工（深いマーキング加工等）を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器１１から出力された基本波レーザ光は、高調波発生ユニット１２において、その波長が変換され、ＳＨＧレーザ光へ変換されずに残った基本波レーザ光とともに、ＳＨＧレーザ光が出力される。これらの基本波レーザ光及びＳＨＧレーザ光は、強度比率調整ユニット２０において、その強度が基本波レーザ光及びＳＨＧレーザ光ごとに独立して制御される。これにより、基本波レーザ光及びＳＨＧレーザ光の強度比率が調整される。強度比率調整ユニット２０によりその強度比率が調整された基本波レーザ光及びＳＨＧレーザ光は、導光ミラー１３、スキャナユニット１４及び加工光学系１５を介して被加工物４１まで導かれる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハが先ダイシング法によって分割された個々の半導体チップの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップにレーザー光線によるダメージを与えることなく溶断することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工領域検出手段は被加工物を加工送り方向に沿って移動している際に所定間隔毎に複数の加工領域を撮像して生成した複数の画像データを制御手段に出力し、制御手段は複数の画像データに基づいて加工すべき複数の加工位置の座標値を求め、この複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、加工ラインマップに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板を切断する工程の歩留まりを向上する方法を提供する。
【解決手段】基板１１にレーザービームを照射して、絶縁層や導電層を積層した複数の層に達する溝３２を形成する。ここでレーザビーム照射による溝３２は、基板中のある部分の分子結合を切断し、光分解し、気化して蒸発させるアブレーション加工で形成する。その後さらに溝にレーザービームを照射して基板を切断する。 （もっと読む）

【課題】ストリートに配設されたテスト用の金属パターンの影響を受けることなく個々のデバイスに分割することができるとともに、分割されたデバイスの構成を検出することができないようにしたウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ２に対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハ２の裏面からテスト用の金属パターン２３の近傍に集光点Ｐを位置付けてストリートに沿って照射し、テスト用の金属パターン２３に破断線を形成する金属パターン破断工程と、ウエーハ２に対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハ２の裏面からウエーハ２の内部における破断線の上側に集光点Ｐを位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部における破断線の上側にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、変質層が形成されたウエーハ２に外力を付与し、ウエーハ２を変質層に沿って個々のチップに分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板と、複数の機能素子を有して基板の表面に設けられた積層部とを備える加工対象物を、その基板が厚い場合であっても、切断予定ラインに沿って機能素子毎に短時間で精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 基板４の内部に集光点Ｐを合わせて積層部１６側からレーザ光Ｌを照射することにより、基板４の厚さ方向の中心位置ＣＬから基板４の裏面２１側に偏倚した第１の改質領域７１と、基板４の厚さ方向の中心位置ＣＬから基板４の表面３側に偏倚した第２の改質領域７２とを切断予定ラインに沿って基板４の内部に形成し、第２の改質領域７２から基板４の表面３に割れ２４を生じさせる。その後、基板４の裏面２１に貼り付けられたエキスパンドテープ２３を拡張させた状態で、割れ２４が開くように加工対象物１に応力を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で被加工物に厚さ方向に２層の変質層を同時に形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに３保持された被加工物２に該被加工物に対して透過性を有するレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４と、チャックテーブル３とレーザー光線照射手段４とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段４がレーザー光線発振手段５と、レーザー光線発振手段が発振するレーザー光線を伝送する光学伝送手段７と、該光学伝送手段によって伝送されたレーザー光線を集光せしめる集光レンズ８とを含んでいるレーザー加工装置であって、光学伝送手段７はレーザー光線発振手段５が発振するレーザー光線を常光と異常光に分離する複屈折レンズ７２を備え、集光レンズ８は、複屈折レンズ７２によって分離された常光と異常光をそれぞれ集光せしめ、常光の集光点と異常光の集光点とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの搬送等の取り扱いに支障を来たすことなく、貫通孔（ビアホール）を容易に形成することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する余剰領域とを備え、デバイス領域に電極が形成されているウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を除去してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、補強部形成工程が実施されたウエーハ該電極部に貫通孔を穿設するビアホール形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法でしかも優れた接合強度で、材質の異なる二種の部材を接合する技術を提供する。
【解決手段】 レーザー光に対して透過性があるセラミックス又は半導体からなるレーザー光透過性部材と、レーザー光に対して吸収性があるレーザー光吸収性部材との複合体の製造する際に、(1)レーザー光透過性部材とレーザー光吸収性部材とを接触させ、次いで(2)レーザー光透過性部材側からレーザー光を照射して、レーザー光吸収性部材の表面温度を部材の構成材料の沸点以上にし、レーザー光透過性部材との界面でアブレーションを起こさせることにより、レーザー光吸収性部材をレーザー光透過性部材に接合させる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の照射により分割されたチップの抗折強度を向上させるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 レーザ光を照射してアブレーション反応により被加工物に切削溝９２を形成するレーザ加工方法であって，被加工物の表面において，形成された切削溝９２の両側に，切削溝９２の縁部から外側に５μｍ以上２５μｍ以下離隔した位置に，深さが０．１μｍ以上２０μｍ以下の補助溝９３を形成する。これにより，熱応力が断絶されてチップの抗折強度が向上される。また，補助溝９３を形成する代わりに，切削溝９２の内部にエッチング液９４を供給し，切削溝９２に滞留したエッチング液９４に対してアブレーション反応を起こさない程度の出力のレーザ光１０１を照射して加熱する。これにより，切削溝９２の縁部に堆積したデブリ９１が除去され，チップの抗折強度が向上する。また，エッチング液９４の代わりにアシストガス９５を供給してもよい。 （もっと読む）

【課題】複数のチップに分割されたウエーハの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、ダイシングテープから容易に剥離することができる接着フィルムの分離方法を提供する。
【解決手段】複数のチップに分離されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着され、ウエーハの接着フィルム側が環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されており、接着フィルムを該複数のチップに分割した分割溝に沿って分離する接着フィルムの分離方法であって、接着フィルムに分割溝に沿ってレーザー光線を照射し、接着フィルムを分割溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程と、接着フィルムを溶解する溶剤を分割溝に沿って残存する溶融再固化した接着フィルムの一部に作用せしめ、溶融再固化した接着フィルムの一部を溶解する接着フィルム溶解工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置を提供する。
【解決手段】本発明による装置によって時間を節約する態様で、特に交互の方向において同一の向きの割断線に沿って、レーザ放射線によって熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料の平坦な加工物を割断することができ、該装置は２つの冷却剤ノズル６．１、６．２を有し、２つの冷却剤ノズル６．１、６．２は冷却剤を加工物に選択的に向け、レーザビームを整形するために光学手段１０と連結されることが好ましく、レーザヘッド１の軸７を中心にして回転可能であるように取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】等速度運動のみによって大型基板の全域にレーザ光照射による処理を行うことが可能なレーザ処理装置およびレーザ処理方法を提供する。
【解決手段】円柱面の外面側または内面側が処理基板Ｗの支持面１１ａとして構成された基板支持部１１と、基板支持部１１の支持面１１ａに支持された処理基板Ｗに対してレーザ光を照射する照射ヘッド１３-1，１３-2，…とを備えたレーザ処理装置１であり、支持面１１ａを構成する円柱面の軸φを中心にした軌道上においての支持面１１ａに対する照射ヘッド１３-1，１３-2，…の相対的な一方向への移動により、支持面１１ａに支持した処理基板Ｗの全領域に対して照射ヘッド１３-1，１３-2，…が走査される。 （もっと読む）

【課題】 ストリートに配設されたテスト用の金属パターンの影響を受けることなく個々のデバイスに分割することができるとともに、分割されたデバイスの構成を検出することができないようにしたウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に複数のデバイスが形成されており、ストリートにテスト用の金属パターンが配設されているウエーハの分割方法であって、ウエーハに形成されたストリートにおけるテスト用の金属パターンの両側方にストリートに沿ってレーザー光線を照射し、テスト用の金属パターンの両側方にストリートに沿って分割起点となるレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、分割起点となるレーザー加工が施されたウエーハに外力を付与し、テスト用の金属パターンが形成されたストリートを残存させてウエーハを分割起点に沿って破断する分割工程とを含む。 （もっと読む）